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年首次PCB設(shè)計師活動日邀請函
- 時間： 2010年3月17日 地點(diǎn)： 上海東錦江索菲特大酒店 IPC設(shè)計師理事會中國分會將于2010年3月17日舉辦2010年度首次PCB設(shè)計師活動日。此次活動日將邀請二位理事會的國內(nèi)專家及一位IPC總部的PCB設(shè)計專家做有關(guān)PCB設(shè)計的專題演講。 三位專家將在設(shè)計師活動日做精彩演講，與理事會成員共享交流他們在PCB設(shè)計領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)。 誠邀您的光臨! 1. 日程安排 IPC設(shè)計師理事會中國分會2010年首次PCB設(shè)計師活動日日程安排
- 關(guān)鍵字： PCB DFM CAD
Cadence為TSMC提供高級可制造性設(shè)計(DFM)解決方案
- Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布其多種領(lǐng)先技術(shù)已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設(shè)計師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn)，提供了自動化的、前端到后端的流程，實(shí)現(xiàn)高良品率、省電型設(shè)計，面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。 Cadence已經(jīng)在多代的工藝技術(shù)中與TSMC合作，開發(fā)參考流程，提供低功耗設(shè)計能力和高級DFM方法學(xué)。通過參考流程9.0，Cadence將這些性能拓展到該晶圓廠的40納米工藝節(jié)點(diǎn)，使用光刻物理分析和強(qiáng)化的統(tǒng)計靜態(tài)時序分析能力，此外一直追隨TSMC參考流程的Cadence已經(jīng)支
- 關(guān)鍵字： Cadence 晶圓 設(shè)計 DFM 低功耗
Cadence多種領(lǐng)先技術(shù)納入TSMC參考流程9.0版本
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多種領(lǐng)先技術(shù)已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設(shè)計師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn)，提供了自動化的、前端到后端的流程，實(shí)現(xiàn)高良品率、省電型設(shè)計，面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。 “TSMC和Cadence之間的合作提供了自動化的設(shè)計技術(shù)，這是在高級工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)低風(fēng)險和快速量產(chǎn)的必要技術(shù)，”TSMC設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)營銷部高級主管S.T. Juang說。 Cadence已經(jīng)在多
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65nm后，DFM的作用將逐步體現(xiàn)
- IC芯片產(chǎn)業(yè)在進(jìn)入納米時代后，生產(chǎn)工藝復(fù)雜度和物理極限等局限開始挑戰(zhàn)被稱為定律的“Moor’s Law”。同時，EDA技術(shù)的發(fā)展不但完全融入到電子產(chǎn)品的設(shè)計和定型過程中，并且開始涉足包括存檔、生產(chǎn)、制造、測試等環(huán)節(jié)，幫助IC產(chǎn)業(yè)迎接工藝極限的挑戰(zhàn)。 作為EDA行業(yè)的佼佼者，Mentor Graphics公司一年一度的“Mentor Graphics EDA Tech Forum 2007”備受關(guān)注。今年的技術(shù)論壇以 “洞悉您最復(fù)雜的設(shè)計挑戰(zhàn)!”為主題在全球18個城市巡回開展。8月31日，Ment
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迎接納米級IC設(shè)計挑戰(zhàn) DFM應(yīng)成為普及化概念
- 有鑒于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正試圖解決可制造性設(shè)計(DFM)問題，參與月前在美國舉行之SemiconWest展會上的一場小組座談的EDA產(chǎn)業(yè)專家表示，可以從可測試性設(shè)計(design-for-test，DFT)的技術(shù)發(fā)展歷程中取經(jīng)。 該場小組座談會的主持人、市場研究公司GarySmithEDA總裁GarySmith表示：「真正的DFM是個大問號，如果它跟隨DFT的腳步，得花上幾年時間才能在設(shè)計社群中扎根。」他指出，半導(dǎo)體公司基本上是把DFT強(qiáng)迫推銷給設(shè)計工程師
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 納米 IC DFM 嵌入式
數(shù)字IC設(shè)計平臺的最新軟件版本
- CADENCE發(fā)布了Cadence Encounter 數(shù)字IC設(shè)計平臺的最新軟件版本，增加了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功能特性，包括全芯片優(yōu)化、面向65納米及以下工藝的超大規(guī)?；旌闲盘栐O(shè)計支持，具有對角布線能力的Encounter X Interconnect Option，以及之前已經(jīng)公布支持的基于Si2通用功率格式（CPF）1.0版本的低功耗設(shè)計。新平臺提供了L、XL和GXL三種配置，為先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計提供更佳的易用性，更短的設(shè)計時間以及更高的性能。 “最新版本Enc
- 關(guān)鍵字： CADENCE DFM ENCOUNTER 電源技術(shù) 模擬技術(shù) EDA IC設(shè)計
Synopsys公司發(fā)布DFM新系列產(chǎn)品
- 解決45納米及以下工藝相關(guān)變異問題 創(chuàng)新的工藝識別DFM系列產(chǎn)品有助于設(shè)計者減少工藝變異的影響， 改善先進(jìn)半導(dǎo)體的制造設(shè)計 全球領(lǐng)先的電子設(shè)計自動化（EDA）軟件工具領(lǐng)導(dǎo)廠商Synopsys推出了具備工藝識別功能的可制造性設(shè)計(DFM)新系列產(chǎn)品PA－DFM，用于分析45納米及以下工藝定制/模擬設(shè)計階段的工藝變異的影響。隨著工藝尺寸的日益減小，先進(jìn)硅技術(shù)將引起更多如應(yīng)力工程的變異問題，這將越來越影響電路的性能。Synopsys PA-DFM系列的核心產(chǎn)品Seismos 和 P
- 關(guān)鍵字： DFM Synopsys 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線
dfm介紹
DFM(Design for Manufacture)是指可制造設(shè)計，過去在芯片設(shè)計流程中，IC設(shè)計業(yè)者將電路設(shè)計交由晶圓代工廠生產(chǎn)的垂直分工，在進(jìn)入先進(jìn)制程技術(shù)時遇到了困難，原因是制程技術(shù)愈來愈復(fù)雜，設(shè)計與生產(chǎn)之間的整合溝通必須更加緊密，因此，IC制造業(yè)者必須有套完整的DFM，讓IC設(shè)計業(yè)者得以用其中的設(shè)計流程等規(guī)范早期便融入設(shè)計IC階段中，以提升芯片的設(shè)計、生產(chǎn)效率。因此，從制造者的觀點(diǎn)， [ 查看詳細(xì) ]
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