技術(shù)社區(qū)

CSP

CSP(Chip Scale Package)就是芯片尺寸封裝,它是新一代的芯片封裝技術(shù),是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術(shù)。   20世紀(jì)60年代,DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時(shí)開(kāi)始,封裝技...... [查看詳細(xì)]

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