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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> intel foundry

傳Intel Sandy Bridge架構(gòu)處理器明年一季度推出

  • 　　盡管過去Intel一直在遵守 ”tick - tock“法則定期輪番推出采用基于新制程和新架構(gòu)的處理器產(chǎn)品，但這一次他們恐怕不會(huì)按照這道鐵律的規(guī)定于今年第四季度推出基于下一代Sandy Bridge架構(gòu)的新處理器產(chǎn)品，據(jù)Fudzzilla網(wǎng)站從主板業(yè)者那里得到的消息顯示，Intel這款新處理器的發(fā)布日期恐怕會(huì)稍微后延到明年第一季度。 　　Sandy Bridge 將是現(xiàn)有Nehalem架構(gòu)的下一代處理器架構(gòu)，預(yù)計(jì)在Sandy Bridge中Intel會(huì)進(jìn)一步提升處理器的性能并
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Intel、美光宣布投產(chǎn)25nm NAND閃存

  • 　　由Intel、美光合資組建的IM Flash Technologies, LLC(IMFT)公司今天宣布，已經(jīng)開始使用25nm工藝晶體管試產(chǎn)MLC NAND閃存芯片，并相信足以領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手長(zhǎng)達(dá)一年之久。IMFT公司在閃存工藝上一向非常激進(jìn)，每12-15個(gè)月便升級(jí)一次：成立之初是72nm，2008年是50nm，去年則率先達(dá)到了34nm，在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先六個(gè)月左右，也讓Intel提前搶先發(fā)布了34nm第二代X25-M固態(tài)硬盤，美光也即將推出RealSSD C300系列。IMFT生產(chǎn)的閃存芯片有49%供給In
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Intel發(fā)布業(yè)界首款雙網(wǎng)口10Gb以太網(wǎng)卡

  • 　　Intel今天發(fā)布了第三代基于10GBase-T 10Gbps以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器網(wǎng)卡“X520-T2”，并首次配備了兩個(gè)RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口。 　　這塊網(wǎng)卡基于Intel 82599EB 10Gb以太網(wǎng)控制器，25×25毫米576針FC-BGA封裝，典型功耗5.1W(10GBase-KX4)或者5.5W(10GBase-KR)，甚 至安裝了一個(gè)迷你風(fēng)扇，很像是將近兩年前展示的原型產(chǎn)品。整卡采用刀版設(shè)計(jì)和PCI-E 2.0 x8系統(tǒng)接口，搭配Cat-6A類網(wǎng)線在10G
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探秘：新一代Atom究竟緣何沒有性能提升

  • 　　2008年，Intel推出了第一代Atom平臺(tái)，包括Silverthorne上網(wǎng)本處理器、Diamondville上網(wǎng)機(jī)處理器和 945G+ICH7M系列芯片組，內(nèi)存控制器位于90nm工藝制造的芯片組里。2009年底，Intel又發(fā)布了代號(hào)Pine Trail的第二代Atom平臺(tái)， 由Pineview處理器和NM10芯片組組成，最大的變化就是內(nèi)存控制器從芯片組轉(zhuǎn)移到了處理器內(nèi)部，確切地說整個(gè)原有北橋都被整合到了處理器之中，自 然也是45nm工藝了，另外雙核心型號(hào)也改成了原生設(shè)計(jì)。 　　兩代桌面版
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分析師：美光Intel將重啟新加坡300mm閃存芯片廠興建計(jì)劃

  • 　　據(jù)Lazard 資本市場(chǎng)公司的分析師Daniel Amir預(yù)計(jì)，美光與Intel的合資閃存公司IM Flash將繼續(xù)進(jìn)行新加坡300mm閃存芯片廠的興建計(jì)劃。該公司早些時(shí)候曾宣布會(huì)在新加坡新建這家300mm芯片廠，不過后來(lái)公司宣布由于業(yè)務(wù)方面的 原因暫緩執(zhí)行這項(xiàng)計(jì)劃。目前IM Flash公司旗下僅在猶他州擁有一間300mm芯片廠。 　　Daniel Amir表示：“我們認(rèn)為美光公司將繼續(xù)努力增加其在閃存市場(chǎng)的份額，他們目前已經(jīng)開始為新加坡300mm芯片廠訂購(gòu)生產(chǎn)設(shè)備.不過由于Intel目
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英特爾確認(rèn)2011年導(dǎo)入U(xiǎn)SB3.0和SATA6G

  • 　　一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺(tái)版本，從這一代開始，圖形顯示核心實(shí)際上已經(jīng)從主板芯片轉(zhuǎn) 移到CPU內(nèi)部。 　　Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會(huì)采用45nm工藝。 　　Intel6系列主板芯片組將升級(jí)DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問世，它仍然采用雙芯片設(shè)計(jì)，搭載ICH11南橋。 　　一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導(dǎo)入U(xiǎn)SB3.0、SA
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新款上市舊款降價(jià) Intel推出三款LGA775新款處理器

  • 　　盡管最近Intel推出了LGA1156平臺(tái)，但LGA775似乎還有很強(qiáng)的生命力，他們最近又推出了三款LGA775插槽處理器新品，包括酷睿2四核Q9500，奔騰雙核E6600，賽揚(yáng)E4300三款。 　　其中酷睿2四核Q9500千片價(jià)183美元，主頻2.83GHz，內(nèi)部集成6MB二級(jí)緩存，前端總線頻率1333MHz;奔騰雙核E6600則千片價(jià)84美元，主頻3.06GHz，內(nèi)部集成2MB二級(jí)緩存，前端總線頻率1066MHz;賽揚(yáng)雙核E4300千片售價(jià)53美元，主頻2.6GHz，內(nèi)部集成1MB二級(jí)緩存，前端
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2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入同比降11.4%

  • 　　根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的估計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業(yè)25年來(lái)經(jīng)歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個(gè)人電腦市場(chǎng)是最先反彈的市場(chǎng)，隨后是手機(jī)、汽車等市場(chǎng)開始反彈。此外，盡管收入下滑，英特爾仍連續(xù)18年蟬聯(lián)年收入額第一，2009年，該公司的市場(chǎng)份額增加到14.2%。
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國(guó)內(nèi)首款非公板新Atom平臺(tái)主板出爐

  • 　　去年年底，Intel搶在CES之前發(fā)布了代號(hào)為Pine Trail的第二代Atom平臺(tái)，首次將內(nèi)存控制器和圖形核心全部集成進(jìn)CPU內(nèi)部，徹底省略了傳統(tǒng)的北橋設(shè)計(jì)。繼本周早些時(shí)候看到Intel原裝 Pinre Trail平臺(tái)主板在海外上架銷售后，今天我們又從國(guó)內(nèi)廠商七彩虹處得到消息，其首款非公板Pine Trail-D平臺(tái)主板已經(jīng)出爐，型號(hào)為C.D41T。 　　Pine Trail-D是新一代Atom中針對(duì)“入門級(jí)臺(tái)式機(jī)”(原Nettop)的平臺(tái)，這款七彩虹C.D41T即采用了
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Intel光纖接口Light Peak實(shí)物展示

  • 　　由蘋果提出，Intel實(shí)施開發(fā)的新一代光纖接口技術(shù)Light Peak最早于去年秋季的IDF上宣布，預(yù)計(jì)在今年就會(huì)投入實(shí)用。因此，這項(xiàng)技術(shù)顯然不能缺席本屆CES。果然在Intel展位上，Light Peak光纖接口卡的樣品就已經(jīng)擺上了展臺(tái)。Light Peak的概念是使用高帶寬的光纖來(lái)替代所有外設(shè)接口的傳輸過程，比如主機(jī)和外設(shè)(可能是顯示器、輸入設(shè)備等)間僅用一根纖細(xì)的光纜連接，再轉(zhuǎn)接出 DisplayPort、以太網(wǎng)、USB等具體接口。目前，Light Peak已經(jīng)可以達(dá)到10Gbps的傳輸速度，未
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Intel、IBM 22/15nm制程部分關(guān)鍵制造技術(shù)前瞻

  • 　　半導(dǎo)體特征尺寸正在向22/15nm的等級(jí)不斷縮小，傳統(tǒng)的平面型晶體管還能滿足要求嗎?有關(guān)這個(gè)問題，業(yè)界已經(jīng)討論了很久?，F(xiàn)在，決定半導(dǎo)體制造技術(shù)發(fā)展方向的歷史拐點(diǎn)即將到來(lái)，盡管IBM和Intel兩大陣營(yíng)在發(fā)展方式上會(huì)有各自不同的風(fēng)格和路線，但雙方均已表態(tài)稱在15nm級(jí)別制程啟用全耗盡型晶體管(FD:Fully Depleted)技術(shù)幾乎已成定局，同時(shí)他們也都已經(jīng)在認(rèn)真考慮下一步要不要將垂直型晶體管(即立體結(jié)構(gòu)晶體管)制造技術(shù)如三門晶體管，finFET等投入實(shí)用。 　　   　　據(jù)In
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傳Intel為任天堂下一代Wii提供Larabee芯片

  • 　　在任天堂Wii游戲機(jī)上市的初期，這款產(chǎn)品在游戲機(jī)市場(chǎng)上的銷售狀況曾一度如日中天，不過隨著時(shí)間的推移，Wii的銷量在最近的幾個(gè)季度內(nèi)開始出現(xiàn)顯著下 滑。此時(shí)有傳言稱任天堂正在與Intel公司談判將Intel的Larrabee產(chǎn)品引入新一代Wii游戲機(jī)的事宜，目前有關(guān)新款Wii游戲機(jī)的具體規(guī)格 仍屬未知，但任天堂公司最近剛剛為某款產(chǎn)品申請(qǐng)了“Zii”商標(biāo)，并準(zhǔn)備在日本地區(qū)使用這個(gè)商標(biāo)，另外許多人還預(yù)計(jì)新款Wii HD產(chǎn)品年內(nèi)可能會(huì)上市。 　　Intel與任天堂的合作，為下一代
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32nm制造工藝到底有多小 Intel來(lái)告訴你

  • 　　2010年1月7日，Intel將會(huì)借著CES 2010大展的機(jī)會(huì)正式發(fā)布首批32nm工藝處理器，包括桌面版Clarkdale和移動(dòng)版Arrandale。關(guān)于32nm，我們一般只知道它是個(gè)非常小的尺度，那么到底有多小呢? 　　1、“nm”中文名納米，1納米相當(dāng)于1米的十億分之一。十億是個(gè)很大的數(shù)了：這么多紙張堆疊起來(lái)會(huì)有100公里高，人走上十億步就可以環(huán)繞地球20圈了。 　　2、貝爾實(shí)驗(yàn)室1947年制造的第一個(gè)晶體管是手工打造的，而現(xiàn)在一個(gè)針頭的空間就能塞進(jìn)去6000多萬(wàn)個(gè)3
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兩岸共同標(biāo)準(zhǔn)的迷思

  • 海峽兩岸?；鶗?huì)與海協(xié)會(huì)舉行的江陳四會(huì)，12月25日在臺(tái)灣臺(tái)中熱熱鬧鬧的結(jié)束了。本來(lái)此次江陳會(huì)要簽訂四項(xiàng)協(xié)議，然而因?yàn)樽舛悈f(xié)議牽涉到政治問題，雙方各持己見而無(wú)法達(dá)成共識(shí)，所以只簽妥三項(xiàng)，分別是「農(nóng)產(chǎn)品檢疫檢驗(yàn)合作」、「標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量檢驗(yàn)認(rèn)證合作」與「漁船船員勞務(wù)合作」
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Intel明年四季度將推出34nm制程MLC SSD硬盤

  • 　　Intel公司計(jì)劃明年第四季度推出多款SSD硬盤新品，包括其中一款代號(hào)為L(zhǎng)yndonville的產(chǎn)品，這款產(chǎn)品將被用于替代現(xiàn)有的X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品，目前X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品是Intel SSD硬盤中速度最快的產(chǎn)品之一，而Lyndonville屆時(shí)在產(chǎn)品容量方面則會(huì)得到進(jìn)一步的提升。據(jù)悉Intel共計(jì)劃推出三款該系列新款SSD硬盤產(chǎn)品，其中容量最低的型號(hào)可達(dá)100GB，中端產(chǎn)品的容量則會(huì)在200GB左右，容量最高的產(chǎn)品可達(dá)400GB。 　　所有這三款產(chǎn)品均將基于34nm制
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