首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel foundry

Intel 11代酷睿i7-11700K首次現(xiàn)身：加速5GHz、單核性能大漲26％

  • Intel將在3月份正式發(fā)布Rocket Lake 11代酷睿桌面處理器，技術(shù)特性、型號編號都沒什么秘密了，幾乎唯一的懸念就只剩下頻率和價格。今天，我們在GeekBench 4數(shù)據(jù)庫里第一次看到了i7-11700K，i7系列中的頂級型號，而且由于這一代i9縮回到8核心，它也是旗艦級的存在了。根據(jù)檢測，i7-11700K確實為8核心16線程，4MB二級緩存，16MB三級緩存，基準頻率3.6GHz，最高加速頻率5.0GHz。相比于現(xiàn)在的i7-10700K，它的基準頻率退步了200MHz，加速頻率也低了100M
  • 關(guān)鍵字： Intel  11代酷睿  i7-11700K  

Intel終于變了！B560主板首次開放內(nèi)存超頻

  • 長期以來，Intel無論處理器還是主板，高中低端產(chǎn)品線都有明確的分割線，越往下特性閹割越多，但形勢所迫，Intel也在不斷變化。據(jù)最新確切消息，Intel的下一代主流主板B560，將會支持內(nèi)存超頻，可以開啟XMP。Intel將于下月初發(fā)布新的Z590、B560兩款主板，搭配Rocket Lake 11代酷睿，其中Z590定位高端自不必多說，處理器、內(nèi)存超頻都會有，B560則會在主流檔次上，第一次開放對于內(nèi)存超頻的支持。不過，B560主板似乎仍然不能對處理器進行超頻。雖然11代的過渡性質(zhì)比較明顯，之后的12
  • 關(guān)鍵字： Intel  B560  

Intel“真愛”AMD 自家Linux神優(yōu)化Zen3：性能高出15%

  • Intel、AMD相愛相殺50年，現(xiàn)在兩家是打得不可開交，然后在某些領(lǐng)域兩邊可能還是天作之合。對Linux用戶來說，AMD的Zen3處理器現(xiàn)在是最好的CPU，而最佳系統(tǒng)則是Intel的Clear Linux，性能要比其他平臺高出15%。大家都知道Linux有太多發(fā)行版了，選擇合適的Linux系統(tǒng)很傷腦筋。Phoronix日前統(tǒng)計了多個Linux發(fā)行版的性能問題，對比了主要的幾款——包括Ubuntu、Fedora、Debian、Majaro、openSUSE、Cleare Linux等。每個Linux發(fā)行版
  • 關(guān)鍵字： Intel  AMD  Zen3  

Intel宣布第三代傲騰持久內(nèi)存：又一次全球首創(chuàng)

  • 在今年的內(nèi)存與存儲日活動上，Intel不但推出了基于144層QLC NAND閃存的企業(yè)級SSD D7-P5510/D5-P5316、消費級SSD 670p，基于新一代傲騰介質(zhì)的企業(yè)級SSD P5800X、混合式SSD H20，還帶來了新一代傲騰持久內(nèi)存(PMem)的消息。傲騰持久內(nèi)存條的誕生并非為了取代傳統(tǒng)DRAM DDR系列內(nèi)存，現(xiàn)在不會未來也不會，而是聯(lián)合傲騰SSD，共同作為DRAM DDR內(nèi)存條與NAND閃存固態(tài)盤之間的橋梁，填補二者之間在容量、性能上的空檔，構(gòu)成一個完整的存儲體系。其中，傲騰持久內(nèi)
  • 關(guān)鍵字： Intel  傲騰  持久內(nèi)存  

Intel全球首發(fā)144層QLC SSD！最大30.72TB、壽命媲美TLC

  • 今天舉辦的2020內(nèi)存存儲日活動上，Intel一口氣發(fā)布了六款全新的內(nèi)存、存儲新產(chǎn)品，首先來看面向數(shù)據(jù)中心市場的SSD D7-P5510、SSD D5-P5316，同時全球首發(fā)144層堆疊的QLC NAND閃存，都支持PCIe 4.0。Intel雖然已經(jīng)將NAND閃存業(yè)務(wù)和工廠賣給SK海力士，但是交易并未完成，Intel既有路線圖也會繼續(xù)執(zhí)行，同時交易也不涉及傲騰技術(shù)和產(chǎn)品，Intel會持續(xù)推進。2016年，Intel推出了第一代32層堆疊TLC閃存，次年翻番到64層并進化為TLC顆粒，存儲密度提高了13
  • 關(guān)鍵字： QLC  SSD  Intel  

IPC性能大漲50% Intel 2021年王者歸來：決戰(zhàn)Zen3

  • 現(xiàn)在處理器市場上，AMD去年隨著Zen2架構(gòu)的發(fā)布就開始在性能上突飛猛進，10月份Zen3架構(gòu)銳龍5000的發(fā)布，AMD在最后的槽點——單核性能上也逆襲了。有了Zen3這樣的大殺器，AMD不僅會在消費級x86市場上搶占更多份額，即將發(fā)布的Zen3架構(gòu)第三代服務(wù)器處理器Milan也會成為一顆新星，幫AMD恢復數(shù)據(jù)中心市場的失地。根據(jù)最新爆料，三代霄龍7003系列將會和二代霄龍7002系列一樣，都是最多64核心128線程、32MB二級緩存、256MB三級緩存(16塊16MB統(tǒng)一為8塊32MB)，支持八通道DD
  • 關(guān)鍵字： IPC  Intel   

Intel第四代至強可擴展處理器Sapphire Rapids實物照曝光：雙芯設(shè)計

  • 　　目前，Intel面向服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的產(chǎn)品被稱作至強可擴展處理器，第一代是2019年的Cascade Lake，第二代是現(xiàn)款Cooper Lake。　　第三代Ice Lake原計劃今年下半年推出，但已經(jīng)推遲到了明年一季度，可能是10nm的原因?！　」俜铰肪€圖中，第四代的代號是Sapphire Rapids（藍寶石激流，SPR），也有望在明年晚些時候登場。　　現(xiàn)在，ServeTheHome提前曝光了號稱是Sapphire Rapids家族產(chǎn)品的處理器實物照，乃工程版本，步進是QTQ2，頻率僅2.0G
  • 關(guān)鍵字： Intel  至強可擴展處理器  

Intel主板支持AMD SAM加速技術(shù)：性能白賺最多19％

  • AMD SAM顯存智取技術(shù)最近火了！它借用了PCIe標準規(guī)范中的一個功能特性，可以讓處理器訪問顯卡的全部顯存，從而不花一分錢就額外獲得游戲性能提升，官方稱最高可以超過10％，實測也確實有效。由于采用的是公開標準技術(shù)，AMD SAM技術(shù)不但支持自家的銳龍5000系列處理器、400/500系列主板、RX 6000系列顯卡，也支持NVIDIA顯卡、Intel處理器和主板。華碩、微星、華擎等都已經(jīng)或即將為旗下Intel 400系列主板發(fā)放新BIOS，搭配AMD RX 6000系列顯卡就能額外加速。那么這一技術(shù)在I
  • 關(guān)鍵字： Intel  AMD  SAM加速  

處理器定了三大方向 AI躋身成為重要考量之一

  • 用電腦這么多年，大家現(xiàn)在能分清CPU和處理器的關(guān)系嗎？很多年中，大家默認處理器就等于CPU，后者全稱是中央處理器，一個人就能演完整場戲，不過現(xiàn)在的處理器可要復雜得多了，不只是有CPU的份兒了。以Intel為例，他們對自家酷睿的叫法是“智能處理器”，多年來不斷地豐富處理器的內(nèi)涵，從單純的CPU開始，之后增加了核顯GPU，最近幾代則是增加了AI核心，成為名副其實的智能處理器，特別是在Tiger Lake十一代酷睿處理器上。目前在x86處理器中，只有Intel的酷睿處理器是做到了CPU、GPU、AI三位一體的，
  • 關(guān)鍵字： 處理器  AI  Intel  

全球半導體廠商銷售排名：Intel三星臺積電前三

  • 11月30日訊，市場研究公司IC Insights日前發(fā)布簡報，預(yù)測2020年排名前15的半導體供應(yīng)商排名，其中Intel、三星、臺積電位居前三。2020年全球TOP15位半導體供應(yīng)商，總部位于美國的有8家廠商，總部位于韓國、中國臺灣和歐洲的各2家，日本有1家。聯(lián)發(fā)科則憑借5G芯片大賣，營收同比大增35%，一路從第16位上揚到11位?！　”M管新冠疫情爆發(fā)，在2020年造成了嚴重的全球衰退，但半導體產(chǎn)業(yè)取得逆勢增長。IC Insights預(yù)計，2020年排名前15位的半導體公司的銷售額將比2019年增長
  • 關(guān)鍵字： Intel  三星  臺積電  

Intel 5nm處理器露出曙光：最快2022年交由臺積電代工

  • 盡管Intel表示7nm工藝進展順利，但是最終量產(chǎn)的進度依然讓人擔憂，最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。指望Intel自家工藝生產(chǎn)7nm甚至未來的5nm處理器有點晚了，外界一直預(yù)期Intel最終會選擇外包代工，官方表態(tài)會在2021年初宣布決定。Intel之前提到了外包或者自產(chǎn)的三個選擇原則，要全面評估成本、產(chǎn)能及生產(chǎn)彈性等三大因素。不過，Intel雖然還沒公布結(jié)果，但是業(yè)界傳聞Intel早就在跟多家代工廠商談代工一事了，未來的高性能GPU很可能就是臺積電6nm工藝生產(chǎn)。至于CPU這邊，最新消
  • 關(guān)鍵字： Intel  5nm  

Intel 14nm終極爆發(fā)：11代酷睿直接5.5GHz

  • 11代酷睿桌面處理器Rocket Lake仍將延續(xù)14nm工藝，而且最快明年一季度才能推出。已經(jīng)記不清這是Intel第幾次優(yōu)化14nm了，為了繼續(xù)展示自己爐火純青的調(diào)教功能，也為了給AMD點顏色瞧瞧，有國外爆料稱，Rocket Lake-S的官方睿頻可能達到5.5GHz。自從2018年的Intel五十周年紀念版CPU i7-8086K問世，5GHz的單核睿頻在Intel產(chǎn)品線中就成了慣常操作，但AMD尚未達到該高度。CapFrameX透露，這顆5.5GHz的十一代酷睿在Cinebench
  • 關(guān)鍵字： Intel  14nm  

Intel發(fā)布首款服務(wù)器獨立顯卡：單卡四芯、云游戲＋流媒體

  • Intel今天正式發(fā)布了其首款面向服務(wù)器數(shù)據(jù)中心的獨立顯卡，代號SG1，正式名稱就簡單直接地叫做“服務(wù)器GPU”(Server GPU)，基于Xe LP低功耗微架構(gòu)，專為高密度、低時延的安卓云游戲、流媒體服務(wù)而設(shè)計。這也是Intel的第三款Xe LP架構(gòu)獨立顯卡產(chǎn)品，此前已有面向輕薄本、臺式機的Iris Xe MAX(代號DG1)，Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿處理器也都集成Xe LP架構(gòu)的核芯顯卡。Intel強調(diào)，隨著世界進入到數(shù)十億智能設(shè)備的時代，數(shù)據(jù)量正在呈指數(shù)級增長，必須
  • 關(guān)鍵字： Intel  Xe  GPU  

Intel服務(wù)器獨立顯卡官方美圖：單卡四芯原來如此

  • 面向輕薄本、入門級臺式機的Iris Xe MAX之后，Intel今天發(fā)布了又一款基于Xe LP低功耗架構(gòu)的獨立顯卡“服務(wù)器GPU”(Server GPU)，代號為DG1，面向高密度、低時延的安卓云游戲、流媒體服務(wù)。在硬件芯片級別，它和之前的Iris Xe MAX并無太大區(qū)別，128位寬度流水線，搭配顯存是8GB LPDDR4，執(zhí)行單元如無意外最多還是96個。新華三(H3C)基于Intel服務(wù)器GPU打造了一款擴展卡“XG310”，3/4長度、全高、單插槽形態(tài)，8針輔助供電，搭載四顆GPU芯片，系統(tǒng)總線PC
  • 關(guān)鍵字： Intel  Xe  GPU  

Intel Xe獨立顯卡深度揭秘！雙GPU并行

  • 期待已久的Intel獨立顯卡終于發(fā)布了！1998年的i740曇花一現(xiàn)，2008年的Larrabee出師未捷，如今終于王者歸來。Intel這一次開發(fā)了全新的Xe架構(gòu)，并分為Xe LP、Xe HPG、Xe HP、Xe HPC四個微架構(gòu)，全方位覆蓋從輕薄筆記本到高性能計算的各個領(lǐng)域，已經(jīng)不是單純的“顯示卡”。此前發(fā)布的Tiger Lake 11代酷睿移動版上，已經(jīng)集成了Xe LP超低功耗架構(gòu)的核芯顯卡，名字叫Iris Xe。而今天發(fā)布的獨立顯卡仍然基于Xe LP架構(gòu)，并分為移動版、桌面版兩部分，名字都叫Iris
  • 關(guān)鍵字： Intel  Xe  GPU  
共1507條 9/101 |‹ « 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 » ›|

intel foundry介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條intel foundry!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對intel foundry的理解，并與今后在此搜索intel foundry的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473