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KLA-Tencor 以全新測量系統(tǒng)擴充其 5D? 圖型控制方案

  • 　　今天，KLA-Tencor Corporation推出兩款先進的量測系統(tǒng)，可支持 16 納米及以下尺寸集成電路器件的開發(fā)和生產(chǎn)：Archer™ 500LCM 和 SpectraFilm™ LD10。Archer 500LCM 套刻測量系統(tǒng)在提升成品率的所有階段提供了準確的套刻誤差反饋，可幫助芯片制造商解決新的圖型套刻問題，例如多層光刻和隔離層掩膜分割。通過對薄膜厚度和應力進行可靠、準確的測量，SpectraFilm LD10 薄膜測量系統(tǒng)能對 FinFETs、3D NAND 和
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KLA-Tencor公司助力中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  • 　　KLA-Tencor的業(yè)務(wù)涵蓋了半導體的多個領(lǐng)域，從硅片檢測到線寬量測，以及光罩部分，KLA-Tencor都在業(yè)界處于領(lǐng)先水平。同時，KLA-Tencor也在積極向LED等新的領(lǐng)域擴展。 除了這些業(yè)務(wù)以外，KLA-Tencor還提供技術(shù)支持與服務(wù)，幫助客戶實現(xiàn)更大的生產(chǎn)價值。KLA-Tencor在中國的總部位于上海，在北京、天津、蘇州、無錫、大連、西安、武漢都設(shè)有分支機構(gòu)。總員工人數(shù)超過190人，裝機量突破了1600臺。KLA-Tencor非常重視中國市場，在中國進行了持續(xù)的投資以實現(xiàn)進一步的發(fā)展。我
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KLA-Tencor 推出 5D? 圖案成型控制解決方案的關(guān)鍵系統(tǒng)

  • 　　今天，KLA-Tencor 公司宣布推出 WaferSight™ PWG 已圖案晶圓幾何形狀測量系統(tǒng)、LMS IPRO6 光罩圖案位置測量系統(tǒng)和 K-T Analyzer® 9.0 先進數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)。這三種新產(chǎn)品支持 KLA-Tencor 獨特的 5D™ 圖案成型控制解決方案，此方案著重于解決圖案成型工藝控制上的五個主要問題——元件結(jié)構(gòu)的三維幾何尺寸、時間效率和設(shè)備效率。5D 圖案成型控制解決方案主要通過對光刻模塊工藝和非光刻模塊工藝的量化、優(yōu)化
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KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出檢測與檢查系列產(chǎn)品

  • 　　今天，在美國西部半導體設(shè)備暨材料展 (SEMICON West) 上，KLA-Tencor 公司宣布推出四款新的系統(tǒng)—— 2920 系列、Puma™ 9850、Surfscan® SP5 和 eDR™-7110 ——為 16nm 及以下的集成電路研發(fā)與生產(chǎn)提供更先進的缺陷檢測與檢查能力。2920 系列寬波等離子圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)、Puma 9850 激光掃描圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)和 Surfscan SP5 無圖案晶圓缺陷
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KLA-Tencor推出Teron? SL650 光罩檢測系統(tǒng)

  • 　　KLA-Tencor 公司(納斯達克股票代碼：KLAC)宣布推出 Teron? SL650，該產(chǎn)品是專為集成電路晶圓廠提供的一種新型光罩質(zhì)量控制解決方案，支持 20nm 及更小設(shè)計節(jié)點。Teron SL650 采用 193nm光源及多種 STARlight? 光學技術(shù)，提供必要的靈敏度和靈活性，以評估新光罩的質(zhì)量，監(jiān)控光罩退化，并檢測影響成品率的光罩缺陷，例如在有圖案區(qū)和無圖案區(qū)的晶體增長或污染。此外，Teron SL650 擁有業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)能，可支持更快的生產(chǎn)周期，以滿足檢驗
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KLA-Tencor宣布安裝處理450mm硅片的Surfscan?SP3系統(tǒng)

  • KLA-Tencor 公司(納斯達克股票代碼：KLAC)日前宣布其第一臺能夠檢測 450mm 硅片的半導 體制程控制系統(tǒng)已裝機 。該系統(tǒng)被命名為 Surfscan SP3 450, 是市場領(lǐng)先的 Surfscan? SP3 平臺的最新配置。這種全自動化的無圖案硅片檢測系統(tǒng)是為滿足 20nm 及以下制程缺陷與表面品質(zhì)特性的嚴格要求而專門設(shè)計。
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晶圓代工廠先進制程投資助力設(shè)備廠商業(yè)績前行

  • 　　包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結(jié)果，其銷售業(yè)績一如預期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32奈米與28奈米制程節(jié)點的投資。 　　在此同時， EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財報結(jié)果則是表現(xiàn)亮眼，該公司表示第四季業(yè)績將會再度出現(xiàn)成長。不過Cadence一反近日半導體產(chǎn)業(yè)界常態(tài)的成長表現(xiàn)，可能有部分原因是來自于會計計算方法
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VLSI Research公布第三季度半導體設(shè)備廠商前十名單

  • 　　VLSI Research預測稱2010第四季度半導體設(shè)備市場有所降溫，全年半導體設(shè)備銷售額預計增長96%，達到474億美元。 　　Tokyo Electron和Advantest在排名前十的設(shè)備廠商中獲得最大的增長幅度。Applied Materials和ASML繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。其他增長迅速的公司是KLA-Tencor和Dainippon Screen。
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KLA-Tencor以創(chuàng)新把握經(jīng)濟復蘇機遇

  • 　　半導體市場從08年4季度開始，受經(jīng)濟危機拖累陷入低谷，其中半導體制造和封測設(shè)備市場更是首當其沖，削減運營成本支出一時間成為半導體廠商追捧的過冬手段。然而，對于謀求市場復興機遇的企業(yè)，繼續(xù)保持創(chuàng)新和研發(fā)的力度才是進補的最好戰(zhàn)略。近日，在一年一度的品質(zhì)管理峰會(Yield Management Seminar，YMS)上，半導體測試領(lǐng)先廠商KLA-Tencor公司首席市場官Brian Trafas博士與大家分享了公司應對危機的戰(zhàn)略和未來發(fā)展規(guī)劃。 　　雖然受經(jīng)濟大環(huán)境的影響，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有所放緩，但
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KLA-Tencor再度裁員10%

  • 　　晶圓設(shè)備商KLA-Tencor將再度裁員10%，作為其控制成本的舉措之一。 　　此次裁員和其他成本控制措施計劃將幫助該公司減少單季運營支出達1.4億美元至1.45億美元。 　　去年11月，KLA-Tencor裁員900人，約占當時員工數(shù)的15%。一直有傳言該公司將裁員25%。
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KLA-TENCOR 推出用于測量等離子室效應的 PLASMAVOLT X2

  • 　　KLA-Tencor 公司日前推出了 PlasmaVolt X2，可用于在半導體晶圓處理系統(tǒng)中測量等離子室的狀況。由于增加了內(nèi)嵌式傳感器數(shù)量，且空間分辨率得到改善，PlasmaVolt X2 對各種參數(shù)的變化極為敏感，例如無線電頻率 (RF) 功率、氣流、磁場及等離子室設(shè)計。這種等離子行為測量和特征化系統(tǒng)能改善生產(chǎn)環(huán)境中的等離子室配對、機臺檢驗、系統(tǒng)故障排除及工藝開發(fā)。  　　KLA-Tencor 的 SensArray 分部高級副總裁兼總經(jīng)理 Larry Wagner 表示：&ldquo
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KLA-TENCOR 推出 PROLITHTM 12 新版計算光刻工具

  • 　　KLA-Tencor 公司日前推出了 PROLITHTM 12 ，這是一款業(yè)界領(lǐng)先的新版計算光刻工具。此新版工具讓領(lǐng)先的芯片制造商及研發(fā)機構(gòu)的研究人員能夠以具有成本效益的方式探索與極紫外線 (EUV) 光刻有關(guān)的各種光罩設(shè)計、光刻材料及工藝的可行性。 　　縮小芯片上重要器件的關(guān)鍵尺寸能夠讓芯片廠生產(chǎn)出更快的微處理器，但在成像時用于曝光光罩的光波波長對于能夠形成的器件有最小關(guān)鍵尺寸的限制。在過去幾代的芯片器件上，半導體行業(yè)一直使用深紫外線 (DUV) 光波。以后更短的波長將是 EUV 的天下。專家預測
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科天推出磁盤驅(qū)動器基片和盤片缺陷檢查的新技術(shù)

  • 　　KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天針對硬盤驅(qū)動器基片與盤片高級缺陷檢查推出了 Candela 7100 系列。7100 系列建立在備受肯定且已量產(chǎn)化的 Candela 產(chǎn)品線基礎(chǔ)上，專為幫助制造商識別與分類諸如凹陷、凸起、微粒及隱藏缺陷等亞微米級關(guān)鍵缺陷而設(shè)計，可以提升良率，降低檢測的總成本。 　　KLA-Tencor 成長與新興市場 （GEM） 集團副總裁 Jeff Donnelly 表示："Candela 7100 系列是我們光學表面分析技術(shù)的一個創(chuàng)新延伸，作
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KLA-TENCOR 推出全新控片檢測系統(tǒng) SURFSCAN SP2XP

  • 　　日前，KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2XP，這是一套專供集成電路(IC) 市場采用的全新控片檢測系統(tǒng)，該系統(tǒng)是根據(jù)去年在晶片制造市場上推出并大獲成功的同名姊妹機臺開發(fā)而成。全新的 Surfscan SP2XP 對硅、多晶硅和金屬薄膜上的缺陷靈敏度更高，且與其上一代業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品 Surfscan SP2 相比，在按缺陷類型和大小來分類方面具有更強能力。其特性還包括真空承載裝置和業(yè)界最佳的生產(chǎn)能力。這些功能是為芯片制造商在晶片廠提供卓越的制程機臺監(jiān)控而設(shè)計，使其能將領(lǐng)
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KLA-TENCOR推出新型 P-6 表面輪廓儀系統(tǒng)

  • 　　KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天發(fā)布其最新的探針式表面輪廓測量系統(tǒng) P-6?，該系統(tǒng)針對科學研究與生產(chǎn)環(huán)境（例如，光電太陽能電池制造）提供一組獨特的先進功能組合。P-6 系統(tǒng)受益于在先進半導體輪廓儀系統(tǒng)上開發(fā)的測量技術(shù)，但卻采用了較小與較經(jīng)濟的桌面型機臺設(shè)計，可接受最大至 150 毫米的樣本。 　　KLA-Tencor 的成長與新興市場集團副總裁 Jeff Donnelly 表示：“我們對 P-6 探針系統(tǒng)的推出感到振奮，該系統(tǒng)將為科學與太陽能客戶
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