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基于安森美半導體NCP1342驅動GAN--65W 1A1C -超小尺寸PD快充電源方案
- 此電源設計最大輸出功率為65W,配備1A1C雙口輸出,單USB-C口輸出65W(20V/3.25A),單USB-A口輸出;雙口同時輸出時,C+A同降為5V方案全系列采用雙面板、最簡化設計理念,尺寸才51X51X31mm!上下兩片1.0mm左右厚銅散熱既滿足EMI又導熱好!通標變壓器設計,21V效率最高達到93%,驅動與MOS均采用美國安森美半導體技術!?場景應用圖?展示板照片?方案方塊圖?C口支持協(xié)議?核心技術優(yōu)勢1.51.5*51.5*31 超小體積 功率密度:1.26cm3/W2. QR架構,COST
- 關鍵字: 安森美 NCP1342 65W PD GAN 1A1C 超小尺寸PD
基于英飛凌數(shù)位半橋返馳式(XDPS2201)+賽普拉斯通訊協(xié)議(CYPD3174) 之 65W PD充電器方案
- 隨著USB PD產品的廣泛應用與普及化,Infineon推出全新數(shù)位共振返馳式PWM電源控制芯片,此一架構除較現(xiàn)行客戶常使用之ACF架構更具競爭力,在電路設計上相對容易,還可減少元件數(shù)量,且數(shù)位化的設計界面可滿足不同輸出瓦數(shù)的產品應用,提高在設計上的靈活度與可靠性。同時搭配Cypress PD控制芯片,借由數(shù)位控制與參數(shù)設定功能來改變輸出電壓,藉以符合各種不同產品的應用。同時Infineon共振返馳式電源芯片在與Cypress PD控制芯片,可大幅度提高效率與功率密度的表現(xiàn),更可以減少客戶的產品設計與開發(fā)
- 關鍵字: Infineon Mos Charger AdapterXDPS2201 CYPD3174
格芯獲得3000萬美元政府基金研發(fā)GaN芯片
- 據(jù)外媒《NBC》報道,近日,晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)獲得3000萬美元政府基金,在其佛蒙特州EssexJunction工廠研發(fā)和生產GaN芯片。該資金是2022年綜合撥款法案的一部分。這些芯片被用于智能手機、射頻無線基礎設施、電動汽車、電網(wǎng)等領域。格芯稱,電動汽車的普及、電網(wǎng)升級改造以及5G、6G智能手機上更快的數(shù)據(jù)傳輸給下一代半導體帶來需求。格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield表示,GaN芯片將比前幾代芯片能更好地處理高熱量和電力需求。Caulfield在一份聲
- 關鍵字: 格芯獲 GaN
世平安森美推出新一代GaN氮化鎵/SiC碳化硅MOSFET高壓隔離驅動器NCP51561 應用于高頻小型化工業(yè)電源
- 現(xiàn)階段硅元件的切換頻率極限約為65~95kHz,工作頻率再往上升,將會導致硅MOSFET耗損、切換損失變大;再者Qg的大小也會影響關斷速度,而硅元件也無法再提升。因此開發(fā)了由兩種或三種材料制成的化合物半導體GaN氮化鎵和SiC碳化硅功率電晶體,雖然它們比硅更難制造及更昂貴,但也具有獨特的優(yōu)勢和優(yōu)越的特性,使得這些器件可與壽命長的硅功率LDMOS MOSFET和超結MOSFET競爭。GaN和SiC器件在某些方面相似,可以幫助下一個產品設計做出更適合的決定。?GaN氮化鎵是最接近理想的半導體開關的器
- 關鍵字: GaN 氮化鎵 SiC 碳化硅 NCP51561 onsemi
大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi和GaN System產品的PD快充電源方案
- 2022年9月20日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1623和NCP1343產品以及氮化鎵系統(tǒng)公司(GaN System)GS-065-011-2-L功率晶體管的PD快充電源方案。 圖示1-大聯(lián)大友尚基于onsemi和GaN System產品的PD快充電源方案的展示板圖 以手機、電腦為代表的移動智能設備已經成為人們日常生活的重要工具,然而隨著這些設備所覆蓋的功能越來越多,設備有限的續(xù)航能力已經無法滿足用戶對
- 關鍵字: 大聯(lián)大友尚 onsemi GaN System PD快充電源
使用集成GaN解決方案提高功率密度
- 氮化鎵 (GaN) 是電力電子行業(yè)的熱門話題,因為它可以使得 80Plus 鈦電源、3.8kW/L 電動汽車 (EV) 車載充電器和 EV 充電站等設計得以實現(xiàn)。在許多應用中, GaN 能夠提高功率密度和效率,因此它取代了傳統(tǒng)的硅金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET)。但由于 GaN 的電氣特性和它所能實現(xiàn)的性能,使用 GaN 進行設計面臨與硅不同的一系列挑戰(zhàn)。不同類型的 GaN FET 具有不同的器件結構。GaN FET 包括耗盡型 (d-mode)、增強型 (e-mode)、共源共柵型 (ca
- 關鍵字: 德州儀器 GaN 功率密度
GaN將在數(shù)據(jù)服務器中挑起效率大梁
- 雖然增加可再生能源是全球的大趨勢,但這還不夠,能源效率是另一個重點領域,這是因為服務器及其冷卻系統(tǒng)對能源消耗,占據(jù)了數(shù)據(jù)中心將近40%的運營成本。GaN具有獨特的優(yōu)勢,提供卓越的性能和效率,并徹底改變數(shù)據(jù)中心的配電和轉換、節(jié)能、減少對冷卻系統(tǒng)的需求,并最終使數(shù)據(jù)中心更具成本效益和可擴展性。數(shù)字化和云端服務的快速建置推動了全球數(shù)據(jù)服務器的產業(yè)規(guī)模的成長。今天,數(shù)據(jù)服務器消耗了全球近1%的電力,這個數(shù)字預計會不斷的成長下去。次世代的產業(yè)趨勢,例如虛擬世界、增強實境和虛擬現(xiàn)實,所消耗大量電力將遠超現(xiàn)今地球上所能
- 關鍵字: GaN 數(shù)據(jù)服務器 效率
東芝級聯(lián)共源共柵技術解決 GaN 應用的痛點
- 和傳統(tǒng)的硅功率半導體相比,GaN(氮化鎵)和 SiC(碳化硅)有著更高的電壓能力、更快的開關速度、更高的工作溫度、更低導通電阻、功率耗散小、能效高等共同的優(yōu)異的性能 , 是近幾年來新興的半導體材料。但他們也存在著各自不同的特性,簡單來說,GaN 的開關速度比 SiC 快,SiC 工作電壓比 GaN 更高。GaN 的寄生參數(shù)極小,開關速度極高,比較適合高頻應用,例如:電動汽車的 DC-DC(直流 - 直流)轉換電路、OBC(車載充電)、低功率開關電源以及蜂窩基站功率放大器、雷達、衛(wèi)星發(fā)射器和通用射頻放大
- 關鍵字: 202207 東芝 共源共柵 GaN
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