iPhone6供應商曝光了，一起掰手指頭算算它的成本吧。是不是會比5s高出100美元？如果這么貴，您還決定為其埋單嗎？
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蘋果 iPhone
在各大手機廠商在一路提升屏幕尺寸和分辨率的過程中，蘋果始終堅守著相對較小的尺寸，并以不斷提升屏幕色彩的還原度等細節(jié)但很關鍵的顯示效果，只是一種需要魄力的堅持。
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iPhone 顯示屏
蘋果采用藍寶石玻璃用于iPhone已經是板上訂釘的事，產能的問題是蘋果遇到的最大障礙。蘋果也做足了準備，備了三年的貨。
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蘋果 iPhone
將基帶整合到CPU上，這事說起來簡單，做起來著實不易。大牛蘋果也不敢輕易推出，還得再過一陣陣。。。
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iPhone 芯片
前不久有媒體質疑蘋果的藍寶石玻璃計劃可能流產，因為產能和成本問題無法讓所有iPhone6都裝上，所以不得不繼續(xù)使用康寧大猩猩玻璃。不過今天，供應鏈的消息表示，蘋果與GTAdvanced藍寶石玻璃工廠已經具備了大量量產的能力，所以兩種不同尺寸的iPhone6均會使用。
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供應鏈：兩種尺寸iPhone6均采用藍寶石玻璃
蘋果和GTAdvanced的新工廠位于美國亞利桑那州，因為多種優(yōu)惠政策導致工廠選址在這里，目前這個工廠已經對藍寶石玻璃的制造成本達到一定范圍內控制，并且量產
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iPhone 藍寶石
iPhone6屏幕能否變大，這應該是大家最最期待了的吧?
其實之前已經有很多消息顯示，iPhone6將會配備更大的屏幕，而爆料蘋果新品一向都很準確的《華爾街日報》更是連續(xù)兩次送出消息稱，iPhone6將會有4.7寸和5.7寸兩個版本。
現在相同的聲音又出現了。香港《南華早報》給出消息稱，iPhone6確定會有4.7寸和5.7寸兩個版本，而它們還都會使用藍寶石屏幕(也有消息說它不會用該屏幕)。
此外，《南華早報》還給出消息稱，iPhone6不會使用弧形屏幕，而兩者的ppi都
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iPhone 屏幕
iPhone6的指紋傳感器受生產因素制約，無法采用預期中的生產工藝，還會與5s的一樣，看來工藝的發(fā)展還是與設計的發(fā)展有一定的距離。
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iPhone 指紋傳感器
最新消息稱，臺積電已經決定繼續(xù)使用8英寸(200毫米)晶圓廠為下一代iPhone制造指紋傳感器，而不是此前決定的升級到12英寸(300毫米)晶圓廠，主要原因是擔心良品率。
iPhone5S上的指紋傳感器就來自臺積電，8寸廠出品，最初也是一度良品率不高，拖累了蘋果新機的上市速度，但現在已經超過95%，幾近完美。
而位于臺灣南部科技園的12寸廠使用65nm工藝，良品率只能做到70-80%，無法滿足蘋果的需要，何時能夠改善也不確定。為此，蘋果和臺積電不得不妥協。
臺積電原本還計劃自己進行后
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iPhone 指紋傳感器
日前，才有消息指出蘋果在歐洲專利局通過的最新殺手及專利能夠展現驚人的可撓性，而另一項專利「藍寶石層壓板(Sapphire Laminates)」則能夠讓iPhone的保戶玻璃更加堅硬，如今蘋果CEO Tim Cook在接受媒體採訪時證實，位于亞利桑那州的新廠房將用來研發(fā)藍寶石玻璃，同時他也指出蘋果正在設計一款戒指。
由于藍寶石玻璃展現了極為堅硬的優(yōu)勢，甚至比蘋果目前所使用的康寧「Gorilla Glass」更不易受到傷害，因此蘋果進來對于藍寶石玻璃展現極大的興趣，并且積極的有計畫逐步擴展其相關專
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藍寶石 iPhone
來自臺灣業(yè)內的消息稱，臺積電將從今年第二季度開始，為Apple的下一代iPhone手機制造指紋傳感器模塊。
臺積電為此使用的工藝是65nm，在某座300毫米晶圓廠內進行，但具體是哪一座還不清楚。
為了確保良品率，臺積電會自己進行后端的晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP)，而不是像此前那樣外包給IC后端服務公司。
iPhone5S上的指紋傳感器也是臺積電負責的，但用的是200毫米老晶圓廠，后端服務還外包給了精材科技(XinTec)、蘇州晶方半導體(ChinaWaferLevelCSP)、
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iPhone 指紋傳感器
美國科技媒體近日披露蘋果一批新專利申請，主要涉及使用美國Liquidmetal公司合金的專利。業(yè)內人士普遍認為，未來蘋果將更加廣泛的使用液態(tài)金屬，用于制造鍵盤、觸控板、鼠標、筆記本等。此前Liquidmetal的創(chuàng)始人曾多次公開表示，蘋果早已在準備液態(tài)金屬版iPhone，最早會在2014年推出。
不知道這個液態(tài)金屬會以怎樣的形態(tài)出現在iPhone上，值得期待。
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蘋果 iPhone
據科技網站PhoneArena報道，本周二業(yè)內人士曾向我們透漏，臺積電正在準備為下一代iPhone生產指紋傳感器，并且此項計劃將于今年第二季度正式開始實施。
臺灣芯片廠商--臺積電
預計該芯片會在臺積電12英寸晶圓廠采用65nm工藝制程進行生產，另外為了確保高產量，臺積電將直接對后端晶圓級芯片進行規(guī)模封裝處理，而不會再由分包商完成。
iPhone5s指紋傳感器
與此同時，臺積電還將在本年第三季度開始蘋果處理器的生產，據悉，該處理將采用工藝更高的20nm制程。
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臺積電 iPhone
華碩單挑小米、聯想，推出售價99美元(約新臺幣3,000元)的智能型手機，與蘋果、宏達電動輒要價2萬元新臺幣的旗艦手機相較，已經是完全不同的市場。
為此，華碩考慮增加陸系供應鏈的供貨比重，以提高競爭力，而3,000元與2萬元之間的差距，也成為臺灣廠商必須趕快跨越的門檻。
比起蘋果iPhone5s、宏達電HTCOne或三星S4等大家耳熟能詳的旗艦機種，售價動輒2萬臺幣左右;另一股快速掘起的新勢力，由小米、聯想、華為等陸系品牌發(fā)動，售價不到人民幣1,000元(約新臺幣5,000元)的中低階智能
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智能手機 iPhone
之前已經把iPhone 5S大卸八塊了，從中我們并沒有找到什么特別出彩的地方，尤其是那顆神秘的M7協處理器絲毫不見蹤影。既然iPhone 5S都被拆了，那么iPhone 5C自然不會幸免于難，今天就讓我們來一睹iPhone 5C的真機拆解吧。
雖然iPhone 5C被定以低價iPhone的身份，而且采用塑料材質，但是它整體上的質感卻并非低廉的感覺，整體上依然保持著蘋果出色的做工。
首先從外觀看起：
正面
&
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蘋果 iPhone
下一代iPhone總是會成為人們關注的熱點，尤其不斷曝光的各種傳聞更是提升了該機的人氣。繼傳出蘋果iPhone6將在第二季供應鏈出貨的消息之后，來自微博上的消息又披露稱，下一代iPhone內部暫時命名為iPhoneair和iPhone6C，目前正在測試新的固件，名稱為iOS7.1Sochi，而測試的環(huán)節(jié)則是對游戲軟件的兼容性。
下一代iPhone內部暫命名iPhone air
內部命名iPhoneair和iPhone6C
根據微博用戶TD之家的爆料稱，下一代iPhone在
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iPhone iOS7
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