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萊迪思即將舉辦線上研討會探討其最新的高級系統(tǒng)控制FPGA

  • 中國上?！?023年8月9日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布將舉辦免費的線上網(wǎng)絡(luò)研討會，會議的主題是探討萊迪思控制FPGA——最近發(fā)布的MachXO5T?-NX FPGA系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品旨在幫助客戶解決日益增長的系統(tǒng)管理設(shè)計復(fù)雜性方面的挑戰(zhàn)。在研討會期間，萊迪思將提供MachXO5T-NX高級系統(tǒng)控制FPGA產(chǎn)品系列的技術(shù)細節(jié)。該系列產(chǎn)品擁有先進的互連、更多邏輯和存儲資源、穩(wěn)定的可編程IO以及領(lǐng)先的安全性等特性。 ·  
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三星發(fā)布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy Watch 6 系列首發(fā)搭載

  • IT之家 7 月 27 日消息，昨晚，三星在 Galaxy Unpacked 活動上發(fā)布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設(shè)計、更亮的屏幕和更強大的健康追蹤功能外，還搭載了一顆性能更強的處理器，這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到，在 Galaxy Unpacked 活動上，三星對這款新芯片只是簡單地提了一下，而三星半導(dǎo)體在其官網(wǎng)上則透露了更多的細節(jié)。Exynos
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基于Robei EDA工具的多功能可重構(gòu)機器人設(shè)計*

  • 通過分析智能家居行業(yè)發(fā)現(xiàn)，機器人可分為家務(wù)功能型、娛樂家用型和助理管家型等，種類繁多但功能較為單一。市面上基于單片機的智能搬運機器人不具有可重構(gòu)性和良好的實時性，不能夠滿足靈活多變的機器人需求。本團隊研究一款采用Robei EDA設(shè)計的基于FPGA的多功能可重構(gòu)機器人，具有人為遙控控制與語音控制、自動搬運物體、感測周圍環(huán)境、發(fā)射電磁炮等功能，可以實現(xiàn)環(huán)境檢測及火災(zāi)預(yù)警、智能搬運及安保防御等作用，在提供便利服務(wù)的同時，有效保障居家安全。
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匯頂科技低功耗藍牙SoC通過Apple Find My network accessory合規(guī)性驗證

  • 近日，匯頂科技GR551x系列低功耗藍牙SoC成功通過Apple授權(quán)第三方測試機構(gòu)的各項合規(guī)性驗證，標志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求，將為Apple Find My生態(tài)終端產(chǎn)品引入性能、成本和開發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍牙參考應(yīng)用方案。 憑借高安全性和便捷易用，Apple Find My Network已成為時下炙手可熱的創(chuàng)新尋物技術(shù)。通過Apple的“查找”應(yīng)用和服務(wù)器協(xié)同，海量Apple生態(tài)設(shè)備借助藍牙技術(shù)組成強大的查找網(wǎng)絡(luò)，物
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FPGA：終極靈活性

  • 幾十年來，人們一直在尋找重新編程芯片的方法。
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紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海，即將量產(chǎn)

  • IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動通信大會（簡稱“MWC 上海”），展示了旗下首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產(chǎn)。▲ 圖源紫光展銳官方公眾號，下同據(jù)介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標準，利用 IoT NTN 網(wǎng)絡(luò)作為基礎(chǔ)設(shè)施，易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過 L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星，同時可擴展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng)，適用于海洋、城市邊緣、邊遠山地等蜂窩網(wǎng)絡(luò)難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
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Achronix再次突破FPGA網(wǎng)絡(luò)極限!為智能網(wǎng)卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能

  • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知識產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布：Achronix網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)代碼（ANIC）現(xiàn)已包括400 GbE的連接速度。ANIC是一套靈活的FPGA IP模塊，專為提升高性能網(wǎng)絡(luò)傳輸速度而進行了優(yōu)化，可用于Speedster?7t FPGA芯片和基于該芯片的VectorPath?加速卡。Achronix的FPGA產(chǎn)品和IP網(wǎng)絡(luò)解決方案為要求最苛刻的應(yīng)用提供最高的性能。隨著對高速數(shù)據(jù)處理的需求呈指數(shù)級增長，Achronix始終走在創(chuàng)新
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簡化半導(dǎo)體設(shè)計驗證！ AMD發(fā)布最新FPGA芯片

  • FPGA（現(xiàn)場可編程邏輯柵陣列）靈活性高，成為智能網(wǎng)卡、電訊網(wǎng)絡(luò)等各種應(yīng)用的理想選擇。AMD（前身為賽靈思）27日發(fā)表最新Versal FPGAs，設(shè)計成芯片建成前可模擬測試。AMD Versal系列高級產(chǎn)品線經(jīng)理Rob Bauer指出，透過這些FPGA，芯片設(shè)計者能在芯片下線（tapeout）前先為即將完成的ASIC或SOC創(chuàng)建數(shù)位雙胞胎或數(shù)字版，有助設(shè)計者驗證，并更早開始軟件開發(fā)等。Bauer指出，隨著先進封裝技術(shù)過渡到2.5D和3D芯片架構(gòu)，這對芯片制造商只會變得更困難。芯片設(shè)計者不再為單片，而是多
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萊迪思推出Lattice Insights培訓(xùn)網(wǎng)站,助力FPGA應(yīng)用設(shè)計和開發(fā)

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出官方培訓(xùn)門戶網(wǎng)站“Lattice Insights?”，幫助客戶和合作伙伴充分體驗低功耗FPGA設(shè)計。Lattice Insights由FPGA和培訓(xùn)專家開發(fā)，提供各種學(xué)習(xí)計劃、強大的課程庫以及可定制的交互式講師指導(dǎo)培訓(xùn)，涵蓋FPGA開發(fā)的方方面面，包括芯片、軟件、解決方案、開發(fā)板等。萊迪思全球銷售高級副總裁Mark Nelson表示：“Lattice Insights旨在為我們的客戶提供全面的內(nèi)容和實踐培訓(xùn)，幫助他們擴展專業(yè)知識，并將先進的解決
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基于FPGA的手勢識別系統(tǒng)研究

  • 相比于傳統(tǒng)鍵盤鼠標人機交互模式，手勢識別具有更大發(fā)展?jié)摿?，本文先搭建了一個有關(guān)手勢識別的框架，然后再和FPGA的硬件技術(shù)相關(guān)聯(lián)，將FPGA融入手勢識別之中，并設(shè)計自己的手勢識別算法，使得能夠在平臺上得以實現(xiàn)。
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待

  • 根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內(nèi)旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
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Microchip發(fā)布中端FPGA工業(yè)邊緣協(xié)議棧、核心庫IP和轉(zhuǎn)換工具

  • 這些新工具使得轉(zhuǎn)向使用PolarFire? FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）FPGA變得比以往更容易 隨著智能邊緣設(shè)備對能效、安全性和可靠性提出新要求，系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計工程師不得不尋找新的解決方案。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出新的開發(fā)資源和設(shè)計服務(wù)，以幫助系統(tǒng)設(shè)計人員轉(zhuǎn)向使用PolarFire FPGA和SoC，包括業(yè)界首款中端工業(yè)邊緣協(xié)議棧、可定制的加密和軟知識產(chǎn)權(quán)（IP）啟動庫，以及將現(xiàn)有FPGA設(shè)計轉(zhuǎn)換為PolarFire器件的新工具。&n
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會 10 月 24 日-26 日舉行，預(yù)計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

  • IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點沒有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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手機芯片為啥這么燒錢

  • 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機逐漸成為我們的個人標配。手機的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機的性能，可是手機芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件，別看它只有一個指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會
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消息稱高通正和索尼、任天堂磋商，未來將推游戲掌機專用芯片

  • IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商，共同探索和推進便攜式游戲設(shè)備。目前三方并未宣布達成合作，但不少媒體和玩家認為，高通會針對未來的游戲掌機，推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力，都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來關(guān)注度不斷攀升，高通和這些游戲主機
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