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應(yīng)用材料公司推出新eHARP 系統(tǒng)
- 近日,應(yīng)用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系統(tǒng),為32納米及更小工藝節(jié)點上關(guān)鍵的STI(淺溝槽隔離)器件結(jié)構(gòu)提供已被生產(chǎn)驗證的HARP SACVD®空隙填充技術(shù)。eHARP工藝能夠提供無孔薄膜,用于填充小于30納米、長寬比大于12:1的空隙,從而滿足先進存儲器件和邏輯器件的關(guān)鍵制造要求。該系統(tǒng)擁有多項工藝創(chuàng)新專利,能提供強勁的高密度應(yīng)力誘導(dǎo)薄膜,幫助推動傳統(tǒng)的平坦化和新興的3-D器件結(jié)構(gòu)向更小的技術(shù)節(jié)點發(fā)展。 應(yīng)用材料公司副總裁兼電介質(zhì)系
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 eHARP 存儲 晶圓
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