kla-tencor 文章進(jìn)入kla-tencor技術(shù)社區(qū)

KLA-Tencor 以全新測(cè)量系統(tǒng)擴(kuò)充其 5D? 圖型控制方案

　　今天，KLA-Tencor Corporation推出兩款先進(jìn)的量測(cè)系統(tǒng)，可支持 16 納米及以下尺寸集成電路器件的開發(fā)和生產(chǎn)：Archer™ 500LCM 和 SpectraFilm™ LD10。Archer 500LCM 套刻測(cè)量系統(tǒng)在提升成品率的所有階段提供了準(zhǔn)確的套刻誤差反饋，可幫助芯片制造商解決新的圖型套刻問題，例如多層光刻和隔離層掩膜分割。通過對(duì)薄膜厚度和應(yīng)力進(jìn)行可靠、準(zhǔn)確的測(cè)量，SpectraFilm LD10 薄膜測(cè)量系統(tǒng)能對(duì) FinFETs、3D NAND 和
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KLA-Tencor公司助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　KLA-Tencor的業(yè)務(wù)涵蓋了半導(dǎo)體的多個(gè)領(lǐng)域，從硅片檢測(cè)到線寬量測(cè)，以及光罩部分，KLA-Tencor都在業(yè)界處于領(lǐng)先水平。同時(shí)，KLA-Tencor也在積極向LED等新的領(lǐng)域擴(kuò)展。除了這些業(yè)務(wù)以外，KLA-Tencor還提供技術(shù)支持與服務(wù)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)更大的生產(chǎn)價(jià)值。KLA-Tencor在中國(guó)的總部位于上海，在北京、天津、蘇州、無錫、大連、西安、武漢都設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。總員工人數(shù)超過190人，裝機(jī)量突破了1600臺(tái)。KLA-Tencor非常重視中國(guó)市場(chǎng)，在中國(guó)進(jìn)行了持續(xù)的投資以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的發(fā)展。我
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KLA-Tencor 推出 5D? 圖案成型控制解決方案的關(guān)鍵系統(tǒng)

　　今天，KLA-Tencor 公司宣布推出 WaferSight™ PWG 已圖案晶圓幾何形狀測(cè)量系統(tǒng)、LMS IPRO6 光罩圖案位置測(cè)量系統(tǒng)和 K-T Analyzer® 9.0 先進(jìn)數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)。這三種新產(chǎn)品支持 KLA-Tencor 獨(dú)特的 5D™ 圖案成型控制解決方案，此方案著重于解決圖案成型工藝控制上的五個(gè)主要問題——元件結(jié)構(gòu)的三維幾何尺寸、時(shí)間效率和設(shè)備效率。5D 圖案成型控制解決方案主要通過對(duì)光刻模塊工藝和非光刻模塊工藝的量化、優(yōu)化
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KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出檢測(cè)與檢查系列產(chǎn)品

　　今天，在美國(guó)西部半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展 (SEMICON West) 上，KLA-Tencor 公司宣布推出四款新的系統(tǒng)—— 2920 系列、Puma™ 9850、Surfscan® SP5 和 eDR™-7110 ——為 16nm 及以下的集成電路研發(fā)與生產(chǎn)提供更先進(jìn)的缺陷檢測(cè)與檢查能力。2920 系列寬波等離子圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)、Puma 9850 激光掃描圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)和 Surfscan SP5 無圖案晶圓缺陷
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KLA-Tencor推出Teron? SL650 光罩檢測(cè)系統(tǒng)

　　KLA-Tencor 公司(納斯達(dá)克股票代碼：KLAC)宣布推出 Teron? SL650，該產(chǎn)品是專為集成電路晶圓廠提供的一種新型光罩質(zhì)量控制解決方案，支持 20nm 及更小設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)。Teron SL650 采用 193nm光源及多種 STARlight? 光學(xué)技術(shù)，提供必要的靈敏度和靈活性，以評(píng)估新光罩的質(zhì)量，監(jiān)控光罩退化，并檢測(cè)影響成品率的光罩缺陷，例如在有圖案區(qū)和無圖案區(qū)的晶體增長(zhǎng)或污染。此外，Teron SL650 擁有業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)能，可支持更快的生產(chǎn)周期，以滿足檢驗(yàn)
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KLA-Tencor宣布安裝處理450mm硅片的Surfscan?SP3系統(tǒng)

KLA-Tencor 公司(納斯達(dá)克股票代碼：KLAC)日前宣布其第一臺(tái)能夠檢測(cè) 450mm 硅片的半導(dǎo) 體制程控制系統(tǒng)已裝機(jī) 。該系統(tǒng)被命名為 Surfscan SP3 450, 是市場(chǎng)領(lǐng)先的 Surfscan? SP3 平臺(tái)的最新配置。這種全自動(dòng)化的無圖案硅片檢測(cè)系統(tǒng)是為滿足 20nm 及以下制程缺陷與表面品質(zhì)特性的嚴(yán)格要求而專門設(shè)計(jì)。
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晶圓代工廠先進(jìn)制程投資助力設(shè)備廠商業(yè)績(jī)前行

　　包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷售業(yè)績(jī)一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績(jī)將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對(duì)32奈米與28奈米制程節(jié)點(diǎn)的投資。　　在此同時(shí)， EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財(cái)報(bào)結(jié)果則是表現(xiàn)亮眼，該公司表示第四季業(yè)績(jī)將會(huì)再度出現(xiàn)成長(zhǎng)。不過Cadence一反近日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界常態(tài)的成長(zhǎng)表現(xiàn)，可能有部分原因是來自于會(huì)計(jì)計(jì)算方法
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VLSI Research公布第三季度半導(dǎo)體設(shè)備廠商前十名單

　　VLSI Research預(yù)測(cè)稱2010第四季度半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有所降溫，全年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)96%，達(dá)到474億美元。　　Tokyo Electron和Advantest在排名前十的設(shè)備廠商中獲得最大的增長(zhǎng)幅度。Applied Materials和ASML繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。其他增長(zhǎng)迅速的公司是KLA-Tencor和Dainippon Screen。
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KLA-Tencor以創(chuàng)新把握經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇機(jī)遇

　　半導(dǎo)體市場(chǎng)從08年4季度開始，受經(jīng)濟(jì)危機(jī)拖累陷入低谷，其中半導(dǎo)體制造和封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)更是首當(dāng)其沖，削減運(yùn)營(yíng)成本支出一時(shí)間成為半導(dǎo)體廠商追捧的過冬手段。然而，對(duì)于謀求市場(chǎng)復(fù)興機(jī)遇的企業(yè)，繼續(xù)保持創(chuàng)新和研發(fā)的力度才是進(jìn)補(bǔ)的最好戰(zhàn)略。近日，在一年一度的品質(zhì)管理峰會(huì)(Yield Management Seminar，YMS)上，半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)先廠商KLA-Tencor公司首席市場(chǎng)官Brian Trafas博士與大家分享了公司應(yīng)對(duì)危機(jī)的戰(zhàn)略和未來發(fā)展規(guī)劃。　　雖然受經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有所放緩，但
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KLA-Tencor再度裁員10%

　　晶圓設(shè)備商KLA-Tencor將再度裁員10%，作為其控制成本的舉措之一。　　此次裁員和其他成本控制措施計(jì)劃將幫助該公司減少單季運(yùn)營(yíng)支出達(dá)1.4億美元至1.45億美元。　　去年11月，KLA-Tencor裁員900人，約占當(dāng)時(shí)員工數(shù)的15%。一直有傳言該公司將裁員25%。
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KLA-TENCOR 推出用于測(cè)量等離子室效應(yīng)的 PLASMAVOLT X2

　　KLA-Tencor 公司日前推出了 PlasmaVolt X2，可用于在半導(dǎo)體晶圓處理系統(tǒng)中測(cè)量等離子室的狀況。由于增加了內(nèi)嵌式傳感器數(shù)量，且空間分辨率得到改善，PlasmaVolt X2 對(duì)各種參數(shù)的變化極為敏感，例如無線電頻率 (RF) 功率、氣流、磁場(chǎng)及等離子室設(shè)計(jì)。這種等離子行為測(cè)量和特征化系統(tǒng)能改善生產(chǎn)環(huán)境中的等離子室配對(duì)、機(jī)臺(tái)檢驗(yàn)、系統(tǒng)故障排除及工藝開發(fā)。　　KLA-Tencor 的 SensArray 分部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Larry Wagner 表示：&ldquo
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KLA-TENCOR 推出 PROLITHTM 12 新版計(jì)算光刻工具

　　KLA-Tencor 公司日前推出了 PROLITHTM 12 ，這是一款業(yè)界領(lǐng)先的新版計(jì)算光刻工具。此新版工具讓領(lǐng)先的芯片制造商及研發(fā)機(jī)構(gòu)的研究人員能夠以具有成本效益的方式探索與極紫外線 (EUV) 光刻有關(guān)的各種光罩設(shè)計(jì)、光刻材料及工藝的可行性。　　縮小芯片上重要器件的關(guān)鍵尺寸能夠讓芯片廠生產(chǎn)出更快的微處理器，但在成像時(shí)用于曝光光罩的光波波長(zhǎng)對(duì)于能夠形成的器件有最小關(guān)鍵尺寸的限制。在過去幾代的芯片器件上，半導(dǎo)體行業(yè)一直使用深紫外線 (DUV) 光波。以后更短的波長(zhǎng)將是 EUV 的天下。專家預(yù)測(cè)
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科天推出磁盤驅(qū)動(dòng)器基片和盤片缺陷檢查的新技術(shù)

　　KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）今天針對(duì)硬盤驅(qū)動(dòng)器基片與盤片高級(jí)缺陷檢查推出了 Candela 7100 系列。7100 系列建立在備受肯定且已量產(chǎn)化的 Candela 產(chǎn)品線基礎(chǔ)上，專為幫助制造商識(shí)別與分類諸如凹陷、凸起、微粒及隱藏缺陷等亞微米級(jí)關(guān)鍵缺陷而設(shè)計(jì)，可以提升良率，降低檢測(cè)的總成本。　　KLA-Tencor 成長(zhǎng)與新興市場(chǎng) （GEM）集團(tuán)副總裁 Jeff Donnelly 表示："Candela 7100 系列是我們光學(xué)表面分析技術(shù)的一個(gè)創(chuàng)新延伸，作
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KLA-TENCOR 推出全新控片檢測(cè)系統(tǒng) SURFSCAN SP2XP

　　日前，KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2XP，這是一套專供集成電路(IC) 市場(chǎng)采用的全新控片檢測(cè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)是根據(jù)去年在晶片制造市場(chǎng)上推出并大獲成功的同名姊妹機(jī)臺(tái)開發(fā)而成。全新的 Surfscan SP2XP 對(duì)硅、多晶硅和金屬薄膜上的缺陷靈敏度更高，且與其上一代業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品 Surfscan SP2 相比，在按缺陷類型和大小來分類方面具有更強(qiáng)能力。其特性還包括真空承載裝置和業(yè)界最佳的生產(chǎn)能力。這些功能是為芯片制造商在晶片廠提供卓越的制程機(jī)臺(tái)監(jiān)控而設(shè)計(jì)，使其能將領(lǐng)
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KLA-TENCOR推出新型 P-6 表面輪廓儀系統(tǒng)

　　KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）今天發(fā)布其最新的探針式表面輪廓測(cè)量系統(tǒng) P-6?，該系統(tǒng)針對(duì)科學(xué)研究與生產(chǎn)環(huán)境（例如，光電太陽能電池制造）提供一組獨(dú)特的先進(jìn)功能組合。P-6 系統(tǒng)受益于在先進(jìn)半導(dǎo)體輪廓儀系統(tǒng)上開發(fā)的測(cè)量技術(shù)，但卻采用了較小與較經(jīng)濟(jì)的桌面型機(jī)臺(tái)設(shè)計(jì)，可接受最大至 150 毫米的樣本。　　KLA-Tencor 的成長(zhǎng)與新興市場(chǎng)集團(tuán)副總裁 Jeff Donnelly 表示：“我們對(duì) P-6 探針系統(tǒng)的推出感到振奮，該系統(tǒng)將為科學(xué)與太陽能客戶
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