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一種基于C64系列DSP的千兆以太網(wǎng)通信接口設(shè)計
- 在實時處理系統(tǒng)中,DSP與主控模塊的通信能力已經(jīng)成為系統(tǒng)處理的瓶頸。千兆以太網(wǎng)具有速率高、成本低和穩(wěn)定性好的優(yōu)點,可滿足DSP與主控模塊數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枰?。以TI公司的TMS320TCI6487 DSP芯片和Marvell公司的88E1111物理層芯片為例,對硬件電路、千兆以太網(wǎng)的網(wǎng)口驅(qū)動程序、基于SYS/BIOS和NDK的TCP協(xié)議進行研究,在TMS320TCI6487實現(xiàn)了TCP通信。實驗結(jié)果顯示,基于DSP的千兆以太網(wǎng)傳輸速率可達到960 Mbps。
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CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 將如何影響解決方案加速
- 與普通的 NIC 不同,SmartNIC 將會對 PCIe 總線提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協(xié)議在此背景下應(yīng)運而生。不久之后,我們將能共享一致性存儲器、高速緩存,并建立多主機點對點連接。 正文:過去三十年間,基于服務(wù)器的計算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。上世紀 90 年代,業(yè)界從單插槽獨立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器集群。緊接著在千禧年,產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器,再后來,多核處理器也問世了。進入下一個十年,GPU 的用途遠遠超出了處理圖形的范疇,我們見證了基于FPGA的加速器卡的興起
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英特爾發(fā)布首款用于5G、人工智能、云端與邊緣的結(jié)構(gòu)化ASIC
- 2020年11月18日,在英特爾FPGA技術(shù)大會上,英特爾發(fā)布了全新可定制解決方案英特爾? eASIC N5X,幫助加速5G、人工智能、云端與邊緣工作負載的應(yīng)用性能。該可定制解決方案搭載了英特爾? FPGA兼容的硬件處理器系統(tǒng),是首個結(jié)構(gòu)化eASIC產(chǎn)品系列。英特爾? eASIC N5X通過FPGA中的嵌入式硬件處理器幫助客戶將定制邏輯與設(shè)計遷移到結(jié)構(gòu)化ASIC中,帶來了更低的單位成本,更快的性能和更低的功耗等好處。英特爾? eASIC N5X器件作為具有創(chuàng)新性的新產(chǎn)品,與FPGA相比最高可降低50%的核
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使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關(guān)鍵
- 無論是設(shè)計測試和測量設(shè)備還是汽車激光雷達模擬前端(AFE),使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設(shè)計人員都面臨高頻輸入、輸出、時鐘速率和數(shù)字接口的嚴峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)相連、確信您的首個設(shè)計通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對系統(tǒng)進行最佳建模。本文中將仔細研究這些挑戰(zhàn)??焖俚南到y(tǒng)開發(fā)開始新的硬件設(shè)計之前,工程師經(jīng)常會在自己的測試臺上評估最重要的芯片。一旦獲得了運行典型評估板所需的設(shè)備,組件評估通常會在理想情況的電源和信號源下進行。TI大多數(shù)情況下會提供車載電源和時鐘,以便您可使
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AMD欲擲重金收購賽靈思?今年半導(dǎo)體并購大手筆不斷
- 如果英偉達、Analog Devices和AMD交易落地,2020年將輕松超過2016年,成為半導(dǎo)體并購最多的第二年?! ?020年下半年,半導(dǎo)體行業(yè)迎來并購大潮?! ±^英偉達9月宣布400億美元收購芯片IP大廠ARM后,AMD也被報道稱或?qū)⒊赓Y超300億美元收購FPGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場可編程邏輯陣列)龍頭賽靈思。加上模擬芯片龍頭ADI今年7月宣布200億美元收購美信(Maxim),今年半導(dǎo)體行業(yè)并購規(guī)模將超900億美元?! ∶绹?dāng)?shù)貢r間10月8日,有
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Xilinx 面向不斷壯大的 5G O-RAN 虛擬基帶單元市場推出多功能電信加速器卡
- 自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.),近日宣布,面向 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 O-RAN 分布式單元( O-DU )和虛擬基帶單元( vBBU )推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經(jīng)現(xiàn)場驗證的賽靈思芯片以及正在 5G 網(wǎng)絡(luò)中廣泛部署的 IP 開發(fā)而成,是行業(yè)唯一一款既能運行 O-RAN 前傳協(xié)議,又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規(guī)格的“二合一”板卡。憑借自身先進的卸載功能,T1 卡大幅減少了之前系統(tǒng)所需的 CPU 核數(shù)量。與其它競爭方案相比,T1 卡不僅可以降低
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Credo發(fā)布新一代Dove系列光通信DSP,專為下一代數(shù)據(jù)中心打造
- 2020年9月8日中國深圳 高性能、低功耗串行連接解決方案領(lǐng)域全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Credo今日宣布:推出新一代Dove系列低功耗PAM4 高速光通信數(shù)字信號處理器(DSP)。此次發(fā)布的Dove系列包括四款新品: Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP,專為下一代100G / 200G / 400G數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)平臺打造?! redo獨特的PAM4 DSP架構(gòu)可最大程度減小芯片尺寸,產(chǎn)品使用主流工藝制成,可為下一代光模塊提供最佳的性能、成本與功耗: 使
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Credo發(fā)布新一代Dove系列光通信DSP,專為下一代數(shù)據(jù)中心打造
- 高性能、低功耗串行連接解決方案領(lǐng)域全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者 Credo 近日宣布:推出新一代 Dove 系列低功耗 PAM4 高速光通信數(shù)字信號處理器(DSP)。此次發(fā)布的Dove系列包括四款新品: Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP,專為下一代100G / 200G / 400G數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)平臺打造。Credo獨特的PAM4 DSP架構(gòu)可最大程度減小芯片尺寸,產(chǎn)品使用主流工藝制成,可為下一代光模塊提供最佳的性能、成本與功耗: 使用Credo Dove 系列PAM4
- 關(guān)鍵字: DSP CIOE
Seagull 50——Credo首款完美匹配5G無線通信嚴苛要求的高性能DSP
- Credo——高性能、低功耗串行連接解決方案領(lǐng)域全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者——近日宣布推出Seagull 50芯片,一款專供于5G無線通信網(wǎng)絡(luò)中前傳/中傳光模塊的高性能光通信數(shù)字信號處理器(DSP)。Credo Seagull 50滿足了移動網(wǎng)絡(luò)不斷攀升的帶寬需求,支持長距離傳輸及工業(yè)級工作溫度范圍。Credo Seagull 50 可配置為兩種工作模式:2x25G <—>1x50G 及 1x50G <—> 1x50G。Seagull 50產(chǎn)品采用Credo獨特設(shè)計架構(gòu),最大程度減小芯片尺寸,
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修復(fù)太難了!高通:驍龍?zhí)幚砥鱀SP存在缺陷 安卓手機能被輕松控制損壞
- 對于那些手機使用了驍龍?zhí)幚砥鞯挠脩魜碚f,高通已經(jīng)證實了之前曝光的漏洞,而且非常的可怕。高通公司已經(jīng)證實在他們的智能手機芯片組中發(fā)現(xiàn)了一個巨大的缺陷,使手機完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發(fā)現(xiàn),大量Android手機中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數(shù)據(jù),安裝難以被發(fā)現(xiàn)的隱藏間諜軟件,甚至可以徹底將手機損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷,揭示了內(nèi)置高通驍龍?zhí)幚砥魇謾C中的DSP的安全性設(shè)定被輕易繞過,并在代碼中發(fā)現(xiàn)了400處可利
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CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認證
- CEVA,全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(wù)(over-the-top(OTT))和機頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器,多種內(nèi)容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案,可減低將多種音頻技術(shù)集成到這些設(shè)備中的復(fù)雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內(nèi)容的解碼,包括Netflix等許多內(nèi)容服務(wù)提供商所使用的Dolby At
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兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32E5系列MCU,以Cortex-33內(nèi)核開啟高性能計算新里程
- 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice 近日正式發(fā)布基于全新Arm??Cortex?-M33內(nèi)核的GD32E5系列高性能微控制器。這系列MCU采用臺積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構(gòu)建,具備業(yè)界領(lǐng)先的處理能力、功耗效率、連接特性和更經(jīng)濟的開發(fā)成本,進一步推動嵌入式開發(fā)向高精度工業(yè)控制領(lǐng)域擴展,解決數(shù)字電源、電機變頻、測量儀器、混合信號處理、高端消費類應(yīng)用等多種功能集成和工作負載需求。GD32E5產(chǎn)品組合提供了3個通用系列和1個專用系列,4種封裝類型23個型號選擇,目前已經(jīng)
- 關(guān)鍵字: AUP FPU PWM ADC DSP TMU
瑞薩電子迎來RA微控制器生態(tài)系統(tǒng) 第二階段即用型合作伙伴解決方案
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團近日宣布,支持瑞薩RA產(chǎn)品家族32位Arm??Cortex?-M微控制器(MCU)的全新即用型合作伙伴解決方案進入第二階段。在2019年11月引入首批合作伙伴的基礎(chǔ)上,RA合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)擴展,現(xiàn)已擁有50多個合作伙伴和30多款開箱即用的解決方案,可廣泛支持包括安全選項、語音用戶界面、圖形、機器學(xué)習(xí)和云計算等在內(nèi)的重要技術(shù)。每個新的合作伙伴基于構(gòu)建模塊的解決方案都貼有“RA READY”標識,旨在解決現(xiàn)實世界中的客戶問題。瑞薩將繼續(xù)通過新的合作伙伴和
- 關(guān)鍵字: DSP RA
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對dsp+fpga的理解,并與今后在此搜索dsp+fpga的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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