csp 文章 進(jìn)入csp技術(shù)社區(qū)
2013年中國電子科技行業(yè)十大突破：漸漸崛起
- 近年來，中國經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展，已然成為了世界第二大經(jīng)濟(jì)體。然而，在電子科技行業(yè)卻一直大而不強(qiáng)。中國擁有全球最大的電子產(chǎn)品產(chǎn)能，卻在核心技術(shù)方面長期受制于國外企業(yè)。作為電子設(shè)備的“心臟”，我國對(duì)進(jìn)口芯片的依賴已經(jīng)到了令人咋舌的地步：進(jìn)口芯片的花費(fèi)甚至超過了進(jìn)口石油。 中國電子科技產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)的現(xiàn)狀亟需改變，國內(nèi)企業(yè)一直在努力，政府也不在不斷的大力扶持。近年來，我國在電子科技行業(yè)也取得了巨大進(jìn)步?，F(xiàn)在，我們且來看看2013年我國電子科技行業(yè)都取得了哪些成就。 進(jìn)軍新
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 CSP
數(shù)據(jù)獨(dú)立技術(shù)在CSP協(xié)議模型中的設(shè)計(jì)
- 1996年，Lowe首先使用通信順序進(jìn)程CSP和模型檢測(cè)技術(shù)分析NSPK(Needham-Schroeder Public Key)協(xié)議，并成功發(fā)現(xiàn)了協(xié)議中的一個(gè)中間人攻擊行為。隨后，Roscoe對(duì)CSP和FDR(Fallures-Divergence Refinenent)的組合做了進(jìn)一
- 關(guān)鍵字： 模型 設(shè)計(jì) 協(xié)議 CSP 獨(dú)立 技術(shù) 數(shù)據(jù)
美國能源部為太陽能項(xiàng)目提供16億美元貸款擔(dān)保
- 美國能源部11日做出最終決定，為加利福尼亞州亮源能源公司的艾文帕太陽能發(fā)電系統(tǒng)項(xiàng)目提供16億美元的貸款擔(dān)保。 艾文帕太陽能發(fā)電系統(tǒng)位于加州東南部的莫哈韋沙漠，包括3個(gè)公共事業(yè)規(guī)模級(jí)的太陽能發(fā)電廠，是目前美國最大的太陽能項(xiàng)目。該系統(tǒng)將利用鏡面聚焦太陽光轉(zhuǎn)化為熱能，進(jìn)而加熱液體產(chǎn)生蒸汽，最終產(chǎn)生電力。該項(xiàng)目完工后將成為世界上最大的太陽能發(fā)電廠組合之一?！?/li>
- 關(guān)鍵字： 太陽能 光伏 CSP
PCB廠購并案效益不彰 容易被唱衰
- 拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動(dòng)機(jī)更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案，效益普遍不彰，除了近年產(chǎn)業(yè)成長性減緩，加上雙方磨合期長，因此容易被業(yè)界唱衰。 在2001年以前PCB產(chǎn)業(yè)幾乎沒有合并案例，最早是欣興電子打響第1炮，董事長曾子章喊出「4合1」，購并同屬聯(lián)電集團(tuán)的芯片尺寸封裝(CSP)載板廠群策電子、鴻海精密掌控的PCB廠恒業(yè)電子及當(dāng)時(shí)全臺(tái)前10大的球閘封裝(BGA)載
- 關(guān)鍵字： 鴻海 PCB BGA CSP
西班牙在沙漠中建成全球最大太陽能電站
- 全球最大的太陽能電站已于日前在西班牙的安達(dá)盧西亞(Andalucian)沙漠中投入運(yùn)行。建造該電站的Abengoa能源公司表示，這座塔式太陽能電站的功率達(dá)20兆瓦，可保障超過11000戶家庭的日常用電。 西班牙建成全球最大太陽能電站 塔式太陽能電站以所謂的集中太陽能發(fā)電(CSP)技術(shù)為基礎(chǔ)，利用鏡面將陽光反射至中央塔，使塔內(nèi)水溫達(dá)到1000℃以上。集中太陽能發(fā)電技術(shù)一向以其簡便、廉價(jià)和高效的優(yōu)點(diǎn)而著稱，相比于光伏電板(PV)技術(shù)，它能夠更有效地利用太陽能。不過，CSP技術(shù)只適用于天氣晴朗、
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基于BlueCore4-ROM CSP的手機(jī)藍(lán)牙系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： BlueCore4-ROM CSP 手機(jī)藍(lán)牙
電子封裝與SMT是平行還是相交？
- 目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無鉛工藝等都需要全新的封裝技術(shù)，以適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的特性需求。而封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對(duì)半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝（）技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。 如果說倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴(kuò)展。我們不難觀察到，面向部件、系統(tǒng)或整機(jī)的多芯片組件（）封裝
- 關(guān)鍵字： 電子封裝 SMT CSP
Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開關(guān)
- Pericom公司推出用于移動(dòng)終端的新型的模擬開關(guān)系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導(dǎo)通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應(yīng)用的嚴(yán)格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關(guān),超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設(shè)計(jì)用于移動(dòng)市場(chǎng),這些占位面積小的開關(guān)可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無線
- 關(guān)鍵字： CSP Pericom 封裝模擬 開關(guān) 封裝
Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開關(guān)
- Pericom公司推出用于移動(dòng)終端的新型的模擬開關(guān)系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導(dǎo)通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應(yīng)用的嚴(yán)格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關(guān),超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設(shè)計(jì)用于移動(dòng)市場(chǎng),這些占位面積小的開關(guān)可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無線電,MP3/MP4播放器以及備忘錄記錄儀. 這些新產(chǎn)品包括: PI5A4
- 關(guān)鍵字： CSP Pericom 模擬開關(guān) 封裝
csp介紹
CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封裝，它是新一代的芯片封裝技術(shù)，是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術(shù)。
20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時(shí)開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
CSP封裝的產(chǎn)品面積，大約是芯片面積的1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度，減小了電子器件的 [ 查看詳細(xì) ]
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