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邁向AI與IC產(chǎn)業(yè)結(jié)合之路
- 高煥堂?(臺(tái)灣VR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席,廈門VR/AR協(xié)會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)兼顧問(wèn)) 0 引言 過(guò)去十多年來(lái),大數(shù)據(jù)是推動(dòng)AI發(fā)展的主力。隨著AI應(yīng)用日愈擴(kuò)大和日趨復(fù)雜,計(jì)算能力成為當(dāng)今推動(dòng)AI發(fā)展的新動(dòng)能。30多年前,臺(tái)積電公司開(kāi)創(chuàng)了新IC產(chǎn)業(yè)分工模式和協(xié)同體系。如今為了結(jié)合IC產(chǎn)業(yè),AI產(chǎn)業(yè)的智能組件化是必然潮流,AI產(chǎn)業(yè)的分工體系也漸漸地進(jìn)化。于是有趣的是,硬件IC產(chǎn)業(yè)將伴隨新興AI產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng),且心心相印、融合為一。從此公主(AI)和王子(IC)過(guò)著幸??鞓?lè)的日子?! 【C觀現(xiàn)代的IC制程分工是:設(shè)計(jì)→制造→測(cè)
- 關(guān)鍵字: 201912 AI IC
Mentor 推出 Tessent Safety 生態(tài)系統(tǒng)以滿足自動(dòng)駕駛時(shí)代的 IC 測(cè)試要求
- 西門子旗下業(yè)務(wù)Mentor 宣布推出一套全新的 Tessent? 軟件安全生態(tài)系統(tǒng),即由 Mentor與其行業(yè)領(lǐng)先合作伙伴攜手提供的涵蓋最優(yōu)汽車 IC 測(cè)試解決方案的產(chǎn)品組合,該程序能夠幫助 IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)滿足全球汽車行業(yè)日益嚴(yán)格的功能安全需求。
- 關(guān)鍵字: Mentor Tessent Safety 自動(dòng)駕駛 IC 測(cè)試
意法半導(dǎo)體USB Type-C端口保護(hù)IC全面防護(hù),簡(jiǎn)化大眾市場(chǎng)設(shè)備數(shù)據(jù)線升級(jí)過(guò)程
- 11月6日,借助意法半導(dǎo)體的 TCPP01-M12端口保護(hù)芯片,設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⑿⌒碗娮釉O(shè)備數(shù)據(jù)線從舊式USB Micro-A或Micro-B數(shù)據(jù)線輕松升級(jí)到最新的Type-C接口線。TCPP01-M12端口保護(hù)芯片符合USB-C連接技術(shù)的所有電氣保護(hù)要求。
- 關(guān)鍵字: USB Type-C IC 市場(chǎng)
意法半導(dǎo)體推出64通道高壓開(kāi)關(guān)IC,助力醫(yī)療工業(yè)影像系統(tǒng)提高性能和便攜性
- 中國(guó),2019年10月15日——意法半導(dǎo)體64通道高壓模擬開(kāi)關(guān)芯片的集成度達(dá)到前所未有的水平,適用于先進(jìn)的超聲系統(tǒng)、超聲探頭、壓電驅(qū)動(dòng)器、自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化和工業(yè)制造過(guò)程控制系統(tǒng)。STHV64SW集成邏輯控制信號(hào)移位寄存器、自偏置高壓MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器和輸出峰流±3A的N溝道MOSFET開(kāi)關(guān)。這些開(kāi)關(guān)管的響應(yīng)速度快,開(kāi)通時(shí)間1.5μs;低靜態(tài)電流節(jié)省關(guān)閉狀態(tài)功耗。低導(dǎo)通電阻和低失真以及低串?dāng)_確保信號(hào)完整性出色。內(nèi)部過(guò)熱關(guān)斷和欠壓鎖保護(hù)(UVLO)功能確保開(kāi)關(guān)安全工作。這款先進(jìn)產(chǎn)品采用意法半導(dǎo)體
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 IC 醫(yī)療工業(yè)影像系統(tǒng)
Power Integrations交付第一百萬(wàn)顆基于氮化鎵的InnoSwitch3 IC
- 美國(guó)加利福尼亞州圣何塞,2019年9月30日訊– 深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)日前宣布交付采用該公司PowiGaN?氮化鎵技術(shù)的第一百萬(wàn)顆InnoSwitch?3開(kāi)關(guān)電源IC。在安克創(chuàng)新深圳總部的活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng),Power Integrations公司CEO Balu Balakrishnan親手將第一百萬(wàn)顆氮化鎵IC交到了安克CEO陽(yáng)萌手中。安克是業(yè)界知名的充電器和適配器生產(chǎn)廠商,致力于為全球零售商提供緊湊、強(qiáng)大的USB PD
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采用小巧,堅(jiān)固封裝的高功率步進(jìn)柵極驅(qū)動(dòng)器IC
- TMC2590是Trinamic最新的2相步進(jìn)電機(jī)柵極驅(qū)動(dòng)器。 低功耗的EMI優(yōu)化芯片具有保護(hù)和診斷功能,使得為極具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案提供小型化設(shè)計(jì)成為可能。漢堡,2019年9月2日 - TRINAMIC Motion Control GmbH&Co. KG 宣布推出TMC2590,這是一款兩相步進(jìn)電機(jī)柵極驅(qū)動(dòng)器,具有堅(jiān)固的設(shè)計(jì)和高功率密度。適用于從5V ... 60V DC工作電壓的各種步進(jìn)電機(jī)。它是一款經(jīng)濟(jì)型解決方案,可廣泛應(yīng)用于紡織,工廠和實(shí)驗(yàn)室自動(dòng)化,3D打印,液體處理,醫(yī)療,安全,泵和閥門以及PO
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長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)機(jī)構(gòu)聯(lián)盟揭牌成立
- 近日,在IC China 2019期間,長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)機(jī)構(gòu)聯(lián)盟正式揭牌成立。
- 關(guān)鍵字: 長(zhǎng)三角 集成電路 IC China
邁矽科在IC China推出國(guó)內(nèi)首款77GHz滿足AEC Q100 Grade1車規(guī)溫度要求的長(zhǎng)距離(LRR)車載雷達(dá)芯片,助力無(wú)人駕駛
- 2019年9月3日,“第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十七屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2019)”在上海隆重召開(kāi)。國(guó)內(nèi)知名微波/毫米波芯片創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)邁矽科微電子在展會(huì)上重磅發(fā)布了基于團(tuán)隊(duì)核心技術(shù)研發(fā)的MSTR001、MSTR002兩款車載防撞雷達(dá)單片收發(fā)芯片,引發(fā)了與會(huì)者和行業(yè)上下游的極大關(guān)注。
- 關(guān)鍵字: IC China 邁矽科 毫米波雷達(dá) 無(wú)人駕駛
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院:全球前十大IC設(shè)計(jì)2Q19營(yíng)收排名出爐,前五大業(yè)者營(yíng)收失色
- 根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì),全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2019年第二季營(yíng)收排名出爐,受中美貿(mào)易戰(zhàn)及供應(yīng)鏈庫(kù)存攀升影響,全球消費(fèi)性電子產(chǎn)品包括智能手機(jī)、平板、筆電、液晶監(jiān)視器、電視與服務(wù)器等市場(chǎng)需求皆不如預(yù)期,前五名業(yè)者第二季營(yíng)收皆較去年同期衰退,其中英偉達(dá)(NVIDIA)衰退幅度最大,達(dá)20.1%,這也是英偉達(dá)近三年來(lái)首見(jiàn)連續(xù)三個(gè)季度營(yíng)收呈現(xiàn)年衰退的情況。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋表示,博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)的主力市場(chǎng)皆在中國(guó),在貿(mào)易戰(zhàn)與中國(guó)市場(chǎng)需求不振的情況影響下
- 關(guān)鍵字: IC 營(yíng)收
IC Insights:英特爾重回半導(dǎo)體第一 海思跌出全球TOP15
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日發(fā)布報(bào)告,以上半年?duì)I收為依據(jù),公布了最新版本的全球TOP15半導(dǎo)體廠商排名。報(bào)告顯示,三星、海力士、美光等存儲(chǔ)巨頭業(yè)績(jī)暴跌,三星更是丟掉了龍頭寶座;英特爾業(yè)績(jī)下滑了2%,仍然毫無(wú)懸念重返全球第一寶座。
- 關(guān)鍵字: IC Insights 英特爾 海思
IC業(yè)頂級(jí)盛會(huì)·2019集微半導(dǎo)體峰會(huì):探求中國(guó)芯突圍之道
- 中國(guó)芯片領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)——2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門圓滿舉辦,本次峰會(huì)以“新起點(diǎn)、再起航”為主題,大會(huì)從18日到19日共持續(xù)2天。峰會(huì)共有400多位行業(yè)CEO、200多位投資機(jī)構(gòu)合伙人蒞臨參會(huì)。周子學(xué)、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名的專家學(xué)者、企業(yè)家、投資人出席了本次集微半導(dǎo)體峰會(huì)。2019年集微半導(dǎo)體峰會(huì)舉辦了中國(guó)最高級(jí)別的“芯力量”投融資活動(dòng)、第二屆集微政策峰會(huì),同時(shí),舉辦了清華校友會(huì)、科大校友會(huì)和西電校友會(huì)活動(dòng),打造半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字: IC 2019集微半導(dǎo)體峰會(huì) 中國(guó)芯
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