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超結(jié)高壓MOSFET驅(qū)動(dòng)電路及EMI設(shè)計(jì)

  • 分析了超結(jié)結(jié)構(gòu)功率MOSFET在開(kāi)關(guān)過(guò)程中由于Coss和Crss電容更強(qiáng)烈的非線(xiàn)性產(chǎn)生更快開(kāi)關(guān)速度的特性;給出了不同外部驅(qū)動(dòng)參數(shù)對(duì)開(kāi)關(guān)過(guò)程的dV/dt和di/dt的影響;列出了不同驅(qū)動(dòng)電路開(kāi)關(guān)波形及開(kāi)關(guān)性能的變化。最后,設(shè)計(jì)了優(yōu)化驅(qū)動(dòng)電路,實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的EMI結(jié)果,并給出了相應(yīng)驅(qū)動(dòng)電路的EMI測(cè)試結(jié)果。
  • 關(guān)鍵字: 202106  超結(jié)  驅(qū)動(dòng)  EMI  非線(xiàn)性  MOSFET  

ROHM開(kāi)發(fā)出實(shí)現(xiàn)超低導(dǎo)通電阻的新一代雙極MOSFET

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出內(nèi)置有2枚耐壓±40V和±60V的MOSFET且支持24V輸入的雙極MOSFET*1“QH8Mx5/SH8Mx5系列(Nch+Pch*2)”,非常適用于FA等工業(yè)設(shè)備和基站(冷卻風(fēng)扇)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。近年來(lái),為了支持工業(yè)設(shè)備和基站的電機(jī)所使用的24V輸入,MOSFET作為用于驅(qū)動(dòng)的器件,需要具備考慮到電壓穩(wěn)定裕度的、40V和60V的耐壓能力。此外,為了進(jìn)一步提高電機(jī)的效率并減小尺寸,對(duì)于MOSFET還提出了更低導(dǎo)通電阻和高速開(kāi)關(guān)工作的要求。在這種背景下,
  • 關(guān)鍵字: MOSFET  

Nexperia新8英寸晶圓線(xiàn)啟動(dòng),生產(chǎn)領(lǐng)先Qrr品質(zhì)因數(shù)80 V/100 V MOSFET

  • 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專(zhuān)家Nexperia今日宣布,位于英國(guó)曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)啟動(dòng),首批產(chǎn)品使用最新的NextPower芯片技術(shù)的低RDS(on)和低Qrr ,80 V和100 V MOSFET。新生產(chǎn)線(xiàn)將立即擴(kuò)大Nexperia的產(chǎn)能,新的PSMN3R9-100YSF (100 V)和PSMN3R5-80YSF (80 V)器件將具有行業(yè)內(nèi)極低的Qrr品質(zhì)因數(shù)(RDS(on) x Qrr)。Nexperia產(chǎn)品經(jīng)理Mike Becker指出:“鑒于全球半導(dǎo)體短缺的情況下,Nexperia積極投資
  • 關(guān)鍵字: Nexperia  MOSFET  

安森美半導(dǎo)體推出創(chuàng)新的超高密度離線(xiàn)電源方案

  • 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor),近日推出業(yè)界首款專(zhuān)用臨界導(dǎo)通模式 (CrM) 圖騰柱PFC控制器,是該公司超高密度離線(xiàn)電源方案集的新成員。在傳統(tǒng)的PFC電路中,整流橋二極管在240 W電源中的損耗約4 W,占總損耗的20%左右。相比之下,PFC級(jí)的能效通常為97%,LLC電路實(shí)現(xiàn)類(lèi)似的性能。然而,用 "圖騰柱 "配置的開(kāi)關(guān)取代有損耗的二極管,并拉入升壓PFC功能,可減少電橋損耗,顯著提高整體能效。此外,NCP1680可適用于任何開(kāi)關(guān)類(lèi)型,無(wú)論是超級(jí)結(jié)
  • 關(guān)鍵字: MOSFET  

功率器件的演變

  • 隨著世界中產(chǎn)階級(jí)的增加以及汽車(chē)、暖通空調(diào)(HVAC)和工業(yè)驅(qū)動(dòng)更加電氣化,電力需求只會(huì)增加。在每個(gè)功率級(jí)(發(fā)電、配電、轉(zhuǎn)換和消耗)所能達(dá)到的能效將決定整個(gè)電力基礎(chǔ)設(shè)施的負(fù)擔(dān)增加程度。在每個(gè)功率級(jí),能效低會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生熱量,這是主要的副產(chǎn)物。通常,消除熱量或以其他方式處理熱量需要消耗更多的能量。因此,減少每一功率級(jí)產(chǎn)生的廢熱具有相當(dāng)大的影響。在轉(zhuǎn)換級(jí),電力電子器件產(chǎn)生的熱量主要?dú)w咎于導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗。更高能效的半導(dǎo)體意味著更少的熱量,因此也減少了能源浪費(fèi)。低能效的半導(dǎo)體產(chǎn)生的熱量是不可利用的,且大多是不需要的
  • 關(guān)鍵字: 202105  MOSFET  

新一代AC/DC ZVS高功率密度USB PD 解決方案助力移動(dòng)設(shè)備快速充電

  • 針對(duì)智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備的快速充電是消費(fèi)電子行業(yè)中增長(zhǎng)最快和規(guī)模最大的市場(chǎng)之一,相應(yīng)電源適配器每年全球使用量達(dá)數(shù)億件以上。其中涉及一系列新興技術(shù)和挑戰(zhàn),包括USB PowerDelivery(PD)。本文將探討一些目前與快充相關(guān)的AC/DC功率轉(zhuǎn)換關(guān)鍵技術(shù),重點(diǎn)討論對(duì)USB PD的支持、技術(shù)的發(fā)展,以及Dialog在這方面提供的最新產(chǎn)品和解決方案。
  • 關(guān)鍵字: MOSFET  202105  

ROHM推出內(nèi)置1700V SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向大功率通用逆變器、AC伺服、商用空調(diào)、路燈等工業(yè)設(shè)備,開(kāi)發(fā)出內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET*1的AC/DC轉(zhuǎn)換器*2IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。近年來(lái),隨著節(jié)能意識(shí)的提高,在交流400V級(jí)工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,可支持更高電壓、更節(jié)能、更小型的SiC功率半導(dǎo)體的應(yīng)用越來(lái)越廣。而另一方面,在工業(yè)設(shè)備中,除了主電源電路之外,還內(nèi)置有為各種控制系統(tǒng)提供電源電壓的輔助電源,但出于設(shè)計(jì)周期的考量,它們中仍然廣泛采用了耐壓較低的Si-MOSFET和損耗較
  • 關(guān)鍵字: MOSFET  IGBT  

東芝為電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向打造電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)核心

  • 隨著汽車(chē)電氣和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜化,汽車(chē)電子系統(tǒng)的安全性逐漸成為消費(fèi)者與廠(chǎng)商衡量新一代汽車(chē)產(chǎn)品優(yōu)劣的重要指標(biāo)。如何量化評(píng)估汽車(chē)功能是否安全,如何減少、規(guī)避駕駛過(guò)程中遇到的各類(lèi)風(fēng)險(xiǎn),如何做到汽車(chē)功能安全等問(wèn)題變得十分突出,為了解決上述難題,ISO26262 汽車(chē)功能安全國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)運(yùn)而生。ISO26262 定義的功能安全是為了避免因電氣/電子系統(tǒng)故障而導(dǎo)致的不合理風(fēng)險(xiǎn)。由于電子控制器失效的可預(yù)見(jiàn)性非常低,為了保證即使出現(xiàn)部分電子器件故障,汽車(chē)系統(tǒng)也能在短期(故障容錯(cuò)時(shí)間內(nèi))內(nèi)安全運(yùn)行,需要進(jìn)行功能安全防護(hù)。
  • 關(guān)鍵字: 202106  MOSFET  

碳化硅用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)

  • 0? ?引言近年來(lái),電力電子領(lǐng)域最重要的發(fā)展是所謂的寬禁帶(WBG)材料的興起,即碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。WBG 材料的特性有望實(shí)現(xiàn)更小、更快、更高效的電力電子產(chǎn)品。WBG 功率器件已經(jīng)對(duì)從普通電源和充電器到太陽(yáng)能發(fā)電和能量存儲(chǔ)的廣泛應(yīng)用和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)產(chǎn)生了影響。SiC 功率器件進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間比氮化鎵長(zhǎng),通常用于更高電壓、更高功率的應(yīng)用。電機(jī)在工業(yè)應(yīng)用的總功率中占了相當(dāng)大的比例。它們被用于暖通空調(diào)(HVAC)、重型機(jī)器人、物料搬運(yùn)和許多其他功能。提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)的能效和可靠性是降低
  • 關(guān)鍵字: 202106  MOSFET  WBG  202106  

在工業(yè)高頻雙向PFC電力變換器中使用SiC MOSFET的優(yōu)勢(shì)

  • 摘要隨著汽車(chē)電動(dòng)化推進(jìn),智能充電基礎(chǔ)設(shè)施正在迅速普及,智能電網(wǎng)內(nèi)部的V2G車(chē)輛給電網(wǎng)充電應(yīng)用也是方興未艾,越來(lái)越多的應(yīng)用領(lǐng)域要求有源前端電力變換器具有雙向電流變換功能。本文在典型的三相電力應(yīng)用中分析了SiC功率MOSFET在高頻PFC變換器中的應(yīng)用表現(xiàn),證明碳化硅電力解決方案的優(yōu)勢(shì),例如,將三相兩電平全橋(B6)變換器和NPC2三電平(3L-TType)變換器作為研究案例,并與硅功率半導(dǎo)體進(jìn)行了輸出功率和開(kāi)關(guān)頻率比較。前言隨著汽車(chē)電動(dòng)化推進(jìn),智能充電基礎(chǔ)設(shè)施正在迅速普及,智能電網(wǎng)內(nèi)部的V2G車(chē)輛給電網(wǎng)充電
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貿(mào)澤電子與PANJIT簽訂全球分銷(xiāo)協(xié)議

  • 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)近日 宣布與PANJIT簽訂全球分銷(xiāo)協(xié)議。PANJIT是一家成立于1986年的分立式半導(dǎo)體制造商。簽訂本協(xié)議后,貿(mào)澤開(kāi)始備貨PANJIT 豐富多樣的產(chǎn)品,包括二極管、整流器和晶體管。貿(mào)澤備貨的PANJIT產(chǎn)品線(xiàn)包括高度可靠的汽車(chē)級(jí)E-Type瞬態(tài)電壓抑制器 (TVS)。150W至400W的E-type TVS產(chǎn)品采用外延 (EPI) 平面晶圓工藝,與傳統(tǒng)晶圓工藝相比,該工藝具有高浪涌、低反向電流和更好的箝位電壓
  • 關(guān)鍵字: MOSFET  

英飛凌推出EasyPACK? CoolSiC? MOSFET模塊,適用于1500V太陽(yáng)能系統(tǒng)和ESS應(yīng)用的快速開(kāi)關(guān)

  • 近日,英飛凌科技股份公司近日推出全新EasyPACK? 2B模塊。作為英飛凌1200 V系列的產(chǎn)品,該模塊采用有源鉗位三電平(ANPC)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),并集成了CoolSiC? MOSFET、TRENCHSTOP? IGBT7器件、NTC溫度傳感器以及PressFIT壓接引腳。此功率模塊適用于儲(chǔ)能系統(tǒng)(ESS)這樣的快速開(kāi)關(guān)應(yīng)用,還有助于提高太陽(yáng)能系統(tǒng)的額定功率和能效,并可滿(mǎn)足對(duì)1500 V DC-link太陽(yáng)能系統(tǒng)與日俱增的需求。Easy模塊F3L11MR12W2M1_B74專(zhuān)為在整個(gè)功率因數(shù)(cos φ)范
  • 關(guān)鍵字: MOSFET  

Microchip抗輻射MOSFET獲得商業(yè)和軍用衛(wèi)星及航空電源解決方案認(rèn)證

  • 空間應(yīng)用電源需要在抗輻射技術(shù)環(huán)境中運(yùn)行,防止極端粒子相互作用及太陽(yáng)和電磁事件的影響,因?yàn)檫@類(lèi)事件會(huì)降低空間系統(tǒng)的性能并干擾運(yùn)行。為滿(mǎn)足這一要求,Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)近日宣布其M6 MRH25N12U3抗輻射型250V、0.21歐姆Rds(on)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)獲得了商業(yè)航天和國(guó)防空間應(yīng)用認(rèn)證。Microchip耐輻射M6 MRH25N12U3 MOSFET為電源轉(zhuǎn)換電路提供了主要的開(kāi)關(guān)元件,包括負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電
  • 關(guān)鍵字: MOSFET  LET  IC  MCU  

安森美半導(dǎo)體在APEC 2021發(fā)布新的用于電動(dòng)車(chē)充電的完整碳化硅MOSFET模塊方案

  • 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor),近日發(fā)布一對(duì)1200 V完整的碳化硅 (SiC) MOSFET 2-PACK模塊,進(jìn)一步增強(qiáng)其用于充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的電動(dòng)車(chē) (EV) 市場(chǎng)的產(chǎn)品系列。隨著電動(dòng)車(chē)銷(xiāo)售不斷增長(zhǎng),必須推出滿(mǎn)足駕駛員需求的基礎(chǔ)設(shè)施,以提供一個(gè)快速充電站網(wǎng)絡(luò),使他們能夠快速完成行程,而沒(méi)有“續(xù)航里程焦慮癥”。這一領(lǐng)域的要求正在迅速發(fā)展,需要超過(guò)350 kW的功率水平和95%的能效成為“常規(guī)”。鑒于這些充電樁部署在不同的環(huán)境和地點(diǎn),緊湊性、魯棒性和增強(qiáng)的可靠性都是設(shè)計(jì)人員面
  • 關(guān)鍵字: MOSFET  

三星首款MOSFET冰箱變頻器 采用英飛凌600V功率產(chǎn)品

  • 英飛凌科技向三星電子供應(yīng)具有最高能源效率及最低噪音的功率產(chǎn)品。這些功率裝置已整合在三星最新款的單門(mén)式(RR23A2J3XWX、RR23A2G3WDX)與FDR(對(duì)開(kāi)式:RF18A5101SR)變頻式冰箱。變頻是當(dāng)代變頻器設(shè)計(jì)中,采用直流轉(zhuǎn)交流的新興轉(zhuǎn)換趨勢(shì)。與傳統(tǒng)的開(kāi)/關(guān)控制相比,能讓產(chǎn)品應(yīng)用更安靜平穩(wěn)地運(yùn)轉(zhuǎn),同時(shí)也減少平均耗電量。 三星首款在壓縮機(jī)中使用分立式裝置設(shè)計(jì)的冰箱,采用英飛凌多款電源解決方案:EiceDRIVER、CoolSET Gen 5,以及壓縮機(jī)馬達(dá)用的 600V CoolMO
  • 關(guān)鍵字: 三星  MOSFET  英飛凌  
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