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鴻海的半導(dǎo)體布局：不涉足制造領(lǐng)域重點(diǎn)投資IC涉及

近日，鴻海董事長劉揚(yáng)偉在召開法說會(huì)時(shí)被問到鴻海在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局部分，對(duì)此，劉揚(yáng)偉重申之前所說的，鴻海將不會(huì)介入重資產(chǎn)投資的制造領(lǐng)域。
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意法半導(dǎo)體USB Type-C端口保護(hù)IC全面防護(hù)，簡化大眾市場設(shè)備數(shù)據(jù)線升級(jí)過程

11月6日，借助意法半導(dǎo)體的 TCPP01－M12端口保護(hù)芯片，設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⑿⌒碗娮釉O(shè)備數(shù)據(jù)線從舊式USB Micro－A或Micro－B數(shù)據(jù)線輕松升級(jí)到最新的Type－C接口線。TCPP01－M12端口保護(hù)芯片符合USB－C連接技術(shù)的所有電氣保護(hù)要求。
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意法半導(dǎo)體推出64通道高壓開關(guān)IC，助力醫(yī)療工業(yè)影像系統(tǒng)提高性能和便攜性

中國，2019年10月15日——意法半導(dǎo)體64通道高壓模擬開關(guān)芯片的集成度達(dá)到前所未有的水平，適用于先進(jìn)的超聲系統(tǒng)、超聲探頭、壓電驅(qū)動(dòng)器、自動(dòng)化測試設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化和工業(yè)制造過程控制系統(tǒng)。STHV64SW集成邏輯控制信號(hào)移位寄存器、自偏置高壓MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器和輸出峰流±3A的N溝道MOSFET開關(guān)。這些開關(guān)管的響應(yīng)速度快，開通時(shí)間1.5μs；低靜態(tài)電流節(jié)省關(guān)閉狀態(tài)功耗。低導(dǎo)通電阻和低失真以及低串?dāng)_確保信號(hào)完整性出色。內(nèi)部過熱關(guān)斷和欠壓鎖保護(hù)(UVLO)功能確保開關(guān)安全工作。這款先進(jìn)產(chǎn)品采用意法半導(dǎo)體
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Power Integrations交付第一百萬顆基于氮化鎵的InnoSwitch3 IC

美國加利福尼亞州圣何塞，2019年9月30日訊– 深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）日前宣布交付采用該公司PowiGaN?氮化鎵技術(shù)的第一百萬顆InnoSwitch?3開關(guān)電源IC。在安克創(chuàng)新深圳總部的活動(dòng)現(xiàn)場，Power Integrations公司CEO Balu Balakrishnan親手將第一百萬顆氮化鎵IC交到了安克CEO陽萌手中。安克是業(yè)界知名的充電器和適配器生產(chǎn)廠商，致力于為全球零售商提供緊湊、強(qiáng)大的USB PD
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采用小巧，堅(jiān)固封裝的高功率步進(jìn)柵極驅(qū)動(dòng)器IC

TMC2590是Trinamic最新的2相步進(jìn)電機(jī)柵極驅(qū)動(dòng)器。低功耗的EMI優(yōu)化芯片具有保護(hù)和診斷功能，使得為極具競爭力的解決方案提供小型化設(shè)計(jì)成為可能。漢堡，2019年9月2日 - TRINAMIC Motion Control GmbH＆Co. KG 宣布推出TMC2590，這是一款兩相步進(jìn)電機(jī)柵極驅(qū)動(dòng)器，具有堅(jiān)固的設(shè)計(jì)和高功率密度。適用于從5V ... 60V DC工作電壓的各種步進(jìn)電機(jī)。它是一款經(jīng)濟(jì)型解決方案，可廣泛應(yīng)用于紡織，工廠和實(shí)驗(yàn)室自動(dòng)化，3D打印，液體處理，醫(yī)療，安全，泵和閥門以及PO
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長三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)機(jī)構(gòu)聯(lián)盟揭牌成立

近日，在IC China 2019期間，長三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)機(jī)構(gòu)聯(lián)盟正式揭牌成立。
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邁矽科在IC China推出國內(nèi)首款77GHz滿足AEC Q100 Grade1車規(guī)溫度要求的長距離（LRR）車載雷達(dá)芯片，助力無人駕駛

2019年9月3日，“第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十七屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2019)”在上海隆重召開。國內(nèi)知名微波/毫米波芯片創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)邁矽科微電子在展會(huì)上重磅發(fā)布了基于團(tuán)隊(duì)核心技術(shù)研發(fā)的MSTR001、MSTR002兩款車載防撞雷達(dá)單片收發(fā)芯片，引發(fā)了與會(huì)者和行業(yè)上下游的極大關(guān)注。
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拓墣產(chǎn)業(yè)研究院：全球前十大IC設(shè)計(jì)2Q19營收排名出爐，前五大業(yè)者營收失色

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2019年第二季營收排名出爐，受中美貿(mào)易戰(zhàn)及供應(yīng)鏈庫存攀升影響，全球消費(fèi)性電子產(chǎn)品包括智能手機(jī)、平板、筆電、液晶監(jiān)視器、電視與服務(wù)器等市場需求皆不如預(yù)期，前五名業(yè)者第二季營收皆較去年同期衰退，其中英偉達(dá)(NVIDIA)衰退幅度最大，達(dá)20.1%，這也是英偉達(dá)近三年來首見連續(xù)三個(gè)季度營收呈現(xiàn)年衰退的情況。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋表示，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)的主力市場皆在中國，在貿(mào)易戰(zhàn)與中國市場需求不振的情況影響下
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深圳集成電路產(chǎn)業(yè)解讀將規(guī)劃IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園

近日，2019中國(深圳)集成電路峰會(huì)在深圳舉辦。在峰會(huì)上，深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)副主任鐘海對(duì)深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行了解讀。
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IC Insights：英特爾重回半導(dǎo)體第一海思跌出全球TOP15

市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日發(fā)布報(bào)告，以上半年?duì)I收為依據(jù)，公布了最新版本的全球TOP15半導(dǎo)體廠商排名。報(bào)告顯示，三星、海力士、美光等存儲(chǔ)巨頭業(yè)績暴跌，三星更是丟掉了龍頭寶座；英特爾業(yè)績下滑了2%，仍然毫無懸念重返全球第一寶座。
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重慶市智能終端（IC）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式揭牌

近日，重慶市集成電路產(chǎn)學(xué)研政協(xié)同創(chuàng)新交流會(huì)第三次會(huì)議在渝北區(qū)仙桃國際大數(shù)據(jù)谷舉行。當(dāng)日，中國工程院院士倪光南、中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春在交流會(huì)上圍繞“集聚‘芯’動(dòng)力·加速智能化”主題做了分享。
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IC業(yè)頂級(jí)盛會(huì)·2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)：探求中國芯突圍之道

中國芯片領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)——2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門圓滿舉辦，本次峰會(huì)以“新起點(diǎn)、再起航”為主題，大會(huì)從18日到19日共持續(xù)2天。峰會(huì)共有400多位行業(yè)CEO、200多位投資機(jī)構(gòu)合伙人蒞臨參會(huì)。周子學(xué)、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國半導(dǎo)體領(lǐng)域知名的專家學(xué)者、企業(yè)家、投資人出席了本次集微半導(dǎo)體峰會(huì)。2019年集微半導(dǎo)體峰會(huì)舉辦了中國最高級(jí)別的“芯力量”投融資活動(dòng)、第二屆集微政策峰會(huì)，同時(shí)，舉辦了清華校友會(huì)、科大校友會(huì)和西電校友會(huì)活動(dòng)，打造半導(dǎo)
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羅姆推業(yè)界首個(gè)內(nèi)置自診斷功能的電源監(jiān)控IC 可用于自動(dòng)駕駛汽車和ADAS

據(jù)外媒報(bào)道，近日，日本羅姆半導(dǎo)體公司（ROHM）宣布推出一款電源監(jiān)控集成電路（IC） - BD39040MUF-C，該IC內(nèi)置自我診斷功能（BIST，Built-In Self Test），可支持功能安全，適用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛汽車和ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）的傳感器和攝像頭等需要防故障措施的車載應(yīng)用電源系統(tǒng)。
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相控陣波束成形IC簡化天線設(shè)計(jì)

為提高性能，無線通信和雷達(dá)系統(tǒng)對(duì)天線架構(gòu)的需求不斷增長。只有那些功耗低于傳統(tǒng)機(jī)械操縱碟形天線的天線才能實(shí)現(xiàn)許多新的應(yīng)用。除了這些要求以外，還需要針對(duì)新的威脅或新的用戶快速重新定位，傳輸多個(gè)數(shù)據(jù)流，并以超低的成本，延長工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號(hào)的作用，降低攔截概率。正在席卷整個(gè)行業(yè)的相控天線設(shè)計(jì)為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線過去存在的缺點(diǎn)，以最終減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡要介紹現(xiàn)有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢(shì)所在。在此基礎(chǔ)上，本文將介紹
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IC Insights：美國仍主導(dǎo)全球芯片市場，份額超50%

近日，美國市場調(diào)研公司IC Insights發(fā)布了一份芯片市場數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2018年美國芯片公司依然主導(dǎo)了整個(gè)芯片市場，全球市場份額占比超過50%。美國無晶圓廠芯片公司占據(jù)全球68%的市場份額，而美國有晶圓廠芯片公司占據(jù)了全球46%的市場份額，兩者合計(jì)市場份額達(dá)52%。
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