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FPGA技術(shù)協(xié)助嵌入式系統(tǒng)競逐于機器學(xué)習(xí)之路
- FPGA技術(shù)協(xié)助嵌入式系統(tǒng)競逐于機器學(xué)習(xí)之路-機器學(xué)習(xí)技術(shù)是人工智能的一個重要科學(xué)發(fā)展,透過在經(jīng)驗學(xué)習(xí)中改善具體算法的效能,而且用來訓(xùn)練的數(shù)據(jù)越多,所學(xué)習(xí)出來的結(jié)果越好,為了處理分析大量圖像或是語音等辨識的機器學(xué)習(xí)算法數(shù)據(jù),需要采用GPU芯片所打造的高速平行運算處理的類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)超級計算機,利用諸如Tensorflow、Caffe等深度學(xué)習(xí)框架(Framework)等工具,來發(fā)展有效的算法。
- 關(guān)鍵字: FPGA 嵌入式 人工智能
DSP的設(shè)計與應(yīng)用:基于多核DSP的以太網(wǎng)通信接口設(shè)計
- DSP的設(shè)計與應(yīng)用:基于多核DSP的以太網(wǎng)通信接口設(shè)計-隨著DSP處理器在現(xiàn)代工業(yè)的應(yīng)用越來越廣泛,DSP的功能不僅只有快速運算處理,還需要與其他處理器或者設(shè)備之間進(jìn)行實時數(shù)據(jù)交換,以實現(xiàn)資源的共享。因此,針對不同設(shè)備的需求,選擇穩(wěn)定、快速和高效率的接口方式在當(dāng)今數(shù)字信號處理系統(tǒng)設(shè)計中關(guān)鍵的組成部分。
- 關(guān)鍵字: DSP
手把手教你FPGA存儲器項使用DRAM
- 某些FPGA終端,包含板載的、可以動態(tài)隨機訪問的存儲塊(DRAM),這些存儲塊可以在FPGA VI中直接訪問,速率非常高?! RAM可以用來緩存大批量的數(shù)據(jù),而且速度可以非??臁a槍σ恍┨厥鈶?yīng)用,比如:瞬時帶寬非常高,而且有要保存原始數(shù)據(jù)的時候,就可以用DRAM做一個大的FIFO緩沖?! RAM的大小每塊板卡可能不同,一般在官網(wǎng)中對應(yīng)板卡的說明中都會標(biāo)明DRAM的大小(如果有DRAM的話)。比如,PXIe-7966R就有512M的DRAM空間?! ttp://sine.ni.com/n
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中電14所打破中國雷達(dá)依賴進(jìn)口DSP芯片的歷史
- 日前,為期一周的第三屆軍民融合發(fā)展高技術(shù)裝備成果展覽暨論壇活動正在北京舉行,來自全國354家企業(yè)的422項技術(shù)成果參展,一大批國之重器、強軍利器、創(chuàng)新銳器集中亮相,眾多前瞻性、顛覆性、創(chuàng)新性成果均為首次公開展示,大部分是我國近年來在信息技術(shù)領(lǐng)域軍民融合發(fā)展的具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心關(guān)鍵技術(shù)。 中國電科14所也攜帶眾多技術(shù)成果參加了這次展會。在展會上,由中電14所聯(lián)合清華大學(xué)、龍芯中科等單位研發(fā)的華睿DSP雖然并不起眼,但這款小小的芯片,卻結(jié)束了中國國產(chǎn)雷達(dá)長期依賴進(jìn)口DSP的歷史。
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Ximmerse VR/AR跟蹤平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA
- 萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布廣東虛擬現(xiàn)實科技有限公司(Ximmerse),移動AR/VR應(yīng)用交互系統(tǒng)提供商,選擇采用萊迪思ECP5? FPGA為其AR/VR跟蹤平臺實現(xiàn)立體視覺計算解決方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的優(yōu)勢,市場領(lǐng)先的萊迪思ECP5 FPGA是用于實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)邊緣靈活的互連和加速應(yīng)用的理想選擇,可實現(xiàn)低功耗、低延遲的解決方案?! ‰S著對于AR/VR設(shè)備市場需求的不斷增長,目前基于頭戴式顯示器(HMD)的系統(tǒng)在使用移動應(yīng)用處理器(A
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人工智能?自動駕駛?云計算?數(shù)據(jù)中心?10nm FPGA全程帶飛
- 當(dāng)下時代的主題究竟是什么?5G通信?人工智能?自動駕駛?還是云計算?或許都是;又或許,都不是。當(dāng)你看到在這些前端應(yīng)用市場不斷迸發(fā)著激情和靈感時,如何滿足其背后以指數(shù)形式增長的數(shù)據(jù)需求就成了諸多工程師最為頭疼的問題。
- 關(guān)鍵字: 英特爾,F(xiàn)PGA,智能互聯(lián)
“英特爾精尖制造日”解讀全球晶體管密度最高的制程工藝
- “英特爾精尖制造日”活動今天舉行,展示了英特爾制程工藝的多項重要進(jìn)展,包括:英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié),英特爾首款10納米FPGA的計劃,并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實現(xiàn)商用并出貨?! ?nbsp; 英特爾公司全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊旭 歡迎來自合作伙伴、客戶、政府部門和學(xué)術(shù)界的嘉賓以及新聞媒體出席2017年9月19日在北京舉行的“英特爾精尖制造日”活動。此次活動著眼于快速發(fā)展的中國技術(shù)生態(tài)系統(tǒng),重申英特爾與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共成長
- 關(guān)鍵字: 英特爾 FPGA
萊迪思半導(dǎo)體iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺實現(xiàn)低延遲的同步傳感器數(shù)據(jù)處理功能
- 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布Valve采用萊迪思的低功耗、低成本iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺實現(xiàn)實時數(shù)據(jù)采集和處理功能。 作為SteamVR跟蹤平臺上的低功耗、低延遲傳感器中心,萊迪思iCE40 FPGA大大減少了傳感器到應(yīng)用處理器/微控制器的印刷電路板(PCB)信號布線數(shù)量,從而降低EMI干擾和PCB擁塞程度,并提高信號完整性。 萊迪思半導(dǎo)體資深業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理陳英仁表示:“我們的低功
- 關(guān)鍵字: 萊迪思 FPGA
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