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應(yīng)用材料公司推出新eHARP 系統(tǒng)

• 　　近日，應(yīng)用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系統(tǒng)，為32納米及更小工藝節(jié)點(diǎn)上關(guān)鍵的STI（淺溝槽隔離）器件結(jié)構(gòu)提供已被生產(chǎn)驗(yàn)證的HARP SACVD®空隙填充技術(shù)。eHARP工藝能夠提供無(wú)孔薄膜，用于填充小于30納米、長(zhǎng)寬比大于12:1的空隙，從而滿(mǎn)足先進(jìn)存儲(chǔ)器件和邏輯器件的關(guān)鍵制造要求。該系統(tǒng)擁有多項(xiàng)工藝創(chuàng)新專(zhuān)利，能提供強(qiáng)勁的高密度應(yīng)力誘導(dǎo)薄膜，幫助推動(dòng)傳統(tǒng)的平坦化和新興的3-D器件結(jié)構(gòu)向更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展。 　　應(yīng)用材料公司副總裁兼電介質(zhì)系
• 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  eHARP  存儲(chǔ)  晶圓