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iar embedded workbench for arm 文章 進入iar embedded workbench for arm技術社區(qū)

應用編碼標準和自動化工具，提高代碼質量

  • 嵌入式系統(tǒng)在我們的日常生活中廣泛存在，從消費類電子、醫(yī)療設備，到汽車，工業(yè)控制，航空航天等，它們的存在已經(jīng)成為我們生活中不可分割的一部分。隨著技術的不斷進步和客戶需求的增加，嵌入式系統(tǒng)和軟件變得越來越復雜，同時產(chǎn)品的開發(fā)周期變得越來越短。如何在短時間內開發(fā)出高質量的軟件對產(chǎn)品的成功起著決定性的作用。本文將介紹如何應用編碼標準和自動化工具，提高代碼質量。關于代碼質量代碼質量總體上是指為軟件編寫的代碼的整體優(yōu)良水平，一般可以通過下面一些指標來評價代碼質量：l  可讀性：代碼應該易于閱讀和理解，即使是
  • 關鍵字： 應用編碼標準  提高代碼質量  IAR  

Arm傳自制芯片 IC設計廠看衰

  • 市場傳出硅智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過，IC設計業(yè)者認為，不論從PC／服務器、智能手機、車用等市場來看，既有廠商都已經(jīng)卡位超過十年，難以取代現(xiàn)有地位，因此Arm就算自制芯片，出?？诳峙聦⑾喈敧M窄。外媒報導指出，Arm已經(jīng)成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片，并推測未來可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設計廠匹敵。不過對此業(yè)界則指出，Arm其實除了開發(fā)硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠
  • 關鍵字： Arm  自制芯片  IC設計  

已組建新團隊？傳Arm計劃下場造芯片

  • 據(jù)媒體周日（4月23日）援引知情人士的話報道，軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設計的半導體。Arm公司一直以來的戰(zhàn)略是：把芯片設計圖賣給芯片制造商，讓芯片制造商生產(chǎn)，從而賺取利潤。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機，包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。不過，據(jù)知情人士對媒體透露，該公司最近有了一個大膽的計劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設計能力和性能優(yōu)勢，以吸引更多的客戶和投資者。據(jù)悉，Arm計劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進，主要用于移動設備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
  • 關鍵字： Arm  造芯片  

硬剛蘋果、高通？消息稱ARM要自己搞先進芯片

  • 4月23日消息，ARM是移動芯片之王，近年來還開始染指PC及服務器市場，地位愈發(fā)重要，然而ARM公司的營收一直上不去，他們現(xiàn)在被曝出要自己搞先進芯片，不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當前的業(yè)務模式主要是對外授權CPU及GPU等IP，蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶，ARM的營收主要是授權費及版稅，但自己不做芯片，不跟手機廠商有直接聯(lián)系。但是近年來可以看出ARM要改變這個傳統(tǒng)模式，去年他們跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式， 一個是授權費按照整機價格收取，一個是禁止AR
  • 關鍵字： ARM  手機  高通  三星  蘋果  

英特爾布局先進制程 試圖奪回芯片制造影響力

  • 此次合作將首先聚焦于移動SoC的設計，未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應用領域。此次合作也代表半導體行業(yè)兩個巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關系，有可能對全球芯片制造市場產(chǎn)生重大影響。
  • 關鍵字： 英特爾  Arm  代工  制程  芯片  

英特爾代工業(yè)務與Arm宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計

  • 英特爾代工服務事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設計，未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應用領域。Arm?的客戶在設計下一代移動系統(tǒng)級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術，該技術帶來了全新突破性的晶體管技術，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時，他們還將受益于英特爾代工服務強大的制造能力。 英特爾公司首
  • 關鍵字： 英特爾代工  Arm  系統(tǒng)芯片設計  芯片設計  埃米時代  制程工藝  

軟銀與紐交所達成初步協(xié)議：Arm最早于今年秋季在納斯達克上市

  • 據(jù)英國金融時報報道，軟銀首席執(zhí)行官（CEO）孫正義本周將與納斯達克簽署一項協(xié)議，讓旗下芯片設計公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，這家日本投資集團與紐約證交所周一就Arm的上市計劃達成了初步協(xié)議，預計孫正義將于本周晚些時候正式簽署該協(xié)議。此舉標志著Arm首次公開募股進程邁出了正式的第一步，軟銀將繼續(xù)努力向交易所提交有關Arm上市的申請文件。對此，軟銀和Arm拒絕置評。對軟銀而言，Arm能夠成功上市至關重要：軟銀集團已連續(xù)兩年出現(xiàn)虧損，其部分原因是在科技領域多個重點投資項目Slack、WeWork、
  • 關鍵字： 軟銀  紐交所  Arm  納斯達克  上市  

IAR Embedded Secure IP保障產(chǎn)品開發(fā)后期安全性

  • 憑借IAR的全新安全解決方案，嵌入式開發(fā)人員即使是在軟件開發(fā)過程的后期階段，也能輕松地為現(xiàn)有應用植入可靠的安全性，并直接投入生產(chǎn)瑞典烏普薩拉–2023年4月13日–嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解決方案，以幫助開發(fā)者即使在產(chǎn)品項目周期的后期，也能夠為其固件應用植入嵌入式安全方案。通過IAR Embedded Secure IP解決方案，軟件經(jīng)理、工程師和項目經(jīng)理可以在設計過程中的任何階段，甚至是生產(chǎn)和制造階段，以獨特、靈活且安全的方式快速升級他們
  • 關鍵字： IAR Embedded Secure IP  開發(fā)后期安全性  

IAR全面支持中微半導體車規(guī)級BAT32A系列MCU

  • 2023年4月，中國上?！蝾I先的嵌入式開發(fā)軟件方案和服務供應商IAR與知名芯片設計公司中微半導體（深圳）股份有限公司（股票代碼688380，以下簡稱“中微半導”）共同宣布，IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導車規(guī)級BAT32A系列MCU，將共同助力國產(chǎn)汽車芯片創(chuàng)新研發(fā)。中微半導基于其在MCU領域22年技術儲備和平臺化的資源優(yōu)勢，形成了豐富且完善的汽車芯片產(chǎn)品陣列，可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標準控制芯片。其中車規(guī)級BA
  • 關鍵字： IAR  中微半導體  車規(guī)級  MCU  

安謀科技與此芯科技攜手共建Arm PC SIG

  • 近日，為更好地推動國內Arm PC生態(tài)的發(fā)展，加深芯片、IP、操作系統(tǒng)間的產(chǎn)業(yè)鏈配合，此芯科技正式加入deepin社區(qū)，并聯(lián)合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group)，進一步推動Linux桌面操作系統(tǒng)在Arm平臺上的生態(tài)繁榮和技術創(chuàng)新。Arm PC生態(tài)欣欣向榮Arm架構于2021年正式進入了Arm v9時代，開啟了新的十年征程，來滿足行業(yè)對功能日益強大的安全、AI和無處不在的專用處理的需求。Arm v9架構的推出給PC市場帶來了新的活力，同時也激發(fā)了
  • 關鍵字： 安謀科技  此芯科技  Arm PC SIG  

ARM+FPGA開發(fā)板的強勁圖形系統(tǒng)體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發(fā)板

  • 本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構開發(fā)板簡單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構開發(fā)板， 擁有2個GPU核，一個用來做3D數(shù)據(jù)處理，另一個用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構開發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強的
  • 關鍵字： NXP  Xilinx  i.MX 8M Mini  Artix-7  ARM+FPGA  圖像處理  異構處理器  

IAR推出的IAR Embedded Trust實現(xiàn)了強大的端到端嵌入式安全解決方案

  • 嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR宣布推出IAR Embedded Trust，一種嵌入式行業(yè)中功能強大的端到端安全工作流程。通過這一最新版本的解決方案，IAR兌現(xiàn)了其“Security Made Simple”（安全讓一切變得簡單）的承諾，幫助客戶快速、輕松地管理、優(yōu)先處理和減輕潛在的安全問題。IAR Embedded Trust通過“4A”保護客戶的數(shù)據(jù)和設備，具體包括：“Anti cloning（防克?。币肓塑浖煤驮O備硬件的唯一識別概念，從而防止制造過程中的假冒和過度生產(chǎn)；“Active
  • 關鍵字： IAR  IAR Embedded Trust  嵌入式安全  

芯片要大漲價？ARM 已通知小米等客戶將改變授權模式

  • 北京時間 3 月 23 日消息，知情人士稱，軟銀集團旗下英國芯片設計巨頭 ARM 正尋求提高其芯片設計的價格，該公司希望在今年備受期待的紐約首次公開招股 (IPO) 之前提高收入。目前，超過 95% 的智能機都使用了 ARM 的芯片架構。孫正義希望漲價來提高 ARM 收入多名業(yè)內高管和前員工表示，ARM 最近已通知了幾家大客戶，告訴他們公司將徹底轉變商業(yè)模式。ARM 計劃停止根據(jù)芯片的價值向芯片制造商收取使用其設計的特許權使用費，轉而根據(jù)設備的價值向芯片制造商收費。這意味，該公司每售出一款芯片設計就能多賺
  • 關鍵字： ARM  小米  

晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開發(fā)其符合ISO 26262標準的TDDI SoC ILI6600A

  • Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅動器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經(jīng)過認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進的芯片中實現(xiàn)汽車功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏） 驅動器，和一個內嵌式觸控控制器構成。透過由
  • 關鍵字： 晶心  IAR  奕力科技  TDDI SoC  

Codasip和IAR強強聯(lián)手，共同演示用于RISC-V的雙核鎖步技術

  • 德國紐倫堡，2023年嵌入式世界展會（Embedded World 2023），2023年3月14日——Codasip和IAR共同宣布將強強聯(lián)手為低功耗嵌入式汽車應用提供全新的創(chuàng)新支持，雙方將聯(lián)手為客戶提供屢獲殊榮的Codasip L31內核和獲得安全性認證的最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V開發(fā)工具鏈。此次合作可為汽車應用開發(fā)人員提供一條便捷之道，以幫助他們推出基于多功能的Codasip L31內核且符合ISO 26262認證標準的嵌入式應用。Codasip的雙內
  • 關鍵字： Codasip  IAR  RISC-V  雙核鎖步技術  
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