intel vision 文章 進(jìn)入intel vision技術(shù)社區(qū)
GPU架構(gòu)研發(fā)不停 NV三分之二盈利搞研發(fā)
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高收入的背后是高投入高風(fēng)險,IC芯片研發(fā)與制造都需要大量資金投入,R&D研發(fā)投入也成了評判各大半導(dǎo)體公司的一個指標(biāo)。2014年R&D研發(fā)投入上花錢最多的半導(dǎo)體公司自然是老大Intel,一年投入了115.4億美元,不過NVIDIA公司是最愿意花錢研發(fā)的,拿出1/3的營收去做R&D研發(fā)。 IC Insights最近公布了全球頂級半導(dǎo)體廠商的R&D研發(fā)數(shù)據(jù),其中Intel公司2014年在R&D研發(fā)上投入了115.37億美元,該公司去年營收514億美元,
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Entegris榮膺Intel“優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”大獎
- Entegris 憑借2014年的優(yōu)異表現(xiàn),位居 Intel公司選出的 19 家“優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”之列。此項大獎授予在品質(zhì)、成本、效用、技術(shù)、客戶服務(wù)、勞務(wù)和道德體系以及環(huán)境可持續(xù)性等關(guān)鍵方面都處于行業(yè)領(lǐng)先地位的供應(yīng)商。Intel公司認(rèn)為 Entegris 提供的污染控制、關(guān)鍵材料處理和先進(jìn)加工材料是Intel 公司成功的關(guān)鍵,茲表彰其所作的巨大貢獻(xiàn)。 Entegris總裁兼首席執(zhí)行官Bertrand Loy 說道:“我們對獲得Intel‘優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&
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聯(lián)手Intel,從MWC看瑞芯微何去何從
- MWC上瑞芯微宣布推出sofia 3G-R方案,雖然瑞芯微方面高調(diào)宣傳與Intel的合作,然而從Intel方面的宣傳來看,Intel只是強(qiáng)調(diào)自己的sofia產(chǎn)品,并推出X系列產(chǎn)品,Intel更多是將瑞芯微當(dāng)做一個代工伙伴,瑞芯微的未來還得發(fā)揮自己的芯片優(yōu)勢。 Intel借助瑞芯微整合處理器和基帶 Intel在出售采用ARM架構(gòu)的Xscale業(yè)務(wù)后,試圖用X86架構(gòu)進(jìn)軍移動業(yè)務(wù)市場,并購英飛凌的無線業(yè)務(wù),其推出的處理器和基帶曾被聯(lián)想和MOTO采用,但是由于未能降低處理器的功耗、將處理器和基帶
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Intel 10nm工藝遭延期 最或快2017年問世
- 自從2007年提出Tick-Tock鐘擺戰(zhàn)略之后,Intel在過去的四代智能處理器上都重復(fù)著隔年升級工藝和架構(gòu)的規(guī)律,直到2014年的14nm上Intel“爽約”了,Broadwell原本應(yīng)該在去年Q2季度發(fā)布,不過14nm工藝實際上是今年才規(guī)模量產(chǎn)。14nm工藝之后將進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn),轉(zhuǎn)變過程還會更慢,Intel預(yù)計會在2017年早些時候才能問世。 半導(dǎo)體制程達(dá)到10nm之后已經(jīng)快接近硅基半導(dǎo)體的物理極限了,制造難度越來越大,成本和風(fēng)險都在提高。如果按照Intel前兩年
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臺積電預(yù)計2017年量產(chǎn)10nm 追上Intel
- 晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)透露該公司將在 2017年開始量產(chǎn) 10奈米制程,屆時將能與英特爾(Intel)并駕齊驅(qū);“我們的10奈米制程性能表現(xiàn),包括速度、功率與密度,將會與我們認(rèn)為英特爾為其10奈米技術(shù)所 定義的規(guī)格相當(dāng);”臺積電企業(yè)通訊部門總監(jiān)Elizabeth Sun表示:“憑藉技術(shù)實力,我們認(rèn)為能在10奈米節(jié)點(diǎn)拉近差距。” 而臺積電首度 表示,今年預(yù)期將會有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界最大規(guī)模的資本支出,其目標(biāo)是鞏固其晶圓代工市場領(lǐng)導(dǎo)地位,以對抗英特爾
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Intel以帥酷技術(shù)繼續(xù)加注可穿戴、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)
- 在今年的CES主題演講上,英特爾首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)宣布了英特爾在可穿戴領(lǐng)域里的一些最新進(jìn)展,包括產(chǎn)品、解決方案、應(yīng)用及合作計劃。 從英特爾首席執(zhí)行官科再奇的介紹可以看出,英特爾繼續(xù)堅持為正在興起的可穿戴、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域輸出計算能力與創(chuàng)新。只是客觀地來說,目前這些產(chǎn)品與應(yīng)用遠(yuǎn)未像PC、手機(jī)、平板那樣主流化,英特爾還需要時間等待下一撥設(shè)備與計算浪潮的爆發(fā)。 這些進(jìn)展包括哪些? 英特爾的芯片模塊Curie,一個用于可穿戴解決方案、紐扣大小的硬件產(chǎn)品。
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2014年Intel平板芯片出貨4600萬 虧損42億美元
- 受惠于服務(wù)器需求成長帶動,全球電腦中央處理器龍頭英特爾去年第4季財報亮眼,第1季展望則趨于保守。不過,法人認(rèn)為,英特爾預(yù)估本季營收季減幅度在3.4%至10.2%區(qū)間,仍與個人電腦(PC)供應(yīng)鏈的季節(jié)性效應(yīng)相當(dāng)。 ? 圖/經(jīng)濟(jì)日報提供 英特爾在15日美股盤后召開法說會,對外公布去年第4季及全年財報,上季營收創(chuàng)新高、獲利也優(yōu)于預(yù)期,但受第1季展望不如預(yù)期影響,導(dǎo)致16日開盤續(xù)跌,但跌幅收斂至0.5%以內(nèi)。 英特爾去年第4季營收為147億美元,年增率達(dá)6%,毛利率更
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穿戴無線充電商機(jī)旺 芯片廠看俏
- 蘋果(Apple)首款穿戴裝置Apple Watch將于今年上市,可望引爆無線充電商機(jī),估計穿戴裝置無線充電市場將暴增逾30倍。包括凌通及盛群等晶片廠將可受惠。 蘋果Apple Watch傳今年第2季末將上市,研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS預(yù)期,Apple Watch將搭載蘋果專有MagSafe感應(yīng)式充電解決方案,估計可囊括超過7成無線充電穿戴裝置市場。 盡管蘋果Apple Watch將獨(dú)霸無線充電穿戴裝置市場,IHS看好,Apple Watch上市可望驅(qū)動今年穿戴裝置無線充電市場爆炸性成長,未來5年無線
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三星2015年內(nèi)量產(chǎn)48層V NAND 已著手研發(fā)64層產(chǎn)品
- 三星電子(Samsung Electronics) 為與其他尚無法生產(chǎn)V NAND的競爭業(yè)者將技術(shù)差距拉大到2年以上,并在次世代存儲器芯片市場上維持獨(dú)大地位,計劃在2015年內(nèi)量產(chǎn)堆疊48層Cell的3D垂直結(jié)構(gòu)NAND Flash。 據(jù)首爾經(jīng)濟(jì)報導(dǎo),三星近來已完成48層結(jié)構(gòu)的V NAND研發(fā),并著手研發(fā)后續(xù)產(chǎn)品64層結(jié)構(gòu)V NAND。48層V NAND將于2015年內(nèi)開始量產(chǎn)。原本韓國業(yè)界推測三星會在2015年下半完成48層V NAND,并在2016年才投入量產(chǎn),然三星大幅提前了生產(chǎn)日程。
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藍(lán)色巨人的野心:Intel的CES之旅
- 每年的CES大會,Intel都租下最為核心的展廳,除了財大氣粗的緣由之外,作為地球上科研實力最為前沿的藍(lán)色巨人還希望向世人描述了一個充滿幻想與智能的世界。2015年的CES大會也同樣如此,在去年CES大會上發(fā)布了令人驚訝的“愛迪生”可穿戴芯片之后,今年Intel又帶來Curie芯片模組這類的全新“黑科技”,這位硅谷巨頭似乎腦洞打開,想象出一個無與倫比的科技世界。 “黑科技”扎堆 在2015年的CES大會上,Intel所
- 關(guān)鍵字: Intel CES 可穿戴設(shè)備
intel vision介紹
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