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IBM IT服務外包趨彈性桌面管理暫居國內主流

把非核心的IT業(yè)務外包出去，集中精力于關鍵業(yè)務已經成為越來越多企業(yè)的不二選擇。根據IBM全球信息科技服務部中國區(qū)彈性運維服務副總經理郭世勛在4月25日的媒體溝通會上所提供的全球IT服務調查資料，IT服務外包的趨勢已經發(fā)生新的變化。在郭世勛提供的資料中，全球IT服務自2006年開始，已經開始由以前的單一內容服務、全部外包服務、定制服務、本地服務資源、以人力維基礎的模式逐漸向整合式的內容服務、模塊化、標準化、全球化和以資產為基礎的模式轉變。在對近幾年外包合同的對比中，我們發(fā)現(xiàn)，小于5000萬美元
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IBM計劃在印度晨奈市設立第四個業(yè)務部

IBM公司計劃在印度晨奈市設立其第四個業(yè)務部。該業(yè)務部位于Manapakkam的DLF IT工業(yè)園，占地37.5萬平方英尺，目前仍在建設之中。它將是IBM在晨奈市興建的第四個業(yè)務部，預計將在今年6月底開始運營。該業(yè)務部今后將作為IBM的全球服務中心，它將為IBM的全球客戶提供應用開發(fā)和遞送服務。業(yè)內人士稱，到2009年中期的時候，新服務中心的員工人數將達到1700到2000人。 IBM非常希望能夠通過這第四個服務中心提高晨奈基地的輸出能力。但是新服務遞送中心的產能要求配備3000名員工，預計IBM官員
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IBM開發(fā)TSV芯片連接技術

計世網消息 IBM公司將用一種相對較新的方式將芯片連接在一起，據IBM公司表示，這將有助于提高系統(tǒng)性能并降低能耗量。這一被稱為TSV(通過硅芯片過程)的技術利用數以千計的導線將不同的諸如處理器和內存，或者兩個芯片中不同內核的組件連接起來。而在當前，芯片主要是通過被稱為總線的“通道”傳輸數據，總線有時會發(fā)生擁擠和堵塞等現(xiàn)象。而采用TSV技術，芯片每秒種能夠以一種更為節(jié)能的方式傳輸更多的數據。 IBM公司并不是第一家開始談論TSV的公司，第一家開始談論TSV的應該是英特爾公司，但IBM
關鍵字： IBM TSV芯片連接技術消費電子消費電子

IBM讓芯片堆疊連接導線作古CPU讀內存快千倍

據國外媒體報道，周四，美國半導體巨頭IBM公司宣布，他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術，這種技術可以大大減少處理器和內存之間的距離，從而加速數據的傳輸，并節(jié)省手機或者電腦的功耗。利用IBM公司的研發(fā)成果，今天的不同芯片之間的導線將失去作用。眾所周知的是，在電腦或者手機中，微處理器和內存芯片之間依然靠導線來傳輸數據，相對于芯片內部的晶體管相比，這種“遙遠”的導線距離延緩了數據的傳輸，使得內存訪問成為系統(tǒng)性能的一個瓶頸。在IBM公司的方案中，兩個芯片將被上下堆疊在一起，兩者之間的距離只
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IBM新推低能耗x86服務器稱AMD優(yōu)于英特爾

IBM悄悄利用英特爾和AMD新款低能耗芯片加強了其2路服務器產品線，這也是IBM利用業(yè)界對降低能耗興趣日益感興趣趨勢戰(zhàn)略的一部分。IBM在兩款機架式System x服務器━━3.5英寸厚的x3650和1.75英寸厚的x3550中使用了英特爾新的1.6GHz和1.86GHz 、能耗為50瓦四內核至強5300 Clovertown處理器。另外，IBM 2路LS21和4 路LS41刀片服務器配置了AMD能耗為65瓦特、時鐘頻率為2.6GHz的HE型號，以及能耗為40瓦特、時鐘頻率為1.8GHz的EE型號的雙內
關鍵字： AMD IBM x86服務器通訊網絡無線消費電子英特爾消費電子

IBM中國軟件開發(fā)中心招聘實習生

工作內容：主要參與一些IBM軟件產品集成測試、解決方案或工具補丁的開發(fā)項目，為你提供很好的機會來學習和實踐IBM最新、最熱門的產品和技術。工作地點：上海市淮海中路333號瑞安廣場8樓。地鐵一號線黃陂南路站。工作要求：每周不少于4天，實習期不少于6個月。招聘仍在進行中，歡迎2008年畢業(yè)的碩士研究生或博士研究生(計算機或相關專業(yè)均可，有項目經驗者優(yōu)先) 有興趣的同學請在2007年4月30日前將中英文簡歷發(fā)到shub@cn.ibm.com (舒小姐)。(注意：已經參加過筆試或面試的同學請不要再遞簡歷，以
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IBM CDL Internship Opportunity

Type of opportunity: Full-time/Part-time, at least three working days in weekdayDescription of position: Solution/Asset development or PoC on the area of BPM/SOARequirements: C/C++ skill is essential,
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IBM四季度凈贏利35.4億美元同比增11%

　IBM發(fā)布的財報顯示，第四季度IBM實現(xiàn)凈利潤35.4億美元，合每股收益2.31美元；一年前同期IBM的凈利潤31.9億美元，合每股收益1.99美分。 1月19日消息全球最大的技術服務公司IBM周四公布，受惠于一系列對軟件公司的收購及幾筆大的合同，第四季度公司凈利潤同比增長了11％，打破了分析師的預期。據路透社報道，IBM發(fā)布的財報顯示，第四季度IBM實現(xiàn)凈利潤35.4億美元，合每股收益2.31美元；一年前同期IBM的凈利潤31.9億美元，合每股收益1.99美分。
關鍵字： IBM 財報

IBM推光學芯片組原型下載高清電影只需1秒

據國外媒體報道，IBM本周一發(fā)布了一款光學收發(fā)器芯片組原型。通過這一產品，PC用戶可以在1秒鐘之內下載一部完整的高清晰電影，而現(xiàn)在則需要30分鐘。　　IBM新芯片組每秒鐘可以傳輸160GB數據，比當前的光學芯片快8倍。IBM表示，新型芯片組以光信號的方式傳輸信息，而不是電子信號，預計這一產品將于2010年用于企業(yè)和消費應用。IBM研究部門科技副總裁T.C. Chen表示，隨著電影、音樂和圖片等數字媒
關鍵字： IBM 單片機光學芯片組原型嵌入式系統(tǒng) 通訊網絡無線消費電子消費電子

IBM研發(fā)新技術使芯片散熱性提升3倍

　　據國外媒體報道，IBM蘇黎世實驗室日前研發(fā)出一種新的膠水封裝技術，可以使芯片的散熱性能提升3倍。　　據networkworld網站報道，膠水在半導體封裝時用于固定微處理器和芯片組，并能夠對芯片產生冷卻作用。通常，膠水內部含有金屬或陶瓷微粒，因此可以將芯片所產生的熱量散發(fā)出去。　　但事實上，IBM發(fā)現(xiàn)這些膠水并沒有達到預期的效果。原因是芯片在與冷卻成分粘附時，膠水中的微粒出現(xiàn)了堆積，從而影響了散熱效果。　　為解決該問題，IBM研發(fā)人員在散熱片（heatsink）的底部開出一些細小的通道，使膠
關鍵字： IBM 散熱

英特爾與IBM翻新電晶體制造技術創(chuàng)重大突破

英特爾和IBM周五宣布在電晶體的研發(fā)上獲得40年來最重大的進展之一，可確保微晶片尺寸更小，功率更強大，成功克服了一大障礙。雙方分別以各自的研究，透過使用一種新物質來制造電晶體而達成突破。體積迷你的電晶體是制造微晶片的基礎物質。這項科技運用到一層透過電晶體調節(jié)電流的物質。產業(yè)顧問公司VLS
關鍵字： IBM 晶體英特爾

飛思卡爾與IBM宣布簽署標志性技術開發(fā)協(xié)議

德州奧斯汀和紐約阿芒克－2007年1月23日訊－飛思卡爾半導體公司和IBM宣布，飛思卡爾將加入IBM技術聯(lián)盟，聯(lián)合進行半導體的研究與開發(fā)。此協(xié)議包括互補性氧化金屬半導體（CMOS）技術和絕緣硅（SOI）技術以及45納米一代產品的高級半導體研究和設計支持轉換。飛思卡爾是第一個與IBM技術聯(lián)盟共同參與低功耗和高性能技術研究和開發(fā)的技術開發(fā)合作伙伴。本協(xié)議將飛思卡爾在主要嵌入式市場（包括汽車、聯(lián)網、無線、工業(yè)和消費電子）的領先技術水平與IBM開發(fā)世界一流技術和業(yè)界領先系統(tǒng)技術的成功經驗結合起來。此次合作將
關鍵字： IBM 半導體飛思卡爾

ILOG 與IBM簽定半導體解決方案合作協(xié)議

ILOG Fab PowerOps將整合至IBM的半導體方案系列提供給IBM的制造業(yè)實施系統(tǒng)客戶 ILOG ® 公司宣布與IBM簽定了合作協(xié)議，攜手推廣ILOG專門為半導體生產排程問題而設計的解決方案ILOG Fab PowerOps™ (FPO) ，面向IBM的制造業(yè)實施（MES）客戶，也適用于其它領域的客戶群體。 IBM將在ILOG品牌下把ILOG FPO推廣銷售給其已安裝了Si
關鍵字： IBM ILOG 半導體單片機合作協(xié)議解決方案嵌入式系統(tǒng)

三巨頭公布Cell芯片資料欲與X86爭鋒

為了消除人們對Cell微芯片只能被用在游戲機中的誤解，IBM、索尼、東芝公布了有關這款芯片的新的詳細資料。 IBM、索尼、東芝于本周四公布了此前沒有公布的Cell架構的技術規(guī)范和軟件標準，預計它們還將公開更多的文檔。它們表示，希望這些文檔能夠吸引軟件開發(fā)商、商業(yè)合作伙伴、學術機構提出這款芯片新的“用武之地”。此前，索尼公司已經宣布將在未來的PS3游戲機中使用這款芯片，東芝公司則表示將把它在在電視機中。　　一些分析人士認為，Cell芯片能夠被應用在從手機到服
關鍵字： 0回顧 Cell芯片 IBM 東芝索尼

IBM推出Cell芯片威脅英特爾將用于PS3

據路透社報道，IBM周三表示，他們將把被寄予厚望的Cell芯片技術用于索尼的PlayStation(PS)電子游戲機主機的核心上，并提議幫助客戶將其用于太空行業(yè)、軍事領域以及醫(yī)療產品等范圍廣闊的電子產品上。　　Cell技術是由IBM、索尼和東芝Toshiba三家公司聯(lián)手開發(fā)的，是以家庭娛樂市場為目標的新一代處理器。有分析師預計，這項被嚴格保密的芯片技術將用于索尼即將推出的PS 3蒂娜子游戲機和東芝的一系列高端電視產品線上，但目前尚未以其它市場為目標。　　IBM發(fā)言人Cary Zie
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ibm介紹

IBM 　　國際商業(yè)機器公司，或萬國商業(yè)機器公司，簡稱IBM（International Business Machines Corporation），公司網址（簡體中文）：http://www.ibm.com/cn/?？偣驹诩~約州阿蒙克市公司，1911年創(chuàng)立于美國，是全球最大的信息技術和業(yè)務解決方案公司，目前擁有全球雇員 30多萬人，業(yè)務遍及 160多個國家和地區(qū)。IBM 2008全年:營業(yè) [ 查看詳細 ]