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集成電路_IC測(cè)試基本原理

1 引言　　本系列一共四章，下面是第一部分，主要討論芯片開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中的IC測(cè)試基本原理，內(nèi)容覆蓋了基本的測(cè)試原理，影響測(cè)試決策的基本因素以及IC測(cè)試中的常用術(shù)語(yǔ)?！　? 數(shù)字集成電路測(cè)試的基本原理　　器件
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德州儀器推出最新檢測(cè)及配置開(kāi)關(guān)IC

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新耳麥音頻檢測(cè)及配置開(kāi)關(guān)IC，該單芯片可支持一般耳麥音頻應(yīng)用。TS3A225E 在單一組件中集成自動(dòng)檢測(cè)與開(kāi)關(guān)功能，避免終端設(shè)備因采用分立組件造成的檢測(cè)、漏電與雜音問(wèn)題，極適用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、音頻基座(audio docks)以及家庭音頻應(yīng)用等終端設(shè)備。
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閩第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線落戶福州總投資30億

17日中午，《8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目投資合同書》簽訂儀式在福州舉行。該項(xiàng)目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開(kāi)發(fā)集團(tuán)有限公司和福建省電子信息集團(tuán)有限公司共同建設(shè)，總投資30億元，占地面積331畝。這是福建省第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線。項(xiàng)目分二期進(jìn)行，一期投資10億元，占地77.23畝，選址位于閩侯南嶼生物醫(yī)藥和機(jī)電產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，主營(yíng)大功率、高電壓的集成電路芯片，投產(chǎn)后可形成年產(chǎn)8英寸0.25微米至0.35微米IC芯片24萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。預(yù)計(jì)第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線將于今年8月底
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我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭減弱

　　2012第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為351.24億元，同比增長(zhǎng)0.8%;產(chǎn)量為215.4億塊，同比增長(zhǎng)0.7%。其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)，銷售額為90.72億元，比2011年同期增長(zhǎng)了21.5%;芯片制造業(yè)銷售額為104.8億元，同比下滑7.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額為155.72億元，同比下滑3.1%。　　進(jìn)入2012年以來(lái)，IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持了多年來(lái)快速發(fā)展的勢(shì)頭，繼續(xù)領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯，其主要原因在于多年來(lái)芯片制造業(yè)投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀?，F(xiàn)已經(jīng)
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2011年工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商排名英飛凌居首

　　Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結(jié)果表示，英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商。　　Semicast的研究報(bào)告顯示，在這個(gè)約值324億美元的市場(chǎng)上，英飛凌居首，德州儀器，意法半導(dǎo)體，ADI公司和瑞薩電子排在其后。　　過(guò)去兩年來(lái)，工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)了50%，主要受益于模擬IC，LED及功率分立元件營(yíng)收的高額增長(zhǎng)。Semicast報(bào)告指出，自2008年來(lái)，工業(yè)芯片領(lǐng)域的銷售額已超過(guò)汽車電子領(lǐng)域。　　Barnden指出，2011年，英飛凌以約26億美
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液晶電視用PFC/PWM組合IC提供優(yōu)化的功率密度

　業(yè)界面臨的挑戰(zhàn)

　　● 電器本身的節(jié)能問(wèn)題

　　在未來(lái)幾年，全球CRT彩電的數(shù)量預(yù)計(jì)將會(huì)持平，而數(shù)字電視 (DTV) 市場(chǎng)區(qū)間則預(yù)計(jì)將以30% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，于2009年達(dá)到9,400萬(wàn)臺(tái)。平板電視以兩種技術(shù)為主
關(guān)鍵字：優(yōu)化功率密度提供 IC PFC/PWM 組合液晶電視

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受阻投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足

　　進(jìn)入2012年以來(lái)，IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持了多年來(lái)快速發(fā)展的勢(shì)頭，繼續(xù)領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯，其主要原因在于多年來(lái)芯片制造業(yè)投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀?，F(xiàn)已經(jīng)以芯片制造業(yè)銷售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進(jìn)工藝水平落差重新拉大等方式顯現(xiàn)，再考慮到世界經(jīng)濟(jì)總體上的不確定性和我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)面臨的可能下滑的不確定性，將可能使我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭受阻。　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新公布的集成電路產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為351
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日本研發(fā)出光集成電路陣列助力長(zhǎng)距離通信

　　隨著網(wǎng)上新業(yè)務(wù)不斷涌現(xiàn)，特別是以iPhone為代表的智能手機(jī)和以iPad為代表的平板電腦等智能終端的出現(xiàn)，還有以IPTV為代表的網(wǎng)絡(luò)視頻的風(fēng)行，使光纖傳輸網(wǎng)承載的數(shù)據(jù)量呈爆炸式增長(zhǎng)，速率越來(lái)越高，傳輸設(shè)備也向光集成(光IC)方面發(fā)展，人們?cè)诓粩酁闇p少光電轉(zhuǎn)換次數(shù)、減少設(shè)備體積和功耗、提高施工效率而努力。特別值得一提的是，目前光纖陣列已商品化，而成為光IC核心的光變換器陣列，也即將商用，特別值得關(guān)注。　　光纖陣列(見(jiàn)圖1)是為讓光纖整齊排列在一起的器件，它是光通信中為了傳輸光信號(hào)而使用的核心器件之一
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基于IC和蓄電技術(shù)的光電轉(zhuǎn)換器件簡(jiǎn)介

以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源，無(wú)需布線即可使傳感器網(wǎng)絡(luò)遍布家中——羅姆正在開(kāi)發(fā)為這種環(huán)境實(shí)現(xiàn)的太陽(yáng)能發(fā)電面板。那就是色素增感型光電轉(zhuǎn)換元件（Dye Sensitized Solar Cell，以下DSC）?！　‰m
關(guān)鍵字：器件簡(jiǎn)介轉(zhuǎn)換光電 IC 技術(shù) 基于

IC芯片的晶圓級(jí)射頻(RF)測(cè)試分析

　對(duì)于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測(cè)試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點(diǎn)，對(duì)于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電路
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Cadence與TSMC在3D-IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)方面展開(kāi)合作

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其與TSMC在3D-IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開(kāi)發(fā)方面的合作。
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LED背光/照明驅(qū)動(dòng)IC介紹

一、型號(hào)：BL8532工作方式：PFM；輸入電壓：0.8-10/V；輸出電壓：恒流反饋電壓200-500MV；靜態(tài)功耗：15UA；工作頻率：150KHZ；效率：87%；開(kāi)關(guān)管：內(nèi)置；電流：500MA；封裝：SOT-89-5.概述：BL8532 是針對(duì)LE
關(guān)鍵字： IC 介紹驅(qū)動(dòng) 照明背光 LED

IC產(chǎn)業(yè)政策：時(shí)效和力度同樣重要

　　作為高度國(guó)際化的產(chǎn)業(yè)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到了國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。2012年1-3月，我國(guó)集成電路總產(chǎn)量同比增速僅為0.7%，規(guī)模為215.4億塊。　　近日，財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局出臺(tái)了《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(財(cái)稅〔2012〕27號(hào))，《通知》明確了集成電路生產(chǎn)企業(yè)、設(shè)計(jì)企業(yè)享受企業(yè)所得稅“兩免三減半”、“五免五減半”優(yōu)惠政策的條件、期限，以及相關(guān)細(xì)節(jié)。時(shí)隔一年零三個(gè)
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韓國(guó)啟動(dòng)系統(tǒng)IC培育計(jì)劃：5大優(yōu)先主題

　　韓國(guó)于全球系統(tǒng)IC市場(chǎng)占有率已自2009年2.4%，持續(xù)上揚(yáng)至2011年的4%，然主要倚重三星電子(SamsungElectronics)加速發(fā)展系統(tǒng)IC事業(yè)，韓國(guó)已訂立2015年于全球系統(tǒng)IC市場(chǎng)占有率達(dá)7.5%的目標(biāo)。　　韓國(guó)官方機(jī)構(gòu)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部(MinistryofKnowledgeEconomy;MKE)將于2011~2016年展開(kāi)系統(tǒng)IC新培育計(jì)劃的「系統(tǒng)IC2015事業(yè)」，以培植數(shù)家國(guó)際級(jí)IC設(shè)計(jì)業(yè)者為目標(biāo)，加速提升韓國(guó)于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。　　MKE已于2011年中訂立15項(xiàng)系統(tǒng)I
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3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國(guó)際接軌

　　日前，在SEMI臺(tái)灣和臺(tái)工研院共同主辦、先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)”中，半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen，以及SEMI資深協(xié)理James Amano，分享了數(shù)項(xiàng)SEMI國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最新發(fā)展、成功案例，以及國(guó)際上3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之布局。　　
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