iPhone 6沒(méi)有整合基帶:還是得靠高通
編者按:將基帶整合到CPU上,這事說(shuō)起來(lái)簡(jiǎn)單,做起來(lái)著實(shí)不易。大牛蘋(píng)果也不敢輕易推出,還得再過(guò)一陣陣。。。
業(yè)內(nèi)消息確認(rèn),即便蘋(píng)果也沒(méi)有在開(kāi)發(fā)自己的LTE基帶,iPhoneA系列處理器短期內(nèi)仍將繼續(xù)搭配高通的獨(dú)立芯片。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/221641.htm說(shuō)起基帶這個(gè)東西,高通的優(yōu)勢(shì)絕對(duì)是無(wú)可比擬的,無(wú)論獨(dú)立的還是整合的,特別是在LTE時(shí)代,目前只有高通驍龍800整合了,Intel、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、三星等等都得等等。
NVIDIATegra4i看起來(lái)是速度最快的,官方稱(chēng)最快一兩個(gè)月內(nèi)就能看到相應(yīng)的產(chǎn)品問(wèn)世。IntelSoFIAAtom也會(huì)首次引入LTE,但得等到2015年。聯(lián)發(fā)科的說(shuō)了一段時(shí)間了,今年上半年應(yīng)該能出來(lái)。
蘋(píng)果目前的設(shè)計(jì)重點(diǎn)還是自主CPU,GPU方面似乎已經(jīng)暫時(shí)放棄,未來(lái)一段時(shí)間會(huì)繼續(xù)依靠ImaginationPowerVR,基帶方面也不會(huì)考慮整合。
高通在獨(dú)立基帶上有著豐富的選擇,包括3G+/4GMDM8200、4GLTEMDM9200、4GLTE-AMDM9600系列,且支持全球各種制式,基本上要啥有啥。
iPhone 6沒(méi)有整合基帶:還是得靠高通
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