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第三代芯片徹底火了!45家公司實證涉足三代半導體
- 延續(xù)9月4日以來的火熱行情,9月17日,A股第三代半導體概念股持續(xù)強勁,雙良節(jié)能、易事特漲停,多只概念股個股漲超7%。證券時報·e公司記者梳理發(fā)現(xiàn),截至9月17日,已通過深交所互動易或公告形式披露公司確有第三代半導體產業(yè)鏈業(yè)務,或已積累相關技術專利等的A股公司共有45家,其中23家上市公司在第三代半導體方面有實際業(yè)務,或已出貨相關產品,但多數(shù)為小批量出貨,銷售收入占上市公司比例較小。三代半導體概念持續(xù)火熱近段時間以來,以碳化硅、氮化鎵、金剛石為代表的第三代半導體產業(yè)概念股異軍突起,成為低迷震蕩行情下一道亮
- 關鍵字: 第三代芯片 三代半導體 GaN
面向新基建的GaN技術
- 新基建涵蓋了廣泛的領域,并對半導體電源設計提出了各種挑戰(zhàn)。其中最大的挑戰(zhàn)之一是要找到一種以更小尺寸和更低成本提供更多電力的方法。第二個挑戰(zhàn)是如何幫助設計師在這些競爭激烈的市場中脫穎而出。為應對這些挑戰(zhàn),TI提供了多種解決方案。以下我將分享有關TI GaN解決方案的更多詳細信息。1 TI GaN概述:TI的集成GaN FET可用于工業(yè)和汽車市場的各類應用。TI GaN在一個封裝中集成高速柵極驅動器和保護功能,可提供優(yōu)異的開關速度和低損耗。如今,我們的GaN應用于交流/直流電源和電機驅動器、電網基礎設施和汽車
- 關鍵字: OBC GaN 202009
e絡盟發(fā)布新一期人工智能電子書,激發(fā)廣大讀者創(chuàng)新應用開發(fā)熱情
- 全球電子元器件與開發(fā)服務分銷商 e絡盟 新近發(fā)布名為《AIoT時代——AIoT發(fā)展背景、功能與未來》的電子書,旨在為專業(yè)工程師、創(chuàng)客和電子愛好者提供人工智能相關專業(yè)知識,助力他們更加順利地進行人工智能應用開發(fā)并開拓出更多新型市場應用。本冊電子書匯集了人工智能詳細路線圖和類別,闡釋了人工智能、機器學習(ML)和深度學習(DL)之間的關系,并詳細介紹了神經網絡相關技術。書中還向讀者推薦了數(shù)款適用于首次進行人工智能物聯(lián)網方案開發(fā)的優(yōu)質平臺。人工智能和物聯(lián)網將徹底改變人類的工作方式。目前,人工
- 關鍵字: TTS STT AIoT CNN RNN GAN
GaN 器件的直接驅動配置
- 受益于集成器件保護,直接驅動GaN器件可實現(xiàn)更高的開關電源效率和更佳的系統(tǒng)級可靠性。高電壓(600V)氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)的開關特性可實現(xiàn)提高開關模式電源效率和密度的新型拓撲。GaN具有低寄生電容(Ciss、Coss、Crss)和無第三象限反向恢復的特點。這些特性可實現(xiàn)諸如圖騰柱無橋功率因數(shù)控制器(PFC)等較高頻率的硬開關拓撲。由于它們的高開關損耗,MOSFET和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)實現(xiàn)此類拓撲。本文中,我們將重點介紹直接驅動GaN晶體管的優(yōu)點,包括更低的開關損耗、更佳
- 關鍵字: MOSFET HEMT GaN PFC IGBT IC
新基建驅動電力電源變革,ST祭出一攬子解決方案
- 我國正在大力進行新基建,工業(yè)物聯(lián)網、汽車充電樁、5G手機等對電力與電源提出了更高的能效要求。與此同時,SiC、GaN等第三代半導體材料風生水起,奠定了堅實的發(fā)展基礎。充電樁、工業(yè)物聯(lián)網、手機需要哪些新電力與電源器件?近日,ST(意法半導體)亞太區(qū)功率分立器件和模擬產品部區(qū)域營銷及應用副總裁Francesco MUGGERI接受了電子產品世界記者的采訪,分享了對工業(yè)市場的預測,并介紹了ST的新產品。ST亞太區(qū) 功率分立器件和模擬產品部 區(qū)域營銷及應用副總裁 Francesco MUGGERI1 工業(yè)電源市場
- 關鍵字: 電源 SiC IGBT GaN
Nexperia(安世半導體)宣布推出新一代 650V 氮化鎵 (GaN) 技術
- 半導體基礎元器件生產領域的高產能生產專家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技術的全新高壓氮化鎵場效應管。新器件包含兩種封裝,TO-247 和Nexperia專有的CCPAK。兩者均實現(xiàn)了更出色的開關和導通性能,并具有更好的穩(wěn)定性。由于采用了級聯(lián)結構并優(yōu)化了器件相關參數(shù),Nexperia的氮化鎵場效應管無需復雜的驅動和控制,應用設計大為簡化;使用標準的硅MOSFET 驅動器也可以很容易地驅動它們。 新的氮化鎵技術采用了貫穿外延層的過孔,減少了缺陷并且芯片尺寸可縮小約24%。TO-247
- 關鍵字: Nexperia 650V 氮化鎵 GaN
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