首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> fusion compiler

新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

  • 摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝，助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功，并加速模擬設(shè)計(jì)遷移?！? ?新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證，可加速全芯片物理簽核?！? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺(tái)積公司COUPE技術(shù)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，在硅光子技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展合作，能夠進(jìn)一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
  • 關(guān)鍵字： 新思科技  臺(tái)積公司  3DIC Compiler  光子集成電路  

Qorvo媒體沙龍活動(dòng)精華

  • 在2024年4月11日的北京，一場(chǎng)由Qorvo主辦的媒體沙龍活動(dòng)吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。此次活動(dòng)以“春光作序，萬(wàn)物更‘芯’”為主題，邀請(qǐng)了多位業(yè)內(nèi)專家進(jìn)行主題演講和自由交流，共同探討無(wú)線連接技術(shù)的最新發(fā)展及其在智能手機(jī)、汽車、基站、數(shù)據(jù)中心和智能家居等領(lǐng)域的應(yīng)用前景。會(huì)議于11日下午在北京胡同深處的南陽(yáng)共享際劇場(chǎng)舉行，這個(gè)不那么“普通”的舉辦地，就為本次媒體沙龍奠定了輕松愉快的氛圍。?北京東城區(qū)南陽(yáng)共享際劇場(chǎng)?隨著開(kāi)場(chǎng)的脫口秀節(jié)目的落幕，在全場(chǎng)的輕松的笑聲中，來(lái)自Qorvo亞太區(qū)公關(guān)經(jīng)理
  • 關(guān)鍵字： Qorvo  Wi-Fi  BMS  Sensor Fusion  

電裝中國(guó)采用Oracle HCM云技術(shù)解決方案加速人力資源數(shù)字化轉(zhuǎn)型

  • 汽車零部件企業(yè)電裝（中國(guó)）投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱“電裝中國(guó)”）采用Oracle Fusion 人力資本管理云技術(shù)解決方案(Oracle Fusion Cloud Human Capital Management, HCM) 以實(shí)現(xiàn)人力資源平臺(tái)的統(tǒng)一化管理和公司數(shù)據(jù)平臺(tái)的一體化和可視化，加速制造企業(yè)的管理變革與流程創(chuàng)新，在云技術(shù)力量的加持下推動(dòng)汽車社會(huì)的可持續(xù)發(fā)展。電裝中國(guó)采用Oracle HCM云技術(shù)解決方案加速人力資源數(shù)字化轉(zhuǎn)型在實(shí)現(xiàn)碳中和的共同愿景下，綠色可持續(xù)發(fā)展已成為企業(yè)經(jīng)營(yíng)的主旋律。邁入智能制造
  • 關(guān)鍵字： 電裝中國(guó)  Oracle Fusion 人力資本管理云技術(shù)解決方案  人力資源  

打破多項(xiàng)國(guó)產(chǎn)空白 芯華章率先發(fā)布數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)

  • 2022年5月11日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構(gòu)的數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM 。該系統(tǒng)基于芯華章自主開(kāi)發(fā)的調(diào)試數(shù)據(jù)庫(kù)和開(kāi)放接口，可兼容產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有解決方案，提供完善的生態(tài)支持，并具備易用性、高性能等特點(diǎn)，能夠幫助工程師簡(jiǎn)化困難的調(diào)試任務(wù)，有效解決難度不斷上升的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證挑戰(zhàn)。在芯華章研討會(huì)暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，芯華章科技軟件研發(fā)總監(jiān)黃世杰詳細(xì)介紹了昭曉Fusion DebugTM產(chǎn)品的完整解決方案，并且用實(shí)際項(xiàng)目演示了工具的典型應(yīng)用場(chǎng)景。合肥
  • 關(guān)鍵字： 芯華章  數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)  昭曉  Fusion Debug  

新思Fusion Compiler協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)超過(guò)500次投片

  • 新思科技宣布其旗艦產(chǎn)品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來(lái)，已協(xié)助用戶累積超過(guò)500次投片，此項(xiàng)成就擴(kuò)展了新思科技在數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)作領(lǐng)域的地位。使用 Fusion Compiler進(jìn)行設(shè)計(jì)投片的客戶涵蓋領(lǐng)先業(yè)界的半導(dǎo)體公司40至3奈米制程節(jié)點(diǎn)，橫跨高效能運(yùn)算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)與第五代行動(dòng)通訊等高成長(zhǎng)的垂直市場(chǎng)。新思科技Fusion Compiler具備統(tǒng)一架構(gòu)和優(yōu)化引擎，可促進(jìn)達(dá)成簽核準(zhǔn)確度(signo
  • 關(guān)鍵字： 新思  Fusion Compiler  

新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實(shí)現(xiàn)數(shù)百億門(mén)級(jí)AI處理器的硅晶設(shè)計(jì)

  • 要點(diǎn)： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速實(shí)現(xiàn)了包含超過(guò)590億個(gè)晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對(duì)AI硬件設(shè)計(jì)的創(chuàng)新優(yōu)化技術(shù)提供了同類最佳的性能、功率和區(qū)域（PPA）指標(biāo)集成式黃金簽核技術(shù)帶來(lái)可預(yù)測(cè)且收斂的融合設(shè)計(jì)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
  • 關(guān)鍵字： 新思科技  IC Compiler II  Graphcore  

新思科技推出業(yè)界首個(gè)統(tǒng)一平臺(tái)3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成

  • 重點(diǎn)：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級(jí)引擎和數(shù)據(jù)模型，在單一用戶環(huán)境下提供一個(gè)綜合性的端到端解決方案，具有針對(duì)先進(jìn)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全套功能提供強(qiáng)大的三維視圖功能，為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環(huán)境，顯著減少設(shè)計(jì)到分析的迭代次數(shù)，并最大限度地縮短整體集成時(shí)間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術(shù)的緊密集成，以進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)信號(hào)、功率和熱量分析新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日推出其3DIC Co
  • 關(guān)鍵字： 新思科技  3DIC Compiler  

三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計(jì)新一代5納米移動(dòng)SoC芯片

  • 重點(diǎn)：IC Compiler II和Fusion Compiler的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%，功耗降低5%機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設(shè)計(jì)，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
  • 關(guān)鍵字： 三星  新思科技  IC Compiler II   機(jī)器學(xué)習(xí)  5納米  SoC  

對(duì)標(biāo)Waymo 速騰聚創(chuàng)推激光雷達(dá)解決方案

  • 日前，總部位于中國(guó)深圳的激光雷達(dá)環(huán)境感知解決方案提供商速騰聚創(chuàng)（RoboSense）為自動(dòng)駕駛出租車開(kāi)發(fā)了一套完整的激光雷達(dá)感知解決方案RS-Fusion-P5，公司將其定位為對(duì)標(biāo)Waymo雷達(dá)解決方案的產(chǎn)品，將在海外市場(chǎng)率先推出。
  • 關(guān)鍵字： Waymo  激光雷達(dá)  RS-Fusion-P5  

CAN總線：用編程來(lái)控制汽車

  • 自動(dòng)駕駛汽車依靠人工智能、視覺(jué)計(jì)算、雷達(dá)、監(jiān)控裝置和全球定位系統(tǒng)協(xié)同合作，讓電腦可以在沒(méi)有任何人類主動(dòng)的操作下，自動(dòng)安全地操作機(jī)動(dòng)車輛。
  • 關(guān)鍵字： CAN總線  編程  Fusion  汽車  汽車電子  

Design Compiler 2010將綜合和布局及布線的生產(chǎn)效率提高2倍

  • 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造的軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：該公司在其Galaxytrade;設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)中推出了最新的創(chuàng)新RTL綜合工具Design Compilerreg; 2010，它將綜合和物理層實(shí)
  • 關(guān)鍵字： Compiler  Design  布局    

Custom Compiler開(kāi)拓視覺(jué)輔助自動(dòng)化新紀(jì)元

  • 　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前發(fā)布全新定制設(shè)計(jì)解決方案Custom Compiler?。Custom Compiler?將定制設(shè)計(jì)任務(wù)時(shí)間由數(shù)天縮短至數(shù)小時(shí)，消弭了FinFET的生產(chǎn)力差距。為了將FinFET版圖生產(chǎn)力提升到新的高度，Synopsys采用了新穎的定制設(shè)計(jì)方法，即開(kāi)發(fā)視覺(jué)輔助自動(dòng)化技術(shù)，從而提高普通設(shè)計(jì)任務(wù)的速度，降低迭代次數(shù)并支持復(fù)用。通過(guò)與行業(yè)領(lǐng)先的客戶的密切合作，Custom Compiler已經(jīng)在最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行生產(chǎn)工作，并
  • 關(guān)鍵字： 新思  Custom Compiler  

第五代Emulex光纖通道HBA已通過(guò)Fusion-io認(rèn)證

  • 網(wǎng)絡(luò)連接、監(jiān)控和管理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Emulex公司(NYSE: ELX)日前宣布，第五代Emulex LightPulse?光纖通道(FC)主機(jī)總線適配器(HBA)已獲得Fusion-io認(rèn)證，可用于ION Data Accelerator存儲(chǔ)產(chǎn)品。在OpenWorld大會(huì)上展示的解決方案中也集成了Emulex LightPulse? Gen 5 FC HBA。
  • 關(guān)鍵字： Emulex  光纖通道  Fusion-io  

蘋(píng)果Fusion Drive混合磁盤(pán)方案深度解析

  • 當(dāng)效果可觀、價(jià)格適度的SSD在2008年首次出現(xiàn)時(shí)，人們覺(jué)得這個(gè)技術(shù)相當(dāng)神奇。隨著時(shí)間的推移，NAND和SSD的性價(jià)比提高了，但機(jī)械硬盤(pán)的價(jià)格還是比它低一個(gè)數(shù)量級(jí)。AnandTech的Anand Lal Shimpi表示：我一直主張把SSD和
  • 關(guān)鍵字： Fusion  Drive  蘋(píng)果  混合磁盤(pán)    

Design Compiler 2010將綜合和布局及布線的生產(chǎn)效

  • 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造的軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：該公司在其Galaxytrade;設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)中推出了最新的創(chuàng)新RTL綜合工具Design Compilerreg; 2010，它將綜合和物理層實(shí)
  • 關(guān)鍵字： Compiler  Design  2010  布局    
共42條 1/3 1 2 3 »
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473