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Digilent Nexys3 FPGA開發(fā)板評測(三)
- 演示程序 設(shè)計(jì)工具對于選擇FPGA進(jìn)行設(shè)計(jì)是非常重要的一個部分,Xilinx公司提供了強(qiáng)大的集成設(shè)計(jì)工具ISE Design Suite。Spartan-6系列FPGA芯片也是適用于Xilinx所倡導(dǎo)的目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺,豐富的IP資源是設(shè)計(jì)變得更加靈活、方便。Digilent也提供了豐富的Demo程序和參考設(shè)計(jì),可以在其官網(wǎng)免費(fèi)下載。 本文的演示程序分為兩種版本,分別基于ISE和EDK??梢粤私馊绾卧贗SE環(huán)境下進(jìn)行FPGA的設(shè)計(jì)以及如何用EDK搭建系統(tǒng)平臺。該演示程序主要是如何控制N
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基于GPS的恒溫晶振頻率校準(zhǔn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 針對目前廣泛對高精度頻率源的需求,利用FPGA設(shè)計(jì)一種恒溫晶振頻率校準(zhǔn)系統(tǒng)。系統(tǒng)以GPS接收機(jī)提供的秒脈沖信號為基準(zhǔn)源,通過結(jié)合高精度恒溫晶振短期穩(wěn)定度高與GPS長期穩(wěn)定特性好、跟蹤保持特性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn),設(shè)計(jì)數(shù)字鎖相環(huán)調(diào)控恒溫晶振的頻率。詳細(xì)闡述系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原理及方法,測試結(jié)果表明,恒溫晶振的頻率可快速被校準(zhǔn)到10 MHz,頻率偏差小于0.01Hz,具有良好的長期穩(wěn)定性,適合在多領(lǐng)域中作為時間頻率的標(biāo)準(zhǔn)。
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從FPGA的制程競賽看英特爾與Fabless的后續(xù)變化
- 在Altera宣布進(jìn)入采用英特爾的14奈米三閘極電晶體制程后,賽靈思(Xilinx)也不甘示弱,宣布進(jìn)入全新的產(chǎn)品線進(jìn)入臺積電(TSMC)20奈米的投片時程,并于今年第四季取得少量樣本,明年第一季正式進(jìn)入量產(chǎn)時程。 然而,同樣也是采取臺積電的20奈米制程,Altera旗下的Arria10FPGA,則是在2014年初提供樣本販?zhǔn)?,單以臺積電的20奈米制程的進(jìn)度上來說,Altera落后賽靈思約有一季的時間。但相對的,Altera在14奈米三閘極電晶體制程,向英特爾靠攏,將于今年提供測試晶片。就這方面
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三原則助力FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 一.面積與速度的平衡互換原則 這里的面積指的是FPGA的芯片資源,包括邏輯資源和I/O資源等;這里的速度指的是FPGA工作的最高頻率(和DSP或者ARM不同,F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)的工作頻率是不固定的,而是和設(shè)計(jì)本身的延遲緊密相連)。 在實(shí)際設(shè)計(jì)中,使用最小的面積設(shè)計(jì)出最高的速度是每一個開發(fā)者追求的目標(biāo),但是“魚和熊掌不可兼得”,取舍之間展示了一個開發(fā)者的智慧。 1.速度換面積 速度優(yōu)勢可以換取面積的節(jié)約。面積越小,就意味著可以用更低的成本來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的功能。速度換面積的
- 關(guān)鍵字: FPGA DSP
物聯(lián)網(wǎng)融合自動化推動高效生產(chǎn)模式變革
- 伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)展,工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢越發(fā)明顯,如今自動化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢,或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。 現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中,要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個參數(shù),使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài),并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說,沒有眾多的優(yōu)良的傳感器,現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。 專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來,很多工業(yè)自動化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎,隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。 目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) FPGA SoC
ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)何去何從?高端應(yīng)用和中國客戶是兩大關(guān)鍵詞
- “Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo,簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個話題。的確,現(xiàn)如今FPGA越來越“強(qiáng)勢”,越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來,在性能和功耗上對ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此,當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時,芯片制造動輒上百萬美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司吃不消。
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國內(nèi)FPGA如何因地制宜 探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展新道路
- 歸納而言,國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長、技術(shù)門檻高及投入資金大。加之其他外部因素,例如市場需求變化頻、整機(jī)研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導(dǎo)環(huán)境缺等因素,給國產(chǎn)FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。 國內(nèi)的FPGA廠商應(yīng)該因地制宜,在跟隨半導(dǎo)體工藝改進(jìn)步伐的同時,結(jié)合市場細(xì)分需求的變化,利用系統(tǒng)整合與設(shè)計(jì)服務(wù)的競爭優(yōu)勢,探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展的新道路。 面向細(xì)分的應(yīng)用市場,實(shí)現(xiàn)芯片級的整合理念,包括探討可
- 關(guān)鍵字: FPGA IP授權(quán)
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