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英特爾AI加速器為企業(yè)生成式AI市場(chǎng)提供新選擇

  • 金融、制造和醫(yī)療保健等關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè),目前正快速提升AI的普及化,并積極將生成式AI計(jì)畫從試驗(yàn)階段轉(zhuǎn)為全面實(shí)施。為了因應(yīng)轉(zhuǎn)型、推動(dòng)創(chuàng)新并達(dá)成營(yíng)收成長(zhǎng)目標(biāo),企業(yè)需要開(kāi)放、符合成本效益且更節(jié)能的解決方案和產(chǎn)品,以符合投資報(bào)酬率(ROI)和營(yíng)運(yùn)效率需求。英特爾推出Intel Gaudi 3 AI加速器,與前代產(chǎn)品相比,Gaudi 3為BF16提供4倍AI運(yùn)算能力、1.5倍記憶體頻寬以及2倍網(wǎng)路頻寬,可擴(kuò)充大規(guī)模系統(tǒng),將有助大型語(yǔ)言模型(LLM)和多模態(tài)模型的AI訓(xùn)練和推理,大幅提升效能和生產(chǎn)力。Intel Ga
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Intel Vision 2024大會(huì): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺(tái),全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng)新

  • 新聞亮點(diǎn)●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略,其開(kāi)放、可擴(kuò)展的特性廣泛適用于AI各領(lǐng)域。●? ?宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強(qiáng)?6處理器的全新品牌?!? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器,其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用,為企業(yè)在AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?!? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者共同宣布,將創(chuàng)建一個(gè)開(kāi)放平臺(tái)助力企業(yè)
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有史以來(lái)最好的五款英特爾 CPU

  • 在英特爾的產(chǎn)品中選擇五款最好的 CPU 是極具挑戰(zhàn)性的。
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新思科技與英特爾深化合作,以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

  • 摘要: 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過(guò)認(rèn)證和優(yōu)化,針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo); 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間,為采用Intel 18A 工藝的開(kāi)發(fā)者提供了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì); 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺(tái),可實(shí)現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)。加利福尼亞州桑尼維爾,2024年3月4日 – 新思科技(Synopsys, I
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是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件

  • ●? ?設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對(duì) Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真●? ?RFPro 能夠?qū)o(wú)源器件及其在電路中的影響展開(kāi)電磁分析,為一次性打造成功的射頻集成電路設(shè)計(jì)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件是德科技近日宣布,RFPro電磁(EM)仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)(ADS)綜合工具套件中的一員,現(xiàn)已通過(guò) Intel Foundry 認(rèn)證,
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英特爾Intel 18A向韓國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者招手,爭(zhēng)取晶圓代工商機(jī)

  • 根據(jù)韓國(guó)媒體TheElec的報(bào)導(dǎo),英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger去年會(huì)見(jiàn)韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司高層,并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標(biāo)是大力向韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司銷售晶圓代工服務(wù),以爭(zhēng)取商機(jī)。上周,英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會(huì)宣布,四年五節(jié)點(diǎn)計(jì)劃后,推出Intel 14A制程,芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單,到2030年將成為全球第二大代工廠,目標(biāo)是超越排名第二的三星,僅次市場(chǎng)龍頭臺(tái)積電。韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo),三星晶圓代工重點(diǎn)在爭(zhēng)取國(guó)際大廠訂單,所以韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司幾乎很難拿到三
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英特爾代工服務(wù)獲得1.8 納米Arm芯片訂單

  • 到目前為止,英特爾代工服務(wù)已經(jīng)獲得了多個(gè)數(shù)據(jù)中心芯片訂單。
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隆重推出OpenVINO? 2023.3最新長(zhǎng)期支持版本

  • 隨著我們迎來(lái)嶄新的一年,是時(shí)候在生成式人工智能領(lǐng)域大放異彩地開(kāi)啟2024年了。我們?cè)谶@里發(fā)布最新、最偉大的推理工具,這將使您在新的一年中的編碼之旅變得異常精彩。OpenVINO? 的最新版本引入了額外的框架更改,優(yōu)化了生成式AI模型的特性,并增強(qiáng)了對(duì)現(xiàn)有平臺(tái)的支持。讓我們來(lái)了解一下一些重要的更新。大語(yǔ)言模型推理的提升LLM繼續(xù)成為頭條新聞,幾乎每周都會(huì)更換頭部領(lǐng)導(dǎo)者和最先進(jìn)的技術(shù)。目前還沒(méi)有改變的是高效運(yùn)行這些模型所需的計(jì)算量和其他資源的數(shù)量。我們繼續(xù)致力于實(shí)現(xiàn)越來(lái)越多的優(yōu)化,以實(shí)現(xiàn)對(duì)這些模型的推理,包括
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創(chuàng)新、扎實(shí)而嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓こ?成就“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”

  • 今年9月,Intel 4制程節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),英特爾重獲制程領(lǐng)先性的“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”之旅又按時(shí)抵達(dá)了一座里程碑。近日,英特爾執(zhí)行副總裁兼技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Ann Kelleher為我們講述了這一計(jì)劃的“幕后故事”,英特爾是如何按時(shí)穩(wěn)步推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃的呢?目前,Intel 7和Intel 4已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),Intel 3即將到來(lái),實(shí)現(xiàn)約18%的每瓦性能提升,而接下來(lái)的Intel 20A和Intel 18A同樣進(jìn)展順利,在每瓦性能上將比上一個(gè)節(jié)點(diǎn)各提升約10%。創(chuàng)新技術(shù)加持Ann Kell
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英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn),“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃又進(jìn)一步

  • 近日,英特爾宣布已開(kāi)始采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)(HVM)Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實(shí)現(xiàn),再次證明了英特爾正以強(qiáng)大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃,并將其應(yīng)用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品,滿足AI推動(dòng)下“芯經(jīng)濟(jì)”指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的算力需求。作為英特爾首個(gè)采用極紫外光刻技術(shù)生產(chǎn)的制程節(jié)點(diǎn),Intel 4與先前的節(jié)點(diǎn)相比,在性能、能效和晶體管密度方面均實(shí)現(xiàn)了顯著提升。極紫外光刻技術(shù)正在驅(qū)動(dòng)著算力需求最高的應(yīng)用,如AI、先進(jìn)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)駕駛及新型數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用。此外,對(duì)于英特爾順
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初創(chuàng)公司助英特爾在關(guān)鍵人工智能測(cè)試中擊敗AMD和Nvidia

  • 這是 AI 硬件軍備競(jìng)賽的最新轉(zhuǎn)折,Numenta 采用了一種新穎的方法來(lái)提高 CPU 性能Numenta 已經(jīng)證明,通過(guò)應(yīng)用一種新穎的方法,英特爾至強(qiáng) CPU 在人工智能工作負(fù)載上的性能可以遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)最好的 CPU 和最好的 GPU。據(jù) Serve the Home 稱,這家初創(chuàng)公司利用基于這一理念的一系列技術(shù),以 Numenta 智能計(jì)算平臺(tái) (NuPIC) 為品牌,在人工智能推理方面解鎖了傳統(tǒng) CPU 的新性能水平。真正令人驚訝的是,它的性能明顯優(yōu)于專門為處理人工智能推理而設(shè)計(jì)的 GPU 和 CPU。
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基于INTEL 11代芯片Tiger Lake 在AI 套件OPENVINO上所開(kāi)發(fā)之智合科技車聯(lián)網(wǎng)暨駕駛行為解決方案

  • 隨著 5G 及車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,物流業(yè)主需要更具智慧的管理物流駕駛的系統(tǒng),現(xiàn)行市場(chǎng)中仍處于安裝行車記錄器來(lái)進(jìn)行事后究責(zé),無(wú)法達(dá)到事前預(yù)警及駕駛行為有效的改善。本提案透過(guò)兩支攝影機(jī)(車前影像及駕駛畫面)進(jìn)行在線影像分析,使用高效AI運(yùn)算主機(jī)(HPC)分析車前狀況及駕駛行為,當(dāng)發(fā)生異常事件后,進(jìn)行即時(shí)告警,并進(jìn)行事件錄影,透過(guò)4G/5G網(wǎng)路提供管理者查閱,讓管理者隨時(shí)檢視行車狀態(tài)(例如跟車過(guò)近或行人追撞危險(xiǎn)),即時(shí)發(fā)現(xiàn)并修正駕駛行為異常(例如分心)。其用途為:· 保障駕駛安全· 透過(guò)駕駛行為智能分析來(lái)修正駕駛行為,
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40年來(lái)最重大的處理器架構(gòu)變革且AI功能加持——Intel 4 Meteor Lake處理器

  • 英特爾四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)穩(wěn)步前行,Meteor Lake開(kāi)啟分離式模塊架構(gòu)時(shí)代 讓AI PC加速普及,Meteor Lake率先引入神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元NPU專攻AI
  • 關(guān)鍵字: 處理器架構(gòu)變革  AI功能  Intel 4 Meteor Lake處理器  

聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊蔀镮ntel首個(gè)18A工藝客戶

  • 近年來(lái),Intel制定了4年掌握5代制程技術(shù)的IDM 2.0戰(zhàn)略,決心在2025年重回半導(dǎo)體領(lǐng)先地位。在IDM 2.0戰(zhàn)略中,IFS芯片代工業(yè)務(wù)的重要性與x86芯片生產(chǎn)相當(dāng),為了推動(dòng)IFS芯片代工業(yè)務(wù)的發(fā)展,Intel對(duì)該部分業(yè)務(wù)進(jìn)行了獨(dú)立核算并積極爭(zhēng)取客戶。其中,備受關(guān)注的18A工藝是其重現(xiàn)輝煌的關(guān)鍵,Intel表示18A工藝不僅在技術(shù)水平上超過(guò)了臺(tái)積電、三星等公司的2nm工藝,而且在進(jìn)度上也領(lǐng)先于它們。據(jù)悉,Intel正全力以赴地推進(jìn)內(nèi)部和外部測(cè)試18A工藝芯片,有望在2024年下半年實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Intel  18A  

英特爾制程路線遇阻:高通停止開(kāi)發(fā)Intel 20A芯片

  • 最新調(diào)查顯示,高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報(bào)告認(rèn)為,高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會(huì)對(duì)英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。這意味著Intel 20A可能無(wú)法在明年的預(yù)期時(shí)間內(nèi)上市,進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險(xiǎn)。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后,一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者的高端訂單對(duì)晶圓代工來(lái)說(shuō)更為重要。一線IC設(shè)計(jì)廠商的設(shè)計(jì)能力、訂單規(guī)格(尤其是最高端)、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實(shí)力,
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