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瑞薩收購(gòu)Transphorm,利用GaN技術(shù)擴(kuò)展電源產(chǎn)品陣容
- 2024 年 1 月 11 日 3:00 p.m. JST,日本東京 | 2024 年 1 月 10 日 10:00 p.m. PST 加利福尼亞州戈利塔訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(以下“瑞薩”,TSE:6723)與全球氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Transphorm, Inc.(以下“Transphorm”,Nasdaq:TGAN)于今天宣布雙方已達(dá)成最終協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,瑞薩子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購(gòu)Transphorm所有已發(fā)行普通股,較Transphorm在2024年1月
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GaN新技術(shù)可使散熱能力提高2倍以上
- 近期,大阪公立大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)成功利用金剛石為襯底,制作出了氮化鎵(GaN)晶體管,其散熱性能是使用碳化硅(SiC)襯底制造相同形狀晶體管的兩倍以上,有望應(yīng)用于5G通信基站、氣象雷達(dá)、衛(wèi)星通信、微波加熱、等離子體處理等領(lǐng)域,該研究成果已發(fā)表在“Small”雜志上。隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展,功率密度和散熱等問(wèn)題日益凸顯,業(yè)界試圖通過(guò)新一代材料解決上述問(wèn)題。據(jù)悉,金剛石具備極強(qiáng)的導(dǎo)熱性能,氮化鎵具有寬帶隙和高導(dǎo)電性等特性,居于上述特性,以金剛石為襯底的氮化鎵晶體管被寄予厚望。在最新研究中,大阪公立大學(xué)的科學(xué)家們成
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使用 GaN 器件可以減小外置醫(yī)用 AC/DC 電源的體積
- 盡管電池技術(shù)和低功耗電路不斷取得進(jìn)步,但對(duì)于許多應(yīng)用來(lái)說(shuō),完全不依賴純電池設(shè)計(jì)可能是不可行、不適用和無(wú)法接受的。醫(yī)療系統(tǒng)就屬于這類應(yīng)用。相反,設(shè)備通常必須直接通過(guò) AC 線路運(yùn)行,或至少在電池電量不足時(shí)連接 AC 插座即可運(yùn)行。除了滿足基本的 AC/DC 電源性能規(guī)范外,醫(yī)用電源產(chǎn)品還必須符合監(jiān)管要求,即滿足電隔離、額定電壓、泄漏電流和保護(hù)措施 (MOP) 等不那么明顯的性能要求。制定這些標(biāo)準(zhǔn)是為了確保用電設(shè)備即使在電源或負(fù)載出現(xiàn)故障時(shí),也不會(huì)給操作員或病人帶來(lái)危險(xiǎn)。與此同時(shí),醫(yī)療電源的設(shè)計(jì)者必須不斷提地
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基于 GaN 的高效率 1.6kW CrM 圖騰柱PFC參考設(shè)計(jì) TIDA-00961 FAQ
- 高頻臨界模式 (CrM) 圖騰柱功率因數(shù)校正 (PFC) 是一種使用 GaN 設(shè)計(jì)高密度功率解決方案的簡(jiǎn)便方法。TIDA-00961 參考設(shè)計(jì)使用 TI 的 600V GaN 功率級(jí) LMG3410 和 TI 的 Piccolo?高頻臨界模式 (CrM) 圖騰柱功率因數(shù)校正 (PFC) 是一種使用 GaN 設(shè)計(jì)高密度功率解決方案的簡(jiǎn)便方法。TIDA-00961 參考設(shè)計(jì)使用 TI 的 600V GaN 功率級(jí) LMG3410 和 TI 的 Piccolo? F280049 控制器。功率級(jí)尺寸 65 x 4
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術(shù)的消費(fèi)電子應(yīng)用場(chǎng)景
- PC公司的氮化鎵專家將在國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上分享氮化鎵技術(shù)如何增強(qiáng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的功能和性能?增強(qiáng)型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)將在CES 2024展會(huì)展示其卓越的氮化鎵技術(shù)如何為消費(fèi)電子產(chǎn)品在功能和性能方面做出貢獻(xiàn) ,包括實(shí)現(xiàn)更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會(huì)期間,EPC的技術(shù)專家將于1月9日至12日在套房與客戶會(huì)面、進(jìn)行技術(shù)交流、討論氮化鎵技術(shù)及其應(yīng)用場(chǎng)景的最新發(fā)展。氮化鎵技術(shù)正在改變大批量消費(fèi)應(yīng)用的關(guān)鍵領(lǐng)域包括:推動(dòng)人工智能
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Nexperia針對(duì)工業(yè)和可再生能源應(yīng)用推出采用緊湊型SMD封裝CCPAK的GaN FET
- 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件,該器件采用新一代高壓GaN HEMT技術(shù)和專有銅夾片CCPAK表面貼裝封裝,為工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員提供更多選擇。經(jīng)過(guò)二十多年的辛勤耕耘,Nexperia在提供大規(guī)模、高質(zhì)量的銅夾片SMD封裝方面積累了豐富的專業(yè)知識(shí),如今成功將這一突破性的封裝方案CCPAK應(yīng)用于級(jí)聯(lián)氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)管(GaN FET),Nexperia對(duì)此感到非常自豪。GAN039-650NTB是一款33 mΩ(典型值)的氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)管,采用CCP
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“四兩撥千斤”,寬禁帶技術(shù)如何顛覆性創(chuàng)新
- 在半導(dǎo)體行業(yè),新的材料技術(shù)有“四兩撥千斤”的魔力,輕輕松松帶來(lái)顛覆性變革。具有先天性能優(yōu)勢(shì)的寬禁帶半導(dǎo)體材料脫穎而出。在整個(gè)能源轉(zhuǎn)換鏈中,寬禁帶半導(dǎo)體的節(jié)能潛力可為實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期的全球節(jié)能目標(biāo)作出貢獻(xiàn)。寬禁帶技術(shù)將推動(dòng)電力電子器件提高效率、提高密度、縮小尺寸、減輕重量、降低總成本,因此將在數(shù)據(jù)中心、智能樓宇、個(gè)人電子設(shè)備等應(yīng)用場(chǎng)景中為能效提升作出貢獻(xiàn)。寬禁帶材料讓應(yīng)用性能炸裂,怎么做到的?寬禁帶材料的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在:? 與傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體材料相比,寬禁帶產(chǎn)品具有更寬更高的禁帶寬度、電場(chǎng)強(qiáng)度,更高的擊穿
- 關(guān)鍵字: GaN 寬禁帶 SiC
Efficient Energy Technology(EET)的SolMate選用EPC氮化鎵器件
- Efficient Energy Technology GmbH(EET)位于奧地利,是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新、用于陽(yáng)臺(tái)的小型發(fā)電廠的先驅(qū)。EET公司選用了宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)的增強(qiáng)型氮化鎵(eGaN?)功率晶體管(EPC2204), 用于其新型SolMate?綠色太陽(yáng)能陽(yáng)臺(tái)產(chǎn)品。EPC2204在低RDS(on)和低COSS之間實(shí)現(xiàn)了最佳折衷,這對(duì)于要求嚴(yán)格的硬開(kāi)關(guān)應(yīng)用至關(guān)重要,同時(shí)在緊湊的封裝中實(shí)現(xiàn)100 V的漏-源擊穿電壓。這種緊湊型設(shè)計(jì)顯著縮小了PCB的尺寸,保持較小的電流環(huán)路和最大限度地減少EMI。
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面向GaN功率放大器的電源解決方案
- RF前端的高功率末級(jí)功放已被GaN功率放大器取代。柵極負(fù)壓偏置使其在設(shè)計(jì)上有別于其它技術(shù),有時(shí)設(shè)計(jì)具有一定挑戰(zhàn)性;但它的性能在許多應(yīng)用中是獨(dú)特的。閱讀本文,了解Qorvo的電源管理解決方案如何消除GaN的柵極偏置差異。如今,電子工程師明白GaN技術(shù)需要柵極負(fù)電壓工作。這曾經(jīng)被視為負(fù)面的——此處“負(fù)面”和“負(fù)極”并非雙關(guān)語(yǔ)——但今天,有一些技術(shù)使這種柵極負(fù)壓操作變得微不足道。今天,我們擁有電源管理集成電路(PMIC)器件,可以輕松可靠地為這些GaN PA通電和斷電,以及PMIC所帶來(lái)更多其他優(yōu)勢(shì)。我們將在下
- 關(guān)鍵字: Qorvo GaN 功率放大器
日本開(kāi)發(fā)新技術(shù),可實(shí)現(xiàn)GaN垂直導(dǎo)電
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月13日,沖電氣工業(yè)株式會(huì)社(OKI)與信越化學(xué)合作,宣布成功開(kāi)發(fā)出一種技術(shù),該技術(shù)使用OKI的CFB(晶體薄膜鍵合)技術(shù),從信越化學(xué)特殊改進(jìn)的QST(Qromis襯底技術(shù))基板上僅剝離氮化鎵(GaN)功能層,并將其粘合到不同材料的基材該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了GaN的垂直導(dǎo)電,有望為可控制大電流的垂直GaN功率器件的制造和商業(yè)化做出貢獻(xiàn)。兩家公司將進(jìn)一步合作開(kāi)發(fā)垂直GaN功率器件,并與制造這些器件的公司合作,讓這些器件能應(yīng)用到實(shí)際生產(chǎn)生活中。GaN功率器件因兼具高頻率與低功耗特性而備受關(guān)注,尤其在1800
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1250V!PI PowiGaN?提升GaN開(kāi)關(guān)耐壓上限
- 氮化鎵(GaN)是最接近理想的半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)的器件,能夠以非常高的能效和高功率密度實(shí)現(xiàn)電源轉(zhuǎn)換。相比于生成工藝復(fù)雜的SiC,GaN的生成工藝相對(duì)成熟,可以制作成尺寸小巧的芯片封裝,因此非常適合在各種消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)開(kāi)關(guān)功率應(yīng)用。當(dāng)然,相比SiC在高壓領(lǐng)域的出色表現(xiàn),GaN在高壓的表現(xiàn)并不突出。因此,作為目前GaN市場(chǎng)占有率最高的Power Integrations(PI)創(chuàng)新地將GaN開(kāi)關(guān)的耐壓上限提升到1250V,再次為GaN開(kāi)關(guān)的應(yīng)用填補(bǔ)了新的耐受電壓領(lǐng)域。 PI的PowiGaN已經(jīng)在超過(guò)60個(gè)的市場(chǎng)應(yīng)用中
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Transphorm推出TOLL封裝FET,將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應(yīng)用的最佳器件
- 加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 11 月 7日 -新世代電力系統(tǒng)的未來(lái)、氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商 Transphorm, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:TGAN)近日宣布,推出三款TOLL封裝的 SuperGaN? FET,導(dǎo)通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),這意味著TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件還具備Transphorm經(jīng)驗(yàn)證的高壓動(dòng)態(tài)(開(kāi)關(guān))導(dǎo)通電阻可
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EPC新推100 V GaN FET助力實(shí)現(xiàn)更小的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,用于電動(dòng)自行車、機(jī)器人和無(wú)人機(jī)
- 基于氮化鎵器件的EPC9194逆變器參考設(shè)計(jì)顯著提高了電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的效率、扭矩而同時(shí)使得單位重量功率(比功率)增加了一倍以上。該逆變器非常微型,可集成到電機(jī)外殼中,從而實(shí)現(xiàn)最低的電磁干擾、最高的密度和最輕的重量。 宜普電源轉(zhuǎn)換公司宣布推出三相BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器參考設(shè)計(jì)(EPC9194)。它的工作輸入電源電壓范圍為 14V ~60V,可提供高達(dá)60 Apk(40 ARMS)的輸出電流。此電壓范圍和功率使該解決方案非常適合用于各種三相BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,包括電動(dòng)自行車、電動(dòng)滑板車、無(wú)人
- 關(guān)鍵字: EPC GaN FET 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
CGD與群光電能科技和劍橋大學(xué)技術(shù)服務(wù)部共同組建GaN生態(tài)系統(tǒng)
- Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家無(wú)晶圓廠環(huán)保科技半導(dǎo)體公司,開(kāi)發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 與臺(tái)灣群光電能科技有限公司(TWSE:6412)和英國(guó)劍橋大學(xué)技術(shù)服務(wù)部 (CUTS) 簽署了三方協(xié)議,共同設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)使用 GaN 的先進(jìn)、高效、高功率密度適配器和數(shù)據(jù)中心電源產(chǎn)品。群光電能科技是一家成熟的電力電子系統(tǒng)整體解決方案提供商,專注于各種應(yīng)用的電源和適配器,包括筆記本電腦、臺(tái)式電腦、游戲設(shè)備和服務(wù)器/云解決方案。劍橋大學(xué)高壓微電子和傳
- 關(guān)鍵字: CGD 群光電能 GaN 生態(tài)系統(tǒng)
巧用這三個(gè)GaN 器件 輕松搞定緊湊型電源設(shè)計(jì)
- 緊湊型 100 瓦電源的應(yīng)用范圍不斷增加,從 AC-DC 充電器和適配器、USB 供電 (PD) 充電器和快速充電(QC) 適配器,到 LED 照明、白色家電、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、智能儀表和工業(yè)系統(tǒng)等。對(duì)于這些離線反激式電源的設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō),面臨的挑戰(zhàn)是如何確保穩(wěn)健性和可靠性,同時(shí)繼續(xù)降低成本,提高效率,縮小外形尺寸以提高功率密度。為了解決其中的許多問(wèn)題,設(shè)計(jì)者可以用基于寬帶隙 (WBG) 技術(shù)的器件 (GaN) 來(lái)取代硅 (Si) 功率開(kāi)關(guān)。這樣做直接轉(zhuǎn)化為提高電源效率和減少對(duì)散熱器的需求,從而實(shí)現(xiàn)更高的功率密度。然
- 關(guān)鍵字: 電源效率 氮化鎵 GaN 電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
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