iPhone 7 又玩高通Intel雙品牌基帶
據(jù)BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane表示,臺積電將從本月開始講Intel XMM 7360 LTE芯片的產(chǎn)能翻倍,這與iPhone 7的A10處理器的增產(chǎn)時間吻合,因此分析師懷疑iPhone 7將采用Intel的芯片,而且份額可能高達30%左右。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201604/289431.htmIntel XMM 7360支持LTE Cat.10 450Mbps標準規(guī)格以及三載波聚合技術(shù),不過采用的還是28nm工藝制造,而且并不支持全網(wǎng)通。分析師推測,在有CDMA網(wǎng)絡(luò)的地區(qū),蘋果將銷售高通 的產(chǎn)品,而在沒有CDMA網(wǎng)絡(luò)的地區(qū),Intel和高通會混用。
如此一來,iPhone 6S上A9處理器雙版本的問題又要重現(xiàn)了,畢竟在不同工藝在加持下,兩款基帶的功耗不可能做到完全一致,這就會在一定程度上影響到手機的續(xù)航。理論上,高通由于采用了更先進的工藝,所以功耗會略低一些。
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