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我國(guó)IC支撐業(yè)進(jìn)展樂觀延伸領(lǐng)域拓寬照明節(jié)能帶來新機(jī)遇

　　在國(guó)家提供進(jìn)一步優(yōu)惠政策的情況下，在未來三五年內(nèi)，整體支撐業(yè)的局面會(huì)有很大改觀。在原輔材料、設(shè)備、產(chǎn)品服務(wù)等諸多方面都會(huì)有長(zhǎng)足的進(jìn)步，支撐業(yè)所提供的支撐無論從數(shù)量上還是水平上，都會(huì)延伸到更廣的領(lǐng)域和更高的平臺(tái)。　　2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在首次突破1000億元的基礎(chǔ)上，繼續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到1251.3億元。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)為我國(guó)IC支撐企業(yè)帶來哪些新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)?我國(guó)IC支撐業(yè)又呈現(xiàn)哪些新特點(diǎn)?面臨什么新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)?對(duì)此，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐分會(huì)理事長(zhǎng)周旗鋼日前接受了記者的采訪。　
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IC載板未來市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)淺析

　　IC載板(IC Substrate)主要用以承載IC，內(nèi)部布有線路用以導(dǎo)通芯片與電路板之間訊號(hào)，除了承載的功能之外，IC載板尚有保護(hù)電路、專線、設(shè)計(jì)散熱途徑、建立零組件模塊化標(biāo)準(zhǔn)等附加功能。　　IC載板是以BGA(Ball Grid Array,植球矩陣排列或植球數(shù)組)架構(gòu)基為礎(chǔ)的產(chǎn)品，制造流程與PCB產(chǎn)品相近，但精密度大幅提升，且在材料設(shè)計(jì)、設(shè)備選用、后段制程等與PCB則有差異。IC載板成為IC封裝中關(guān)鍵零組件，逐步取代部份導(dǎo)線架(Lead Frame)之應(yīng)用。　　由BGA架構(gòu)作為基礎(chǔ)，發(fā)展
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我國(guó)封裝業(yè)正從低端向中高端邁進(jìn)

　　我國(guó)IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2007年國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長(zhǎng)26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢(shì)頭。目前國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)如長(zhǎng)電科技、南通富士通、天水華天、華潤(rùn)安盛公司近年來封測(cè)規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長(zhǎng)電科技的封裝水平已與國(guó)際先進(jìn)水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)直接帶動(dòng)了企業(yè)的快速健康發(fā)展。　　隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已
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IC制造技術(shù)關(guān)注特殊工藝需強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈合作

　　如今，IC(集成電路)制造技術(shù)進(jìn)步的代價(jià)越來越大，產(chǎn)業(yè)鏈各方必須通力協(xié)作以降低技術(shù)創(chuàng)新的成本。本土企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新的道路上，必須針對(duì)自身的實(shí)際情況，選擇適合自己的發(fā)展策略。　　近年來，全球0.16微米以下工藝產(chǎn)能迅速增長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，從2003年第一季度到2007年第三季度，0.16微米以下工藝產(chǎn)能由24.8萬片/周增至123.7萬片/周。為縮短與國(guó)際先進(jìn)企業(yè)在技術(shù)上的差距，持續(xù)投資以增強(qiáng)創(chuàng)新能力是本土集成電路制造企業(yè)的必然選擇。　　制造工藝向高端發(fā)展　　集成電路的技術(shù)
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前端IC決定超聲系統(tǒng)整體性能

　　超聲系統(tǒng)是目前廣泛使用的最精密復(fù)雜的信號(hào)處理儀器之一。像任何復(fù)雜的儀器一樣，由于性能、物理和成本要求的原因，實(shí)現(xiàn)時(shí)要做出許多權(quán)衡。掌握一些系統(tǒng)級(jí)的知識(shí)對(duì)于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要的，尤其是低噪聲放大器(LNA)、時(shí)間增益補(bǔ)償放大器(TGC，一種可變?cè)鲆娣糯笃?和模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。這些模擬信號(hào)處理IC是決定系統(tǒng)整體性能的關(guān)鍵因素。前端IC的特性規(guī)定了系統(tǒng)性能的限度，一旦引入噪聲和失真，實(shí)際上不可能再去除它們。　　在所有超聲系統(tǒng)中，在包含48到256芯微同軸電纜的相對(duì)較長(zhǎng)電纜
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發(fā)展中的中國(guó)IC/SoC產(chǎn)業(yè)

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中國(guó)IC制造業(yè)：加速擴(kuò)張仍需規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)

　　盡管2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)低迷，但中國(guó)的IC制造業(yè)仍在不屈不撓地?cái)U(kuò)充自己的實(shí)力。近日，業(yè)界傳出消息，蘇州和艦科技有意攜手日商爾必達(dá)在南昌投資建設(shè)12英寸生產(chǎn)線，用于存儲(chǔ)器芯片的生產(chǎn)。但該傳言隨即被當(dāng)事雙方異口同聲地否認(rèn)?！啊嵑椭灐瘜Ⅰ傁蚝畏健睙o疑是人們關(guān)注的話題，而以中芯國(guó)際為旗艦的本土IC制造業(yè)艦隊(duì)如何擴(kuò)大陣容、如何邁向高端更是牽動(dòng)著整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的神經(jīng)。
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飛思卡爾推出精確鋰離子電池充電器IC

2008年2月11日，西班牙巴塞羅那（全球移動(dòng)大會(huì)）訊 —— 鋰離子充電電池為便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品帶來了許多優(yōu)勢(shì)，但它們需要非常精確的充電電流和輸出電壓，以優(yōu)化電池壽命和性能。為了滿足這一需求，飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前推出了一系列鋰離子電池充電器集成電路產(chǎn)品，以提供業(yè)界最高的性能和精確度，以及卓越的配置靈活性。飛思卡爾的MC34671、MC34673 和MC34674單輸入自動(dòng)電池充電器集成電路可以在整個(gè)溫度范圍內(nèi)提供+ /-0.4 ％的輸出電壓精確度和+/?5%的充電電流精
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能源緊張馬達(dá)控制IC需求前景看好

　　面對(duì)嚴(yán)峻的能源形勢(shì)，電力消耗的主力應(yīng)用之一——馬達(dá)的高效、節(jié)能成為大勢(shì)所趨，馬達(dá)控制IC成為市場(chǎng)的新熱點(diǎn)。目前用于馬達(dá)控制的IC產(chǎn)品大致可以分為三大類：馬達(dá)控制專用芯片以及針對(duì)馬達(dá)控制應(yīng)用的MCU和DSP。
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面對(duì)CPI上漲多少IC企業(yè)漲工資？

　　通過國(guó)家及上海統(tǒng)計(jì)局公布的數(shù)據(jù)顯示， 07年以來，CPI(居民消費(fèi)價(jià)格指數(shù))的同比增長(zhǎng)逐月提高，1-11月份累計(jì)，CPI同比上漲4.6%。3-11月，CPI漲幅連續(xù)9個(gè)月超過3%的警戒線。8月份以來，又連續(xù)5個(gè)月超過6%，尤其食品價(jià)格的上漲幅度較大，居民的生活成本快速加大。　　2007年11月中旬，中智公司針對(duì)IC企業(yè)應(yīng)對(duì)CPI上漲所采取的對(duì)策進(jìn)行了深入調(diào)研，并就2008年IC企業(yè)薪酬調(diào)整幅度進(jìn)行了預(yù)測(cè)。　　CPI上漲對(duì)IC企業(yè)影響明顯　　調(diào)研顯示，CPI上漲對(duì)各層級(jí)員工的影響不同，很多企
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IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域介紹及工程師未來出路規(guī)劃

????? 一、 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域簡(jiǎn)介 ????? （一）模擬與混號(hào)訊號(hào)電路設(shè)計(jì) ????? IC 電路可分為為模擬 IC 與數(shù)字 IC 兩大類，以及兩者兼具的混合訊號(hào)等三種。模擬與數(shù)字的差異在于數(shù)字的訊號(hào)是以 0 、 1 的非連續(xù)方式傳遞、運(yùn)算及儲(chǔ)存。而模擬訊號(hào)則是以連續(xù)性的型式來傳遞，并作為數(shù)字訊號(hào)與最終使用者的橋梁。 ? ?&
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蜂窩電話的電源管理器IC及其新技術(shù)應(yīng)用的最佳選擇

多功能的新一代蜂窩電話巳在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)廣泛使用。新一代手機(jī)不僅尺寸小巧，而且集成了更多的功能，如PDA功能，收／發(fā)電子郵件，短信服務(wù)，以及在大尺寸、色彩豐富的顯示器上瀏覽互聯(lián)網(wǎng)信。
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用電源管理IC來實(shí)現(xiàn)高端便攜產(chǎn)品的設(shè)計(jì)

目前，一些由電池供電的產(chǎn)品——像個(gè)人多媒體播放器、智能電話、便攜式游戲平臺(tái)和 GPS導(dǎo)航設(shè)備等都配備了 USB接口；并且這些產(chǎn)品還在不斷地通過集成新功能，使其變得更方便和更實(shí)用，從而能夠擠入高端消費(fèi)市場(chǎng)。功能的增加需要采用像鋰電子這類更高容量的電池。用戶期望體積小、功能多、便攜且使用靈活，還有能夠快速且安全地充電，所有這些都為產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師提出了一系列的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。
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香港科技園與Mentor Graphics合建SOC/IC設(shè)計(jì)培訓(xùn)中心

??????? 香港科技園公司(香港科技園)和美國(guó)Mentor Graphics公司進(jìn)行戰(zhàn)略合作，于日前同意共建中國(guó)華南地區(qū)及香港地區(qū)“SOC/IC設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)中心”。Mentor Graphics公司向香港科技園投入目前國(guó)際流行的各類EDA軟件及技術(shù)資料，以支持香港及華南地區(qū)的客戶能在香港科技園獲得技術(shù)培訓(xùn)和支持服務(wù)；香港科技園更會(huì)將此中心的技術(shù)培訓(xùn)活動(dòng)推廣至大學(xué)及研究中心。 ??&nbs
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3G大門開啟 IC廠商研發(fā)提速

　　編者按：2008年3G的覆蓋和推廣將上一層樓。在中國(guó)市場(chǎng)，中國(guó)移動(dòng)采購(gòu)了首批3G終端，這預(yù)示著中國(guó)將開啟3G的大門。產(chǎn)業(yè)鏈上游相關(guān)IC公司也開始加緊布局，在3G手機(jī)基帶、射頻和電源管理領(lǐng)域不斷推陳出新，來適合中國(guó)的市場(chǎng)應(yīng)用。　　鼎芯通訊(上海)有限公司總裁兼CEO陳凱　　增強(qiáng)CMOS和SoC技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力　　在3G研發(fā)方面，鼎芯去年的主要工作集中在兩個(gè)方面：一個(gè)是全面推動(dòng)原有射頻-模擬基帶芯片組CL4020/CL4520的產(chǎn)業(yè)化，包括嚴(yán)格的工業(yè)指標(biāo)和客戶驗(yàn)證;另外一個(gè)是進(jìn)一步的演進(jìn)，后續(xù)的產(chǎn)品
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