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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

FPGA技術(shù)為什么越來越牛，這是有原因的

  • 最近幾年，F(xiàn)PGA這個概念越來越多地出現(xiàn)。例如，比特幣挖礦，就有使用基于FPGA的礦機。還有，之前微軟表示，將在數(shù)據(jù)中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。其實，對于專業(yè)人士來說，F(xiàn)PGA并不陌生，它一直都被廣泛使用。但是，大部分人還不是太了解它，對它有很多疑問——FPGA到底是什么？為什么要使用它？相比 CPU、GPU、ASIC（專用芯片），F(xiàn)PGA有什么特點？……今天，帶著這一系列的問題，我們一起來——揭秘FPGA。一、為什么使用 FPGA？眾所周知，通用處理器（CPU）的摩爾定律已入暮年，而機器學(xué)
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PCB 設(shè)計進階：PCB熱設(shè)計優(yōu)化

  • 對于硬件工程師而言，PCB 設(shè)計水平直接影響電子產(chǎn)品的性能與穩(wěn)定性。在之前的系列文章中，我們探討了 PCB 設(shè)計的眾多關(guān)鍵要點，本文將繼續(xù)深入，聚焦一些容易被忽視卻又至關(guān)重要的方面，助力硬件工程師進一步提升 PCB 設(shè)計技能。一、布局設(shè)計①高功率發(fā)熱元件是否放置在靠近 PCB 邊緣或通風口等易于散熱的區(qū)域？可利用 CFD（計算流體動力學(xué)）模擬軟件，分析不同放置位置的空氣流動與散熱效果，從而確定最佳位置。②發(fā)熱元件之間是否保持足夠的間距以避免熱量聚集？可依據(jù)熱仿真分析結(jié)果，設(shè)定合適的間距值，保證熱量有效散發(fā)
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創(chuàng)新的FPGA技術(shù)實現(xiàn)低功耗、模塊化、小尺寸USB解決方案

  • USB技術(shù)的開發(fā)面臨著獨特的挑戰(zhàn)，主要原因是需要在受限的設(shè)備尺寸內(nèi)實現(xiàn)穩(wěn)定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問題、各異的數(shù)據(jù)傳輸速度以及對低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來了更多壓力，他們需要在嚴格的技術(shù)限制范圍內(nèi)進行創(chuàng)新。工程師必須將USB功能集成到越來越小的模塊中，并在功能與設(shè)計限制之間取得平衡。本文總結(jié)了業(yè)界用于高性能 USB 3 設(shè)備的一些典型解決方案，并介紹了一種新的架構(gòu)，這種架構(gòu)既能節(jié)省功耗和面積，又能提高靈活性和易用性。萊迪思最近發(fā)布了一款帶有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系
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Altera發(fā)布全新合作伙伴計劃，加速FPGA解決方案創(chuàng)新發(fā)展

  • 近日，全球FPGA創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Altera宣布推出Altera解決方案合作伙伴加速計劃，助力企業(yè)在Altera及其合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持下，加速創(chuàng)新、加快產(chǎn)品上市并高效拓展業(yè)務(wù)。面對由AI驅(qū)動的市場變革帶來的復(fù)雜設(shè)計挑戰(zhàn)，該計劃提供強大的資源和支持，從而助力企業(yè)獲取競爭優(yōu)勢。全新Altera合作伙伴計劃匯聚了來自數(shù)據(jù)中心、通信和嵌入式系統(tǒng)等廣泛終端市場的軟硬件領(lǐng)域技術(shù)專家，提供從基礎(chǔ)培訓(xùn)、IP開發(fā)到仿真、模擬、驗證與硬件制造及全套“交鑰匙”系統(tǒng)設(shè)計在內(nèi)的服務(wù)，確保為FPGA部署的每一個環(huán)節(jié)提供端到端支持。A
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在PCB生產(chǎn)過程中，是如何控制走線阻抗的？

  • 在電子產(chǎn)品領(lǐng)域，PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是極為關(guān)鍵的部件，無論是高速電路、高頻電路還是毫米波相關(guān)產(chǎn)品，都離不開它。而 PCB 板的加工是一項復(fù)雜的系統(tǒng)工程，涵蓋 PCB 材料、藥水、加工工藝以及線路幾何參數(shù)等多個方面，其中諸多因素都會對傳輸線的阻抗造成影響。一、影響傳輸線阻抗的因素（一）線路幾何參數(shù)1、線寬線寬與阻抗成反比關(guān)系，即線寬越寬，阻抗越小；線寬越窄，阻抗越大。在生產(chǎn)過程中，若工藝不穩(wěn)定致使線寬發(fā)生變化，那么阻抗也會隨之改變。據(jù)與眾多廠商合作的經(jīng)驗，傳輸線線
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Altera正式從英特爾獨立

  • 自Altera官方獲悉，日前，Altera在社交媒體平臺發(fā)文宣布正式從英特爾獨立，成為一間獨立的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）公司，并表示很高興能以靈活性且專注力推動未來的創(chuàng)新，塑造下一個FPGA技術(shù)時代。 據(jù)悉，Altera在其位于加利福尼亞州圣何塞的總部附近正式升起了印有公司名稱的旗幟，標志著其從英特爾分拆出來，成為一家獨立公司。雖仍由英特爾持股，但將專注于以更大的靈活性拓展其FPGA產(chǎn)品，同時保持與英特爾的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 據(jù)了解，2015年英特爾斥資167億美元收購Altera
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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

  • 發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化和智能機器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開發(fā)周期和簡化復(fù)雜的開發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
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9 條 PCB Layout 要點，高級工程師都知道，初級工程師可能 1 個不知道

  • 在集成電路應(yīng)用設(shè)計中，項目原理圖設(shè)計完成之后，就需要進行PCB布板的設(shè)計。PCB設(shè)計是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。設(shè)計結(jié)果的優(yōu)劣直接影響整個設(shè)計功能。因此，合理高效的PCB Layout是芯片電路設(shè)計調(diào)試成功中至關(guān)重要的一步。本次我們就來簡單講一講PCB Layout的設(shè)計要點。PCB Layout設(shè)計要點元器件封裝選擇電阻選擇: 所選電阻耐壓、最大功耗及溫度不能超出使用范圍。電容選擇: 選擇時也需要考慮所選電容的耐壓與最大有效電流。電感選擇: 所選電感有效值電流、峰值電流必須大于實
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疑似英偉達 GeForce RTX 5090 顯卡 PCB 曝光：“5452”顯存焊盤排布

  • 12 月 25 日消息，Chiphell 網(wǎng)友 skanlife 今早分享了一張疑似對應(yīng)英偉達 GeForce RTX 5090 顯卡的 PCB 正面（無焊接元件）照片，目前無法確認該 PCB 對應(yīng)“公版”FE 還是 AIC 型號?！?圖源 skanlife從上下兩張 PCB 均可發(fā)現(xiàn)，顯卡 GPU 核心焊盤外圍環(huán)布了 16 個顯存焊盤，對應(yīng)傳聞中 RTX 5090 的 16 顆 16Gb GDDR7 顯存（合計 32GB）。對于下方 PCB，從左側(cè)起以順時針方向來看，這 16 個顯存焊盤為“5452”排
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PCB走線角度為90度到底行不行？

  • 現(xiàn)在但凡打開SoC原廠的pcb Layout Guide，都會提及到高速信號的走線的拐角角度問題，都會說高速信號不要以直角走線，要以45度角走線，并且會說走圓弧會比45度拐角更好。事實是不是這樣？PCB走線角度該怎樣設(shè)置，是走45度好還是走圓弧好？90度直角走線到底行不行？大家開始糾結(jié)于pcb走線的拐角角度，也就是近十幾二十年的事情。上世紀九十年代初，PC界的霸主Intel主導(dǎo)定制了PCI總線技術(shù)。（很感謝Intel發(fā)布了PCI接口，正是有了PCI總線接口的帶寬提升，包括后來的AGP總線接口，才誕生了像
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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機器人的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化和智能機器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開發(fā)周期和簡化復(fù)雜的開發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了用于智能機器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-assisted 4K60計算
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臺商PCB年產(chǎn)值將突破八千億

  • 受蘋果手機銷售不如預(yù)期及國際情勢不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，PCB產(chǎn)業(yè)第四季成長動能有限，不過臺灣電路板協(xié)會（TPCA）認為，今年P(guān)CB臺商海內(nèi)外總產(chǎn)值將突破新臺幣8千億關(guān)卡，以年增5％的表現(xiàn)，來到8,083億，主要是主流終端產(chǎn)品溫和復(fù)蘇，以及AI基礎(chǔ)設(shè)施如服務(wù)器、網(wǎng)通設(shè)備規(guī)格提升、低軌衛(wèi)星市場的推動。臺商PCB第三季全球產(chǎn)值展現(xiàn)穩(wěn)健成長，島內(nèi)外總產(chǎn)值達到2,271億，季增19％，年增9.6％，但是第四季市場較為觀望，終端及下游備貨也相對保守。TPCA預(yù)計，第四季全球產(chǎn)值為2,090億，較去年同期小幅
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萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位

  • 近日在萊迪思2024年開發(fā)者大會上，萊迪思半導(dǎo)體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設(shè)計軟件工具和應(yīng)用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產(chǎn)品上市。萊迪思半導(dǎo)體首席戰(zhàn)略和營銷官Esam Elashma
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PCB設(shè)計抗干擾有哪些方法？

  • 現(xiàn)在高速高密電路中，串擾問題越來越嚴重。對于電路的抗干擾性能設(shè)計，也是很多工程師很頭痛的問題，這也是一個非常復(fù)雜的技術(shù)問題。對于PCB設(shè)計而言，主要做好以下幾點，即可以在很大程度上減少信號受到的干擾。1. 增大布線空間距離設(shè)計意義：增大信號之間的間距可以減少電磁場耦合，降低串擾（Crosstalk）效應(yīng)。在高密度設(shè)計中，雖然空間有限，但關(guān)鍵信號（如時鐘線、高速總線）應(yīng)盡量優(yōu)先分配較大的間距。補充建議：對于高速差分對，如LVDS、USB、HDMI等，差分對之間的距離應(yīng)遠大于差分對內(nèi)部的線間距（常用3W規(guī)則）
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