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PCB設(shè)計(jì)小白也能懂，PCB設(shè)計(jì)這些參數(shù)和細(xì)節(jié)決定成??！

在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅決定了電路板的物理布局，還直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的主要參數(shù)及注意事項(xiàng)：設(shè)計(jì)參數(shù)1.板材選擇：PCB的基材有多種選擇，如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產(chǎn)品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸：根據(jù)產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度和空間限制來(lái)確定PCB的厚度和尺寸。過(guò)薄的板可能強(qiáng)度不足，而過(guò)厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數(shù)設(shè)計(jì)：多層PCB設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路布局
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7大步驟教你簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)完美PCB！

PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。那么PCB是如何設(shè)計(jì)的呢?看完以下七大步驟就懂了：1、前期準(zhǔn)備包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH元件庫(kù)和PCB元件封裝庫(kù)。PCB元件封裝庫(kù)最好是工程師根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫(kù)，再建立原理圖SCH元件庫(kù)。PCB元件封裝庫(kù)要求較高，它
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行內(nèi)人才懂的PCB常用術(shù)語(yǔ)

Test Coupon：俗稱(chēng)阻抗條Test Coupon，是用來(lái)以 TDR (Time Domain Reflectometer 時(shí)域反射計(jì)) 來(lái)測(cè)量所生產(chǎn)的 PCB 的特性阻抗是否滿(mǎn)足設(shè)計(jì)的要求，一般要控制的阻抗有單端線(xiàn)和差分對(duì)兩種情況，所以 test coupon 上的走線(xiàn)線(xiàn)寬和線(xiàn)距(有差分對(duì)時(shí))要與所要控制的線(xiàn)一樣，最重要的是測(cè)量時(shí)接地點(diǎn)的位置。為了減少接地引線(xiàn)(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號(hào)的地方(probe tip),所以
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兩電池供電時(shí)的電源切換設(shè)計(jì)

以下文章來(lái)源于面包板社區(qū) ，作者wuliangu問(wèn)題現(xiàn)象：如下圖，大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統(tǒng)供電，當(dāng)用到低電狀態(tài)拔下大電池時(shí)，系統(tǒng)直接關(guān)機(jī)?？蛻?hù)要求：當(dāng)拔掉大電池后，系統(tǒng)還能工作一段時(shí)間。問(wèn)題分析：從電路來(lái)看，大電池和小電池是并聯(lián)在一起的，它們充電一起充，放電一起放，到低電狀態(tài)時(shí)兩種電池都電壓較低，所以系統(tǒng)供電不足直接關(guān)機(jī)。設(shè)計(jì)思路：為符合客戶(hù)要求，設(shè)計(jì)成當(dāng)大電池接上時(shí)，就讓小電池不供電，就是說(shuō)當(dāng)放電時(shí)只有大電池放電，當(dāng)充電時(shí)兩者都能充電。設(shè)計(jì)要求：從PCB板布局空間和生產(chǎn)成本上要求電路盡量
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PCB焊盤(pán)還有這么講究

在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過(guò)，雖然熟悉，很多工程師對(duì)焊盤(pán)的知識(shí)卻是一知半解。今天，電路菌帶大家來(lái)了解下焊盤(pán)的種類(lèi)，以及在PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。焊盤(pán)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類(lèi)型設(shè)計(jì)的焊盤(pán)組合。焊盤(pán)用于電氣連接、器件固定或兩者兼?zhèn)涞牟糠謱?dǎo)電圖形。PCB焊盤(pán)的種類(lèi)一、常見(jiàn)焊盤(pán)1、方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線(xiàn)簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。2、圓形
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PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)參考

PCB常見(jiàn)布線(xiàn)規(guī)則（1） PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號(hào)布線(xiàn)區(qū)域。（2）數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線(xiàn)盡量分開(kāi)并放置于各自的布線(xiàn)區(qū)域內(nèi)。（3）高速數(shù)字信號(hào)走線(xiàn)盡量短。（4）敏感模擬信號(hào)走線(xiàn)盡量短。（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實(shí)地分開(kāi)。（7）電源及臨界信號(hào)走線(xiàn)使用寬線(xiàn)。（8）電源線(xiàn)與地線(xiàn)應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號(hào)線(xiàn)不能出現(xiàn)回環(huán)走線(xiàn)。（9）數(shù)字電路放置于并行總線(xiàn)/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話(huà)線(xiàn)接口附近。（10）小的分立器件走線(xiàn)須對(duì)稱(chēng)，間距比較密的SMT焊盤(pán)引線(xiàn)應(yīng)從
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Allegro教學(xué)：如何讓原理圖和PCB交互？

Allegro是一個(gè)強(qiáng)大的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具，廣泛應(yīng)用在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，其中有個(gè)操作是實(shí)現(xiàn)原理圖和PCB文件的交互，該如何做？下面將探討其實(shí)現(xiàn)方法，希望對(duì)小伙伴們有所幫助。1、原理圖設(shè)置打開(kāi)Allegro軟件，點(diǎn)擊菜單欄中的“Options”->“Preferences”。將彈出選項(xiàng)卡，在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框，使其能交互布線(xiàn)。2、原理圖生成網(wǎng)表在Allegro軟件中，點(diǎn)擊“Tools”->“Create Netl
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PCB設(shè)計(jì)之重點(diǎn)：PCB推薦疊層及阻抗設(shè)計(jì)

為了減少在高速信號(hào)傳輸過(guò)程中的反射現(xiàn)象，必須在信號(hào)源、接收端以及傳輸線(xiàn)上保持阻抗的匹配。單端信號(hào)線(xiàn)的具體阻抗取決于它的線(xiàn)寬尺寸以及與參考平面之間的相對(duì)位置。特定阻抗要求的差分對(duì)間的線(xiàn)寬/線(xiàn)距則取決于選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)。由于最小線(xiàn)寬和最小線(xiàn)距是取決于PCB類(lèi)型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)必須能實(shí)現(xiàn)板上的所有阻抗需求，包括內(nèi)層和外層、單端和差分線(xiàn)等。一、PCB疊層設(shè)計(jì)層的定義設(shè)計(jì)原則：1）主芯片相臨層為地平面，提供器件面布線(xiàn)參考平面；2）所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰；3）盡量避免兩信號(hào)層直接
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深度解析芯片端接電阻校準(zhǔn)

阻抗匹配在高速串行,傳輸系統(tǒng)中，有著非常廣泛的應(yīng)用，目前主要有以下幾類(lèi)實(shí)現(xiàn)方法，根據(jù)阻抗匹配的位置：（1）PCB板上阻抗匹配（2）片上阻抗匹配在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配，可以達(dá)到很高的精度和穩(wěn)定性，但是需要占用很大的面積，而且隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加，多處都會(huì)用到阻抗匹配，這時(shí)就需要在片上去集成阻抗匹配電阻。而根據(jù)電阻本身的性質(zhì)，可以分為無(wú)源電阻和有源電阻，這種分類(lèi)屬于片上阻抗匹配的范疇。無(wú)源電阻通常采用的是多晶硅電阻，可以將多晶硅直接放到終端作為匹配電阻，多晶硅具有很好的線(xiàn)性度和
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日本 PCB 業(yè)再遭重創(chuàng)

亞洲 PCB 產(chǎn)業(yè)格局悄然改變。
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Altium Designer技巧：關(guān)閉自動(dòng)生成room功能

　　使用AD畫(huà)板，每每從原理圖同步PCB的時(shí)候都會(huì)自動(dòng)生成rooms。如果一個(gè)工程中包含多個(gè)原理圖，則每個(gè)原理圖都會(huì)生成一個(gè)對(duì)應(yīng)的room。從原理圖同步PCB時(shí)會(huì)自動(dòng)添加Rooms　　room在某些情況下對(duì)PCB設(shè)計(jì)很有益處，比如可以利用room實(shí)現(xiàn)布局布線(xiàn)的復(fù)用，如果PCB中有多個(gè)同樣的模塊，利用room進(jìn)行布局復(fù)用可以大幅提高布局效率。再有一種情況，我們可以針對(duì)room設(shè)置一些特殊的設(shè)計(jì)規(guī)則，而免得將這些設(shè)計(jì)規(guī)則作用于全局，而一個(gè)良好的規(guī)則設(shè)計(jì)對(duì)PCB設(shè)計(jì)大有裨益。PCB中的rooms效果圖　　盡管r
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七個(gè)訣竅了解如何設(shè)計(jì)小型藍(lán)牙可穿戴醫(yī)療設(shè)備

對(duì)于開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)，構(gòu)建小型的藍(lán)牙醫(yī)療設(shè)備不僅僅是從市場(chǎng)上選擇最小的硬件，也需要通過(guò)優(yōu)化物料清單（BOM）來(lái)減小產(chǎn)品的尺寸和成本。使用Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）集成的藍(lán)牙SoC和模塊，除了具備超低功耗和極小封裝的優(yōu)勢(shì)外，還能夠提供醫(yī)療應(yīng)用所需的各種外設(shè)功能和特性，從而節(jié)省大量PCB占地面積，增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性并降低成本。幾十年來(lái)，芯科科技一直與許多醫(yī)療設(shè)備制造商合作。由于這些成功的合作，我們已經(jīng)開(kāi)發(fā)了幾個(gè)與無(wú)線(xiàn)醫(yī)療應(yīng)用相關(guān)的功能，并將它們集成到我們的藍(lán)牙SoC和模塊中。在這篇博客中，我們將解釋
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熱烈祝賀!2023中國(guó)大學(xué)生工創(chuàng)賽各地區(qū)選拔賽圓滿(mǎn)結(jié)束

自9月22日開(kāi)始，2023年中國(guó)大學(xué)生工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力大賽選拔賽在全國(guó)各省市陸續(xù)展開(kāi)，10月29日北京、海南、新疆等區(qū)域選拔賽成功舉辦，也為今年的選拔賽畫(huà)上了圓滿(mǎn)的句號(hào)。在此，向那些成功晉級(jí)國(guó)賽的選手們致以熱烈祝賀，同時(shí)也期待他們?cè)?1月份即將舉辦的國(guó)賽中的卓越表現(xiàn)。眾所周知，今年工創(chuàng)賽國(guó)賽的賽制有所調(diào)整。從大賽官網(wǎng)中公布的賽制信息我們可以看到，今年增設(shè)了全新的新能源車(chē)賽道，要求參賽隊(duì)自主創(chuàng)意設(shè)計(jì)并制作一臺(tái)具有方向控制功能的電動(dòng)車(chē)，該電動(dòng)車(chē)在根據(jù)紅軍長(zhǎng)征路線(xiàn)設(shè)計(jì)的競(jìng)賽場(chǎng)地上順序前行，并在規(guī)定的標(biāo)志點(diǎn)進(jìn)行
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PCB的抄板五大步驟

抄板，就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實(shí)物的前提下，利用反向技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析。將原有產(chǎn)品的文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行制板、元件焊接、電路板調(diào)試，完成原電路樣板的整個(gè)復(fù)制。· 拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)、參數(shù)以及位置，尤其是二極管、三級(jí)管的方向，IC缺口的方向。用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)骷恢玫恼掌?。?拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉；用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描的時(shí)候要稍調(diào)高一下掃描的像
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PCB的安全間距如何設(shè)計(jì)？

PCB設(shè)計(jì)中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類(lèi)：一類(lèi)為電氣相關(guān)安全間距，一類(lèi)為非電氣相關(guān)安全間距。電氣相關(guān)安全間距1. 導(dǎo)線(xiàn)間間距就主流PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家的加工能力來(lái)說(shuō)，導(dǎo)線(xiàn)與導(dǎo)線(xiàn)之間的間距最小不得低于4mil。最小線(xiàn)距，也是線(xiàn)到線(xiàn)，線(xiàn)到焊盤(pán)的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā)，有條件的情況下是越大越好，比較常見(jiàn)的是10mil。2. 焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度就主流PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家的加工能力來(lái)說(shuō)，焊盤(pán)孔徑如果以機(jī)械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有
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