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國(guó)產(chǎn)CPU如何賺錢(qián)？龍芯之父胡偉武：堅(jiān)持為人民做龍芯利潤(rùn)滾滾而來(lái)

在芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)公司近年來(lái)奮起直追，CPU領(lǐng)域涌現(xiàn)了多家企業(yè)，其中龍芯走的是獨(dú)立自主指令集路線，是最難走的方向，此前有國(guó)家支持，現(xiàn)在主要靠龍芯自負(fù)盈虧。對(duì)國(guó)產(chǎn)CPU來(lái)說(shuō)，如何賺錢(qián)是個(gè)關(guān)鍵因素，有錢(qián)賺意味著企業(yè)可以活下去，研發(fā)新的產(chǎn)品，一旦不賺錢(qián)，企業(yè)就無(wú)法支撐，哪怕是有補(bǔ)貼，遲早還會(huì)干不下去。對(duì)于這一點(diǎn)，龍芯之父胡偉武日前在采訪中就談了他的看法，他表示盈利或賺錢(qián)對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)是果而不是因。如果為了賺錢(qián)做企業(yè)，往往賺不了錢(qián)，要設(shè)立一個(gè)高于賺錢(qián)的目標(biāo)來(lái)做企業(yè)，當(dāng)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的時(shí)候，賺錢(qián)就是自然的結(jié)果，尤其
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x86、ARM來(lái)戰(zhàn) 騰訊加入RISC-V基金會(huì) 全力支持國(guó)產(chǎn)開(kāi)源CPU

RISC-V是新生的CPU指令集，如今已經(jīng)成長(zhǎng)為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營(yíng)，其開(kāi)放開(kāi)源的優(yōu)勢(shì)也得到了國(guó)內(nèi)廠商的追捧，現(xiàn)在騰訊也加入了RISC-V基金會(huì)，而且是Premier Members高級(jí)會(huì)員。在這個(gè)級(jí)別中，還有阿里云、北京開(kāi)源芯片研究院、成為資本、海河實(shí)驗(yàn)室、華為、中興、賽昉、希姆計(jì)算和展銳等國(guó)內(nèi)公司。此外，騰訊蓬萊實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人高劍林還將代表騰訊公司進(jìn)入TSC技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)，積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒(méi)加入RISC-V基金會(huì)之前，已經(jīng)在大力支持國(guó)產(chǎn)CPU了，來(lái)自中科院計(jì)算所的包云崗
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跟著TDP配電源怎么就藍(lán)屏了？原因揭開(kāi)

選電源是搭配完硬件之后的一個(gè)首要工作，不過(guò)對(duì)于電源選多大功率卻有不少問(wèn)題。如果按照CPU的TDP選擇電源，你可能會(huì)面臨掉幀或者藍(lán)屏的問(wèn)題，難道TDP就那么不可信嗎？搭配選擇電源要考量的是硬件的功耗，但是在CPU這里廠商提供的卻是TDP，全稱(chēng)是“ThermalDesign Power”，中文意為“熱設(shè)計(jì)功耗”。雖然單位和功耗一樣都是W，但是這個(gè)熱設(shè)計(jì)功耗卻和功耗還不一樣，因?yàn)樗傅氖巧嵩O(shè)計(jì)的參考指標(biāo)，換句話(huà)說(shuō)，TDP指的是其搭配的散熱系統(tǒng)需要能夠散發(fā)出的單位時(shí)間熱量。但CPU的廠商只給出了TDP，而沒(méi)有給
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只能造90nm！俄羅斯自主CPU被徹底掐死：一年只出貨2.3萬(wàn)顆

俄烏沖突以來(lái)，以美國(guó)為首的西方世界對(duì)俄羅斯實(shí)施全方位封鎖，包括科技領(lǐng)域，Intel、AMD等企業(yè)退出，臺(tái)積電停止代工，導(dǎo)致俄羅斯已經(jīng)沒(méi)有CPU芯片可用。俄羅斯其實(shí)也有自己設(shè)計(jì)的CPU處理器，最出名的是Baikal、Elburs，從筆記本到臺(tái)式機(jī)，從服務(wù)器到嵌入式都能覆蓋，規(guī)格也算比較先進(jìn)。但是，臺(tái)積電已經(jīng)無(wú)法制造這些處理器，因?yàn)樗麄冇玫搅伺_(tái)積電16nm工藝，而俄羅斯自己沒(méi)有如此先進(jìn)的代工廠，最多只能制造90nm芯片，不得不陷入停滯。根據(jù)俄羅斯數(shù)字發(fā)展部、通信和大眾傳媒部的數(shù)據(jù)，2022年，基于俄羅斯自主處
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AMD和Intel官宣CES 2023新品發(fā)布會(huì)，5大CPU將至

作為全球最重要的消費(fèi)電子展會(huì)，一年一度的CES堪稱(chēng)是PC玩家的盛會(huì)，Intel、AMD、NVIDIA都會(huì)借機(jī)發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時(shí)間2023年1月4日0點(diǎn)舉辦新品發(fā)布會(huì)，預(yù)計(jì)帶來(lái)RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡，不過(guò)黃仁勛應(yīng)該不會(huì)主講也不是直播，可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時(shí)間1月4日22點(diǎn)半親自出場(chǎng)。產(chǎn)品方面，最首要的是銳龍7000系列移動(dòng)版，按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列，同時(shí)還有桌面上的銳龍7000非X系列，可能還
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美光 DDR5 內(nèi)存配合第四代 AMD EPYC 處理器，提升高性能計(jì)算工作負(fù)載

美光與AMD聯(lián)手為客戶(hù)及數(shù)據(jù)中心平臺(tái)提供一流的用戶(hù)體驗(yàn)。雙方在奧斯汀建立聯(lián)合服務(wù)器實(shí)驗(yàn)室，以減少服務(wù)器內(nèi)存驗(yàn)證時(shí)間，在產(chǎn)品驗(yàn)證和發(fā)布期間共同進(jìn)行工作負(fù)載測(cè)試。目前美光適用于數(shù)據(jù)中心的 DDR5 內(nèi)存和第四代 AMD EPYCTMTM （霄龍）處理器均已出貨，我們對(duì)其進(jìn)行了一些常見(jiàn)的高性能計(jì)算（HPC）工作負(fù)載基準(zhǔn)測(cè)試。長(zhǎng)期以來(lái)，超級(jí)計(jì)算機(jī)承擔(dān)著高性能計(jì)算工作負(fù)載。此類(lèi)大規(guī)模的數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載需要運(yùn)行TB 級(jí)的數(shù)據(jù)量以進(jìn)行數(shù)百萬(wàn)個(gè)并行操作，以解決人類(lèi)世界的難題，如天氣和氣候預(yù)測(cè)；地震建模；化學(xué)、物理和生
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性能大漲25% 升級(jí)4nm Zen 5 銳龍8000處理器將從頭設(shè)計(jì)

AMD的銳龍7000處理器升級(jí)了5nm Zen4架構(gòu)，IPC性能提升只有8-10%，雖然依靠頻率優(yōu)勢(shì)可以將單核性能提升15%以上，整體性能提升還是很明顯的。 5nm Zen4從技術(shù)角度來(lái)說(shuō)已經(jīng)完工了，AMD后續(xù)的重點(diǎn)會(huì)轉(zhuǎn)向新一代架構(gòu)，Zen5也在研發(fā)中了，AMD已經(jīng)確認(rèn)Zen5會(huì)在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構(gòu)變種，初期使用4nm工藝，后期還會(huì)升級(jí)3nm工藝。最引人關(guān)注的當(dāng)然還是Zen
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56核+8通道DDR5內(nèi)存 Intel確認(rèn)發(fā)燒級(jí)CPU王者歸來(lái)

還記得2018年Intel推出的至強(qiáng)W-3175X處理器嗎？當(dāng)年這是Intel為了跟AMD競(jìng)爭(zhēng)專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)，將服務(wù)器版至強(qiáng)下放到了工作站，滿(mǎn)血28核56線程，還是唯一解鎖超頻的至強(qiáng)，售價(jià)超過(guò)2萬(wàn)元。這款處理器在2021年就退役了，這兩年Intel的發(fā)燒級(jí)HEDT平臺(tái)也沒(méi)了動(dòng)靜，至強(qiáng)W的繼任者也沒(méi)了音信，一度傳聞被取消，但是Intlel現(xiàn)在親自出面，證實(shí)了新一代工作站處理器要來(lái)了。他們的官推來(lái)看，Intel稱(chēng)新一代的工作站處理器非常快，暗示性能強(qiáng)大，甚至需要用戶(hù)重新規(guī)劃下去接咖啡的時(shí)間了，因?yàn)楣ぷ鞯却龝r(shí)間會(huì)更短
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Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，2nm和1.8nm均提前，摩爾定律繼續(xù)生效

據(jù)Intel最新對(duì)外公布的信息，Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。同時(shí)，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進(jìn)展一切順利，甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn)，用于Granite Rapids和Sierra Forest數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。Intel 20A計(jì)劃2024上半年準(zhǔn)備投產(chǎn)，首發(fā)Arrow Lake（15代酷睿）客戶(hù)端處理器，18A提前到20
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高通驍龍 782G 芯片發(fā)布：驍龍 778G+ 繼任者，CPU 提升 5%

IT之家 11 月 22 日消息，榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布前一天，高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G（SM7325-AF）的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造，是驍龍 778G+ 的繼任者，配備 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭載Adreno 642L。高通稱(chēng)，驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面，驍龍
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美光 DDR5 內(nèi)存現(xiàn)已配合第四代 AMD EPYC 處理器平臺(tái)出貨

2022 年 11 月 18 日——中國(guó)上?！獌?nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布出貨適用于數(shù)據(jù)中心并已通過(guò)AMD 全新EPYC? （霄龍） 9004 系列處理器驗(yàn)證的 DDR5 內(nèi)存。隨著現(xiàn)代服務(wù)器配備更多處理內(nèi)核的CPU，其單個(gè)CPU內(nèi)核的內(nèi)存帶寬在不斷下降。為緩解這一瓶頸，美光 DDR5 提供比前幾代產(chǎn)品更高的帶寬，從而提升可靠性和可擴(kuò)展性。第四代 AMD EPYC 處理器與美光 DDR5 的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，使
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高通 CEO：2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點(diǎn)

北京時(shí)間 11 月 3 日晚間消息，據(jù)報(bào)道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上稱(chēng)：“基于我們當(dāng)前所積累的相關(guān)設(shè)計(jì)，采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點(diǎn)?！卑⒚伤龅倪@一預(yù)測(cè)，主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能，越來(lái)越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥鳎约斑M(jìn)一步的設(shè)計(jì)工作使驍龍?jiān)絹?lái)越適合于 Window
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7nm 良率欠佳，機(jī)構(gòu)稱(chēng)英特爾 Sapphire Rapids 至強(qiáng)處理器大規(guī)模量產(chǎn)推遲

IT之家 11 月 1 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢(xún)最新研究，受英特爾 7nm 良率欠佳影響，第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Sapphire Rapids 大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)程推遲，估計(jì)目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%，沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC，量產(chǎn)計(jì)劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱(chēng)，量產(chǎn)時(shí)程延后不僅影響 ODM 備料準(zhǔn)備周期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導(dǎo)入 Sapphire Rapids 的
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英特爾13代酷睿處理器首測(cè) 重回巔峰

英特爾13代酷睿處理器今天正式上市，這次13代酷睿代號(hào)Raptor Lake，采用性能混合架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有更高的頻率設(shè)計(jì)、雙倍能效核以及更大的L2 緩存，根據(jù)英特爾官方說(shuō)法，13代酷?？蓭?lái)最多15%單線程和41%多線程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續(xù)了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列產(chǎn)品，散熱器可以不用更新。同時(shí)13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內(nèi)存插槽類(lèi)型，裝機(jī)有更多組合。113代酷睿有哪些升級(jí)？英特爾13代酷睿處理器這次使用更
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AMD Zen4銳龍7000全線曝出：16核心5.7GHz一飛沖天！

不出意外的話(huà)，AMD將于本月底正式宣布Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，9月15日上市開(kāi)賣(mài)，搶先Intel 13代酷睿一步。今天，銳龍7000系列的首發(fā)陣容被完全曝出，包括四款型號(hào)，各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無(wú)余。銳龍9 7950X：旗艦型號(hào)，16核心32線程，基準(zhǔn)頻率4.5GHz，最高加速可達(dá)5.7GHz，二級(jí)緩存16MB，三級(jí)緩存64MB，熱設(shè)計(jì)功耗170W。對(duì)比現(xiàn)在的銳龍9 5950X，核心數(shù)不變，頻率提升1100/800MHz之多，二級(jí)緩存容量翻倍，熱設(shè)計(jì)功耗則增加了65W。銳龍9 7
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