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Intel全新Optane固態(tài)硬盤傳輸速度是傳統(tǒng)硬盤的7倍

　　日前深圳舉行的IDF 2016大會上，Intel再一次秀了一把自己全新的Optane SSD技術(shù)，實際性能輕松秒殺現(xiàn)在的SSD。　　Optane SSD采用了Intel與美光合作全新設(shè)計的3DX Point非易失性存儲技術(shù)，不僅容量可以做的更大，速度也要比傳統(tǒng)NAND閃存快上足足1000倍，延遲則只有1/1000。　　Intel此前也曾多次展示3DX Point技術(shù)和Optane SSD，但都只有理論性能，比如說4K隨機讀取性能峰值可達464300 IOPS，是其現(xiàn)有企業(yè)級SSD P3700的
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iPhone 7 又玩高通Intel雙品牌基帶

　　據(jù)BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane表示，臺積電將從本月開始講Intel XMM 7360 LTE芯片的產(chǎn)能翻倍，這與iPhone 7的A10處理器的增產(chǎn)時間吻合，因此分析師懷疑iPhone 7將采用Intel的芯片，而且份額可能高達30%左右。　　Intel XMM 7360支持LTE Cat.10 450Mbps標準規(guī)格以及三載波聚合技術(shù)，不過采用的還是28nm工藝制造，而且并不支持全網(wǎng)通。分析師推測，在有CDMA網(wǎng)絡(luò)的地區(qū)，蘋果將銷售高通的產(chǎn)
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Intel高層也會有星期一癥候群？

　　美國矽谷會是個讓人星期一早上不想起床面對辛苦工作的地方──有個現(xiàn)成的例子是，根據(jù)近日彭博社(Bloomberg)的報導(dǎo)，英特爾(Intel)無線事業(yè)群經(jīng)理Aicha Evans已經(jīng)離職。　　筆者還沒有機會遇到根據(jù)英特爾官方資料有20年資歷的Evans，身為一位非裔女性工程師，她能坐上英特爾高層的位置，顯然是非常能干的專業(yè)人士。根據(jù)各種相關(guān)報導(dǎo)，Evans在過去數(shù)個月的職業(yè)生涯中格外辛苦，因為是負責營運英特爾景況不佳的無線業(yè)務(wù)。　　英特爾多年來積極嘗試在熱度超越筆記型電腦的手機市場擴大版圖，其雄
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脫離摩爾定律束縛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機遇并存

Intel更換了產(chǎn)品發(fā)展策略，并不意味著摩爾定律的失敗或終結(jié)，也并不能說明半導(dǎo)體工業(yè)正在走向消亡，或許當廠商們找到更好的發(fā)展方向之后，摩爾定律還會以另外的一種形式回歸到我們的視野中。
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Mouser攜手Intel與Analog Devices贊助“Create the Future”全球工程師設(shè)計競賽

　　最新半導(dǎo)體與電子元器件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 宣布再度贊助第十四屆“Create the Future” 年度設(shè)計競賽，這是一項由全球工程師及學(xué)生參與的創(chuàng)新設(shè)計挑戰(zhàn)賽。本競賽主辦方為SAE International Company旗下的Tech Briefs Media Group，同時還得到了Mouser最有價值供應(yīng)商合作伙伴Intel?和Analog&nb
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小米從Intel買來332件美國專利

小米繼收購博通公司的無線通信專利之后的又一次美國專利收購行為，而這次的手筆要大得多，且所收購專利領(lǐng)域更加廣泛，將大大充實小米在美國的專利儲備。
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iPhone 7給Intel帶來至少10億美元的收入

在移動終端這里，英特爾還是差高通很多，英特爾若能夠拿下蘋果iPhone 7調(diào)制解調(diào)器的訂單，相當于一次既賺錢又輕松的推廣手段。
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研華與 Intel 和 Microsoft 攜手合作推出物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用入門套件---研華IoT網(wǎng)關(guān)整合開發(fā)包

全球嵌入式系統(tǒng)市場領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技，與 Intel 及 Microsoft協(xié)同合作推出物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)開發(fā)整合套件，以可靠的物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺與開放式網(wǎng)關(guān)整合技術(shù)，協(xié)助加速物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新。整組套件包括軟硬件整合的系統(tǒng) (Intel? Celeron? J1900 平臺與 Windows 7 Embedded)、物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺服務(wù) (WISE-PaaS)、軟件開發(fā)工具包和技術(shù)支持服務(wù)，以及 Microsoft Azure 服務(wù)的認證和平臺整合。此入門套件可幫助并簡化物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)，使物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新成果更快上市，并創(chuàng)造嶄新商業(yè)價
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Intel Genuino 101 (Curie)全網(wǎng)首發(fā) 下單送好禮High翻創(chuàng)客

　　Intel Genuino 101 (Curie)云漢芯城，全網(wǎng)首發(fā)! 　　英特爾智能硬件大賽?第二季指定參賽產(chǎn)品　　身為創(chuàng)客，怎可錯過? 　　一片在手，玩轉(zhuǎn)智能可穿戴，　　釋放創(chuàng)造力，讓你輕松地連接數(shù)字與物理世界。　　　　就如同Intel新硬件組負責人Mike Bell所說，它會讓你“離終端產(chǎn)品的距離更進一步，你只需要把你所需要的功能添加上去然后就有了一個非常棒的可穿戴式設(shè)備。” 　　Intel Genuino 101 (Curie)
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Intel處理器沒升級動力不怪AMD 是因為更重效能

　　雖然Tick-Tock升級周期變長了，但Intel大體上還是保持了每年推出新一代處理器的節(jié)奏，但在頻繁更換LGA接口及架構(gòu)之外，大家對Intel處理器每次乏善可陳的性能提升都沒什么興奮了，哪怕是四五年前的SNB處理器現(xiàn)在都可以再戰(zhàn)三年。為什么出現(xiàn)這個問題?之前大家調(diào)侃說這是因為AMD不給力，Intel沒動力升級，但Intel心里其實也有苦說不出，這幾年處理器發(fā)展明顯是重效能超過了重性能，背后則是摩爾定律逐漸失效，不太可能每次都大幅提升性能了。　　Intel公司是摩爾定律的提出者，也是摩爾定律50年
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Intel 10nm工藝恐再推遲 2018年再見

　　Intel兩年升級一次工藝的Tick-Tock戰(zhàn)略已經(jīng)失效，10nm工藝之前被推遲到了2017年下半年，但這還只是初期的預(yù)測，Intel官方對10nm量產(chǎn)可能還要更謹慎一些，我們很可能要等到2018年才能見到10nm工藝處理器。　　在昨天的2016年科技產(chǎn)品前瞻(1)：半導(dǎo)體/處理器篇一文中，筆者把今年最重要的技術(shù)突破放在了半導(dǎo)體工藝上，因為它關(guān)系著未來的CPU、GPU及其他芯片的未來。如今16/14nm FinFET工藝已經(jīng)全面量產(chǎn)，但在10nm及之后的節(jié)點上業(yè)界面臨著很大的壓力，摩爾定律能否延
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Intel/高通大軍壓境中國芯命運堪憂！

隨著云計算與大數(shù)據(jù)漸成產(chǎn)業(yè)趨勢，作為其支撐的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場未來將呈現(xiàn)爆炸式增長，而芯片大佬紛紛與中國企業(yè)合作，核心的目的還是借助中國企業(yè)的“馬甲”或穩(wěn)固、或開拓新的市場。
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老杳:Intel清華瀾起合作沒有公開的消息

　　上周清華大學(xué)、Intel和瀾起科技在北京簽署協(xié)議，宣布聯(lián)手研發(fā)融合可重構(gòu)計算和英特爾x86架構(gòu)技術(shù)的新型通用CPU。　　國內(nèi)有媒體報道三家將成立合資公司，這是假消息，消息的來源可能是華爾街日報，不過在華爾街日報發(fā)稿前，老杳曾經(jīng)與那位記者朋友溝通，其實華爾街日報寫的是將成立聯(lián)合體，所謂合資公司應(yīng)當是大陸編輯翻譯時誤解。　　三家合資的真正目的顯然瞄準了大陸服務(wù)器市場，為了適應(yīng)大陸對服務(wù)器安全可控的市場需求。　　Intel將為清華大學(xué)及瀾起投入一億美元的資金，基于至強™處理器開發(fā)符合
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怒殺Intel！AMD全新CPU終于名正言順

　　AMD的復(fù)興大計幾乎都押在了全新下一代的Zen CPU架構(gòu)上，但還得再稍微等等。AMD已經(jīng)官方確認，Zen架構(gòu)的CPU處理器將在今年底登場，APU處理器則安排在明年年中。　　在發(fā)布季度財報后，AMD也更新了自己的產(chǎn)品路線圖，變化不大至少沒什么推遲跳票，不過多了幾個名字。　　　　在此前的桌面路線圖上，AMD只是說2016年會推出全新的AMD FX CPU，以及第七代桌面和移動APU。　　　　但是現(xiàn)在，它們都明確標注了具體代號，全是此前傳聞中的，
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10nm跨三世代 Intel 2020年進5nm制程

　　先前證實采用10nm制程技術(shù)的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后，相關(guān)消息具體透露Intel計畫將以10nm制程打造代號“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列，分別將于2018年與2019年揭曉，同時預(yù)計在2020年時進入5nm制程發(fā)展，但目前暫時尚未透露預(yù)計推行處理器代號名稱。　　根據(jù)overclock3d.net網(wǎng)站取得資料顯示，Intel將以10nm制程技術(shù)打造代號&ldqu
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