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泰矽微發(fā)布極低成本高壓MCU芯片TCHV4018L

  • 市場(chǎng)背景智能化和電動(dòng)化是汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展的兩大主流方向,智能化的要求對(duì)整個(gè)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)。原來(lái)架構(gòu)中的一些孤島控制單元通常只需要簡(jiǎn)單的電氣控制,對(duì)芯片的外部資源要求比較低,但同時(shí)又要求遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)具有跟域控之間的通訊能力,還有部分遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)需要具備一定的計(jì)算能力,用于對(duì)傳感器采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行本地化融合處理或?qū)?zhí)行單元進(jìn)行簡(jiǎn)單的控制并監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。傳統(tǒng)的控制架構(gòu)采用分立方案,具有獨(dú)立的LIN收發(fā)器,供電LDO和MCU,存在控制板面積大,MCU資源過(guò)剩,總體成本高,系統(tǒng)可靠性差等痛點(diǎn),泰矽微新發(fā)布的T
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簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

  • 在嵌入式開(kāi)發(fā)中,我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ),例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等,這些縮寫(xiě)代表了不同類(lèi)型的電子處理單元,它們?cè)谙M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語(yǔ)的基本含義和它們?cè)趯?shí)際使用中的區(qū)別:1. CPUCPU(Central Processing Unit,中央處理單元):由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線(xiàn)構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級(jí)流水線(xiàn):取址、譯碼、執(zhí)行的對(duì)象就是CPU,CPU從存儲(chǔ)器或高
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助聽(tīng)器這個(gè)細(xì)分市場(chǎng),安森美市占高達(dá)90%!

  • 助聽(tīng)器是一種幫助聽(tīng)力障礙者增強(qiáng)聽(tīng)覺(jué)的電子設(shè)備,傳統(tǒng)上助聽(tīng)器主要采用模擬放大技術(shù),對(duì)聲音的還原度較高,但難以消除外部噪音。為了解決這一難題,數(shù)字助聽(tīng)器應(yīng)運(yùn)而生,利用DSP芯片對(duì)聲音進(jìn)行數(shù)字化處理,可以實(shí)現(xiàn)更精確的聲音調(diào)節(jié)和更有效的噪音抑制,從而提高了聽(tīng)力受損者的聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)。而在助聽(tīng)器所用DSP芯片公開(kāi)市場(chǎng)領(lǐng)域,安森美 (onsemi) 竟然占到了90%的市場(chǎng)份額。安森美為何能夠雄霸這個(gè)市場(chǎng)這么多年?DSP芯片的優(yōu)勢(shì)在哪里?國(guó)內(nèi)市場(chǎng)近幾年的發(fā)展現(xiàn)狀如何?半導(dǎo)體行業(yè)觀察媒體此前采訪了安森美模擬與混合信號(hào)
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NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU, 以高性能、低功耗賦能AI邊緣

  • ?高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節(jié)省功耗,配備eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU),可在邊緣端提供高達(dá)172倍的AI加速
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全新i.MX RT700跨界MCU推出:搭載NPU,賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用

  • 恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,旨在為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能,例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI平臺(tái)。i.MX RT700系列為邊緣AI計(jì)算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個(gè)設(shè)備中配備多達(dá)五個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核,包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU,可將AI相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達(dá)172倍,同時(shí)將每次推理的能耗降低高達(dá)119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達(dá)7.5MB的超低功耗SRAM
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長(zhǎng)城汽車(chē)聯(lián)合開(kāi)發(fā)的RISC-V車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片成功點(diǎn)亮

  • 9月24日消息,日前,長(zhǎng)城汽車(chē)宣布,其聯(lián)合開(kāi)發(fā)的RISC-V車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片——紫荊M100已完成研發(fā),并成功點(diǎn)亮。紫荊M100是長(zhǎng)城汽車(chē)牽頭聯(lián)合多方研發(fā)的首顆基于開(kāi)源RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)的車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片,其將為未來(lái)智能駕駛、智能座艙等創(chuàng)新應(yīng)用構(gòu)建基石。它采用模塊化設(shè)計(jì),內(nèi)核可重構(gòu),4級(jí)流水線(xiàn)設(shè)計(jì)使其具備更快的處理速度和更少的耗時(shí),同時(shí)便于未來(lái)的升級(jí)擴(kuò)展。滿(mǎn)足功能安全ASIL-B等級(jí)要求,支持國(guó)密,并符合ISO21434網(wǎng)絡(luò)信息安全標(biāo)準(zhǔn)。紫荊M100是長(zhǎng)城汽車(chē)"軟硬一體"智能化戰(zhàn)略的
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應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛系統(tǒng)中的Direct RF技術(shù)

  • 通過(guò)采用多芯片架構(gòu),Mercury Systems的Direct RF FPGA大大縮小了系統(tǒng)占用面積,并大幅提升了數(shù)據(jù)吞吐量,助力嚴(yán)苛環(huán)境下的高性能計(jì)算。你將了解:什么是Direct RF?Mercury Systems的模塊如何集成Direct RF支持?Direct RF技術(shù)的崛起隨著現(xiàn)代無(wú)線(xiàn)通信和信號(hào)處理需求的不斷增加,Direct RF技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。Direct RF是指將模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)與現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)集成在同一個(gè)封裝中。這種技術(shù)不僅能夠大大減小系統(tǒng)的占
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從原型到量產(chǎn):加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵策略

  • 在電子設(shè)計(jì)過(guò)程中,原型制作是至關(guān)重要的一環(huán)。它不僅僅是概念驗(yàn)證,而是提供了實(shí)際的硬件供測(cè)試和調(diào)試,以確保產(chǎn)品在進(jìn)入量產(chǎn)前的性能表現(xiàn)。此外,原型讓工程師、管理人員及其他利益相關(guān)者能夠更清晰地了解產(chǎn)品在具體應(yīng)用中的表現(xiàn),從而推動(dòng)其成功開(kāi)發(fā)。隨著市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品上市時(shí)間和客戶(hù)需求快速變化的要求日益增大,原型、演示和量產(chǎn)硬件之間的界限正在逐漸模糊。將原型視為一個(gè)持續(xù)過(guò)程,而非設(shè)計(jì)階段的獨(dú)立步驟,能夠幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)更好地實(shí)現(xiàn)從原型到量產(chǎn)的過(guò)渡。設(shè)計(jì)和生產(chǎn)之間的緊密合作是確保時(shí)間、質(zhì)量和成本目標(biāo)的關(guān)鍵。早期和頻繁地進(jìn)行原型設(shè)
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Arduino CEO暢談開(kāi)源硬件的商業(yè)未來(lái)

  • Arduino在過(guò)去十多年里一直是開(kāi)源硬件運(yùn)動(dòng)的核心力量之一。Arduino平臺(tái)設(shè)計(jì)模塊化、價(jià)格實(shí)惠且易于使用,不僅受學(xué)生和創(chuàng)客青睞,也被工程師們廣泛用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和其他電子項(xiàng)目的快速原型開(kāi)發(fā),最終目標(biāo)是將這些項(xiàng)目轉(zhuǎn)化為商業(yè)產(chǎn)品。Arduino聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事會(huì)主席Massimo Banzi曾表示:“今天的新一代工程師從小就用Arduino搭建項(xiàng)目?!彪S著這些工程師逐步進(jìn)入高級(jí)工程和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)崗位,Arduino現(xiàn)任CEO Fabio Violante希望他們能繼續(xù)將Arduino的硬件用于這些工作中
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Raspberry Pi 5攜AI擴(kuò)展套件,全面擁抱人工智能

  • 隨著全球人工智能(AI)浪潮的持續(xù)高漲,幾乎每個(gè)行業(yè)都在利用AI技術(shù)推動(dòng)創(chuàng)新,從制造業(yè)到大數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域,AI的應(yīng)用無(wú)處不在。而AI也在開(kāi)發(fā)者和創(chuàng)客市場(chǎng)中占據(jù)了重要地位。人們利用AI技術(shù)打造了從機(jī)器人到面部識(shí)別系統(tǒng)等多種應(yīng)用。為了增強(qiáng)硬件性能,制造商們也開(kāi)始在其最新的單板計(jì)算機(jī)和擴(kuò)展板中集成AI處理功能。新AI套件為Raspberry Pi 5賦能Raspberry Pi基金會(huì)正是眾多推動(dòng)AI創(chuàng)新的機(jī)構(gòu)之一。為其旗艦產(chǎn)品Raspberry Pi 5專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的AI擴(kuò)展套件,旨在讓用戶(hù)能夠在各種AI平臺(tái)上進(jìn)行
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兆易創(chuàng)新亮相光博會(huì),GD32 MCU全面賦能高、低速光模塊應(yīng)用

  • 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布,將攜多款光模塊應(yīng)用方案出席9月11日至13日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的第25屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(展位:12號(hào)館12D805),集中展現(xiàn)其在光通信領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力和廣泛的市場(chǎng)覆蓋。隨著人工智能大模型、云計(jì)算技術(shù)的飛速發(fā)展,以及5G技術(shù)的廣泛商用,加之光纖到房間(FTTR)技術(shù)的規(guī)模化部署,光通信行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的增長(zhǎng)浪潮。這一趨勢(shì)不僅催生了光模塊需求的急劇攀升,也對(duì)光模塊的性能提出了更高要求。光模塊,作為光通信系統(tǒng)的核心,通過(guò)高效地進(jìn)行光
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英飛凌推出全新邊緣AI評(píng)估套件

  • 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日宣布推出一款綜合評(píng)估套件,適用于嵌入式邊緣人工智能(Edge-AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。全新PSoC? 6 AI?評(píng)估套件提供了構(gòu)建智能消費(fèi)、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的全部工具。該解決方案能夠在傳感器數(shù)據(jù)源旁執(zhí)行推理,與以云計(jì)算為中心的解決方案架構(gòu)相比,它能夠?yàn)橛脩?hù)帶來(lái)更佳的實(shí)時(shí)性能和能效等優(yōu)勢(shì)。PSoC? 6外形小巧,尺寸為35 mm x 45 mm,成本更低且集成了多種傳感器和連接功能,非常適合本地?cái)?shù)據(jù)采集、快速原型開(kāi)發(fā)、模
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MCX C系列簡(jiǎn)介:使用高能效、高性?xún)r(jià)比的MCU提升設(shè)計(jì)

  • 恩智浦推出MCX C系列,進(jìn)一步豐富MCX微控制器產(chǎn)品組合。MCX C系列不僅為低成本應(yīng)用設(shè)計(jì),還具有高能效和可靠的性能,進(jìn)一步豐富整個(gè)MCX產(chǎn)品組合?;贏rm? Cortex?,高性?xún)r(jià)比、高能效秉承在MCU領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累,并著眼于未來(lái),恩智浦自豪宣布推出MCX C系列——一款高性?xún)r(jià)比、高能效的Cortex-M0+MCU,承諾長(zhǎng)達(dá)15年持續(xù)供貨,旨在助力8位和16位傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的升級(jí)換代。MCX C系列專(zhuān)為滿(mǎn)足入門(mén)級(jí)工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的需求而設(shè)計(jì),為廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景打開(kāi)了大門(mén)。無(wú)論是中小家用電器、家庭安全監(jiān)
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MCU 大廠 Microchip 遭遇 IT 系統(tǒng)攻擊,產(chǎn)能與訂單履行能力受到影響

  • IT之家 8 月 21 日消息,根據(jù) MCU 大廠 Microchip 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 20 日向美國(guó)證券交易委員會(huì) SEC 提交的 Form 8-K 文件,該公司 IT 系統(tǒng)此前遭遇攻擊,履行訂單的能力因此受到影響。Microchip 在文件中表示該公司本月 17 日檢測(cè)到涉及其 IT 系統(tǒng)的潛在可疑活動(dòng),并在 19 日確認(rèn)是未經(jīng)授權(quán)者破壞了 Microchip 對(duì)某些服務(wù)器的使用和部分業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)。Microchip 稱(chēng)其“迅速采取了額外措施處理該事件”:對(duì)受影響的系統(tǒng)進(jìn)行隔離、關(guān)閉部分系統(tǒng)、并在
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入門(mén)級(jí)、高性?xún)r(jià)比MCX C系列微控制器

  • 前不久,MCX微控制器大家族再添新成員——MCX C系列高性?xún)r(jià)比MCU正式發(fā)布!MCX C系列MCU搭載主頻達(dá)48MHz的Arm Cortex-M0+內(nèi)核,帶有USB和段式LCD選項(xiàng),為通用應(yīng)用場(chǎng)景提供入門(mén)級(jí)、高性?xún)r(jià)比的解決方案。MCX C系列擴(kuò)展了恩智浦MCU的經(jīng)典IP,提供靈活、可擴(kuò)展的內(nèi)存和封裝。下面,我們轉(zhuǎn)載一篇恩智浦工程師的原創(chuàng)技術(shù)文章,幫助大家更全面地了解這款帶有低功耗節(jié)能外設(shè)、入門(mén)級(jí)、高性?xún)r(jià)比解決方案!MCX大家族再添璀璨新成員: MCX C系列高性?xún)r(jià)比MCU正式發(fā)布并全面量產(chǎn),經(jīng)典再升級(jí)!
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