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Intel今天決定是否外包CPU 但臺積電、阿斯麥或已給出答案

  • 據(jù)報道,當Intel今天公布第四季度財報時,投資者肯定想知道一件事:這家全球最大的芯片制造商是否會將更多的生產(chǎn)任務外包出去?從業(yè)內(nèi)其他公司最近的評論來看,我們可能已經(jīng)有了答案。本周二,芯片制造設備的主要供應商阿斯麥(ASML Holdings)表示,該公司正將一些最先進機器的訂單,從一個客戶轉移到其他客戶。阿斯麥沒有說明這家客戶是誰,但很可能指的是從Intel向臺積電和三星電子等其他芯片制造商轉移訂單。當前,臺積電和三星電子為其他公司生產(chǎn)半導體。如果Intel將制造任務外包,就不需要像現(xiàn)在這么多的阿斯麥機
  • 關鍵字: Intel  CPU  

Intel公布2020年財報:總營收779億美元、創(chuàng)下5年新高

  • 今天,Intel公布了2020年第四季度和全年的財報,而報告顯示,公司第四季度營收為199.78億美元,超出華爾街分析師預期。在截至12月26日的這一財季,Intel的凈利潤為58.57億美元,而第四季度各部門業(yè)績?nèi)缦拢?、客戶計算集團第四季度凈營收為109.39億美元,運營利潤為45.08億美元;2、數(shù)據(jù)中心集團第四季度營收為60.88億美元,運營利潤為20.77億美元;3、物聯(lián)網(wǎng)集團第四季度營收為11.10億美元(運營利潤為2.33億美元),其中IOTG業(yè)務營收為7.77億美元(運營利潤為1.23億美
  • 關鍵字: Intel  

486處理器架構師接任Intel CEO:7nm工藝取得重大突破

  • 剛剛Intel公司突然宣布了新一輪人事變動,現(xiàn)任CEO司睿博2月15日離職,30年老兵Pat Gelsinger將接任CEO。Pat Gelsinger 在2009年之后就離開Intel了,先后在EMC、VMWare公司擔任CEO,但他是一員老將了,18歲時就加入了Intel公司,接受過前幾位傳奇創(chuàng)始人格魯夫、諾伊斯及摩爾的教導,就連他在大學時的學業(yè)也得到了Intel公司的幫助。之后Pat Gelsinger從工程師做起,是80486處理器的架構師,領導了14種不同的處理器開發(fā),Core及Xeon等主力產(chǎn)
  • 關鍵字: Intel CEO  7nm  

Intel 11代CPU實測:單核性能大漲26%!

  • 不出意外的話,intel將在3月發(fā)布11代桌面處理器“Rocket Lake”目前除了頻率和最終的售價,幾乎都已經(jīng)曝光了。然而在今天GeekBench 4數(shù)據(jù)庫里第一次看到了i7-11700K,i7系列中的頂級型號,而且由于這一代i9配備8核心,它也是旗艦級的存在了。搭配一塊技嘉Z490 AORUS MASTER主板、內(nèi)存,它的GeekBench 4單核心性能反而比i7-10700K提升了多達26%,多核心性能也高了19%。         &
  • 關鍵字: Intel  11代CPU  

Intel 11代酷睿i7-11700K首次現(xiàn)身:加速5GHz、單核性能大漲26%

  • Intel將在3月份正式發(fā)布Rocket Lake 11代酷睿桌面處理器,技術特性、型號編號都沒什么秘密了,幾乎唯一的懸念就只剩下頻率和價格。今天,我們在GeekBench 4數(shù)據(jù)庫里第一次看到了i7-11700K,i7系列中的頂級型號,而且由于這一代i9縮回到8核心,它也是旗艦級的存在了。根據(jù)檢測,i7-11700K確實為8核心16線程,4MB二級緩存,16MB三級緩存,基準頻率3.6GHz,最高加速頻率5.0GHz。相比于現(xiàn)在的i7-10700K,它的基準頻率退步了200MHz,加速頻率也低了100M
  • 關鍵字: Intel  11代酷睿  i7-11700K  

Intel終于變了!B560主板首次開放內(nèi)存超頻

  • 長期以來,Intel無論處理器還是主板,高中低端產(chǎn)品線都有明確的分割線,越往下特性閹割越多,但形勢所迫,Intel也在不斷變化。據(jù)最新確切消息,Intel的下一代主流主板B560,將會支持內(nèi)存超頻,可以開啟XMP。Intel將于下月初發(fā)布新的Z590、B560兩款主板,搭配Rocket Lake 11代酷睿,其中Z590定位高端自不必多說,處理器、內(nèi)存超頻都會有,B560則會在主流檔次上,第一次開放對于內(nèi)存超頻的支持。不過,B560主板似乎仍然不能對處理器進行超頻。雖然11代的過渡性質比較明顯,之后的12
  • 關鍵字: Intel  B560  

Intel“真愛”AMD 自家Linux神優(yōu)化Zen3:性能高出15%

  • Intel、AMD相愛相殺50年,現(xiàn)在兩家是打得不可開交,然后在某些領域兩邊可能還是天作之合。對Linux用戶來說,AMD的Zen3處理器現(xiàn)在是最好的CPU,而最佳系統(tǒng)則是Intel的Clear Linux,性能要比其他平臺高出15%。大家都知道Linux有太多發(fā)行版了,選擇合適的Linux系統(tǒng)很傷腦筋。Phoronix日前統(tǒng)計了多個Linux發(fā)行版的性能問題,對比了主要的幾款——包括Ubuntu、Fedora、Debian、Majaro、openSUSE、Cleare Linux等。每個Linux發(fā)行版
  • 關鍵字: Intel  AMD  Zen3  

Intel宣布第三代傲騰持久內(nèi)存:又一次全球首創(chuàng)

  • 在今年的內(nèi)存與存儲日活動上,Intel不但推出了基于144層QLC NAND閃存的企業(yè)級SSD D7-P5510/D5-P5316、消費級SSD 670p,基于新一代傲騰介質的企業(yè)級SSD P5800X、混合式SSD H20,還帶來了新一代傲騰持久內(nèi)存(PMem)的消息。傲騰持久內(nèi)存條的誕生并非為了取代傳統(tǒng)DRAM DDR系列內(nèi)存,現(xiàn)在不會未來也不會,而是聯(lián)合傲騰SSD,共同作為DRAM DDR內(nèi)存條與NAND閃存固態(tài)盤之間的橋梁,填補二者之間在容量、性能上的空檔,構成一個完整的存儲體系。其中,傲騰持久內(nèi)
  • 關鍵字: Intel  傲騰  持久內(nèi)存  

Intel全球首發(fā)144層QLC SSD!最大30.72TB、壽命媲美TLC

  • 今天舉辦的2020內(nèi)存存儲日活動上,Intel一口氣發(fā)布了六款全新的內(nèi)存、存儲新產(chǎn)品,首先來看面向數(shù)據(jù)中心市場的SSD D7-P5510、SSD D5-P5316,同時全球首發(fā)144層堆疊的QLC NAND閃存,都支持PCIe 4.0。Intel雖然已經(jīng)將NAND閃存業(yè)務和工廠賣給SK海力士,但是交易并未完成,Intel既有路線圖也會繼續(xù)執(zhí)行,同時交易也不涉及傲騰技術和產(chǎn)品,Intel會持續(xù)推進。2016年,Intel推出了第一代32層堆疊TLC閃存,次年翻番到64層并進化為TLC顆粒,存儲密度提高了13
  • 關鍵字: QLC  SSD  Intel  

IPC性能大漲50% Intel 2021年王者歸來:決戰(zhàn)Zen3

  • 現(xiàn)在處理器市場上,AMD去年隨著Zen2架構的發(fā)布就開始在性能上突飛猛進,10月份Zen3架構銳龍5000的發(fā)布,AMD在最后的槽點——單核性能上也逆襲了。有了Zen3這樣的大殺器,AMD不僅會在消費級x86市場上搶占更多份額,即將發(fā)布的Zen3架構第三代服務器處理器Milan也會成為一顆新星,幫AMD恢復數(shù)據(jù)中心市場的失地。根據(jù)最新爆料,三代霄龍7003系列將會和二代霄龍7002系列一樣,都是最多64核心128線程、32MB二級緩存、256MB三級緩存(16塊16MB統(tǒng)一為8塊32MB),支持八通道DD
  • 關鍵字: IPC  Intel   

Intel第四代至強可擴展處理器Sapphire Rapids實物照曝光:雙芯設計

  •   目前,Intel面向服務器、數(shù)據(jù)中心領域的產(chǎn)品被稱作至強可擴展處理器,第一代是2019年的Cascade Lake,第二代是現(xiàn)款Cooper Lake。  第三代Ice Lake原計劃今年下半年推出,但已經(jīng)推遲到了明年一季度,可能是10nm的原因。  官方路線圖中,第四代的代號是Sapphire Rapids(藍寶石激流,SPR),也有望在明年晚些時候登場?! ‖F(xiàn)在,ServeTheHome提前曝光了號稱是Sapphire Rapids家族產(chǎn)品的處理器實物照,乃工程版本,步進是QTQ2,頻率僅2.0G
  • 關鍵字: Intel  至強可擴展處理器  

Intel主板支持AMD SAM加速技術:性能白賺最多19%

  • AMD SAM顯存智取技術最近火了!它借用了PCIe標準規(guī)范中的一個功能特性,可以讓處理器訪問顯卡的全部顯存,從而不花一分錢就額外獲得游戲性能提升,官方稱最高可以超過10%,實測也確實有效。由于采用的是公開標準技術,AMD SAM技術不但支持自家的銳龍5000系列處理器、400/500系列主板、RX 6000系列顯卡,也支持NVIDIA顯卡、Intel處理器和主板。華碩、微星、華擎等都已經(jīng)或即將為旗下Intel 400系列主板發(fā)放新BIOS,搭配AMD RX 6000系列顯卡就能額外加速。那么這一技術在I
  • 關鍵字: Intel  AMD  SAM加速  

處理器定了三大方向 AI躋身成為重要考量之一

  • 用電腦這么多年,大家現(xiàn)在能分清CPU和處理器的關系嗎?很多年中,大家默認處理器就等于CPU,后者全稱是中央處理器,一個人就能演完整場戲,不過現(xiàn)在的處理器可要復雜得多了,不只是有CPU的份兒了。以Intel為例,他們對自家酷睿的叫法是“智能處理器”,多年來不斷地豐富處理器的內(nèi)涵,從單純的CPU開始,之后增加了核顯GPU,最近幾代則是增加了AI核心,成為名副其實的智能處理器,特別是在Tiger Lake十一代酷睿處理器上。目前在x86處理器中,只有Intel的酷睿處理器是做到了CPU、GPU、AI三位一體的,
  • 關鍵字: 處理器  AI  Intel  

全球半導體廠商銷售排名:Intel三星臺積電前三

  • 11月30日訊,市場研究公司IC Insights日前發(fā)布簡報,預測2020年排名前15的半導體供應商排名,其中Intel、三星、臺積電位居前三。2020年全球TOP15位半導體供應商,總部位于美國的有8家廠商,總部位于韓國、中國臺灣和歐洲的各2家,日本有1家。聯(lián)發(fā)科則憑借5G芯片大賣,營收同比大增35%,一路從第16位上揚到11位?! ”M管新冠疫情爆發(fā),在2020年造成了嚴重的全球衰退,但半導體產(chǎn)業(yè)取得逆勢增長。IC Insights預計,2020年排名前15位的半導體公司的銷售額將比2019年增長
  • 關鍵字: Intel  三星  臺積電  

Intel 5nm處理器露出曙光:最快2022年交由臺積電代工

  • 盡管Intel表示7nm工藝進展順利,但是最終量產(chǎn)的進度依然讓人擔憂,最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。指望Intel自家工藝生產(chǎn)7nm甚至未來的5nm處理器有點晚了,外界一直預期Intel最終會選擇外包代工,官方表態(tài)會在2021年初宣布決定。Intel之前提到了外包或者自產(chǎn)的三個選擇原則,要全面評估成本、產(chǎn)能及生產(chǎn)彈性等三大因素。不過,Intel雖然還沒公布結果,但是業(yè)界傳聞Intel早就在跟多家代工廠商談代工一事了,未來的高性能GPU很可能就是臺積電6nm工藝生產(chǎn)。至于CPU這邊,最新消
  • 關鍵字: Intel  5nm  
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