集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受阻 投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足

　　進(jìn)入2012年以來(lái)，IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持了多年來(lái)快速發(fā)展的勢(shì)頭，繼續(xù)領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯，其主要原因在于多年來(lái)芯片制造業(yè)投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀?，F(xiàn)已經(jīng)以芯片制造業(yè)銷售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進(jìn)工藝水平落差重新拉大等方式顯現(xiàn)，再考慮到世界經(jīng)濟(jì)總體上的不確定性和我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)面臨的可能下滑的不確定性，將可能使我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭受阻。

　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新公布的集成電路產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為351.24億元，同比增長(zhǎng)0.8%;產(chǎn)量為215.4億塊，同比增長(zhǎng)0.7%。其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)，銷售額為90.72億元，比2011年同期增長(zhǎng)了21.5%;芯片制造業(yè)銷售額為104.8億元，同比下滑7.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額為155.72億元，同比下滑3.1%。

　　我國(guó)集成電路銷售額出現(xiàn)下滑，其理由可能就沒有那么充分。因?yàn)槲覈?guó)集成電路市場(chǎng)很大一部分就在自家門口，目前連自己家門口的市場(chǎng)我們才僅僅能夠提供其1/5左右的需求。

　　據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，第一季度集成電路進(jìn)口金額為399.2億美元，同比增長(zhǎng)3.4%;出口金額198.9億美元，同比增長(zhǎng)2.8%。據(jù)此推算第一季度國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求總規(guī)模約為1613億元左右。即使把出口的那部分也折算為內(nèi)銷，中國(guó)生產(chǎn)IC占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額也不過僅為21.8%;如果不折合外銷部分，只計(jì)算真正在國(guó)內(nèi)銷售的那部分銷售額，大概在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有份額不超過5%。

　　市場(chǎng)有多大，僅僅以手機(jī)和計(jì)算機(jī)所用的CPU為例，我們來(lái)計(jì)算一下看看需要多少條芯片生產(chǎn)線。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，2011年我國(guó)生產(chǎn)的移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量為11.3億部，生產(chǎn)電子計(jì)算機(jī)整機(jī)為3.5億部;每個(gè)手機(jī)上的CPU面積約為100平方毫米左右，每片12英寸硅圓片可以產(chǎn)出530顆左右手機(jī)用CPU芯片;每臺(tái)計(jì)算機(jī)CPU的面積大約為380平方毫米，每片12英寸硅圓片可以產(chǎn)出140顆左右CPU芯片。這樣為滿足手機(jī)和計(jì)算機(jī)所用的CPU的需求各需要2條(共計(jì)4條)月投片10萬(wàn)片的12英寸芯片生產(chǎn)線，且全年滿負(fù)荷運(yùn)行才能滿足需要。而這樣的市場(chǎng)需求多年來(lái)就一直在我們眼皮底下。

　　芯片制造業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)的主體，是一個(gè)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)真實(shí)發(fā)展水平的基本指標(biāo)。2000年18號(hào)文件優(yōu)惠政策公布后，曾經(jīng)在2000～2005年間出現(xiàn)了轟轟烈烈的多方投資集成電路生產(chǎn)線的熱潮，但是，這樣的熱潮沒有再在2006年之后得以保持。2006～2011年間的芯片生產(chǎn)線投資項(xiàng)目中，除了2007年9月英特爾大連芯片廠投資25億美元外，其余基本上都是中芯國(guó)際一家在耍單。僅有2006年武漢新芯公司12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線一期工程，總投資100億元。2008年1月中芯國(guó)際15.8億美元在深圳的項(xiàng)目，建設(shè)8英寸和12英寸兩條芯片生產(chǎn)線。這樣的投資強(qiáng)度無(wú)法實(shí)現(xiàn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的真正突破。

　　“十一五”期間，雖然投資半導(dǎo)體的總投資額不少，但投資項(xiàng)目中很多都集中到了光伏電池、LED等方面，真正投在IC芯片制造線的項(xiàng)目數(shù)量稀稀松松。不但項(xiàng)目之間的數(shù)量分布和繼承性很不連貫，而且所投項(xiàng)目的市場(chǎng)目標(biāo)和工藝種類等也都十分缺乏明顯的前瞻性，而且還出現(xiàn)了在成都的芯片生產(chǎn)線投資失敗的案例。