Intel宣布退出5G手機(jī)基帶業(yè)務(wù)
據(jù)CNBC報道,4月17日,高通宣布,已經(jīng)跟蘋果在專利訴訟上的官司全部和解,而兩家巨頭將重新在一起合作。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201904/399540.htm而跟高通和解后,Intel在蘋果供應(yīng)基帶中是什么位置時,現(xiàn)在最新的消息顯示,后者已經(jīng)退出了基帶服務(wù)。
Intel宣布,公司將退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),專注于5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施及其他數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。
“公司將繼續(xù)滿足現(xiàn)有4G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品線的客戶,但預(yù)計(jì)不會在智能手機(jī)領(lǐng)域推出5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品,包括最初計(jì)劃于2020年推出的產(chǎn)品,”英特爾周二晚間發(fā)表聲明稱。
蘋果和高通已達(dá)成一項(xiàng)為期6年的全球?qū)@跈?quán)協(xié)議,該協(xié)議可能會再延長兩年。他們還同意高通繼續(xù)向蘋果供應(yīng)零部件,這可能意味著高通的調(diào)制解調(diào)器將再次出現(xiàn)在iPhone上。
對于英特爾而言,失去蘋果這一個大客戶,又不能在今年推出5G芯片的話,留給它的市場空間確實(shí)不多了。
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