eap-sip 文章 進入eap-sip技術(shù)社區(qū)
一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)
- 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng),而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說 SIP=SOC+DDR,隨著將來集成度越來越高, emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
- 關(guān)鍵字: SIP SOC applewatch 摩爾定律
SiP中國大會十月深圳舉行,早鳥注冊隆重開啟!
- 中國第一個系統(tǒng)級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時代介紹,本次大會將整個SiP供應(yīng)和設(shè)計鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設(shè)備和材料供應(yīng)商聚集在一個地方-中國深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務(wù)和技術(shù)相關(guān)的所有方面,以滿足當(dāng)前和未來的挑戰(zhàn)?! h概覽 SiP中國大會2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測試、高級SiP架構(gòu)和設(shè)計神話、新材料解決方案等方面為了提高
- 關(guān)鍵字: SiP Fabless
如何打造更安全的NGN業(yè)務(wù)平臺
- 如何打造更安全的NGN業(yè)務(wù)平臺
- 關(guān)鍵字: 下一代網(wǎng)絡(luò) 增值業(yè)務(wù) SiP ATM H.323 智能網(wǎng)絡(luò)
演進中的VoIP來電ID技術(shù)
- 在防范VoIP垃圾(即所謂的SPIT,Internet電話垃圾)的眾多技術(shù)中,SIP身份認證也具有里程碑式的重大意義。由于它能夠?qū)崿F(xiàn)更安全的互聯(lián),并有效阻止垃圾呼叫,因此SIP身份認證將在未來的VoIP網(wǎng)絡(luò)中發(fā)揮越來越重要的作用。
- 關(guān)鍵字: 網(wǎng)絡(luò) SIP 電話網(wǎng) 寬帶 VoIP
嵌入式智能家居監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)
- 1 引言 隨著家庭網(wǎng)絡(luò)研究的興起,如何設(shè)計一種集家電管理、協(xié)議轉(zhuǎn)換和家庭網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控為一體的家庭網(wǎng)關(guān),實現(xiàn)家用電器的網(wǎng)絡(luò)化、智能化和遠程控制,已成為當(dāng)前研究的熱點?! ”疚囊訡GI原理為基礎(chǔ),以嵌入式數(shù)據(jù)庫為后臺,用軟件編程的方法實現(xiàn)用戶、Web服務(wù)器以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用程序之間的動態(tài)交互,提出了-一種新的基于SIP協(xié)議和嵌入式數(shù)據(jù)庫實現(xiàn)家居遠程監(jiān)測和控制的解決方案。 2 總體方案 本系統(tǒng)包括信息家電、智能家庭網(wǎng)關(guān)和遠程監(jiān)控端三個主要模塊。信息家電被作為SIP的智能終端接入家庭網(wǎng)關(guān),以S
- 關(guān)鍵字: 智能家居 SIP
Silicon Labs針對IoT終端節(jié)點推出全球最小尺寸的藍牙SiP模塊
- Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出業(yè)界最小尺寸的低功耗藍牙(Bluetooth® low energy)系統(tǒng)級封裝(system-in-package,SiP)模塊,其內(nèi)置芯片型天線,提供完整的低成本連接解決方案,且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模塊采用小巧的6.5mm x 6.5mm封裝,使得開發(fā)人員能夠?qū)CB板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2,從而實現(xiàn)IoT設(shè)計的小型化。這種超小型高性能藍牙模塊的應(yīng)用領(lǐng)域包括運動和健身
- 關(guān)鍵字: Silicon Labs SiP
SIP應(yīng)用領(lǐng)域廣泛 歐比特芯片主業(yè)發(fā)展遇良機
- 近年來,我國面臨的信息安全形勢依舊嚴(yán)峻,芯片國產(chǎn)化替代正在加速,市場需求不斷增大;隨著國家“信息惠民”工程的實施,商用和民用芯片需求逐步增加,市場規(guī)模日益擴大,作為國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的SOC/SIP芯片及系統(tǒng)集成供應(yīng)商,歐比特公司未來也將持續(xù)受益于行業(yè)整體的快速發(fā)展。 9月7日,蘋果秋季發(fā)布會在全世界的關(guān)注中如期舉行。蘋果公司發(fā)布了一系列新的軟硬件產(chǎn)品。在發(fā)布會上,蘋果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術(shù),使得Iphone7更加輕薄、高效,引發(fā)科技界熱議。 SI
- 關(guān)鍵字: SIP 芯片
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