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是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件

●? ?設(shè)計工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進行電磁仿真●? ?RFPro 能夠?qū)o源器件及其在電路中的影響展開電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設(shè)計奠定堅實基礎(chǔ)是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設(shè)計系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認證，
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海威華芯：已開發(fā)5G基站用GaN代工工藝，發(fā)布毫米波頻段用砷化鎵工藝

據(jù)海威華芯官方消息，公司已經(jīng)開發(fā)了5G中頻段小于6GHz的基站用氮化鎵代工工藝、手機用砷化鎵代工工藝，發(fā)布了毫米波頻段用0.15um砷化鎵工藝。砷化鎵VCSEL激光器工藝、電力電子用硅基氮化鎵制造工藝在2019年也取得了較大的進展。
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14nm時代中國IC設(shè)計無Foundry可用？

　　2013年中國IC行業(yè)在資本運作層面出現(xiàn)了一個小高潮：9月底瀾起科技在美國Nasdaq成功上市，成為過去10年在美國上市的第4家中國　　集成電路設(shè)計企業(yè)，也是近3年來在美國上市的唯一的中國集成電路設(shè)計企業(yè)。在此之前，同方國芯以定向增發(fā)的方式實現(xiàn)了對深圳國微電子的合并;紫光集團斥資17.8億美元收購了展訊通信，創(chuàng)造了中國集成電路設(shè)計業(yè)最大的資本并購案，展現(xiàn)出資本市場對集成電路設(shè)計企業(yè)的高度興趣。除此之外，在技術(shù)研發(fā)、新品發(fā)布、專利權(quán)交易諸多層面，中國集成電路均表現(xiàn)出了相當(dāng)?shù)幕钴S度。相比之下，20
關(guān)鍵字： 14nm Foundry

iSuppli高級分析師顧文軍：鼓勵并購整合做強

　　iSuppli高級分析師顧文軍　　?要成為龍頭企業(yè)，必須進行多次大規(guī)模的并購。　　?技術(shù)優(yōu)勢、商業(yè)模式、市場規(guī)模等等，成為企業(yè)核心能力。　　目前，全球前4大半導(dǎo)體公司分別是英特爾、三星、臺積電、高通。巧合的是，4大巨頭恰恰是每個領(lǐng)域里面的第一名：Intel是IDM公司，把設(shè)計和制造都發(fā)揮到了極致，多年穩(wěn)居半導(dǎo)體龍頭老大;三星則是從終端到芯片全部都做;臺積電則是Foundry產(chǎn)業(yè)的開拓者和絕對的統(tǒng)治者;高通則是Fabless的代表，靠在某一領(lǐng)域無人匹敵的優(yōu)勢以及IP的收
關(guān)鍵字： IDM Foundry

半導(dǎo)體制造：又逢更新?lián)Q代時

本文結(jié)合多方視角，詳細探討最新的半導(dǎo)體工藝技術(shù)發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈各方對新工藝的應(yīng)用情況及客觀評價。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體制造 28nm Foundry HKMG 201006

2009海西國際IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)高峰論壇在廈門勝利召開

　　為深入探討我國集成電路設(shè)計業(yè)在全球金融危機背景下的生存和發(fā)展之路，促進集成電路設(shè)計的技術(shù)進步、產(chǎn)品創(chuàng)新以及與系統(tǒng)整機應(yīng)用之間的合作，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廈門市科學(xué)技術(shù)局、“核高基”科技重大專項總體專家組及高端通用芯片實施專家組共同主辦的“2009’海西國際集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會年會”12月2-4日在廈門國際會展中心隆重召開。　　本屆年會以“創(chuàng)新與做精做強”為主題，突出集成電路
關(guān)鍵字： TSMC IC設(shè)計 EDA軟件 FOUNDRY

Foundry一季度業(yè)績觸底二季度反彈在即

　　四月底，各家Foundry2009年第一季度業(yè)績紛紛出爐，盡管各家銷售收入均比2008年第四季度有大幅下降，下降幅度在30%～46%之間不等，但各家卻對2009年第二季度充滿信心。　　據(jù)臺積電公布的數(shù)據(jù)顯示，臺積電2009年第一季度收入395億新臺幣，凈收益15.6億新臺幣，每股收益0.06元新臺幣。與2008年第一季度相比，收入下降了54.8%，凈收益和每股收益分別下降了94.5%和94.4%。與2008年第四季度相比，收入下降38.8%，凈收益和每股收益均下降了87.5%。　　臺聯(lián)電200
關(guān)鍵字：臺積電 Foundry

金融危機沖擊芯片制造業(yè)工藝是決勝關(guān)鍵

和艦科技(蘇州)有限公司副總裁張懷竹　　全球經(jīng)濟不景氣，將引發(fā)一部分體質(zhì)較差的二線晶圓專工企業(yè)被迫進行整合兼并或組織再造。晶圓專工企業(yè)唯有擁有更具競爭力的制程工藝，才能決勝于未來。　　由于受到國際金融危機和高通貨膨脹率的影響，2008年全球IC制造業(yè)呈現(xiàn)出高開低走的態(tài)勢。世界性的金融危機使全球消費能力明顯降低，原本是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季的第三季度，在2008年呈現(xiàn)出旺季不旺的現(xiàn)象。無論是手機、個人電腦還是消費性電子產(chǎn)品出貨的增長率較往年都有一定幅度的衰退。市場萎縮拖累芯片制造業(yè)
關(guān)鍵字：和艦科技 foundry

再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略

AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實“輕資產(chǎn)重設(shè)計”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個話題，所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計，說的簡單點就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產(chǎn)半導(dǎo)體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。　　之所以提倡輕資產(chǎn)重設(shè)計，是因為半導(dǎo)體的Fab生產(chǎn)線很特殊，必須時刻保持其運轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費。可是對于傳統(tǒng)半導(dǎo)
關(guān)鍵字： AMD Fab Foundry fabless 半導(dǎo)體 intel tsmc 輕資產(chǎn)

AMD：分手之后無處安放的未來

導(dǎo)語：AMD分拆了，雖然從表面上看并沒有真的分拆，但實際的結(jié)果和管理層的目的也許就是分拆。只不過，AMD不會輕易放棄制造這個部門，所以形成這樣一個不倫不類，而且讓人感覺騎虎難下的局面。概況前幾天，AMD宣布進行重大變革，將制造部門分拆與阿聯(lián)酋ATIC合并成一家新半導(dǎo)體制造公司（暫名Foundry），ATIC累計將投入21億，同時與Mubadala進行深度股權(quán)合作，獲得3.14億投資的同時，股權(quán)中19.4%將屬于Mubadala，后者還將管理ATIC在AMD的投資。關(guān)于這次AMD的業(yè)
關(guān)鍵字： AMD Fabless Foundry 代工半導(dǎo)體制造

AMD分拆自救震撼芯片業(yè)

　　近日從公司傳出消息，正如先前業(yè)界所廣泛預(yù)測，AMD被一分為二，被拆分成一家研發(fā)公司和一家芯片制造公司，前者集中于研發(fā)與營銷，后者則更名為Foundry專門從事芯片制造業(yè)務(wù)。　　這一消息傳出，引來業(yè)界分析師側(cè)目。分析師普遍認為，拆分后的AMD將可能重新實現(xiàn)贏利。　　市場調(diào)研機構(gòu)Mercury Research公司首席分析師Dean McCarron認為，“對于AMD來說，我認為這是一個積極舉措，特別是當(dāng)前其正處于不利財務(wù)環(huán)境中，它將有利于AMD卸下因芯片制造業(yè)務(wù)所背負的各種債務(wù)重擔(dān)，
關(guān)鍵字： AMD Foundry 芯片制造

輕資產(chǎn)并非有百利而無一害

幾乎每次采訪半導(dǎo)體巨頭的高層，他們都會提出一個相同的戰(zhàn)略，就是輕資產(chǎn)、重設(shè)計，核心就是盡可能將產(chǎn)品生產(chǎn)交給代工廠商，以減少生產(chǎn)線的壓力，甚至關(guān)停大部分自由的Foundry。誠然，這確實是個不錯的戰(zhàn)略調(diào)整，特別是隨著生產(chǎn)線技術(shù)投資的不斷增加，如何維持生產(chǎn)線運營成本本身就是個巨大的負擔(dān)，加上巨額更新工藝投資，半導(dǎo)體巨頭自然沒必要把大部分精力都放在這并不賺錢的產(chǎn)線上。記得曾經(jīng)有位CEO坦言，他半數(shù)以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產(chǎn)線的運轉(zhuǎn)上。隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設(shè)計公司
關(guān)鍵字：代工 TSMC 臺積電 Fabless Foundry

探索中國特色IC業(yè)發(fā)展新模式

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史看，早期的企業(yè)都采取融設(shè)計、制造、封裝為一體的垂直生產(chǎn)(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學(xué)技術(shù)的進步，一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產(chǎn)品的需求，開始尋求生產(chǎn)模式的改變，出現(xiàn)了設(shè)計、制造、封裝三業(yè)分立的局面。對企業(yè)而言，發(fā)展模式并不是一成不變的，而是應(yīng)該根據(jù)市場環(huán)境、技術(shù)水平的變化而調(diào)整。　　客觀條件決定著發(fā)展模式，任何發(fā)展模式的選擇都是與客觀條件密切相關(guān)的，我們不可能脫離產(chǎn)業(yè)的客觀環(huán)境來談?wù)摪l(fā)展模式的優(yōu)劣。上世紀80年代中期，
關(guān)鍵字： IC 芯片代工半導(dǎo)體 IDM Foundry

消費應(yīng)用將成為MEMS首要市場封裝技術(shù)亟須完善

　　從2007年到2012年，MEMS市場的年復(fù)合增長率將達到14%。為了滿足市場需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉(zhuǎn)移。意法半導(dǎo)體開始應(yīng)用其8英寸制造設(shè)施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開始購買或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線。　　MEMS（微機電系統(tǒng)）產(chǎn)品以前多被應(yīng)用到國防工業(yè)和汽車上，但在去年它被成功應(yīng)用到游戲機Wii上，而引起市場的廣泛關(guān)注。市場調(diào)研公司Yole預(yù)測，2008年，MEMS全球市場將達到7
關(guān)鍵字： MEMS ic37 Wii Foundry

MEMS市場的飛速發(fā)展制造封裝環(huán)境待完善

　　從2007年到2012年，MEMS市場的年復(fù)合增長率將達到14%。為了滿足市場需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉(zhuǎn)移。意法半導(dǎo)體開始應(yīng)用其8英寸制造設(shè)施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開始購買或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線。　　MEMS（微機電系統(tǒng)）產(chǎn)品以前多被應(yīng)用到國防工業(yè)和汽車上，但在去年它被成功應(yīng)用到游戲機Wii上，而引起市場的廣泛關(guān)注。市場調(diào)研公司Yole預(yù)測，2008年，MEMS全球市場將達到7
關(guān)鍵字： MEMS 封裝晶圓 Foundry 成本

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Foundry是SIC(半導(dǎo)體集成電路)行業(yè)中芯片代工廠的簡稱 [ 查看詳細 ]

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