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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel foundry

Intel推安卓教育平板參考設(shè)計

  •   Intel表示,它已經(jīng)推出了一個以教育為重點的平板電腦參考設(shè)計,它采用了Intel凌動處理器和Android操作系統(tǒng)。Intel教育平板電 腦專門為教育設(shè)計,方便用戶創(chuàng)建引人注目的內(nèi)容,提高學(xué)生互動性。這種參考設(shè)計方案前方和后方都設(shè)有攝像頭,附帶手寫筆,集成揚聲器和麥克風(fēng)的功能,帶來 互動,多媒體的內(nèi)容學(xué)習(xí)。   Intel教育平板電腦配備Intel教育軟件應(yīng)用,包括電子閱讀器,科學(xué)勘探和數(shù)據(jù)分析應(yīng)用和繪畫工具。它也配有管理軟件,提供工具來滿足教師對學(xué)生管理需求。   Intel教育平板電腦采用1
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Intel威武!全球第一座450毫米晶圓廠動工

  •   Intel近日確認(rèn),位于美國俄勒岡州的Fab 1DX二期工程已經(jīng)破土動工,這也是全球第一座將會用來生產(chǎn)450毫米大尺寸晶圓的工廠(目前主流300毫米)。   Intel發(fā)言人Chuck Mulloy對媒體透露說:“D1X二期工程的建設(shè)已經(jīng)開始?!?   Intel今年初驕傲地展示了全球第一塊450毫米晶圓,同時宣布將在今年內(nèi)投資20億美元興建新工廠,不過當(dāng)時給出的時間表只是模糊的今年晚些時候??磥黼m然大環(huán)境情況一般,Intel前進(jìn)的步伐卻依然鏗鏘有力。   Chuck Mu
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intel&海思加入戰(zhàn)局 LTE-A芯片將遍地開花

  •   今年底先進(jìn)長程演進(jìn)計劃(LTE-Advanced)芯片市場競爭將更趨白熱化。繼高通(Qualcomm)之后,英特爾(Intel)與中國大陸芯片商海思亦計劃于2013年底前發(fā)布首款LTE-Advanced芯片方案,屆時將打破高通獨大的局面,讓通訊設(shè)備制造商擁有更多芯片的選擇,并使市場戰(zhàn)火加速增溫。   安捷倫電子量測事業(yè)群應(yīng)用工程部協(xié)理陳俊宇表示,隨著LTE-Advanced商轉(zhuǎn)陸續(xù)啟動,行動裝置品牌商將會在南韓、美國及日本地區(qū)優(yōu)先主打LTE-Advanced產(chǎn)品。   安捷倫(Agilent)電子
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愿為“核”輻射 早生華發(fā)(上)

  • 感謝安兔兔,一個小小但迅速修正的疏忽,讓我有機會面對面采訪ARM CMO Ian Drew,在一個小時的時間里,面對這個風(fēng)趣幽默,負(fù)責(zé)ARM公司市場推廣策略的灰白頭發(fā)(自稱Gray )的男子,我們從安兔兔談到了Spec,從Intel談到了GPU,從服務(wù)器談到了ECU,甚至還有似乎有些不切主題的FINFET和FDSOI。 安兔兔這個手機硬件跑分軟件因為編譯器的原因,給了采用Intel處理器的聯(lián)想K900非常高的分?jǐn)?shù),逼近了基于ARM核的旗艦產(chǎn)品,雖然這一結(jié)果被安兔兔快速發(fā)表聲明并打了補丁 修正降低了K
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Intel收購手勢識別與3D動作追蹤技術(shù)企業(yè)Omek

  •   來自國外媒體的消息,在蘋果收購以色列3D感應(yīng)器廠商PrimeSense之后,Intel也收購了一家土耳其的科技公司。這次Intel花費了4000 萬美元購買手勢識別追蹤企業(yè)Omek Interactive ,并將部分員工轉(zhuǎn)至位于以色列海法市的開發(fā)中心感知計算部門。Intel已向以色列媒體做出確認(rèn),并且表示Omek未來將幫助 Intel提升在感知計算方面的研發(fā)能力。   Intel對Omek的興趣未來或?qū)I(yè)界產(chǎn)生諸多影響,因為這將是基于平臺的技術(shù)整合。Omek當(dāng)前的策略就已經(jīng)覆蓋支持了很多設(shè)備,而
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Intel 14nm平臺爆發(fā):DDR4、PCI-E 4.0、SATA-E

  •   PCGH今天曝光了一份Intel Xeon、Xeon Phi的規(guī)劃路線圖。雖是服務(wù)器和高性能計算領(lǐng)域的,但也能反映出桌面平臺的進(jìn)展。   不過注意,本文中說的Xeon不包括單路型號,而是雙路型EP、多路型EX,而且Intel的新工藝、新架構(gòu)一般都是先在桌面上使用,一年左右之后進(jìn)入服務(wù)器。   路線圖顯示,Haswell架構(gòu)的Xeon EP/EX將在明年發(fā)布,除了帶來桌面平臺已有的22nm工藝、AVX2指令集、PCI-E 3.0總線之外,還會開始支持DDR4,這也將是Intel第一次支持下代內(nèi)存
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Intel移動芯片如何立足?銷量是關(guān)鍵

  •   重回移動芯片市場已有一年半時間的Intel,需要抓緊時間來證明自己能夠在這個競爭激烈的市場站住腳。   Intel用的還是“intel inside”品牌推廣的老辦法。2013年7月10日,Intel聯(lián)手按銷量計已躋身全球智能手機市場前五的中興通訊,在北京發(fā)布了一款中檔價位的智能手機“GEEK(極客)”,手機背面有明顯的Intel標(biāo)識。   據(jù)了解,這款手機搭載Android4.2操作系統(tǒng),采用2.0GHz雙核Intel凌動處理器,配備5.0英寸HD
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Intel移動芯片關(guān)鍵期 立足需規(guī)模銷售量

  •   英特爾移動芯片進(jìn)入關(guān)鍵期:立足需規(guī)模銷售量   重回移動芯片市場已有一年半時間的英特爾,需要抓緊時間來證明自己能夠在這個競爭激烈的市場站住腳。   英特爾用的還是“intelinside”品牌推廣的老辦法。2013年7月10日,英特爾聯(lián)手按銷量計已躋身全球智能手機市場前五的中興通訊,在北京發(fā)布了一款中檔價位的智能手機“GEEK(極客)”,手機背面有明顯的英特爾標(biāo)識。   據(jù)了解,這款手機搭載Android4.2操作系統(tǒng),采用2.0GHz
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iSuppli高級分析師顧文軍:鼓勵并購整合做強

  •   iSuppli高級分析師 顧文軍   ?要成為龍頭企業(yè),必須進(jìn)行多次大規(guī)模的并購。   ?技術(shù)優(yōu)勢、商業(yè)模式、市場規(guī)模等等,成為企業(yè)核心能力。   目前,全球前4大半導(dǎo)體公司分別是英特爾、三星、臺積電、高通。巧合的是,4大巨頭恰恰是每個領(lǐng)域里面的第一名:Intel是IDM公司,把設(shè)計和制造都發(fā)揮到了極致,多年穩(wěn)居半導(dǎo)體龍頭老大;三星則是從終端到芯片全部都做;臺積電則是Foundry產(chǎn)業(yè)的開拓者和絕對的統(tǒng)治者;高通則是Fabless的代表,靠在某一領(lǐng)域無人匹敵的優(yōu)勢以及IP的收
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Intel至強線路圖曝光 Skylake將用14nm制程

  •   國外媒體最近曝出了一張Intel至強(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖,這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake將是目前尚未發(fā)布的Broadwell平臺的繼任者,這一平臺預(yù)計也得幾年之后才會和用戶見面,搭載最新的技術(shù)是肯定的。   Skylake會采用14nm制程,當(dāng)和Broadwell算作是Intel首批采用這一制造工藝生產(chǎn)的芯片,而且還會引入Intel的第九代IntelHDIGP。Skylake將支持DDR4內(nèi)存,不過應(yīng)當(dāng)不是首個支持DDR4的平臺,明年的Has
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Intel力爭中國智能交通系統(tǒng)訂單

  •   Intel在廣大消費群體眼中可能只是一個普通芯片工廠,但實際上,“Intel Inside”已經(jīng)滲透到我們生活,例如去年Intel就已經(jīng)參與了三四線城市“智慧城”項目的,用Intel的話說,他們不僅僅是賣產(chǎn)品,更是賣一種 “解決方案”。如今,Intel又瞄準(zhǔn)了中國政府智能交通系統(tǒng),正在爭取獲得該訂單。   Intel最近和以中國為基地的嵌入式設(shè)備制造商 SBS科技簽訂合作協(xié)議,以爭取中國政府的中國智能交通系統(tǒng)訂單。中國政府預(yù)
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Intel Skylake平臺將采用14nm制程 并支持DDR4/PCIe 4

  •   國外媒體最近曝出了一張Intel至強(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖,這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake將是目前尚未發(fā)布的Broadwell平臺的繼任者,這一平臺預(yù)計也得幾年之后才會和用戶見面,搭載最新的技術(shù)是肯定的。   Skylake會采用14nm制程,當(dāng)和Broadwell算作是Intel首批采用這一制造工藝生產(chǎn)的芯片,而且還會引入Intel的第九代Intel HD IGP。Skylake將支持DDR4內(nèi)存,不過應(yīng)當(dāng)不是首個支持DDR4的平臺,明年
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Intel CEO:加快推動移動、可穿戴設(shè)備芯片發(fā)展

  •   ARM、Intel之間的斗爭越來越激烈,一個在移動市場上春風(fēng)得意,還覬覦桌面和服務(wù)器,另一個既要應(yīng)對PC的衰落,還要努力在一個新的世界里站穩(wěn)腳跟。Intel新CEO科再奇(Brian Krzanich)表示,隨著消費者逐漸拋棄PC處理器,他將加快推動移動芯片的發(fā)展力度,在智能手機、平板機和可穿戴設(shè)備市場搶奪更多份額。   移動芯片   今年5月掌舵Intel的科再奇雖然對移動芯片十分看重,但他對電視業(yè)務(wù)仍然持謹(jǐn)慎態(tài)度,并表示Intel將持續(xù)探索商業(yè)模式。   “我認(rèn)為我們擁有一流的用
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單芯片夢碎:Intel 2015年還有芯片組

  •   隨著各種功能模塊陸續(xù)整合到處理器內(nèi)部,特別是Intel Haswell開始在超低壓移動平臺上采用雙內(nèi)核單芯片封裝,SoC似乎已經(jīng)是大勢所趨,Intel去年也曾披露說Broadwell平臺上就會實現(xiàn)單芯 片,但根據(jù)最新情報,Intel這兩年仍然會采用處理器+芯片組的平臺設(shè)計。   14nm Broadwell原本安排在Haswell之后,2014年發(fā)布,但是因為種種原因(14nm工藝DDR4內(nèi)存),Intel已經(jīng)將其推遲到2015年,改而在明年推出過渡性的Haswell Refresh,芯片組也&ld
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Intel再創(chuàng)Thunderbolt「一線」生機

  • 雖然Intel早于2009年就首次對外界宣布Thunderbolt技術(shù),當(dāng)時研發(fā)代號稱為Light Peak的高速傳輸技術(shù)與解決方案;但直到2011年,Thunderbolt技術(shù)才正式應(yīng)用在Apple一系列的新款Mac系統(tǒng)上,并因此一炮而紅。然而,由于系統(tǒng)規(guī)格與線材成本方面等因素,使得Thunderbolt技術(shù)在市場上的滲透率始終無法有效提升,亦缺乏相關(guān)外圍產(chǎn)品的開發(fā)支持。
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