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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

利用FPGA實(shí)現(xiàn)高性能的罪犯抓捕系統(tǒng)

  • 由于高科技工具成為抓捕罪犯的武器中越來(lái)越關(guān)鍵的部分，因此執(zhí)法機(jī)構(gòu)和安全專(zhuān)業(yè)人員不斷尋求更快更方便的數(shù)據(jù)收集和解讀方式就不足為奇了。針對(duì)這一領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越復(fù)雜，必須適應(yīng)不斷演變的要求，并把成本控制在機(jī)
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基于FPGA與DSP導(dǎo)引頭信號(hào)處理中FPGA設(shè)計(jì)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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賽靈思開(kāi)源硬件與嵌入式大賽創(chuàng)意紛呈

  • 由中國(guó)電子學(xué)會(huì)主辦，美國(guó)賽靈思公司和北京工業(yè)大學(xué)共同承辦的“FPGA助力中國(guó)智造，擁抱嵌入式計(jì)算新時(shí)代 — 第三屆OpenHW開(kāi)源硬件與嵌入式大賽”總決賽于在北京工業(yè)大學(xué)隆重舉行。來(lái)自中國(guó)大陸、臺(tái)灣和新加坡的26支進(jìn)入決賽的精英團(tuán)隊(duì)會(huì)聚中國(guó)北京，各展其能，現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行演示及答辯，為在場(chǎng)的專(zhuān)家和評(píng)委們奉上了一場(chǎng)創(chuàng)新與創(chuàng)意的盛宴。
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第五屆SoCIP年會(huì)完美落幕

  • 　　日前，第五屆SoCIP年會(huì)在北京召開(kāi)。SoCIP會(huì)議已發(fā)展成為中國(guó)領(lǐng)先的SoC/ASIC設(shè)計(jì)會(huì)議之一。全天會(huì)議包括技術(shù)研討會(huì)和參展商展示，把全世界最新的SoC/ASIC設(shè)計(jì)技術(shù)帶到中國(guó)。與會(huì)者通過(guò)與一些不同公司的專(zhuān)家們直接交流，從而獲得最新的SoC/ASIC技術(shù)發(fā)展的第一手資料。今年的參展商包括S2C、SpringSoft、tensilica、Algotochip、CAST等等。 　　S2C是展會(huì)的主辦者。S2C是領(lǐng)先的快速SoC原型解決方案提供商，其總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣何塞市并且在上海、北京
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基于ARM的快速原型化平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)

  • 摘要：本文首先闡述了嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)以及可測(cè)性、靈活性和模塊化的設(shè)計(jì)方法,接著介紹了ARM核的快速原型化平 ...
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IPC發(fā)布2012年4月份PCB行業(yè)調(diào)研報(bào)告

  • 　　IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)今天發(fā)布4月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)調(diào)研報(bào)告。 　　PCB行業(yè)增長(zhǎng)率和訂單出貨比 　　剛性PCB板出貨量2012年4月份同比下降了3.6%，訂單則同比減少了8.6%。截至發(fā)布日，2012年剛性PCB出貨量減少了5.8%，訂單則增加了1.2%。與上月相比，剛性PCB出貨量環(huán)比減少了10.5%，剛性PCB訂單環(huán)比減少13.0%。2012年4月份北美地區(qū)剛性PCB工業(yè)訂單出貨比保持在1.03。 　　撓性電路板2012年4月份出貨量同比下降13.8%，而訂單同比下降
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PCB的有機(jī)金屬納米表面涂覆技術(shù)介紹

  • 化學(xué)Ni/Au(ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級(jí)的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開(kāi)發(fā)的有機(jī)金屬OM(Or
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PCB電路板測(cè)試儀功能及組成

  • 一、PCB電路板測(cè)試儀主要功能　　數(shù)字芯片的功能測(cè)試測(cè)試的基本原理是檢測(cè)并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài)，將其記錄的狀態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)的狀態(tài)真值表進(jìn)行比較，從而判斷被測(cè)芯片功能是否正確?！　y(cè)試儀采用電路在線測(cè)試技術(shù)，
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PCB評(píng)估過(guò)程中需要注意的因素

  • 要獲得一個(gè)能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個(gè)不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關(guān)重要的?！　∽鳛檠邪l(fā)人員，考慮的是如何將最新的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品
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PCB抄板信號(hào)隔離技術(shù)分析

  • 在隔離技術(shù)中，設(shè)計(jì)者根據(jù)被隔離信號(hào)種類(lèi)的不同和隔離要求，來(lái)選擇不同隔離器件是關(guān)鍵：　　(1)第一類(lèi)隔離器件依賴(lài)于光發(fā)送器和接收器來(lái)跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過(guò)光來(lái)隔斷系統(tǒng)的電流，電容也
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提高PCB設(shè)備可靠性的措施

  • (1)簡(jiǎn)化方案設(shè)計(jì)?！　》桨冈O(shè)計(jì)時(shí)，在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下，應(yīng)盡量簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使每個(gè)部件都成為最簡(jiǎn)設(shè)計(jì)。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計(jì)方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對(duì)單
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PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)介紹

  • PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片，通過(guò)一次層壓形成多層板的工藝”?！　?duì)于PCB抄板工程師來(lái)說(shuō)，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對(duì)各類(lèi)電路
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PCB柔性線路板的撓曲性和剝離強(qiáng)度介紹

  • 要提高FPC的撓曲性能和剝離強(qiáng)度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對(duì)于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強(qiáng)度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方
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PCB鍍覆廢液的綜合利用方法

  • PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對(duì)化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過(guò)程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水
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無(wú)線通信領(lǐng)域FPGA的應(yīng)用分析

  • 1.1無(wú)線通信綜述進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，無(wú)線通信技術(shù)正在以前所未有的速度向前發(fā)展。隨著用戶對(duì)各種實(shí)時(shí)多媒體業(yè)務(wù)需求的增加和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅猛發(fā)展，可以預(yù)計(jì)，未來(lái)的無(wú)線通信技術(shù)將朝著數(shù)字化、綜合化、寬帶化、智能化和
  • 關(guān)鍵字： FPGA  無(wú)線通信領(lǐng)域  分析    
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fsp:fpga-pcb介紹

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