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KLA-TENCOR發(fā)布首個(gè)明場(chǎng)檢測(cè)系統(tǒng)

  • 近日，KLA-Tencor發(fā)布了最新的突破性明場(chǎng)晶片檢測(cè)平臺(tái)2800系列，它能有效地檢測(cè)出所有工藝層上的最廣泛的關(guān)鍵性缺陷，幫助客戶應(yīng)對(duì)亞65納米及45納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)上新產(chǎn)生的缺陷和成品率挑戰(zhàn)。2800系列提供了超寬帶（深紫外、紫外和可見光）波長檢查功能，其生產(chǎn)能力是上一代深紫外明場(chǎng)成像工具的兩倍，并有望確立明場(chǎng)晶片檢測(cè)領(lǐng)域的新標(biāo)準(zhǔn)，使芯片生產(chǎn)商能全面滿足快速開發(fā)和生產(chǎn)新一代 IC 器件的檢測(cè)要求。 新型2800系列在靈活的單平臺(tái)上采用第三代可見光、紫外光和深紫外光源，能提供可變的檢測(cè)波
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KLA-TENCOR推出最新設(shè)計(jì)檢測(cè)方案

  • 助您加快產(chǎn)品上市時(shí)間、提高器件成品率 DesignScan 能在將掩膜版設(shè)計(jì)提交生產(chǎn)之前 發(fā)現(xiàn)任何聚焦和曝光條件下的全部缺陷類型 KLA-Tencor 近日正式發(fā)布了業(yè)界第一套用于 post-RET（分辨率增強(qiáng)技術(shù)）掩膜版設(shè)計(jì)版面 (reticle design layout)檢測(cè)的完整芯片光刻制程工藝窗口(lithography process window)（允許誤差空間）檢測(cè)系統(tǒng)。DesignScan 能使芯片
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KLA-TENCOR發(fā)布基于全光譜超寬帶檢測(cè)平臺(tái)的明場(chǎng)檢測(cè)系統(tǒng)

  • 最新的 2800 系列提供了無可超越的檢測(cè)能力，使芯片生產(chǎn)商 能對(duì)亞 65 納米工藝實(shí)現(xiàn)精確控制 為幫助客戶應(yīng)對(duì)亞 65 納米及 45 納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)上新產(chǎn)生的缺陷和成品率挑戰(zhàn)，KLA-Tencor (NASDAQ：KLAC) 近日發(fā)布了最新的突破性明場(chǎng)晶片檢測(cè)平臺(tái) 2800 系列，它能有效地檢測(cè)出所有工藝層上的最廣泛的關(guān)鍵性缺陷。2800 系列提供了業(yè)界唯一的超寬帶（深紫外、紫
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KLA-Tencor發(fā)布全新的Puma9000產(chǎn)品晶圓檢測(cè)系統(tǒng)

  • KLA-Tencor 公司于今日公開發(fā)表其全新的 Puma 9000 產(chǎn)品晶圓檢測(cè)系統(tǒng)—也是第一套新世代的檢測(cè)解決方案，堪稱為瑕疵管理需求的完整范圍樹立了全新的效能標(biāo)準(zhǔn)。Puma 9000 的開發(fā)過程中已與客戶密切合作，不僅解決了新的瑕疵問題，同時(shí)也在 65-nm 與 45-nm 節(jié)點(diǎn)方面獲致極為優(yōu)異的成果。Puma 9000 將高度?；c可擴(kuò)充的架構(gòu)與 KLA-Tencor&
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KLA-TENCOR在線配方服務(wù)幫助您快速解決配方問題

  • 此項(xiàng)新服務(wù)通過公司的高安全性 iSupport 網(wǎng)絡(luò)提供 2005年6月21日訊—KLA-Tencor于今日起開始提供在線程式支持服務(wù)，客戶可通過此項(xiàng)新服務(wù)從 KLA-Tencor 分布在全球的眾多應(yīng)用專家獲得支持，從而提高其機(jī)臺(tái)程式的確定以及故障排除速度。該服務(wù)通過 KLA-Tencor 的高安全型網(wǎng)絡(luò) iSupport 提供，iSupport 服務(wù)網(wǎng)絡(luò)包括專家現(xiàn)場(chǎng)支持、24/7 在線支持和電子診斷支持服
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IC制造商面臨著日益增長的降低成本的壓力

  • 　　在65nm和更小的節(jié)點(diǎn)工藝下，縮短IC開發(fā)周期和降低IC生產(chǎn)成本，對(duì)于將要采用下一代工藝，及時(shí)把他們的新產(chǎn)品推向市場(chǎng)的器件制造商已成為同樣要考慮的重要問題。因?yàn)橐恍┮蛩?，先進(jìn)器件工藝的成本壓力正逐漸增加，它們包括：（1）半導(dǎo)體更多的工藝層的增加，要求進(jìn)一步增加工藝監(jiān)控；（2）新的材料，諸如銅、低k和高k電介質(zhì)和基片設(shè)計(jì)，這些都會(huì)帶來新的缺陷類型，在它們發(fā)生在批量生產(chǎn)之前就需要廣泛的特征描述；（3）更為復(fù)雜的平版印刷技術(shù)可能進(jìn)一步縮小已經(jīng)很狹窄的線寬，并且導(dǎo)致成形方面的缺陷。然而，盡管存在這么多的挑戰(zhàn)，
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KLA－TENCOR推出最新電子束晶圓檢查系統(tǒng)

  •     KLA-Tencor今天發(fā)布了其最新一代在線電子束（e-beam）晶圓檢查系統(tǒng)eS31，它能夠滿足芯片制造商對(duì)65nm和以下節(jié)點(diǎn)的工程分析和生產(chǎn)線監(jiān)控應(yīng)用方面的高靈敏度檢查需要。eS31采用了KLA-Tencor的經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的23xx光明場(chǎng)檢查平臺(tái)，以及若干能夠比前一代電子束檢查設(shè)備在擁有成本（CoO）方面提升六倍之多的若干硬件和軟件。利用eS31，芯片制造商可以發(fā)現(xiàn)電路缺陷，并在工藝開發(fā)階段及時(shí)解決這些問題，使他們的先進(jìn)產(chǎn)品更迅速地進(jìn)入市場(chǎng)，與此同時(shí)，在生產(chǎn)過程中
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