fpga soc 文章進入fpga soc技術(shù)社區(qū)

ARM+FPGA開發(fā)板的強勁圖形系統(tǒng)體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發(fā)板

本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板簡單介紹MYD-JX8MMA7的這款A(yù)RM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板，擁有2個GPU核，一個用來做3D數(shù)據(jù)處理，另一個用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強的
關(guān)鍵字： NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 圖像處理異構(gòu)處理器

應(yīng)對中端FPGA市場的挑戰(zhàn)

在當今競爭激烈的技術(shù)行業(yè)中，成敗的關(guān)鍵可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也帶來了挑戰(zhàn)，尤其是系統(tǒng)和應(yīng)用設(shè)計方面的挑戰(zhàn)。隨著人工智能、網(wǎng)絡(luò)邊緣計算和自動化的日益發(fā)展以及網(wǎng)絡(luò)安全威脅的激增，設(shè)計師現(xiàn)在比以往任何時候都更需要在整個開發(fā)周期中自由更改和微調(diào)他們的設(shè)計。系統(tǒng)架構(gòu)師為其設(shè)計選擇的組件在開發(fā)和推出最終產(chǎn)品的速度方面發(fā)揮著越來越重要的作用，尤其是在選擇不同類型的處理器時。以前產(chǎn)品的上市周期較長，設(shè)計人員經(jīng)常使用ASIC組件。然而，這類處理器成本高，功能固定，難以跟上當今快速變化的技術(shù)格局。相比之下，F(xiàn)
關(guān)鍵字： FPGA 中端FPGA 萊迪思

三星 Exynos 1380 處理器性能測試：和驍龍 778G 同級，圖形性能更好

IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器，而日前發(fā)布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進行了匯總。IT之家根據(jù)文章報道繪制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭載驍龍 750G）Galaxy A52s 5G（搭載驍龍 778G）Galaxy A53 5G（搭
關(guān)鍵字： Exynos 1380 SoC

通過避免超速和欠速測試來限度地減少良率影響

在用于汽車 SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設(shè)計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很多努力來獲得更高的實速覆蓋率。主要挑戰(zhàn)是以盡可能低的成本以高產(chǎn)量獲得所需質(zhì)量的硅。在本文中，我們討論了與實時測試中的過度測試和測試不足相關(guān)的問題，這些問題可能會導(dǎo)致良率問題。我們將提供一些有助于克服這些問題的建議。在用于汽車 SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設(shè)計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很
關(guān)鍵字： SoC

以芯為翼，助推物聯(lián)，芯翼信息完成3億元C輪融資

近日，蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯翼信息”）完成3億元人民幣C輪融資，由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投，上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機構(gòu)跟投，光源資本擔任獨家財務(wù)顧問。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運營以及市場渠道建設(shè)。?芯翼信息成立于2017年，致力于為萬物互聯(lián)時代提供先進的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯(lián)芯片領(lǐng)域，現(xiàn)有十余款產(chǎn)品研發(fā)中，包含蜂窩物聯(lián)通訊SoC以及行業(yè)場景SoC，成功打造業(yè)界最全面
關(guān)鍵字：芯翼信息物聯(lián)網(wǎng) SoC

晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開發(fā)其符合ISO 26262標準的TDDI SoC ILI6600A

Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅(qū)動器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經(jīng)過認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進的芯片中實現(xiàn)汽車功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏）驅(qū)動器，和一個內(nèi)嵌式觸控控制器構(gòu)成。透過由
關(guān)鍵字：晶心 IAR 奕力科技 TDDI SoC

使用數(shù)字電源模塊為 FPGA 供電

為 FPGA 提供負載點 (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設(shè)計更具挑戰(zhàn)性。因此，封裝電源模塊在電信、云計算和工業(yè)設(shè)備中的使用越來越多，因為它們作為獨立的電源管理系統(tǒng)運行。它們比分立式解決方案更易于使用，并且對于經(jīng)驗豐富的和新手電源設(shè)計人員來說都可以加快上市時間。模塊包括所有主要組件——PWM 控制器、FET、電感器和補償電路——只有創(chuàng)建整個電源所需的輸入電容器和輸出電容器。為 FPGA 提供負載點 (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設(shè)計更具挑戰(zhàn)性。因此，封裝電源模塊在電信、云計算和工業(yè)設(shè)備中
關(guān)鍵字：數(shù)字電源，F(xiàn)PGA

FPGA 和功率 MOSFET 缺貨現(xiàn)象下半年將持續(xù)

2023 年，半導(dǎo)體和電子元件價格正在穩(wěn)定，但仍有部分產(chǎn)品短缺。
關(guān)鍵字： FPGA MOSFET

英特爾推出Agilex 7 FPGA,搭載全新收發(fā)器打造業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)傳輸速度

近日，英特爾發(fā)布了英特爾Agilex??7 FPGA F-Tile，并配備市場領(lǐng)先的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）收發(fā)器1。在當今以數(shù)據(jù)為中心的世界，該產(chǎn)品將幫助客戶在帶寬密集的領(lǐng)域應(yīng)對挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)中心和高速網(wǎng)絡(luò)。英特爾Agilex 7 FPGA F-Tile為嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和云計算客戶而設(shè)計，是一個靈活的硬件解決方案，具有業(yè)界領(lǐng)先的收發(fā)器性能，提供高達116 Gbps和強化的400 GbE知識產(chǎn)權(quán)（IP）。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示：“英特爾Ag
關(guān)鍵字：英特爾 Agilex 7 FPGA

萊迪思FPGA助力奧視威電子最新的演播室監(jiān)視器設(shè)計

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布奧視威電子科技股份有限公司（SWIT）選擇萊迪思FPGA為其最新的演播室監(jiān)視器提供互連、視頻和成像功能。SWIT演播室監(jiān)視器集成了萊迪思FPGA的低功耗、高性能和靈活的視頻互連功能，擁有超高亮HDR、陽光直射可監(jiān)看、快速放大和平移、直方圖以及豐富的接口等特性，為演播監(jiān)控提供獨特優(yōu)勢。SWIT副總裁喻金華先生表示：“為我們的每款產(chǎn)品選擇最佳的元件對于保持我們的行業(yè)領(lǐng)先地位以及確保我們的客戶開發(fā)他們所需的功能集至關(guān)重要。我們很高興能與萊迪思合作，將他們的
關(guān)鍵字：萊迪思 FPGA 奧視威演播室監(jiān)視器

基于Zynq 7000系列單板的FPGA米爾農(nóng)業(yè)生產(chǎn)識別系統(tǒng)

隨著農(nóng)業(yè)生產(chǎn)模式和視覺技術(shù)的發(fā)展，農(nóng)業(yè)采摘機器人的應(yīng)用已逐漸成為了智慧農(nóng)業(yè)的新趨勢，通過機器視覺技術(shù)對農(nóng)作物進行自動檢測和識別已成為采摘機器人設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)之一，這決定了機器人的采摘效果和農(nóng)場的經(jīng)濟效率。目前市面上最常見的是基于單片機開發(fā)的自動采摘機器人，但是隨著人工智能的快速發(fā)展，通過建立神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)基于大量圖像數(shù)據(jù)訓(xùn)練的識別方法成為新一代智慧農(nóng)業(yè)發(fā)展必不可缺的硬性條件。智慧農(nóng)業(yè)作為農(nóng)業(yè)生產(chǎn)機器人升級芯片的選擇，F(xiàn)PGA實時高速采集功能，搭配ARM端高性能處理系統(tǒng)搭建機器人自動識別采摘系統(tǒng)不為是最優(yōu)的選擇。
關(guān)鍵字： FPGA 農(nóng)業(yè)生產(chǎn)識別 Zynq 7000 7Z010 7Z020

支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新

本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對架構(gòu)、材料和核心制造流程進行復(fù)雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構(gòu)、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預(yù)算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
關(guān)鍵字： 3D NAND DRAM 5nm SoC

捷聯(lián)慣性導(dǎo)航計算機系統(tǒng)架構(gòu)發(fā)展綜述

為了滿足捷聯(lián)導(dǎo)航計算機高精度、低成本、低功耗和小型化的要求，本文針對捷聯(lián)導(dǎo)航計算機進行研究。首先介紹慣性導(dǎo)航的基本概念，引出捷聯(lián)慣性導(dǎo)航計算機這一概念。然后簡單分析了導(dǎo)航計算機的基本工作任務(wù)。再從硬件架構(gòu)上分類列舉了五類不同的硬件實現(xiàn)方式，并分析它們的優(yōu)勢和不足。最后對未來捷聯(lián)導(dǎo)航計算機的發(fā)展進行了進一步展望。
關(guān)鍵字： 202302 捷聯(lián)慣性導(dǎo)航導(dǎo)航計算機 DSP FPGA

三星和安霸達成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)自動駕駛芯片 CV3-AD685

IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美國芯片設(shè)計公司安霸（Ambarella）達成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)芯片，該芯片用于支持汽車的自動駕駛功能。三星官方表示，安霸開發(fā)的 CV3-AD685 系統(tǒng)級芯片（SoC）可以充當自動駕駛汽車的“大腦”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來自攝像頭和雷達的輸入數(shù)據(jù)，并自動選擇何時的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示：“這次合作將有助于改變下一代自動駕駛汽車安全系統(tǒng)，將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
關(guān)鍵字：自動駕駛芯片 SoC

釋放下一代車輛的無限潛力

車輛自動化趨勢是汽車行業(yè)的一個熱門話題，盡管新冠疫情期間行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)，但近年來自動駕駛功能背后的顛覆性技術(shù)已經(jīng)取得巨大進步。今年早些時候，麥肯錫公司發(fā)布的一份報告表明先進的汽車自動駕駛功能不僅為消費者或制造商帶來巨大的增長潛力，還有望革新交通運輸行業(yè)乃至整個社會。這一趨勢在2023年國際汽車展上尤為明顯，萊迪思在展會上與其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者一起探索了汽車行業(yè)的最新創(chuàng)新成果，包括萊迪思技術(shù)如何幫助我們的客戶進行創(chuàng)新并加快其設(shè)計開發(fā)。萊迪思展臺展示了各類汽車級解決方案的最新演示，可用于打造基于萊迪思低功耗FPG
關(guān)鍵字：萊迪思 Avant-E FPGA