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性能暴漲40% Intel Arc顯卡擁有20個(gè)版本

  • 硬件層面的工作基本完成,Intel目前正在全力推進(jìn)Arc銳炫顯卡的驅(qū)動、軟件優(yōu)化工作,日前就初步完成了Linux開源驅(qū)動,性能大幅提升20-40%?,F(xiàn)在,Intel又向Mesa 22.0驅(qū)動中一口氣增加了Arc顯卡的多達(dá)20個(gè)不同設(shè)備ID,都標(biāo)注為DG2。當(dāng)然,這不意味著Arc顯卡就會有20款不同型號,按慣例很多設(shè)備ID都是給工程樣品測試用的,或者給不同渠道的不同產(chǎn)品版本。這些設(shè)備ID目前也都是禁用狀態(tài),只是在占位,還無法真正使用。考慮到時(shí)間進(jìn)度,將在四月份發(fā)布的Ubuntu 22.04肯定無法直接支持A
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不擠藥膏了?Intel與臺積電合作開發(fā)2nm工藝

  • 我們都知道,在2021年Intel在半導(dǎo)體芯片上進(jìn)行了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變,除了自建工廠生產(chǎn)自家處理器之外,還要重新進(jìn)入代工市場,同時(shí)也加強(qiáng)與晶圓代工廠的合作,此前有消息稱他們已經(jīng)拿了臺積電3nm一半產(chǎn)能,現(xiàn)在又要跟臺積電合作開發(fā)2nm工藝。爆料這一消息的是Northland分析師Gus Richard,它日前發(fā)布報(bào)告,將Intel目標(biāo)股價(jià)上調(diào)到62美元,并給出優(yōu)于指數(shù)的評級,看好Intel未來發(fā)展。根據(jù)他的說法,Intel不僅可能會將3nm制程工藝交給臺積電代工,同時(shí)也開始跟臺積電討論合作開發(fā)2nm工藝。不過這一說
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Intel要跟華碩等OEM品牌推出DG2顯卡?官方:消息不屬實(shí)

  • 近日有外媒稱:Intel首席架構(gòu)師Raja Koduri亞太區(qū)圓桌會議上表示,Intel獨(dú)立顯卡將以Intel Arc品牌進(jìn)軍獨(dú)立顯示卡市場,包括華碩、微星、技嘉等在內(nèi)的OEM廠將會推出Intel Arc獨(dú)立顯卡。日前,此消息得到英特爾官方辟謠,稱此前盛傳的信息為外媒誤讀,并不屬實(shí)。  Intel獨(dú)立顯卡將以Intel Arc品牌進(jìn)軍獨(dú)立顯示卡市場,基于高性能XeG架構(gòu)的DG2獨(dú)顯定名為ARC,中文名為銳炫,這款顯卡將于2022年上市,但目前尚未確定與OEM廠商合作推出Intel A
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Intel:運(yùn)算需求復(fù)雜性提升 驅(qū)動新技術(shù)是大勢所趨

  • 業(yè)務(wù)運(yùn)算需求的多變與復(fù)雜性不斷提升。僅使用數(shù)年的服務(wù)器已無法有效地支持當(dāng)今對于商業(yè)智慧、加速和敏捷等工作負(fù)載的需求。新的商機(jī)、客戶和工作負(fù)載,驅(qū)動新工具和技術(shù)已是大勢所趨,英特爾與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和解決方案提供者共同合作,提供完整的專業(yè)級解決方案。從我們?nèi)腴T款I(lǐng)ntel Xeon E開始,Intel Xeon處理器即提供可信賴的效能和經(jīng)驗(yàn)證的創(chuàng)新。小型企業(yè)正在尋覓能夠提供生產(chǎn)力、可靠度和硬件強(qiáng)化安全性,且具成本效益的服務(wù)器解決方案,同時(shí)完善如云端基礎(chǔ)服務(wù)等其它IT投資選項(xiàng)。本地服務(wù)器能夠協(xié)助解決一系列挑戰(zhàn),包含
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Intel XeSS超采樣揭秘:性能提升最高2倍

  • Intel終于向高性能游戲顯卡市場宣戰(zhàn)了!全新的Xe HPG微架構(gòu)來勢洶洶,各種該有的技術(shù)特性都不缺,尤其是也支持硬件光追,而且一如NVIDIA DLSS、AMD FSR,也有自己的超采樣技術(shù),命名為XeSS,雖是后來者,卻頗有博采眾長的架勢。超采樣技術(shù)誕生的初衷是彌補(bǔ)開啟光追之后帶來的性能大幅下滑,從而兼顧高幀率、高畫質(zhì),當(dāng)然它也可以脫離光追單獨(dú)存在,讓中低端顯卡也能在畫質(zhì)、性能上媲美高端顯卡,不用再為了速度而過于犧牲畫面。Intel XeSS的實(shí)現(xiàn)流程有些類似NVIDIA DLSS 2.x版本,使用深
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顯卡真的上天了!無人機(jī)大秀Intel新顯卡

  • 什么?Intel也發(fā)布新顯卡了?這意味著到2022年,電腦游戲愛好者們要更換新的電腦顯卡時(shí),除了英偉達(dá)和 AMD,又多了一個(gè)新的選擇。Intel近日正式宣布了高性能游戲顯卡的品牌名“Intel Arc”,中文名為“銳炫”,首款產(chǎn)品(DG2)代號“Alchemist”(煉金術(shù)師),明年初發(fā)布,后邊三代代號分別為Battlemage(戰(zhàn)斗法師)、Celestial(天人)、Druid(德魯伊)。同時(shí),Intel還展示了運(yùn)行十款游戲的畫面,只可惜沒有任何性能數(shù)字。對于這款苦心打造的游戲顯卡,Intel自
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領(lǐng)先蘋果!Intel 3nm處理器曝光 性能提升10~15%

  • 近日,據(jù)最新消息顯示,臺積電供應(yīng)鏈透露,Intel將領(lǐng)先蘋果,率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。同時(shí),報(bào)告中還顯示,明年Q2開始在臺積電18b廠投片,明年7月量產(chǎn),實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃提早一年。    在此之前就有消息稱,Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品,分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU,最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺積電之前的說法,相較于5nm,3nm工藝性能提升10~15%,功耗降低了25~30%。    除此之外,
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AI計(jì)算盒發(fā)布周年慶,英特爾攜伙伴展示智能邊緣應(yīng)用

  • AI計(jì)算盒,OpenVINO以及One API,作為英特爾面向智能邊緣應(yīng)用的“三大主力”,消除了從不同硬件平臺到不同軟件算法以及不同智能應(yīng)用之間的障礙,承載了英特爾面向智能物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新使命。 近日,在以“同芯智遠(yuǎn),共贏邊緣”為主題的2021英特爾AI計(jì)算盒參考設(shè)計(jì)(以下簡稱“AI計(jì)算盒”)主題分享會上,英特爾攜手邊緣AI領(lǐng)域的眾多合作伙伴一同見證了英特爾AI計(jì)算盒一系列最新落地成果。來自信步科技、優(yōu)哲信息、云圖睿視、極視角、智芯原動、趨視科技、開域集團(tuán)、中科創(chuàng)達(dá)、小鈷科技、神州數(shù)碼等領(lǐng)先科技企業(yè)的
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Intel打造邊緣智能平臺 攜手云圖睿視發(fā)布全新算法商城解決方案

  • 近日,2021人工智能峰會暨英特爾&云圖睿視AI生態(tài)發(fā)布會在成都圓滿舉辦。英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁、視頻事業(yè)部全球總經(jīng)理、中國區(qū)總經(jīng)理陳偉博士,英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部中國區(qū)首席技術(shù)官及高級首席工程師張宇博士出席大會并發(fā)表主題演講。智能應(yīng)用的井噴式爆發(fā),激蕩起智能創(chuàng)新的又一波浪潮,這也為計(jì)算帶來了新的挑戰(zhàn)。隨著不同硬件平臺在不同處理任務(wù)中表現(xiàn)出各自的優(yōu)勢,異構(gòu)計(jì)算的應(yīng)用變得越來越廣泛,在邊緣智能領(lǐng)域,英特爾推出了一系列的舉措助力開發(fā)者更高效更便捷的應(yīng)用不同的硬件平臺,基于英特爾的One API+
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Intel欲2000億買下 AMD“前女友” GF

  • 半導(dǎo)體行業(yè)近年來出現(xiàn)了多個(gè)天量級的整合、并購,NVIDIA 400億美元收購了ARM,AMD花了350億美元收購賽靈思,Intel現(xiàn)在準(zhǔn)備花300億美元(約合1939億元)收購GF格芯,后者可是AMD“前女友”。7月19日消息,考慮到Intel、GF、AMD之間的復(fù)雜關(guān)系,這筆300億美元的收購很有意思,但完成的難度也不低。日前有GF的代表稱他們還沒有收到Intel公司發(fā)來的收購要約。Intel都要收購GF了,為什么GF的人連正式通知都沒收到?分析稱Intel很可能是跟GF的母公司——阿聯(lián)酋的穆巴達(dá)拉投資
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成效初現(xiàn) Intel最新10nm SF工藝能效提升35%

  • Intel的14nm工藝已量產(chǎn)6年,目前已魔改三代,依然是當(dāng)前桌面酷睿處理器的主力。10nm工藝2.7倍的晶體管密度指標(biāo)史無前例,去年開始生產(chǎn)的是10nm SuperFin工藝(簡稱10nm SF)。使用10nm SF工藝的酷睿i5-11400在77W功耗下頻率為3.4GHz,與上代相比,10nm SF的能效提升了35%左右。目前來看10nm SF工藝的提升還是挺明顯的,下半年就要上12代酷睿Alder Lake了,除了會升級GoldenCove高性能架構(gòu)之外,傳聞工藝也會進(jìn)一步升級到10nm
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AI進(jìn)車間,既是“焊接工”也是“檢測員”

  • 重型設(shè)備制造商約翰迪爾正在與英特爾合作,試圖將計(jì)算機(jī)視覺用于加快發(fā)現(xiàn)并糾正自動焊接過程中的缺陷。重型設(shè)備制造商約翰迪爾(John Deere)創(chuàng)立于19世紀(jì)30年代,該公司不久前與英特爾合作開發(fā)了一個(gè)試點(diǎn)項(xiàng)目,以一種新的方式將人工智能引入到旗下的制造過程。該試點(diǎn)項(xiàng)目是英特爾為了展示旗下物聯(lián)網(wǎng)解決方案,可以幫助開創(chuàng)一個(gè)更加數(shù)字化的工業(yè)時(shí)代的最新方式。約翰迪爾在該項(xiàng)目里試圖將計(jì)算機(jī)視覺用于加快發(fā)現(xiàn)并糾正自動焊接過程中的缺陷,發(fā)現(xiàn)及糾正自動焊接過程中的缺陷是個(gè)緩慢、昂貴但卻至關(guān)重要的工序。約翰迪爾建筑暨林業(yè)部門
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Intel確認(rèn)今年升級10nm酷睿輕薄本:解鎖LPDDR5?

  •   Intel將在二季度發(fā)布10nm Tiger Lake-H45高性能游戲本平臺,年底發(fā)布10nm Alder Lake 12代酷睿,同時(shí)覆蓋桌面、筆記本,但意外的是,無論是去年9月就發(fā)布的10nm Tiger Lake-U系列輕薄本平臺,還是今年初誕生的10nm Tiger Lake-H35游戲本平臺,都會進(jìn)行一次升級。  Intel的一張官方幻燈片里確認(rèn),會在今年推出面向輕薄本的Tiger Lake-R Refresh,覆蓋i9、i7、i5三個(gè)序列,而現(xiàn)在的Tiger Lake-U系列可是沒
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Intel開放第三方代工:加劇中美科技戰(zhàn)?

  • 3月24日,IntelCEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)公布了Intel IDM 2.0策略,計(jì)劃在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠,同時(shí)重啟晶圓代工業(yè)務(wù),力圖成為全球代工產(chǎn)能的主要提供商,這也意味著Intel將與臺積電、三星等頭部晶圓代工廠正面競爭。對于Intel此舉,外界看法不一,有看好的,也有看衰的。某歐系外資認(rèn)為,本次大會上Intel透露的信息顯示,其服務(wù)的晶圓代工客戶最終希望合作伙伴能隨著時(shí)間推移,下降運(yùn)算成本,并在可預(yù)期的未來,較競爭對手調(diào)降更大比例成本。Intel擁有比競爭對
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搶臺積電飯碗?Intel芯片代工迎來RISC-V支持

  • 今天凌晨,Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰(zhàn)略,既要投資200億美元建設(shè)自己的7nm等先進(jìn)工藝晶圓廠,同時(shí)再次開放代工業(yè)務(wù),要搶三星、臺積電的飯碗。考慮到臺積電在晶圓代工市場上的領(lǐng)先,以及Intel與多個(gè)半導(dǎo)體巨頭的競爭合作關(guān)系,業(yè)界認(rèn)為Intel的代工業(yè)務(wù)很難,因?yàn)榕_積電自己不做芯片,專注代工,而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務(wù),跟代工業(yè)務(wù)有一定沖突。不過Intel現(xiàn)在做代工業(yè)務(wù)也不是毫無機(jī)會,最近半年來全球半導(dǎo)體產(chǎn)能缺貨,很多公司太依賴臺積電了,現(xiàn)在反而不是好事
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