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FPGA與PCB板焊接連接問題分析

  • 問題描述：　　81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接
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基于FPGA+DSP架構(gòu)的高速通信接口設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 開關(guān)電源已普遍運(yùn)用在當(dāng)前的各類電子設(shè)備上,其單位功率密度也在不斷地提高.高功率密度的定義從1991年的25w/...
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基于FPGA+MCU的大型LED顯示屏系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 傳統(tǒng)的大型LED顯示屏系統(tǒng)以單片機(jī)MCU、ARM 或PLD為核心控制芯片，以FPGA為核心的led顯示屏控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)起來比較復(fù)雜，并且需要以高性能的FPGA芯片作為基礎(chǔ)，而以微處理器為核心的LED顯示屏控制系統(tǒng)不夠靈活，在改
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LTC2207在ARM與FPGA控制下的采集應(yīng)用

  • 摘要：參考數(shù)字式超低頻寬帶頻率特性測試儀中的相關(guān)技術(shù)指標(biāo)，采用了凌力爾特公司的LTC2207芯片對數(shù)據(jù)進(jìn)行采集。本文描述了LTC2207芯片的功能特性、時(shí)序控制方式和基本工作原理，在S3C2440和EP3C25處理器的控制下實(shí)現(xiàn)
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基于FPGA的乒乓球游戲的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 0引言FPGA(FieldProgrammableGateArray)，現(xiàn)場可編程門陣列。它是繼PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的成果。它作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可
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基于FPGA的SDX總線與Wishbone總線接口設(shè)計(jì)

  • 摘要 針對機(jī)載信息采集系統(tǒng)可靠性、數(shù)據(jù)管理高效性以及硬件成本的需求，介紹了基于硬件描述語言Verilog HDL設(shè)計(jì)的SDX總線與Wishbo ne總線接口轉(zhuǎn)化的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，并通過Modelsim進(jìn)行功能仿真，在QuartusⅡ軟件平臺上綜
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Altera首次演示FPGA與100Gbps光模塊的互操作性

  • 　　Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布，使用28-nm Stratix? V GT FPGA成功演示了與100-Gbps光模塊的互操作性，從而支持實(shí)現(xiàn)下一代100-Gbps網(wǎng)絡(luò)。這是業(yè)界第一次演示FPGA與100-Gbps光模塊的互操作性，表明了Altera?致力于幫助系統(tǒng)工程師和生產(chǎn)商開發(fā)高密度、低功耗光網(wǎng)絡(luò)。在發(fā)布今天的新聞之前，Altera還于2011年9月宣布，Gennum和Altera為下一代100Gb/s網(wǎng)絡(luò)演示了4x25Gb/s IC。這些解決方案相結(jié)合，增強(qiáng)
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采用ARM/FPGA主從處理器的嵌入式采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 隨著人們對高空的興趣發(fā)展和研究需要，越來越多的科學(xué)實(shí)驗(yàn)被科研人員搬到了空中進(jìn)行，氣球探空和無人機(jī)實(shí)驗(yàn)是比較典型的方法。這些科學(xué)實(shí)驗(yàn)往往需要在一定的實(shí)驗(yàn)條件到達(dá)時(shí)觸發(fā)某特定實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象，從而對發(fā)生時(shí)間非常短
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基于EDMA的FPGA與DSP圖像傳輸?shù)脑O(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要 設(shè)計(jì)了在FPGA與DSP之間進(jìn)行圖像數(shù)據(jù)傳輸?shù)挠布Y(jié)構(gòu)，介紹了EDMA的工作原理、傳輸參數(shù)配置和EDMA的傳輸流程。在開發(fā)的實(shí)驗(yàn)平臺上實(shí)現(xiàn)了這一傳輸過程。借助TI公司的DSP調(diào)試平臺CCS把接收到的圖像數(shù)據(jù)恢復(fù)成圖像，
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基于FPGA的LVDS接口應(yīng)用

  • 摘要 介紹了LVDS技術(shù)的原理，對LVDS接口在高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中的應(yīng)用做了簡要的分析，著重介紹了基于FPGA的LVDS_TX模塊的應(yīng)用，并通過其在DAC系統(tǒng)中的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)進(jìn)一步說明了LVDS接口的優(yōu)點(diǎn)。
    關(guān)鍵詞 LVDS；FPGA；高速
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論NIOS-II系統(tǒng)中A/D數(shù)據(jù)采集接口的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 在FPGA系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)對外部A/D數(shù)據(jù)采集電路的控制接口邏輯，由于其邏輯功能不是很復(fù)雜，因此可采用自定義的方...
  • 關(guān)鍵字： NIOS-II系統(tǒng)  AD  數(shù)據(jù)采集接口  

產(chǎn)能豐富：Intel再次為人代工22nm FPGA

  • 　　產(chǎn)能對AMD來說永遠(yuǎn)都不夠用，而在Intel那里卻似乎經(jīng)常過剩。2010年底的時(shí)候，Intel宣布將會(huì)使用22nm新工藝為Archronix半導(dǎo) 體公司代工FPGA芯片，隨后還成立了專門的代工部門“Intel Custom Foundry”?，F(xiàn)在，Intel又拿下了第二個(gè)代工合作客戶，還是為人制造22nm FPGA。 　　網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)系統(tǒng)可編程邏輯方案供應(yīng)商Tabula Inc.今天證實(shí)了此前的傳聞，旗下ABAX 3D可編程邏輯設(shè)備(3PLD)將會(huì)使用Intel 22nm 3D立
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萊迪思針對嵌入式設(shè)計(jì)應(yīng)用的新品及技術(shù)

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布計(jì)劃參加2月28日至3月1日在德國紐倫堡舉辦的嵌入式世界2012展會(huì) 。萊迪思的展臺在5號廳，展位號142，將展示最近公布的LatticeECP4TM器件系列及其他產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字： 萊迪思  嵌入式  FPGA  

低成本FPGA的JESD204A應(yīng)用

  • 引言 　　隨著人們訂購無線服務(wù)數(shù)量的激增、各種服務(wù)類型的多樣化，以及更低的便攜式設(shè)備接入因特網(wǎng)的費(fèi)用，使得對于增加基礎(chǔ)設(shè)施容量的需求日益明顯。3G智能手機(jī)、3G上網(wǎng)本和3G平板電腦是引發(fā)對于無線數(shù)據(jù)服務(wù)和基站
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用  JESD204A  FPGA  成本  

FPGA的ROM初始化問題討論

  • 在一些需要特殊運(yùn)算的應(yīng)用電路中，只讀存儲器ROM是關(guān)鍵元件，設(shè)計(jì)人員通常利用ROM創(chuàng)建各種查找表，從而簡化電路設(shè)計(jì)，提高電路的處理速度和穩(wěn)定性。FPGA是基于SRAM的可編程器件。掉電后FPGA上的配置信息將全部丟失，
  • 關(guān)鍵字： FPGA  ROM  初始化  問題討論    
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