intel foundry 文章進(jìn)入intel foundry技術(shù)社區(qū)

Gartner：2019年第一季度全球PC出貨量下滑4.6%

【2019年4月16日】根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司Gartner的初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2019年第一季度全球個(gè)人電腦（PC）出貨量總計(jì)5,850萬(wàn)臺(tái)，較去年同期下滑4.6%。Gartner資深首席分析師北川美佳子（Mikako Kitagawa）表示：“2018年中PC出貨量開(kāi)始回升，但中央處理器（CPU）的預(yù)期缺貨心態(tài)導(dǎo)致整體市場(chǎng)PC出貨量復(fù)蘇中斷，廠商因而將資源分配給利潤(rùn)較高的商用及Chromebook部門；消費(fèi)市場(chǎng)表現(xiàn)則依舊疲軟，多元的產(chǎn)品選擇也是阻礙需求成長(zhǎng)的可能性之一。另一方面，盡管入門款C
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Intel宣布退出5G手機(jī)基帶業(yè)務(wù)

據(jù)CNBC報(bào)道，4月17日，高通宣布，已經(jīng)跟蘋果在專利訴訟上的官司全部和解，而兩家巨頭將重新在一起合作。而跟高通和解后，Intel在蘋果供應(yīng)基帶中是什么位置時(shí)，現(xiàn)在最新的消息顯示，后者已經(jīng)退出了基帶服務(wù)。Intel宣布，公司將退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，專注于5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施及其他數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)?！肮緦⒗^續(xù)滿足現(xiàn)有4G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品線的客戶，但預(yù)計(jì)不會(huì)在智能手機(jī)領(lǐng)域推出5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，包括最初計(jì)劃于2020年推出的產(chǎn)品，”英特爾周二晚間發(fā)表聲明稱。蘋果和高通已達(dá)成一項(xiàng)為期6年的全球?qū)＠跈?quán)
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單路回?fù)鬉MD！Intel謀劃至強(qiáng)金牌U系列最多24核心

Intel日前發(fā)布了第二代可擴(kuò)展至強(qiáng)處理(Cascade Lake)，還是14nm工藝和Skylake架構(gòu)，但通過(guò)“膠水封裝”做到最多56核心112線程，并支持傲騰DC可持續(xù)內(nèi)存、提升核心/頻率/緩存和內(nèi)存、強(qiáng)化安全、新增多項(xiàng)指令集和技術(shù)尤其是加速機(jī)器學(xué)習(xí)。
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Intel展示首款40萬(wàn)兆硅光子收發(fā)器：四束激光 24nm工藝

Intel發(fā)布了旗下首款100G 10萬(wàn)兆網(wǎng)卡，當(dāng)然這遠(yuǎn)不是重點(diǎn)，現(xiàn)在Intel又借助硅光子技術(shù)沖到了400G，也就是40萬(wàn)兆，證明了采用硅光子技術(shù)實(shí)現(xiàn)超高速網(wǎng)絡(luò)的可行性，在傳統(tǒng)技術(shù)之外開(kāi)辟了新路。
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Intel披露第三代傲騰持久內(nèi)存：兼容DDR5

隨著第二代可擴(kuò)展至強(qiáng)(Cascade Lake)的發(fā)布，Intel也正式帶來(lái)了基于3D XPoint存儲(chǔ)技術(shù)的傲騰持久內(nèi)存(Optane DC Persistent Memory)，兼容DDR4并可與其混搭使用，既能用來(lái)加速也能用來(lái)擴(kuò)容，基本消弭了從處理器到內(nèi)存之間的鴻溝。
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14核/5GHz/255W極品！Intel i9-9990XE零售上架：貴的咋舌

Intel發(fā)布了一款極為特殊的酷睿i9-9990XE，看編號(hào)比發(fā)燒級(jí)旗艦i9-9980XE還要高一個(gè)檔次，但其實(shí)不然。
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Intel發(fā)布至強(qiáng)D-1600：14nm八核僅45W 還有雙核

Intel還發(fā)布了新一代的至強(qiáng)D-1600系列處理器，高度集成的SoC，適合功耗、空間受限但需要強(qiáng)勁單核性能的密集計(jì)算環(huán)境。
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Intel發(fā)全新Agilex FPGA：10nm 3D封裝、支持DDR5/PCIe 5.0

Intel全新的Agilex FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)今天正式問(wèn)世，相比以往的Straix系列做了大量創(chuàng)新升級(jí)，可為邊緣計(jì)算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)(5G/NFV)、數(shù)據(jù)中心帶來(lái)變革的應(yīng)用和靈活的硬件加速.
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Intel九代酷睿將升級(jí)新步進(jìn)：繼續(xù)深挖14nm架構(gòu)

　　Intel九代酷睿處理器已經(jīng)在桌面和筆記本全方位登場(chǎng)，這也將是Intel 14nm工藝和現(xiàn)有架構(gòu)在消費(fèi)領(lǐng)域的最后一搏，年底開(kāi)始終將進(jìn)入10nm和新架構(gòu)時(shí)代?！　〔贿^(guò)看起來(lái)，14nm架構(gòu)的潛力依然還沒(méi)有挖掘干凈，因?yàn)楦鶕?jù)華碩的公告，Intel將在今年第二季度推出九代酷睿的新步進(jìn)版本。　　所謂步進(jìn)(stepping)，在處理器領(lǐng)域一般可以理解為不同的修訂升級(jí)版本，Intel通常采用單字母加單數(shù)字的方式標(biāo)注，比如A0、B1、C2等?！　⌒虏竭M(jìn)的處理器往往會(huì)改進(jìn)生產(chǎn)工藝、修復(fù)硬件Bug、增加新的功能特性，
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研發(fā)主管U盤拷走Intel技術(shù)機(jī)密：獻(xiàn)給對(duì)手

　　Intel風(fēng)生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲(chǔ)芯片打造的，而該技術(shù)其實(shí)是Intel和美光合研所得。不過(guò)，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開(kāi)發(fā)后分道揚(yáng)鑣，同時(shí)，該存儲(chǔ)芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經(jīng)被美光全資收購(gòu)，今年底交割完成?！　∪欢P(guān)于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場(chǎng)官司。　　加州東區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
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用70億美元收購(gòu)Mellanox，英偉達(dá)闊綽出手“打敗”Intel

　　隨著云計(jì)算和人工智能技術(shù)的成熟，云服務(wù)器市場(chǎng)被極大程度拉動(dòng)，成長(zhǎng)為一片藍(lán)海市場(chǎng)，而這也促使服務(wù)器芯片市場(chǎng)的戰(zhàn)事愈演愈烈。3月11日消息，有知情人士透露英偉達(dá)競(jìng)購(gòu)出價(jià)“打敗”Intel，將以70多億美元現(xiàn)金收購(gòu)以色列服務(wù)器芯片制造商Mellanox Technologies。　　據(jù)悉，這筆交易最快將會(huì)在周一宣布。對(duì)此，英偉達(dá)不予置評(píng)，英特爾、Mellanox亦未做出任何回應(yīng)。　　　　Mellanox Technologies成立于1999年，總部位于以色列約克尼穆(Yokneam)，同時(shí)在美國(guó)設(shè)
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全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)遇冷，Intel半導(dǎo)體收入有望超越三星重回第一

來(lái)自IC insights的預(yù)測(cè)顯示，由于存儲(chǔ)芯片(包括DRAM內(nèi)存和NAND閃存)行情轉(zhuǎn)冷，三星的半導(dǎo)體產(chǎn)品年收入將同比暴跌20%，雖然Intel也基本保持平穩(wěn)，但結(jié)果將最終變成三星再次跌至第二位，Intel重回第一。
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龍芯處理器真不如Intel/AMD？別輕看了“自主”

中國(guó)芯真不如英特爾AMD?“中國(guó)芯”的進(jìn)度不一定能如眾人所愿，但是對(duì)“自主”信念不能變。這關(guān)乎個(gè)人也關(guān)乎國(guó)家、國(guó)家科技要自主，這些都是外來(lái)力量不能給予的。
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AMD在PC市場(chǎng)的份額急升，Intel似已無(wú)力反擊

　　2018年四季度的PC市場(chǎng)顯示，AMD在桌面PC市場(chǎng)的份額達(dá)到15.8%，在筆記本市場(chǎng)的份額達(dá)到12.1%，均是自2014年四季度以來(lái)的最好成績(jī)。面對(duì)AMD在PC市場(chǎng)的份額上升，Intel祭出的應(yīng)對(duì)手段是提升PC處理器的售價(jià)，最終取得了2018年四季度的營(yíng)收上升，但是這顯然不是一種長(zhǎng)遠(yuǎn)的辦法?！　　　MD在PC市場(chǎng)持續(xù)發(fā)力　　2016年AMD發(fā)布了全新的Zen架構(gòu)，憑借Zen架構(gòu)大幅提升的性能，一舉壓倒Intel。為AMD提供助力的還有芯片代工廠在芯片制造工藝方面持續(xù)演進(jìn)至7nm，而Intel自20
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Intel公布晶圓工廠擴(kuò)建計(jì)劃：增加芯片產(chǎn)能

　　Intel的芯片業(yè)務(wù)依然呈現(xiàn)出一片欣欣向榮之景，官方今天公開(kāi)了晶圓工廠的未來(lái)版圖。　　集團(tuán)副總裁、制造和運(yùn)營(yíng)部門總經(jīng)理Ann Kelleher博士表示，Intel今年新增的額外資本支出(注：15億美元)較好地改善了14nm的產(chǎn)能，同時(shí)，位于亞利桑那的Fab 42工廠也取得良好進(jìn)展，公司還決定在新墨西哥興建新一代閃存/內(nèi)存工廠?！　∠蚯翱吹脑?，Intel初步計(jì)劃擴(kuò)充位于俄勒岡、愛(ài)爾蘭和以色列的生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計(jì)從2019年開(kāi)始逐步投建，持續(xù)多年?！　ntel稱，擴(kuò)建工廠、更新設(shè)備等將有助于其在市場(chǎng)
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