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Android平臺(tái)下基于Wi―Fi的可視化VoIP通話(huà)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 隨著移動(dòng)終端設(shè)備朝著越來(lái)越智能化的方向發(fā)展,原本只具備簡(jiǎn)單通話(huà)功能的手機(jī),也開(kāi)始增加越來(lái)越多的服務(wù)功能。在移動(dòng)終端上實(shí)現(xiàn)更多的功能,已經(jīng)成為研發(fā)人員的一個(gè)新目標(biāo)之一,這些功能為人們的生活提供
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安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

  • 近幾年來(lái),隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合,引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級(jí)封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
  • 關(guān)鍵字: 安可  SiP  SoC  

SIP、3D IC和FinFET將并存

  • 三者未來(lái)會(huì)并行存在,各有千秋,不會(huì)出現(xiàn)誰(shuí)排擠誰(shuí)的現(xiàn)象。
  • 關(guān)鍵字: 明導(dǎo)  SIP  3D  

SIP立體封裝技術(shù)在嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 摘要:描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況,SIP立體封裝嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊的構(gòu)成及歐比特公司總線(xiàn)型SIP立體封裝嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡(jiǎn)介等。
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醫(yī)療芯片搶占移動(dòng)醫(yī)療先機(jī)

  •   具備心電圖(ECG)功能的智能手機(jī)即將問(wèn)世。   借力SiP技術(shù),系統(tǒng)整合廠(chǎng)將于明年推出更具性?xún)r(jià)比、尺寸優(yōu)勢(shì)的ECG模組;待手機(jī)品牌廠(chǎng)正式導(dǎo)入后,銀發(fā)族用戶(hù)將可透過(guò)ECG手機(jī)進(jìn)行遠(yuǎn)程醫(yī)療服務(wù),屆時(shí)可望掀起一波移動(dòng)醫(yī)療的風(fēng)潮。智能手機(jī)導(dǎo)入醫(yī)療芯片是大勢(shì)所趨??礈?zhǔn)移動(dòng)醫(yī)療商機(jī),國(guó)內(nèi)、外多家芯片大廠(chǎng)正積極研發(fā)可用于智能手機(jī)的醫(yī)療芯片,以期增加智能手機(jī)的附加價(jià)值。其中,包含亞德諾(ADI)、三星(Samsung)等廠(chǎng)商已著手展開(kāi)醫(yī)療手機(jī)相關(guān)芯片的布局,以期獲取手機(jī)品牌廠(chǎng)的青睞,以打入消費(fèi)性市場(chǎng)與醫(yī)院體系,搶
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SIP立體封裝技術(shù)在嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 摘要:描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況,SIP立體封裝嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊的構(gòu)成及歐比特公司總線(xiàn)型SIP立體封裝嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡(jiǎn)介等。
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Freescale MC12311 SiP無(wú)線(xiàn)連接解決方案

  • Freescale MC12311 SiP無(wú)線(xiàn)連接解決方案,Freescale公司的MC12311是高度集成高性?xún)r(jià)比的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)1GHz內(nèi)無(wú)線(xiàn)節(jié)點(diǎn)解決方案,集成了FSK, GFSK, MSK或OOK調(diào)制的收發(fā)器和低功耗HCS08 8位9S08QE32 MCU, RF收發(fā)器工作在315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 91
  • 關(guān)鍵字: 連接  解決方案  無(wú)線(xiàn)  SiP  MC12311  Freescale  

基于LTCC技術(shù)的SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

  • 0 引言   微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線(xiàn)扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來(lái)越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復(fù)
  • 關(guān)鍵字: LTCC  SIP    

LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應(yīng)用

  • 0 引言微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線(xiàn)扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來(lái)越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復(fù)雜的系
  • 關(guān)鍵字: LTCC  SIP    

SIP協(xié)議在3G網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用介紹

  •  會(huì)話(huà)起始協(xié)議SIP是3G的IP多媒體子系統(tǒng)中提供多媒體業(yè)務(wù)的核心技術(shù)。文章首先介紹了SIP的基本工作原理,然后對(duì)3GPPUMTSR5定義的IMS進(jìn)行了簡(jiǎn)要描述,最后詳細(xì)闡述了SIP在IMS提供服務(wù)的過(guò)程及對(duì)漫游用戶(hù)的處理?! ?huì)
  • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  介紹  網(wǎng)絡(luò)  3G  協(xié)議  SIP  

H.323和SIP協(xié)議的對(duì)比

  • H.323和SIP分別是通信領(lǐng)域與因特網(wǎng)兩大陣營(yíng)推出的建議。H.323企圖把IP電話(huà)當(dāng)作是眾所周知的傳統(tǒng)電話(huà),只是傳輸方式發(fā)生了改變,由電路交換變成了分組交換。而SIP協(xié)議側(cè)重于將IP電話(huà)作為因特網(wǎng)上的一個(gè)應(yīng)用,較其它應(yīng)
  • 關(guān)鍵字: 對(duì)比  協(xié)議  SIP  H.323  

SIP協(xié)議及會(huì)話(huà)構(gòu)成介紹

  • SIP協(xié)議及會(huì)話(huà)構(gòu)成介紹,SIP是類(lèi)似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應(yīng)用特別是高級(jí)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)時(shí)間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了IP網(wǎng)絡(luò),固定網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商也會(huì)逐漸認(rèn)識(shí)到SIP技術(shù)對(duì)于他們的深遠(yuǎn)意義。   一、介紹  什么是SIP  SIP(Sessio
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基于SIP協(xié)議棧的嵌入式環(huán)境下的設(shè)計(jì)方法介紹

  • 基于SIP協(xié)議棧的嵌入式環(huán)境下的設(shè)計(jì)方法介紹,會(huì)話(huà)初始協(xié)議(SIP協(xié)議)是一種用于IP網(wǎng)絡(luò)多媒體通信的應(yīng)用層控制協(xié)議,可建立、修改、和終止多媒體會(huì)話(huà)。SIP具有良好的互操作性和開(kāi)放性,支持多種服務(wù)且具有多媒體協(xié)商能力,能夠在不同設(shè)備之間通過(guò)SIP服務(wù)器或其他網(wǎng)
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CEVA提供基于硅產(chǎn)品的CEVA-XC軟件開(kāi)發(fā)套件

  • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠(chǎng)商CEVA公司宣布,已可提供基于硅片的新型軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK),用于以CEVA-XC323 DSP 架構(gòu)為基礎(chǔ)的運(yùn)行時(shí)間 (runtime) 軟件開(kāi)發(fā)。
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LTCC實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

  • 引言  LTCC技術(shù)是近年來(lái)興起的一種令人矚目的整合組件技術(shù),由于LTCC材料優(yōu)異的電子、機(jī)械、熱力特性,廣泛 ...
  • 關(guān)鍵字: LTCC  SIP  優(yōu)勢(shì)  特點(diǎn)  
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