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今年TD芯片整體出貨或達(dá)2000萬

  • 　　3月26日消息，記者從芯片廠商ST-Ericsson了解到，加上今年前3個(gè)月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計(jì)出貨已經(jīng)突破1000萬片。 　　T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領(lǐng)跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在，只用了不到三個(gè)月的時(shí)間就完成了350萬的芯片出貨。 　　行業(yè)分析機(jī)構(gòu)iSupply資深分析師顧文軍表示，“中國移動已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶，考慮到手機(jī)廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會是手機(jī)出貨的
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ST-Ericsson TD芯片出貨達(dá)1000萬片

  • 　　今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出貨量已經(jīng)突破1000萬片。2009年，ST-Ericsson芯片出貨量達(dá)650萬片。 　　2009年，ST-Ericsson先后與三星、諾基亞、戴爾、華域無線等眾多全球以及手機(jī)制造廠商和手機(jī)設(shè)計(jì)公司合作，為其提供TD終端解決方案。 　　今年2月份，ST-Ericsson與宏達(dá)電(HTC)宣布雙方正在開發(fā)TD-SCDMA智能手機(jī)以及低成本手機(jī)。同時(shí)ST-Ericsson 表示已與中國移動展開在TD-LTE方面的技術(shù)合作，并將支持2010年上海世博會TD-L
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LTE：商用進(jìn)程開啟 瓶頸正在突破

  • 　　2月15日-2月18日，2010年世界移動通信大會(簡稱MWC)在西班牙巴塞羅那舉行。作為一次由GSM協(xié)會(GSMA)組織的大會，移動通信的下一代演進(jìn)技術(shù)LTE(長期演進(jìn))自然成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。輿論廣泛認(rèn)為，LTE將成為全球大部分移動營運(yùn)商采用的移動寬帶技術(shù)。在此次展會上，LTE不僅在高帶寬的應(yīng)用上有更進(jìn)一步的展示，而且業(yè)界對LTE的商用也有更深入的探討。2010年也將是LTE的商用元年。 　　商用提速CDMA運(yùn)營商整體加入 　　GSM協(xié)會在本次MWC上迎來了幾個(gè)重量級的會員企業(yè)—&
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ST-Ericsson：為世博提供TD-LTE芯片

  • 　　ST-Ericsson高級副總裁顧泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大會上網(wǎng)易科技表示，“ST-Ericsson正在配合中國移動，力爭在上海世博會期間為觀眾提供下一代的高速移動通信TD-LTE網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，目前的工作已經(jīng)進(jìn)入到了和系統(tǒng)廠商一起進(jìn)行的系統(tǒng)和終端的互操作測試(IOT)階段。” 　　“不僅僅是TD-LTE，ST-Ericsson的LTE終端芯片也將在今年下半年推向市潮，ThierryTingaud補(bǔ)充到。雖然LTE技術(shù)被全球主流的電信運(yùn)營商
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ST-Ericsson出貨逾650萬 領(lǐng)跑TD芯片市場

  • 　　ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過了650萬片，暫時(shí)領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場。” 　　2009年2月，瑞典愛立信公司和意法半導(dǎo)體公司各持股50%成立了專注于手機(jī)和無線通信芯片設(shè)計(jì)的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機(jī)和通信芯片設(shè)計(jì)(IC)廠商，僅次于美國高通公司。 　　與聯(lián)發(fā)科
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ST-Ericsson發(fā)布2009第四季度財(cái)報(bào)

  • 　　ST-Ericsson 日前發(fā)布了 2009 年第四季度財(cái)報(bào)，該公司是意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代號：STM)和愛立信的合資公司。 　　公司總裁兼首席執(zhí)行官 Gilles Delfassy 表示:"第四季度我們在中國這個(gè)增長最迅猛的市場之一再創(chuàng)佳績。我們在 TD-SCDMA 標(biāo)準(zhǔn)方面是備受矚目的領(lǐng)軍者，截至 2009 年 12 月底，公司已交付了 650 萬片芯片。此外，我們采取了進(jìn)一步的行動來改善公司的財(cái)務(wù)狀況并提升了我們的競爭力。 　　2009 年是我們所在的行業(yè)充滿挑戰(zhàn)的一年。對S
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ST-Ericsson成諾基亞TD手機(jī)芯片組平臺主供應(yīng)商

  • 　　芬蘭手機(jī)制造商諾基亞及瑞典愛立信和意法半導(dǎo)體的合資公司ST-Ericsson今日共同宣布，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian系統(tǒng)，且適用于中國TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)芯片組平臺的主供應(yīng)商。 　　愛立信首席銷售及營銷官Pascal Langlois在聲明中表示，“這一合作將加速TD-SCDMA的發(fā)展，縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場的時(shí)間，并推動TD市場的發(fā)展。” 　　諾基亞于10月發(fā)布其首部基于TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)6788。
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諾基亞與ST-Ericsson攜手推動TD-SCDMA發(fā)展

  • 　　諾基亞與ST-Ericsson宣布，雙方將在 TD-SCDMA技術(shù)及解決方案領(lǐng)域建立長期合作伙伴關(guān)系。作為合作的一部分，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian操作系統(tǒng)的TD-SCDMA終端及解決方案的主要芯片組平臺供應(yīng)商之一。 　　雙方此次合作將提升諾基亞在TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)方面的行業(yè)地位。這次合作不僅將幫助兩家公司提升在中國移動市場的領(lǐng)先地位，更將為中國用戶創(chuàng)造更豐富、更好的使用體驗(yàn)。 　　作為世界領(lǐng)先的移動終端及解決方案供應(yīng)商，諾基亞一直堅(jiān)定地支持 TD-SCDMA的發(fā)展。今年
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ST-Ericsson稱TD芯片出貨已突破500萬片

  • 　　全球領(lǐng)先的無線平臺和半導(dǎo)體企業(yè)ST-Ericsson在中國市場取得兩項(xiàng)重大突破:TD芯片出貨已突破500萬片;基于ST-Ericsson方案開發(fā)的TD終端產(chǎn)品,包括手機(jī)、數(shù)據(jù)卡和嵌入式設(shè)備也已超過100款,確定了其在TD-SCDMA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 　　ST-Ericsson通過其中國子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不斷將創(chuàng)新帶給TD市場,并取得了一系列“業(yè)界第一”的驕人戰(zhàn)績。ST-Ericsson為全球以及中國的手機(jī)制造商和設(shè)計(jì)公司提供解決方案,從基本的通信到高速移
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ST-EricssonTD芯片出貨已突破500萬片

  • 　　12月1日消息，全球領(lǐng)先的無線平臺和半導(dǎo)體企業(yè)ST-Ericsson在中國市場取得兩項(xiàng)重大突破，TD芯片出貨已突破500萬片，基于ST-Ericsson方案開發(fā)的TD終端產(chǎn)品已超過100款，包括手機(jī)、數(shù)據(jù)卡和嵌入式設(shè)備。 　　以上成就確定了ST-Ericsson在TD-SCDMA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 ST-Ericsson通過其中國子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不斷將創(chuàng)新帶給TD市場，并取得了一系列“業(yè)界第一”的驕人戰(zhàn)績。 　　ST-Ericsson是一家全球性公司，
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ST-Ericsson任命新高級副總裁負(fù)責(zé)戰(zhàn)略規(guī)劃

  • 　　無線平臺與半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍者 ST-Ericsson 宣布，已任命 Edgar Auslander 擔(dān)任高級副總裁，負(fù)責(zé)戰(zhàn)略規(guī)劃。Auslander 在無線通信和半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有超過 20 年的豐富經(jīng)驗(yàn)。 　　ST-Ericsson 總裁兼首席執(zhí)行官 Gilles Delfassy 表示：“Edgar 深得人們信賴，這對于協(xié)助我們規(guī)劃保持領(lǐng)先地位的創(chuàng)新和業(yè)務(wù)最佳戰(zhàn)略至關(guān)重要。我深信，在我們致力于公司長期成功的過程中，ST-Ericsson 將從他睿智的商業(yè)頭腦和精深的行業(yè)知識中受益非淺
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意法-愛立信將向中國計(jì)算市場提供高速移動寬帶

  • 　　ST-Ericsson 是一家在無線平臺和半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)先全球的供應(yīng)商，今天，它宣布將擴(kuò)大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數(shù)據(jù)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國計(jì)算市場提供高速的移動寬帶。華域(Hojy)已經(jīng)從 ST-Ericsson 的中國子公司 T3G 選擇了業(yè)內(nèi)首款 65 納米 TD-HSPA 調(diào)制解調(diào)器 M6718，以便開發(fā)下一代高速移動寬帶模塊，從而為中國的數(shù)據(jù)卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話提供更大的便捷。 　　“華域是無線數(shù)據(jù)卡和模
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愛立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M

  • 　　無線平臺和半導(dǎo)體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設(shè)備。 　　據(jù)了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達(dá)2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達(dá)2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)。 　　ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：
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ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

  • 　　ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設(shè)備。 　　ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機(jī)市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產(chǎn)品。今后，中國消費(fèi)者在享受高速移動寬帶連接的同時(shí)，還能獲得與WCDMA終端設(shè)備同等的低
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ST-Ericsson董事會任命Gilles Delfassy擔(dān)任總裁兼CEO

  • 　　意法半導(dǎo)體公司和愛立信的合資公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy擔(dān)任公司總裁兼首席執(zhí)行官。成功領(lǐng)導(dǎo)公司渡過成形和整合關(guān)鍵時(shí)期的Alain Dutheil先生在未來幾個(gè)月內(nèi)將和Delfassy密切合作，確保平穩(wěn)過渡。Delfassy先生擔(dān)任公司總裁兼首席執(zhí)行官的任命將從09年11月2日起正式生效。之后，Dutheil先生將作為董事會成員繼續(xù)為ST-Ericsson公司提供支持并重新?lián)蜸T-Ericsson公司的首席運(yùn)營官。 　　此外，愛立信公司首席財(cái)務(wù)官、下一任首席執(zhí)
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