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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel foundry

Intel明年四季度將推出34nm制程MLC SSD硬盤

  • 　　Intel公司計(jì)劃明年第四季度推出多款SSD硬盤新品，包括其中一款代號為Lyndonville的產(chǎn)品，這款產(chǎn)品將被用于替代現(xiàn)有的X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品，目前X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品是Intel SSD硬盤中速度最快的產(chǎn)品之一，而Lyndonville屆時在產(chǎn)品容量方面則會得到進(jìn)一步的提升。據(jù)悉Intel共計(jì)劃推出三款該系列新款SSD硬盤產(chǎn)品，其中容量最低的型號可達(dá)100GB，中端產(chǎn)品的容量則會在200GB左右，容量最高的產(chǎn)品可達(dá)400GB。 　　所有這三款產(chǎn)品均將基于34nm制
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下一代Sandy Bridge架構(gòu)產(chǎn)品推出日期后延?

  • 　　人們常常說：缺乏競爭對市場的健康發(fā)展有百害而無一利，而如今的CPU市場走勢則正好證明了這種說法的正確性。我們都知道，AMD下一代 Bulldozer架構(gòu)處理器的推出時間已經(jīng)被定在了2011年，這樣在明年的處理器市場上，我們便不會再看到有AMD公司出品的，基于新架構(gòu)的處理器產(chǎn) 品上市。而旗下產(chǎn)品的推出進(jìn)度方面一向嚴(yán)格遵循“滴答”規(guī)則的Intel，也受此影響改變了原定于明年推出下一代Sandy Bridge架構(gòu)產(chǎn)品的計(jì)劃。 　　根據(jù)上面這份Intel展示的2010年處理器產(chǎn)品
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Intel提前公布Pinetrail平臺新款A(yù)tom處理器

  • 　　自2008年春Intel推出Atom平臺之后，Intel近日又正式推出了第二代Atom平臺產(chǎn)品：Intel新款Pinetrail平臺的核心部件N450 Atom等多款A(yù)tom處理器以及NM10芯片。比之前人們所預(yù)計(jì)的日期有所提前，之前人們普遍認(rèn)為Intel會在明年1月份舉辦的CES消費(fèi)電子大展上才正式公布這種新平臺。包括惠普，Acer，戴爾，華碩，東芝，聯(lián)想以及其它許多廠商在內(nèi)的 多家廠商則將在這次會展之前公布新款基于這套新平臺的上網(wǎng)本產(chǎn)品。據(jù)Intel宣稱，將有超過80款基于這款新平臺的上網(wǎng)本產(chǎn)品即
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2009芯片市場收入下滑一成 Intel份額上漲

  • 　　受經(jīng)濟(jì)回暖影響，市場調(diào)研公司Gartner近日再次提高了對2009年全球芯片市場預(yù)期至2260億美元，不過和去年相比，這一數(shù)字仍舊下降了11.4%。Gartner十月份曾認(rèn)為跌幅會達(dá)到17%。 　　Gartner半導(dǎo)體研究主管Stephan Ohr表示，半導(dǎo)體領(lǐng)域中最早顯示出回暖跡象的是PC市場，手機(jī)、汽車行業(yè)緊跟其后。不過企業(yè)在投資支出上依舊很保守，恢復(fù)很慢。 　　Gartner還預(yù)計(jì)，芯片巨頭Intel的市場份額將稍稍提升至14.2%;受到內(nèi)存芯片價格的影響，三星和海力士本年度的收入將會增加2
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基于Intel PXA270的WinCE操作系統(tǒng)移植

  • 基于Intel PXA270的WinCE操作系統(tǒng)移植,隨著科學(xué)技術(shù)進(jìn)步和3G時代的到來,高性能PDA產(chǎn)品作為一種電子消費(fèi)品越來越受青睞。作為這些高性能的PDA產(chǎn)品核心的嵌入式實(shí)時操作系統(tǒng)是開發(fā)嵌入式應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。向來以界面友好，易操作性，易開發(fā)性為賣點(diǎn)的Windows
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新款LGA1366處理器Core i7 930明年2月28日上市

  • 　　據(jù)Intel公司一份產(chǎn)品路線圖顯示，除了我們先前報(bào)道的六核Core i7 980X，以及酷睿2四核Q9500兩款處理器之外，還將于明年2月28日推出一款新的四核Nehalem處理器Core i7 930,這款處理器仍為LGA1366設(shè)計(jì)，主頻2.8GHz，三級緩存容量為8MB，內(nèi)置三通道DDR3內(nèi)存控制器。 　　新款Core i7 930的售價將為284美元，TDP功耗為130W。
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用數(shù)據(jù)說話:Intel AMD 臺積電三大芯片廠商制程技術(shù)發(fā)展對比

  • 　　Intel很快便要推出其新款處理器，代號Westmere的32nm制程處理器。這款處理器在內(nèi)部架構(gòu)方面與現(xiàn)有的Nehalem近似。不過在制程方面 Intel則邁出了一大步，進(jìn)化到了32nm制程。在Intel的32nm制程技術(shù)中，他們將使用其第二代HKMG(High-k金屬門)技術(shù)。而相比之 下，其它的廠商的第一代HKMG技術(shù)都還沒有付諸實(shí)用。那么，Intel在新一輪的32nm制程競賽中的領(lǐng)先程度有多大呢?以下我們便為讀者進(jìn)行分析。 　　首先，我們把Intel和其最大的對手AMD，以及另一家代工企業(yè)臺
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Intel化合物半導(dǎo)體研究取得里程碑式突破

  • 　　Intel近日宣布在化合物半導(dǎo)體晶體管的研究中取得了里程碑式的重大突破，通過集成高K柵極獲得了更快的晶體管切換速度，消耗能量卻更少。Intel一直在研究將現(xiàn)在普遍適用的晶體管硅通道替換成某種化合物半導(dǎo)體材料，比如砷化鎵銦(InGaAs)。目前，此類晶體管使用的是沒有柵極介質(zhì)的肖特基柵極(Schottky gate)，柵極漏電現(xiàn)象非常嚴(yán)重。 　　Intel現(xiàn)在為這種所謂的量子阱場效應(yīng)晶體管(QWFET)加入了一個高K柵極介質(zhì)，并且已經(jīng)在硅晶圓基片上制造了一個原型設(shè)備，證明新技術(shù)可以和現(xiàn)有硅制造工藝相結(jié)
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Apple對Intel圖形芯片說NO

  • 　　來自國外科技網(wǎng)站macrumors.com的消息稱，Intel將于明年1月初發(fā)布新一代主流移動平臺，其中代號Arrandale的CPU首次將圖形核心集成在處理器內(nèi)，相當(dāng)于把原有的CPU和集成顯卡芯片組北橋合二為一。其中CPU核心為32nm工藝制造，而圖形核心則為45nm工藝制造。預(yù)計(jì)全球各大廠商將從年初開始陸續(xù)推出使用Arrandale處理器的筆記本新品，但根據(jù)BSN網(wǎng)站的報(bào)道，偏偏有一家廠商并不買Intel的帳。 　　不出所料，這家特立獨(dú)行的廠商就是蘋果。據(jù)“接近此事核心的內(nèi)部人士&r
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行動世代由誰做主？

  • ARM今年的年度技術(shù)研討會剛結(jié)束，可以見到相當(dāng)擁躍的參加人潮。以一家資本額不算太大的IP公司，ARM的市場地位正不斷高漲，近來已有與CPU一哥Intel分庭抗禮的氣勢。除了該公司本身在技術(shù)上的特色外
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2009海西國際IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)高峰論壇在廈門勝利召開

  • 　　為深入探討我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在全球金融危機(jī)背景下的生存和發(fā)展之路，促進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品創(chuàng)新以及與系統(tǒng)整機(jī)應(yīng)用之間的合作，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廈門市科學(xué)技術(shù)局、“核高基”科技重大專項(xiàng)總體專家組及高端通用芯片實(shí)施專家組共同主辦的“2009’海西國際集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會年會”12月2-4日在廈門國際會展中心隆重召開。 　　本屆年會以“創(chuàng)新與做精做強(qiáng)”為主題，突出集成電路
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Intel明年一二季度新處理器產(chǎn)品路線圖泄漏

  • 　　根據(jù)最近一份泄漏的Intel產(chǎn)品發(fā)展路線圖顯示，Inte明年初l計(jì)劃推出數(shù)款Core i3/i5/i7處理器新品。其中兩款低功耗“S"版本的Core i5 750與Core i7 860處理器，頻率分別為2.4GHz和2.53GHz(可利用TurboBoost技術(shù)提頻至3.2/3.46GHz)。這兩款新款S系列處理器TDP 功耗僅82W，比原有的95W降低不少，兩款產(chǎn)品將配備8MB三級緩存，并將于明年第一季度上市。 　　另外，在Core i3產(chǎn)品檔次，Intel還將推出新款
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PC走向新商業(yè)模式

  • 安謀國際（ARM）日前在臺舉辦年度的科技論壇，參與的人數(shù)與規(guī)?？梢哉f是一年比一年還要盛況空前。由于ARM在智能型手機(jī)、Netbook與Smartbook的市場上漸漸與英特爾（Intel）短兵相接，兩造所代表的商業(yè)模式與技術(shù)平臺又大不相同，使得PC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)了新局面
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Intel安騰處理器業(yè)務(wù)10年后終于盈利

  • 　　1999年，Intel給自己的64位頂級服務(wù)器處理器取了一個新名字：Itanium安騰，希望它能夠擊敗IBM、Sun等競爭對手的產(chǎn)品，占據(jù)企業(yè)級高端服務(wù)器市場，甚至未來有一天可能推出基于這一全新架構(gòu)的PC處理器。安騰架構(gòu)的CISC指令集最初由惠普提出，后來由Intel和惠普共同開發(fā)。然而自發(fā)布后的近十年時間里，除了Intel和惠普外很少有其他公司推 出安騰服務(wù)器產(chǎn)品。由于其指令集和x86并不兼容，所有軟件都需要重寫，應(yīng)用一直非常有限。另外，各代安騰處理器也一直被延期和Bug所困擾。種種問題都 導(dǎo)致In
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英特爾本月內(nèi)完成上海封測廠遷成都作業(yè)

  • 　　英特爾(Intel)中國執(zhí)行董事戈峻在日前的四川跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會暨簽約儀式上表示，將再次對英特爾成都廠進(jìn)行增資，金額為 7,500萬美元。此外，備受關(guān)注的上海浦東封測廠西遷成都一案亦進(jìn)入關(guān)鍵時刻，估計(jì)1個月內(nèi)即可完成整合作業(yè)，英特爾建構(gòu)的三角戰(zhàn)略架構(gòu)亦將成形。 　　英特爾自2003年進(jìn)軍成都，已連續(xù)3次增資，對成都的總投資額由原先的3.75億美元提高至6億美元。 　　另外，此次英特爾將位于上海浦東外高橋保稅區(qū)的封測廠西遷與成都廠整合后，將成為該公司在亞洲地區(qū)最大的封測廠，推測未來幾年成都廠亦
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