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消息稱谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工，采用 3nm 制程工藝

8 月 31 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，谷歌已決定將用于下一代智能手機(jī) Pixel 8 的 Tensor 應(yīng)用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預(yù)計(jì)在明年下半年推出。從外媒的報(bào)道來(lái)看，交由三星電子代工，也將繼續(xù)加強(qiáng)兩家公司在智能手機(jī)應(yīng)用處理器上的合作。谷歌智能手機(jī)此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機(jī)。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯(lián)合研發(fā)的。
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專訪中科億海微：堅(jiān)持全面自主研發(fā)道路

　　1984年，美國(guó)公司推出全球第一款FPGA產(chǎn)品。FPGA芯片的技術(shù)門(mén)檻非常高，一直處于美國(guó)公司的壟斷之下。處于領(lǐng)跑地位的Xilinx在該領(lǐng)域深耕了30多年，積累了豐富的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，建立了完整的FPGA生態(tài)環(huán)境，與Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了堅(jiān)實(shí)的壁壘，具有絕對(duì)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)?！　∶鎸?duì)技術(shù)上的困難和挑戰(zhàn)，電子產(chǎn)品世界采訪到了作為中科院唯一一支從事FPGA技術(shù)產(chǎn)品化與產(chǎn)業(yè)化的團(tuán)隊(duì)——中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡(jiǎn)稱：中科億海微）。中科億海微的營(yíng)銷副總裁趙軍輝先生對(duì)于目
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從MCU到SoC：繁榮和現(xiàn)實(shí)

這篇，主要科普科普MCU和SoC的關(guān)系。從2021年初開(kāi)始的“缺芯”，到目前為止還沒(méi)有完全緩解。而一輛傳統(tǒng)汽車上少則有40多種芯片，多則達(dá)到150多種。此外，一輛新能源汽車上要超過(guò)300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說(shuō)不上來(lái)。實(shí)際上，汽車上缺的主要是ECU，而從更基礎(chǔ)、更微觀的層面來(lái)說(shuō)，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機(jī)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，MCU就是在CPU（這個(gè)就不用解釋了吧？）的基礎(chǔ)上，增加了存儲(chǔ)器RAM和ROM、計(jì)數(shù)器/定時(shí)器及I/O接口，將它們集
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萊迪思推出專為汽車應(yīng)用優(yōu)化的CertusPro-NX FPGA，強(qiáng)化其產(chǎn)品組合

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布優(yōu)化CertusPro?-NX系列通用FPGA，從而支持汽車和溫度范圍更廣的應(yīng)用。這些新器件擁有汽車級(jí)特性、AEC-Q100認(rèn)證和CertusPro-NX FPGA系列產(chǎn)品領(lǐng)先的低功耗、高性能和小尺寸。而且，由于支持LPDDR4外部存儲(chǔ)器，它們能夠?yàn)樾畔蕵?lè)系統(tǒng)的顯示處理和橋接、車載網(wǎng)絡(luò)以及高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）中的攝像頭處理/傳感器橋接等應(yīng)用提供了長(zhǎng)期穩(wěn)定的支持。萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Jay Agga
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英特爾兩大 FPGA 產(chǎn)品已部署至中國(guó)創(chuàng)新中心：性能提高 45%，功耗降低 40%

IT之家 8 月 8 日消息，據(jù)英特爾“知 IN”發(fā)布，近日，“芯加速智未來(lái)”英特爾 FPGA 中國(guó)創(chuàng)新中心前沿技術(shù)及新品部署發(fā)布會(huì)于重慶舉辦。發(fā)布會(huì)上，創(chuàng)新中心已全新部署英特爾 Agilex FPGA 和英特爾 Stratix 10 NX FPGA 兩大產(chǎn)品。英特爾 Agilex FPGA 集英特爾 SuperFin 制程技術(shù)、Chiplet、3D 封裝等眾長(zhǎng)于一身，在生產(chǎn)、工藝、封裝、互連等方面較前代產(chǎn)品有明顯進(jìn)步
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以生態(tài)之力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，英特爾發(fā)布兩大FPGA新品部署

身處不斷數(shù)字化的世界中，我們需要更加高效靈活的計(jì)算來(lái)處理日益復(fù)雜多樣的數(shù)據(jù)，這對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新提出了更高的要求。近日，“芯加速智未來(lái)”英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心前沿技術(shù)及新品部署發(fā)布會(huì)于重慶舉辦。發(fā)布會(huì)上，英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心總經(jīng)理張瑞宣布，創(chuàng)新中心已全新部署英特爾? Agilex?? FPGA和英特爾? Stratix? 10 NX FPGA兩大產(chǎn)品。新品部署將進(jìn)一步釋放創(chuàng)新中心的技術(shù)與生態(tài)實(shí)力，加速推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。面向新領(lǐng)域、新場(chǎng)景，英特爾始終履行對(duì)加速創(chuàng)新的承諾，持續(xù)支持高新技術(shù)企業(yè)創(chuàng)新，為
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Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果前三，海思出貨量接近于零

IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報(bào)告稱，2022 年 Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng) 35%，達(dá)到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據(jù)了智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋(píng)果（22%）緊隨其后。5G 應(yīng)用處理器出貨量占智能手機(jī)應(yīng)用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應(yīng)用處理器包括
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使用交互式人工智能（CAI）實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音轉(zhuǎn)錄成本降低高達(dá)90%

交互式人工智能（CAI）簡(jiǎn)介什么是交互式人工智能（AI）？交互式人工智能（CAI）使用機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的子集深度學(xué)習(xí)（DL），通過(guò)機(jī)器實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理和文本到語(yǔ)音的自動(dòng)化。CAI流程通常用三個(gè)關(guān)鍵的功能模塊來(lái)描述：1. 語(yǔ)音轉(zhuǎn)文本（STT），也稱為自動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別（ASR）2 自然語(yǔ)言處理（NLP）3 文本轉(zhuǎn)語(yǔ)音（TTS）或語(yǔ)音合成? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &
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“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會(huì)”在2022表計(jì)大會(huì)中舉辦

由環(huán)球表計(jì)主辦的“2022表計(jì)行業(yè)年度大會(huì)”于8月2-3日在無(wú)錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達(dá)物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會(huì)員企業(yè)，共同于會(huì)中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會(huì)”，?聯(lián)芯通于研討會(huì)中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無(wú)線?SoC。?&nbs
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BittWare發(fā)布配備Intel Agilex? M系列和I系列的PCIe 5.0/CXL FPGA加速器

· BittWare加入Intel的Agilex M系列早期使用計(jì)劃，以推動(dòng)開(kāi)發(fā)用于內(nèi)存密集型應(yīng)用的FPGA解決方案· BittWare新添兩種全新的Intel Agilex I系列 SmartNIC加速器，打造最廣泛的Intel基于FPGA加速器的企業(yè)級(jí)產(chǎn)品組合 · 與Intel進(jìn)行數(shù)十年的
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芯亮相 | 雙芯匯聚雙光融合酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會(huì)

近日，專注AI 視覺(jué)SoC芯片設(shè)計(jì)的上?？嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對(duì)接會(huì)（2022AI大會(huì)）。此次展會(huì)中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術(shù)重點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景中的出色表現(xiàn)。高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的主要發(fā)力點(diǎn)和熱點(diǎn)所在。監(jiān)控場(chǎng)景需要越來(lái)越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求，攝像機(jī)的智能算法運(yùn)用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
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消息稱英特爾部分 FPGA 芯片產(chǎn)品漲價(jià)，最高達(dá) 20%

集微網(wǎng)消息，近日，一份英特爾 PSG 業(yè)務(wù)線產(chǎn)品致客戶函件在業(yè)界流傳。該份通知函顯示，因供應(yīng)鏈成本壓力和持續(xù)的旺盛需求，英特爾擬調(diào)漲部分 FPGA 產(chǎn)品價(jià)格，涉及 Arria?、MAX?、Stratix?、Cyclone? 等產(chǎn)品線，其中較舊料號(hào)漲價(jià)幅度為 20%，較新料號(hào)漲價(jià) 10%。FPGA 全稱為 Field Programmable Gate Array，即現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，本質(zhì)是一個(gè)芯片。函件還顯示，相關(guān)措施將于今年 10 月 9 日正式生效，所有該日期及之后發(fā)貨的產(chǎn)品均將按照新的價(jià)格結(jié)算。本周
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驍龍8 Gen2 11月見(jiàn)：臺(tái)積電4nm工藝+8核架構(gòu)

近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會(huì)的日期，該峰會(huì)定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會(huì)上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將采用臺(tái)積電4nm制程工藝制造，型號(hào)為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計(jì)，即單核- 核心 Cortex A73、兩個(gè)核心 Cortex-A70、兩個(gè) Cortex-A710 和三個(gè) Cortex-A510。
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萊迪思軟件工具的主要優(yōu)勢(shì)

在電子行業(yè)，上市時(shí)間至關(guān)重要。本文介紹了萊迪思Propel?、Diamond?和Radiant?軟件工具如何幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。如今的電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。在各類市場(chǎng)和應(yīng)用的消費(fèi)和商業(yè)產(chǎn)品中，電子系統(tǒng)比以往任何時(shí)候都更加普遍。對(duì)硬件靈活性日益增長(zhǎng)的需求讓情況更加復(fù)雜。隨著產(chǎn)品設(shè)計(jì)歷經(jīng)各種迭代，硬件可重新編程的特性變得非常有價(jià)值。隨著使用場(chǎng)景和器件的快速發(fā)展，其底層的技術(shù)也必須跟上步伐，對(duì)于意識(shí)到這一點(diǎn)的設(shè)計(jì)人員而言，適應(yīng)性至關(guān)重要。隨著創(chuàng)新步伐不斷加快，工程師必須在設(shè)計(jì)階段就考慮適應(yīng)性的問(wèn)題，便于產(chǎn)
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鏈接產(chǎn)業(yè)與人才，英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心的創(chuàng)新人才培養(yǎng)之道

當(dāng)前，5G、人工智能、自動(dòng)駕駛等技術(shù)快速發(fā)展，應(yīng)用場(chǎng)景也愈加廣泛，這背后，有著靈活高效、高性能、低功耗等優(yōu)勢(shì)的可編程芯片F(xiàn)PGA功不可沒(méi)。隨著應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)大，F(xiàn)PGA的市場(chǎng)規(guī)模也迎來(lái)快速增長(zhǎng)。IDC預(yù)計(jì)，全球傳統(tǒng)FPGA市場(chǎng)規(guī)模將在2024年達(dá)到71.55億美元。作為FPGA高需求國(guó)家之一，中國(guó)FPGA應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展被廣泛看好，這也意味著我們需要更多FPGA人才，來(lái)滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，助力科技事業(yè)發(fā)展。近日，由英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心和英特爾FPGA大學(xué)計(jì)劃聯(lián)合發(fā)起的第一屆“芯云未來(lái)——‘FPGA菁
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