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Tensilica為LTE終端設備物理層基于軟件實現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎
- 在LTE(長期演進技術)手機基帶市場取得了巨大成功后,Tensilica今日宣布,推出最新的ConnX BBE32UE DSP(數(shù)字信號處理器)IP核,用于基帶SoC(片上系統(tǒng))的設計。該款產(chǎn)品將技術過渡到LTE-Advanced,并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器(DPU)結合,能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設備提供一個完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器,在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW,而且能夠支持2G、3G
- 關鍵字: Tensilica DSP SoC
數(shù)字信號處理器(DSP)在電源產(chǎn)品設計上的應用
- 1前言利用高性能的數(shù)字信號處理器(DSP)設計電源,不但能夠減少電路的元器件,而且可以大大增加系統(tǒng)的可靠性...
- 關鍵字: 數(shù)字信號處理器(DSP) 直流驅(qū)動電源 仿真 芯片ADMC331
基于DSP系統(tǒng)模型建立和設定實現(xiàn)最佳模擬
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
- 關鍵字: DSP 系統(tǒng)模型 最佳模擬
基于DSP的近距離無線通信的嵌入式數(shù)據(jù)記錄設備設計
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- 關鍵字: DSP 無線通信 式數(shù)據(jù)記錄設備
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