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用單片IC產(chǎn)生精密三角波

摘要：本應(yīng)用筆記介紹如何用MAX9000配合幾個無源器件實現(xiàn)單電源供電的三角波發(fā)生器。實現(xiàn)這一電路所需的有源器件包括：一個運放、一個比較器和一個電壓基準，MAX9000剛好集成了這三個器件。引言三角波較好的線性指標
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IC電路中電源系統(tǒng)的EMC研究與分析

　隨著電子、電力電子、電氣設(shè)備的應(yīng)用范圍越來越廣泛，設(shè)備運行中產(chǎn)生的高密度、寬頻譜的電磁信號充滿了整個設(shè)備空間，形成了復(fù)雜的電磁環(huán)境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中，電磁環(huán)境最復(fù)雜，所受的干
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具集成型功率器件的I2C控制型鋰離子電池電源管理IC 可采用任何5V 電源給高容量電池充電，同時保持低運行溫度

可采用任何5V 電源給高容量電池充電，同時保持低運行溫度便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計人員面臨著這樣的挑戰(zhàn)，就是要開發(fā)出既“無所不能”同時又可在一次電池充電之后“永久運行”的設(shè)備。雖然不可能完全解
關(guān)鍵字： Linear 電源管理 IC 鋰離子控制功率器件 I2C 集成

趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)等標準組裝晶片。目前規(guī)畫于今年第四季邁入產(chǎn)品實測階段，并于2013年展開商用量產(chǎn)。
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3D IC何時會在中國花開結(jié)果？

3D IC已經(jīng)出現(xiàn)兩年，對新技術(shù)積極敏感的中國產(chǎn)業(yè)界為何沒啥動靜?3D IC是否適合中國市場?
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硬件仿真正當(dāng)時,DFT降低不良率

當(dāng)今IC設(shè)計越來越復(fù)雜，已經(jīng)向10億門進發(fā)，同時需要更快的上市時間，20nm、3DIC也成為研發(fā)熱門。如何提高設(shè)計效率?Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines稱硬件仿真(emulation)是仿真的潮流。
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IC設(shè)計有四大挑戰(zhàn)

Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum稱，過去十年，IC設(shè)計主要面臨四個挑戰(zhàn)。
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不局限IC，Mentor從SoC向系統(tǒng)擴展

“Mentor在航天和汽車電子的設(shè)計上有解決方案，這兩方面占整個業(yè)務(wù)15%。將來這個比重或?qū)⒊掷m(xù)提升?！盡entor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines指出。他是在8月31日的北京Mentor Forum期間告訴《電子產(chǎn)品世界》編輯的。
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中國可以誕生如德州儀器一樣的IC公司嗎?

　　上周，在2012年中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)CEO論壇暨頒獎典禮上，CEO圓桌討論的題目就是誰是下一個TI，EETimes記者JunkoYoshida列出了以下七點原因：
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2012年IEEE 亞洲固態(tài)電路會議（IEEE A-SSCC 2012）

　　2012年IEEE亞洲固態(tài)電路會議（IEEE A-SSCC 2012）北京推介會日前在北京清華大學(xué)成功召開。IEEE A-SSCC（ Asian Solid-State Circuits Conference）始于2005年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會（SSCS）主辦的著名的半導(dǎo)體集成電路國際學(xué)術(shù)會議。A-SSCC也是國際上規(guī)模大、水平高的固態(tài)電路國際會議之一。歷屆都有遍及世界各地的學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界人士參加。由于A-SSCC 會議在國際學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界受到極大關(guān)注，被稱為集成電路行業(yè)的奧林匹克會議亞
關(guān)鍵字： IEEE A-SSCC IC 半導(dǎo)體

ISL9220手持式設(shè)備電池充電器IC介紹

　現(xiàn)在，大多數(shù)手持式設(shè)備都采用了兩種電池充電器，一種是線性充電器，另一種是開關(guān)充電器。線性充電器已有較長的歷史，充電方式比較簡單有效，噪聲很小，且沒有太多外部元件。但是，隨著便攜式設(shè)備越來越復(fù)雜，新功
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手機電源IC，集成還是分立

隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小、數(shù)字化和集成多功能等方向發(fā)展，電源管理IC的地位日趨重要。iSuppli統(tǒng)計，2004年...
關(guān)鍵字：手機電源 IC 集成

后PC時代羅姆致力打造“顧客第一”服務(wù)價值體系

隨著智能手機、平板電腦作為主流的移動互聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了新發(fā)展契機。世界知名半導(dǎo)體廠商羅姆，因其對中國市場的高度重視并早已深耕多年，如今在新一輪的“蝴蝶效應(yīng)”面前，無疑成為了最大的受益者之一。羅姆推出的豐富多彩的半導(dǎo)體產(chǎn)品，其應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋整個電子世界，已連續(xù)4年成為中國市場最受歡迎的半導(dǎo)體品牌之一。截至2012年3月，羅姆去年營業(yè)額達3，776百萬美元，其中IC產(chǎn)品占據(jù)半壁江山，占總營業(yè)額的49%。
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半導(dǎo)體廠商研發(fā)投入前十排名

　　根據(jù)IC Insights研究報告表明，在眾多的半導(dǎo)體廠商中，研發(fā)投入最多的是英特爾，以去年總研發(fā)投入84億美元排在第一位，而三星領(lǐng)先意法4億美元的微弱優(yōu)勢排在了第二位。對于意法這個財年營收僅為三星的三分之一的歐洲廠商來說，有這么高的研發(fā)投入實屬不易。　　意法的研發(fā)投入所占比重為24%，是僅次于博通的28%的半導(dǎo)體廠商。　　研發(fā)投入排名前十的廠商分別為：　　英特爾(84億美元) 　　三星(28億美元) 　　意法(24億美元) 　　瑞薩(21億美元) 　　高通、東芝、博通
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H4001非接觸式IC卡讀卡程序設(shè)計

【摘　要】　介紹了基于P4095芯片的一種非接觸式IC卡（H4001）的讀卡機制，并提出了一種曼徹斯特碼的解碼方法。
關(guān)鍵詞：非接觸式IC卡，曼徹斯特碼，解碼
　　IC卡（Integrated Circuit Card）經(jīng)過20多年的發(fā)展
關(guān)鍵字：程序設(shè)計卡讀卡 IC 非接觸式 H4001

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ic介紹

目錄一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展歷程二、IC的分類常用電子元器件分類集成電路的分類：　　IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，包括：　　1.集成電路(integratedcircuit，縮寫：IC) 　　2.二，三極管。　　3.特殊電子元件。　　再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關(guān)產(chǎn)品。一、世界集成電路產(chǎn)業(yè) [ 查看詳細 ]